Producto

ZEISS Crossbeam

FIB-SEM para un alto rendimiento en el análisis en 3D y la preparación de muestras

Combine la captura de imágenes y el rendimiento analítico de un microscopio electrónico de barrido de emisión de campo (FE-SEM) de alta resolución con la capacidad de procesamiento de un haz de iones focalizado (FIB) de nueva generación. Puede que trabaje en una instalación de varios usuarios, como académico o en un laboratorio industrial. Benefíciese del concepto de plataforma modular de ZEISS Crossbeam y mejore su sistema a medida que crecen sus necesidades, p. ej., con LaserFIB para la ablación masiva de material. Durante el fresado, la captura de imágenes o al realizar el análisis en 3D, Crossbeam acelerará sus aplicaciones FIB.

Maximice su información de SEM.
Aumente el rendimiento de sus muestras FIB.
Experimente la mejor resolución en 3D en su análisis FIB-SEM.

  
      Preparación de laminilla de TEM
      
    Investigue la estructura cristalina de NanoSQUIDS

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Descubra en este vídeo cómo el flujo de trabajo de preparación de laminilla TEM de Crossbeam permite a Benedikt Müller, de la Universidad de Tubinga (Alemania), y a Claus Burkhardt, de NMI Reutlingen (Alemania), investigar la estructura cristalina de NanoSQUIDS con uniones de Josephson fabricados mediante nanolitografía por haz de iones en colaboración con Prof. R. Kleiner y Prof. D. Koelle, de la Universidad Eberhard Karls de Tubinga (Alemania).

Maximice su información de SEM

Obtenga información auténtica de la muestra de sus imágenes SEM de alta resolución usando la óptica de electrones Gemini.
Confíe en el rendimiento SEM de su Crossbeam para imágenes en 2D sensibles a superficies o al realizar tomografías en 3D.
Benefíciese de una resolución, un contraste y una relación señal-ruido altos, incluso al usar tensiones de aceleración muy bajas.
Caracterice su muestra de forma exhaustiva con una gama de detectores. Consiga un contraste puro de los materiales con el exclusivo detector Inlens EsB.
Investigue muestras no conductoras sin alteraciones por artefactos de carga.

Aumente el rendimiento de sus muestras FIB

Benefíciese de la velocidad y la precisión de estrategias de escaneo FIB inteligentes para la eliminación de material y realice sus experimentos hasta un 40 % más rápido que antes.
La columna Ion-sculptor FIB introduce una nueva forma de procesamiento FIB: al minimizar el daño en la muestra, se maximiza la calidad de la muestra y, al mismo tiempo, los experimentos se realizan con más rapidez.
Manipule sus muestras de forma precisa y rápida usando una corriente de hasta 100 nA sin afectar a la resolución de FIB.
Al preparar muestras TEM, use las capacidades de baja tensión de Ion-sculptor FIB: obtenga muestras ultrafinas a la vez que minimiza el daño de amorfización.

_{La columna de haz de iones focalizados, ZEISS Ion-sculptor, de Crossbeam.}

Tomografía en 3D de una soldadura, esta imagen forma parte de un flujo de trabajo multimodal que combina la captura de imágenes y el análisis EDS. (Anchura de la imagen 38 µm). — Tomografía en 3D de una soldadura, esta imagen forma parte de un flujo de trabajo multimodal que combina la captura de imágenes y el análisis EDS. (Anchura de la imagen 38 µm)

Experimente la mejor resolución en 3D en su análisis FIB-SEM

Disfrute de las ventajas del análisis en 3D integrado para investigaciones de EDS y EBSD.
Durante el fresado, la captura de imágenes o al realizar el análisis en 3D, Crossbeam acelerará sus aplicaciones FIB.
Amplíe la capacidad de su Crossbeam con ZEISS Atlas 5, el paquete líder en el mercado para una tomografía rápida y precisa.
Realice análisis EDS y EBSD durante las series de tomografías con el módulo integrado de análisis en 3D de Atlas 5.
Benefíciese de la mejor resolución en 3D y del tamaño de vóxel isotrópico líder en tomografía FIB-SEM. Sondee a menos de 3 nm de profundidad y genere imágenes sensibles a superficies y con contraste de materiales usando el detector Inlens EsB.
Ahorre tiempo al recolectar imágenes de secciones seriales durante el fresado. Aproveche las ventajas de los tamaños de vóxel trazables y las rutinas automatizadas para el control activo de la calidad de imagen.

Familia Crossbeam

Explore el funcionamiento a bajo vacío y realice experimentos in situ con muestras desgasificadas o de carga con el modo de presión variable. Logre una captura de imágenes de gran calidad y un alto rendimiento gracias a la óptica única de electrones Gemini y a Ion-sculptor FIB.

Prepare y caracterice sus muestras más exigentes, eligiendo el tamaño de cámara que mejor se adapta a sus muestras. La óptica de electrones Gemini 2 permite una alta resolución incluso a baja tensión y con una alta corriente de sonda. Es ideal para la captura de imágenes de alta resolución con una elevada corriente del haz y para el análisis rápido.

