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Research Microscopy Solutions
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이 백서를 통해 반도체 디바이스의 이미징 및 분석을 위한 획기적인 워크플로우에 대해 알아보고 기계적 래핑 및 광역 이온 빔(BIB) milling과 같은 기존의 시료 준비 방법의 한계를 극복하세요. 반도체 설계가 멀티칩 적층과 이종 집적으로 더욱 복잡해지면서 기존 방법으로는 고해상도 SEM 관찰에 필요한 단면 정확도와 왜곡 없는 표면을 생성하는 데에 한계가 있습니다. 비파괴 3D X-ray 현미경(XRM)을 사용하여 서브미크론 단위의 정확한 3D 맵을 생성하는 법과 단층 영역이 누락되거나 손상될 위험을 최소화하는 새로운 연계 워크플로우를 만나 보세요. 변형을 일으키지 않고 표면을 생성하는 독점적인 미세 가공 프로세스를 선보이며 물리적 고장 분석(PFA)의 정밀도와 신뢰성을 향상시킵니다.

 

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MCS Lab이 failure forensic에 ZEISS FE-SEM을 어떻게 활용하는지 알아보세요

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고장 분석 워크플로우를 위한 다양한 현미경 솔루션

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