Sistema FIB-SEM Crossbeam Samplefab de ZEISS para la preparación automatizada de láminas delgadas TEM y flujos de trabajo de muestras de alto rendimiento.

FIB-SEM Crossbeam Samplefab de ZEISS

Automatización sin intervención manual para láminas delgadas TEM, que ofrece uniformidad y fiabilidad

ZEISS Crossbeam Samplefab es una plataforma de automatización preconfigurada para la preparación de láminas delgadas TEM de alto rendimiento. La plataforma ha sido diseñada para analizar el rendimiento de los procesos de producción de semiconductores y para la investigación de alto volumen, y ofrece flujos de trabajo no supervisados con resultados respaldados por procesos de cualificación. El sistema alcanza una tasa de éxito superior al 90 % desde el material a granel hasta la rejilla. El resultado es una lámina de calidad consistente, con trazabilidad completa y una producción uniforme entre turnos, operadores y centros.

  • Automatización cualificada con un rendimiento superior al 90 % desde el seccionado inicial hasta la fijación a la rejilla
  • Procesamiento totalmente manos libres mediante flujos de trabajo basados en recetas, desde el material a granel hasta la rejilla.
  • Acabado con un bajo voltaje de aceleración (kV) para una uniformidad y calidad constantes en cuanto al espesor de las láminas delgadas
  • Trazabilidad completa mediante el registro de todos los procesos y el uso de recetas reutilizables
  • Optimización para entornos de producción y laboratorios en múltiples ubicaciones

ZEISS Crossbeam Samplefab automated FIB-SEM system designed for high-throughput TEM lamella preparation.

¿Qué diferencia a Crossbeam Samplefab?

La nueva automatización basada en recetas abarca ahora todo el flujo de trabajo, desde el material a granel hasta la rejilla, incluyendo el seccionado inicial, la extracción y la fijación a la rejilla. Al eliminar los pasos manuales, Crossbeam Samplefab garantiza una preparación de láminas delgadas consistente y de alta calidad a escala de producción, reduciendo la variabilidad y aumentando la eficiencia.

Illustration of focused ion beam milling used to prepare thin TEM lamellae for analysis with the ZEISS Crossbeam 550  Samplefab FIB-SEM.

Especificaciones clave

  • Plataforma de automatización especializada: preconfigurada específicamente para la preparación de TEM
  • Ejecución por lotes: procesamiento simultáneo de numerosas láminas delgadas en varias muestras
  • Trazabilidad: registro completo de los procesos y reutilización de recetas para flujos de trabajo estandarizados
  • Flexibilidad manual: pulido fino opcional en cualquier sistema Crossbeam
SEM image of a device region prepared for TEM lamella extraction using ZEISS Crossbeam Samplefab.

Flujos de trabajo integrados para la preparación y captura de imágenes de láminas delgadas TEM

ZEISS Crossbeam Samplefab permite una preparación estandarizada y de alto rendimiento de láminas delgadas TEM, desde el material a granel hasta la fijación a la rejilla. Los flujos de trabajo basados en recetas y el acabado consistente con bajo voltaje de aceleración garantizan un espesor de lámina predecible en grandes lotes. Esto permite una caracterización fiable de dispositivos, así como una ingeniería de rendimiento y control de procesos, con resultados repetibles, incluso en entornos de producción exigentes.

ZEISS software interface supporting automated TEM lamella preparation and high-throughput FIB-SEM workflows.

Flujos de trabajo de software diseñados para la preparación de muestras de alto rendimiento

El software Efficient Navigation (ZEN) de ZEISS permite flujos de trabajo Crossbeam Samplefab eficientes y estandarizados desde la configuración hasta la ejecución. ZEN core para microscopía electrónica es compatible con recetas automatizadas, procesamiento por lotes y funcionamiento sincronizado SEM/FIB para minimizar la variabilidad del usuario y maximizar el rendimiento. Como ampliación del control central, el ecosistema ZEISS arivis permite un análisis de imágenes escalable para conjuntos de datos de alto volumen, y respalda una evaluación coherente, la documentación y los flujos de trabajo posteriores. En conjunto, estas herramientas permiten a los equipos escalar la preparación de muestras TEM y la producción, manteniendo la preparación para auditorías incluso con automatización a plena escala, y garantizando resultados fiables y repetibles.

