이 웨비나에서는 반도체 패키징 구조의 최신 발전을 살펴보고, More-than-Moore 시대의 밀도 증가와 기능 확장으로 인해 발생하는 과제들에 대해 알아봅니다. 이종 집적에 대응하기 위해 패키징 footprint가 확장됨에 따라 기존의 고장 분석 및 공정 특성화 방법은 한계에 도달했습니다. 웨비나를 통해 최근 업계에서 주목받고 있는 두 가지 강력한 기술, 3D X-ray 현미경(XRM)과 레이저 통합형 집속 이온빔 주사전자 현미경(FIB-SEM)에 대해 알아보세요. 연구원 여러분은 레이저가 결합된 FIB-SEM 워크플로우를 위한 사전 조사에 3D XRM을 활용함으로써 향상된 처리량으로 표면 아래 특징을 정밀하게 타겟팅하고 분석할 수 있습니다.

첨단 패키지 고장 분석의 복잡성을 이해하고 반도체 검사의 정밀도와 속도에 대한 새로운 표준을 설정하고 싶으신가요? 3D XRM과 펨토초 레이저 FIB-SEM을 결합한 최신 고효율 워크플로우에 대한 인사이트를 확인하세요!

이 백서에서는 패키징과 실리콘 interconnect 기술 간의 경계가 모호해짐에 따라 발생하는 반도체 패키지 이미징 및 특성화의 어려움에 대해 설명합니다. interconnect의 크기가 감소함에 따라 설계 및 개발부터 생산 및 진단에 이르기까지 패키징 수명 주기 전반에 걸쳐 결함 위치 파악과 구조 분석을 위해서는 고해상도 이미징이 필수 조건이 되었습니다. 이종 집적 및 multi-die 패키지의 복잡성으로 인해 전기, 기계 및 신뢰성 표준이 더욱 엄격해졌고, 이를 충족시키기 위해서는 구조, 결함 및 프로세스를 특성화할 수 있는 빠르고 정밀한 솔루션이 필요합니다. 비파괴 서브미크론 해상도 이미징을 가능하게 하는 3D X-ray 현미경(XRM)의 최첨단 AI 발전에 대해 알아보고, 복잡한 반도체 패키지의 깊숙이 묻힌 부위를 빠르고 정확하게 분석할 수 있는 펨토초 레이저가 장착된 새로운 집속 이온빔(FIB) 현미경에 대해 확인하세요.

이 백서에서는 혁신적인 워크플로우를 통한 반도체 장치의 향상된 이미징 및 분석에 대해 소개하고, 기계적 래핑 및 광이온 빔(BIB)과 같은 기존의 시료 준비 방법이 고해상도 물리 고장 분석(PFA)에 가지는 한계를 어떻게 해결하는지 설명합니다. 반도체 설계가 multi-chip 적층과 이종 집적으로 더욱 복잡해지면서 기존의 방법으로는 나노미터 단위의 구조를 분석하는 데 필요한 단면 정확도와 왜곡 없는 표면을 얻는 데 어려움이 있습니다. 3D X-ray 현미경(XRM)의 비파괴 이미징을 통해 패키지 구조의 서브미크론 정밀 매핑을 가능하게 하는 현미경 연계 워크플로우에 대해 확인하세요. 또한 주사 전자 현미경(SEM) 분석용 변형 없는 표면을 만드는 독점적인 미세 가공 공정을 통해 첨단 PFA 워크플로우에서 결함 검출의 신뢰성을 크게 향상시키세요.

이 리포트는 MCS Perfect Edge™ 및 Perfect Edge 3D™로 시료 단면을 준비하는 이온 빔을 기반으로 한 혁신적인 방법을 소개합니다. 변형 없는 표면을 생성하여 대형 시료에서도 나노미터 단위의 특징을 고배욜, 고해상도로 분석할 수 있습니다. 또한 3D 표면 및 단면 검사 기능을 통해 연질, 경질, 두꺼운 레이어, 얇은 레이어 등 다양한 소재 조합의 포괄적인 포렌식 분석을 지원하여 고장 메커니즘을 정확하게 밝혀낼 수 있습니다.