Su instrumento para la ablación masiva del material y la preparación de muestras grandes: el láser de femtosegundos en la precámara mejora los estudios in situ, evita la contaminación de la cámara y se puede configurar con Crossbeam 350 y 550. Obtenga acceso rápido a estructuras enterradas en profundidad o prepare estructuras extremadamente grandes o de alta relación de aspecto, p. ej., sondas atómicas.

La solución para la preparación de laminilla TEM y la captura de imágenes de volumen en condiciones criogénicas permite captar imágenes prácticamente en su estado original. Conecte la microscopía electrónica de barrido láser widefield y de barrido con haz de iones focalizado. Mantenga la flexibilidad de un FIB-SEM multiusos de forma simultánea.

Descubra los flujos de trabajo en Crossbeam

Descubra cómo los flujos de trabajo guiados le pueden ayudar a personalizar los flujos de trabajo de láser, de preparación de laminilla de TEM y de criogenia correlacionada.

Vea esta animación y descubra cómo el flujo de trabajo de LaserFIB le puede ayudar a optimizar y automatizar el procesamiento por láser.

Flujo de trabajo del láser Crossbeam

Acceda rápidamente a regiones de interés enterradas en profundidad, ejecute flujos de trabajo correlacionados en múltiples escalas de longitud y consiga una muestra más representativa con un análisis de grandes volúmenes. Lleve a cabo la captura y el análisis de imágenes 3D (p. ej. EDS o EBSD). Ahora los dispositivos semiautomáticos le permiten ahorrar tiempo y aumentar aún más su rendimiento.

Añada un láser de femtosegundos a su Crossbeam y benefíciese de una preparación de muestras ultrarrápida y específica para el centro. Mantenga la cámara FIB-SEM limpia y maneje el sistema de forma remota con un flujo de trabajo semiautomático cuando sea necesario.

Sus ventajas:

Acceda rápidamente a estructuras enterradas en profundidad
Benefíciese de una minimización de los daños y del calor en las zonas afectadas gracias a los impulsos del láser de femtosegundos en un entorno de vacío controlado
Realice el trabajo láser en una cámara integrada específica para mantener la limpieza de la cámara principal y los detectores del FIB-SEM
Automatice el procesamiento por láser, el pulido, la limpieza y la transferencia de la muestra a la cámara del FIB
Prepare múltiples muestras, desde secciones transversales sobre laminillas TEM hasta matrices de columna y trabaje de forma eficiente usando recetas preinstaladas para diferentes materiales

Un paquete de múltiples chips con microprotuberancias de cobre e interconexión flip chip, sección transversal fresada con láser y pulida con FIB, profundidad de borde de 1,6 mm.

Un paquete de múltiples chips con microprotuberancias de cobre e interconexión flip chip, sección transversal fresada con láser y pulida con FIB, profundidad de borde de 1,6 mm.

1. Acceso rápido, preparación optimizada y múltiples escalas

Revele órdenes de magnitud de estructuras enterradas en profundidad con más rapidez que PFIB (Plasma FIB)
Garantice el mínimo daño y calor en las zonas afectadas gracias al procesamiento láser de femtosegundos en un entorno controlado
Mantenga un flujo de trabajo sin aire desde el procesamiento láser hasta el análisis en el FIB; seleccione nitrógeno o argón como gas ambiental
Correlacione sus regiones de interés con las imágenes XRM 3D previamente captadas u otros conjuntos de datos externos mediante un flujo de trabajo personalizado
Aumente la velocidad de ablación y su rendimiento usando el nuevo modo Burst
LaserFIB, detalles, cámara de láser y óptica de láser a la derecha, cámara de FIB-SEM a la izquierda.

LaserFIB, detalles, cámara de láser y óptica de láser a la derecha, cámara de FIB-SEM a la izquierda.

2. Automatización del flujo de trabajo

El traslado automatizado y el procesamiento láser le permiten ahorrar tiempo y aumentar el rendimiento al preparar múltiples muestras con su LaserFIB
Maneje de forma remota el sistema y cree experimentos automatizados sin supervisión usando el láser, la varilla de transferencia motorizada y, subsiguientemente, el FIB-SEM
Ahora con tan solo un clic en el software se realiza el procedimiento de registro entre el láser y el FIB-SEM
La programación permite la creación de flujos de trabajo automatizados y aumenta la eficiencia en sus experimentos
También puede usar la programación para combinar diferentes recetas o activar condiciones de vacío (nitrógeno o argón)
Tres bordes fresados con láser en cobre, con sistema de chorro cruzado apagado (arriba) y encendido (abajo).

Tres bordes fresados con láser en cobre, con sistema de chorro cruzado apagado (arriba) y encendido (abajo).

