获取更多信息和增强数据完整性

充分利用光学和电子显微镜的互补特性获取完整数据以作出重要决策

日趋增加的材料复杂性和更严苛的质量检验要求,迫使工业质量保证和材料研究工程师寻求新方法,以在最短时间内获取检测结果及最丰富的样品信息。

为能够在质量控制和材料分析中快速获取更具价值的信息,工程师们正努力探索综合光学显微镜和扫描电子显微镜互补数据的无限可能。这两种技术的集成和关联可以以最小工作量收集到最多的重要数据。

首选使用(数码)光学显微镜获取的典型信息
ZEISS Smartzoom 5
断裂表面;清晰可辨的失效线帮助在整个样品内定位缺陷来源

断裂表面;清晰可辨的失效线帮助在整个样品内定位缺陷来源

断裂表面;清晰可辨的失效线帮助在整个样品内定位缺陷来源
快速检测与检验
通过从宏观到微观的工作流程和出色的照明灵活性得以实现

断裂表面;清晰可辨的失效线帮助在整个样品内定位缺陷来源

快速检测与检验
通过从宏观到微观的工作流程和出色的照明灵活性得以实现
印制电路板细节斜视图,使用扩展景深成像

印制电路板细节斜视图,使用扩展景深成像

印制电路板细节斜视图,使用扩展景深成像
表面相差成像
通过背散射电子成像得以实现

印制电路板细节斜视图,使用扩展景深成像

样品和工件上的原貌视图
通过真彩成像和扩展景深得以实现
借助高度/深度测量进行焊接凸点的三维重构

借助高度/深度测量进行焊接凸点的三维重构

借助高度/深度测量进行焊接凸点的三维重构
可重复、精准的测量
通过 2D/3D 视图和高效文档记录得以实现

借助高度/深度测量进行焊接凸点的三维重构

可重复、精准的测量
通过 2D/3D 视图和高效文档记录得以实现
首选使用扫描电子显微镜获取的典型信息
ZEISS EVO MA 10
断裂表面的高分辨率图像呈现了裂纹径向延伸的空隙源头

断裂表面的高分辨率图像呈现了裂纹径向延伸的空隙源头

断裂表面的高分辨率图像呈现了裂纹径向延伸的空隙源头
亚微米表面检验
通过高分辨率、高衬度二次电子束成像得以实现

断裂表面的高分辨率图像呈现了裂纹径向延伸的空隙源头

亚微米表面检验
通过高分辨率、高衬度二次电子束成像得以实现
焊接组件,使用 HDBSD 探测器辨析腐蚀和损坏

焊接组件,使用 HDBSD 探测器辨析腐蚀和损坏

焊接组件,使用 HDBSD 探测器辨析腐蚀和损坏
表面相差成像
通过背散射电子成像得以实现

焊接组件,使用 HDBSD 探测器辨析腐蚀和损坏

表面相差成像
通过背散射电子成像得以实现
锂离子电池阴极,EDS 组份填图 不同氧化物的主要成分

锂离子电池阴极,EDS 组份填图 不同氧化物的主要成分

锂离子电池阴极,EDS 组份填图 不同氧化物的主要成分
元素化学的微量分析
通过能谱仪(EDS)得以实现

锂离子电池阴极,EDS 组份填图 不同氧化物的主要成分

元素化学的微量分析
通过能谱仪(EDS)得以实现
利用互补数据获取丰富信息

相比于单独使用光学显微镜或电子显微镜,LM 和 SEM 组合应用获得的关联显微数据信息量更丰富。借助更大量的数据,您可以更深入地了解有关工件特性或质量以便作出相关说明和决策。蔡司是少有的一家能将上述两种技术无缝组合应用以获取详尽完整数据集提供交钥匙解决方案的公司。

了解更多有关专为工业 QA/QC 和材料研究开发的这项从 LM 到 SEM 关联显微镜技术的信息。

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