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Research Microscopy Solutions
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기존의 트랜지스터 확장을 넘어 시스템 성능 향상을 주도하는 반도체 패키징 기술의 최신 발전 사항을 확인하세요. 밀도 증가, interconnect 축소, 패키지 구조의 복잡성으로 인해 결함 격리와 비파괴 이미징, 물리 고장 분석(PFA) 워크플로우에 새로운 과제가 등장했습니다. 3D X-ray 현미경(XRM)과 AI 재구성의 혁신은 처리량, 이미지 품질, 시야각, 해상도 측면에서 기존의 한계를 뛰어넘고 있습니다. 그럼에도 interconnect 치수가 미크론 이하로 계속 축소됨에 따라 첨단 패키지는 여전히 정확한 분석을 위해 PFA에 의존하고 있습니다.

초단 펄스 레이저로 더욱 강화된 FIB-SEM과 3D XRM을 활용하는 ZEISS의 새로운 연계 워크플로우를 확인하세요. 이 워크플로우는 artifact 없이 높은 처리량의 시료 전처리를 용이하게 하고, 깊숙히 묻힌 interconnect의 정밀한 단면 분석을 가능하게 하여 시료 전처리 및 분석 시간을 며칠에서 몇 시간으로 단축시킵니다. 워크플로우가 실제 산업에서 결함 분리 및 PFA를 어떻게 혁신하고 있는지 최근 간행물과 활용 사례를 통해 자세히 알아보세요!

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고장 분석 워크플로우를 위한 다양한 현미경 솔루션

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