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Análisis de electrónica y semiconductores

  • Preparación consistente y de bajo daño de láminas delgadas TEM a partir de pilas de compuertas de transistores, vías, contactos y capas BEOL/FEOL
  • Procesamiento de defectos con determinación precisa del punto final y acabado con bajo voltaje de aceleración (kV)
  • Estandarización de la preparación para ingeniería de rendimiento, caracterización de dispositivos y análisis de fallos

Servicio técnico y asistencia

Experiencia especializada en flujos de trabajo automatizados y de alto volumen

ZEISS pone a disposición de los usuarios de Crossbeam Samplefab su experiencia en aplicaciones y servicios especializados, alineados con la producción automatizada y de alto rendimiento de láminas delgadas TEM. Nuestros especialistas proporcionan asistencia en la configuración de flujos de trabajo, la optimización de recetas y la integración en entornos de producción o de control de procesos. Los acuerdos de servicio integrales y el soporte proactivo ayudan a mantener la consistencia, el rendimiento y la disponibilidad del sistema en entornos operativos exigentes.

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Preguntas frecuentes

  • ZEISS Crossbeam Samplefab ha sido diseñado para estandarizar y escalar tareas repetitivas de preparación de muestras mediante FIB, reduciendo la dependencia del operador y aumentando el rendimiento en entornos de producción, servicio e instalaciones compartidas. Al automatizar el flujo de trabajo desde el material a granel hasta la rejilla, Crossbeam Samplefab garantiza una calidad de lámina consistente y resultados fiables entre turnos, operadores y ubicaciones.

  • Crossbeam Samplefab prioriza la automatización y la reproducibilidad frente a la flexibilidad. A diferencia de otros modelos Crossbeam, Samplefab ofrece flujos de trabajo totalmente manos libres y basados en recetas para la preparación de láminas delgadas TEM de alto rendimiento. Esto hace que Crossbeam Samplefab sea ideal para entornos en los que la consistencia y la escalabilidad son fundamentales, como la producción de semiconductores y la ingeniería de rendimiento.

  • Crossbeam Samplefab es especialmente adecuado para flujos de trabajo repetitivos, como la preparación de láminas delgadas TEM, el seccionado transversal rutinario y los procesos FIB estandarizados, en los que la consistencia y el rendimiento son factores cruciales.

  • No. Crossbeam Samplefab está optimizado principalmente para una preparación estandarizada y repetible, pero no para flujos de trabajo exploratorios o que cambian con frecuencia. No obstante, Crossbeam Samplefab es compatible con el desarrollo exploratorio de recetas, ya que permite a los usuarios configurar diferentes recetas para cada punto de preparación. Esto posibilita la prueba y evaluación de condiciones óptimas para composiciones de material específicas antes de estandarizar los flujos de trabajo.

  • El software es clave para la automatización y la eficiencia de Crossbeam Samplefab. ZEN core para microscopía electrónica integra el control de SEM y FIB en un único entorno y admite flujos de trabajo basados en recetas, ejecución por lotes y captura de imágenes sincronizada durante el fresado. Para el análisis posterior, el ecosistema ZEISS arivis permite una visualización, segmentación y análisis cuantitativo escalables de conjuntos de datos complejos, garantizando una evaluación y documentación consistentes.

  • Crossbeam Samplefab ofrece rendimientos de automatización cualificados superiores al 90 %, desde el seccionado inicial hasta la fijación a la rejilla. Esta elevada tasa de éxito se logra mediante un procesamiento manos libres, un acabado con bajo voltaje de aceleración (kV) y flujos de trabajo basados en recetas que minimizan la intervención del usuario. El sistema prioriza en primer lugar la seguridad del dispositivo y, en segundo lugar, la calidad de la muestra, garantizando que las capas cruciales del dispositivo permanezcan intactas durante la preparación. La intervención del usuario solo se solicita cuando es necesario, lo que refuerza aún más la fiabilidad y la reproducibilidad de los flujos de trabajo.

  • Sí. Crossbeam Samplefab ha sido diseñado para tratar con cuidado los materiales sensibles al haz, utilizando el acabado FIB de baja energía y la captura de imágenes SEM con bajo voltaje de aceleración (kV) para reducir el daño y preservar los detalles estructurales finos. Esto garantiza una preparación fiable de muestras delicadas, incluidas películas delgadas, polímeros y estructuras semiconductoras complejas.