3. Mantenga el equipo limpio, asegure el rendimiento y la facilidad de uso

Realice el trabajo láser en una cámara integrada específica para mantener la limpieza de la cámara principal y los detectores del FIB-SEM
Benefíciese de una ventana de cristal protector y del chorro cruzado. El sistema de chorro cruzado, un flujo de gas de nitrógeno o de argón, evita que el material extraído se deposite sobre el cristal protector por debajo de la óptica del láser y lo mantiene limpio durante el procesamiento láser.
El láser también ayuda a limpiar el material redepositado alrededor de los bordes, sobre todo durante la preparación en múltiples emplazamientos
Matriz de 25 columnas en silicio obtenido mediante fresado con láser en aprox. 30 segundos usando el modo Burst; lista para el pulido fino con el FIB de galio.

Matriz de 25 columnas en silicio obtenido mediante fresado con láser en aprox. 30 segundos usando el modo Burst; lista para el pulido fino con el FIB de galio.

4. Adéntrese en una nueva dimensión de la preparación de muestras

Combine las ventajas del láser de fs y el FIB de Ga y prepare multitud de muestras, desde enormes secciones cruzadas, laminillas TEM y muestras de tomografía de sonda atómica hasta matrices de columnas para la prueba de microcompresión o la microscopía de sincrotrón y nanoCT
Mecanice secciones transversales extremadamente grandes de hasta milímetros de ancho y profundidad usando el láser de fs
Elimine capas específicas de material con el láser usando el fresado preciso en profundidad
Encuentre fácilmente parámetros adecuados para un procesamiento láser eficiente usando recetas preinstaladas o defina sus flujos de trabajo de forma personalizada.

Matriz de laminillas para TEM fabricadas con preparación automatizada; ancho de una laminilla de aprox. 20 µm. Crossbeam 550.

El flujo de trabajo de la preparación de laminilla de TEM

La preparación de laminilla de TEM es fundamental para casi cualquier usuario de FIB-SEM. ZEISS ofrece un flujo de trabajo automatizado para la preparación específica del lugar. Las laminillas resultantes son ideales para la captura de imágenes TEM y STEM de alta resolución y el análisis con resolución atómica. Navegue hasta la región de interés de la muestra, extraiga la laminilla de TEM (incluida la región de interés) del conjunto de su muestra, realice el paso de perforación o excavación en volumen y finalice el flujo de trabajo con la extracción y el adelgazamiento, cuando sea necesario.

1. Navegación automatizada hasta la región de interés (ROI) de la muestra

– Empiece el flujo de trabajo sin la búsqueda de la región de interés que tanto tiempo precisa
– Use la cámara de navegación en la precámara para ubicar las muestras
– La interfaz de usuario integrada le facilita la navegación hasta su región de interés
– Benefíciese del campo de visión grande y sin distorsión en el SEM

1. Navegación automatizada hasta la región de interés (ROI) de la muestra

● Empiece el flujo de trabajo sin la búsqueda de la región de interés que tanto tiempo precisa.
● Use la cámara de navegación en la precámara para ubicar las muestras.
● La interfaz de usuario integrada le facilita la navegación hasta su región de interés.
● Benefíciese del campo de visión grande y sin distorsión en el SEM.
2. Preparación automatizada de la muestra (ASP) para preparar una laminilla a partir del volumen total

– Inicie la preparación con un sencillo proceso en tres pasos: ASP
– Defina la receta, incluyendo la corrección de desviación, la deposición y el fresado fino y grueso
– La óptica iónica de la columna FIB permite un alto rendimiento para el flujo de trabajo
– Duplique la receta y repita con tanta frecuencia como sea necesario para iniciar una preparación de lote

Imagen: Laminilla de una muestra de cobre lista para la extracción. Fabricado con preparación automática de la muestra, preparado y captado con FIB. Campo de visión de 76,22 µm.

Laminilla de una muestra de cobre lista para la extracción. Fabricado con preparación automática de la muestra, preparado y captado con FIB. Campo de visión de 76,22 µm.

2. Preparación automatizada de la muestra (ASP) para preparar una laminilla a partir del volumen total

● Inicie la preparación con un sencillo proceso en tres pasos: ASP
● Defina la receta, incluyendo la corrección de desviación, la deposición y el fresado fino y grueso
● La óptica iónica de la columna FIB permite un alto rendimiento para el flujo de trabajo
● Duplique la receta y repita con tanta frecuencia como sea necesario para iniciar una preparación de lote
3. Extracción

– Acerque el micromanipulador y una la laminilla a su punta
– Recorte la laminilla del volumen total
– Entonces la laminilla está lista para extraerse y se puede transferir a una rejilla TEM

Imagen: Parte del flujo de trabajo de preparación de laminilla TEM en un ZEISS Crossbeam. La aguja del micromanipulador con la laminilla TEM unida se extrae del volumen.

Parte del flujo de trabajo de preparación de laminilla TEM en un ZEISS Crossbeam. La aguja del micromanipulador con la laminilla TEM unida se extrae del volumen.

3. Extracción

● Acerque el micromanipulador y una la laminilla a su punta
● Recorte la laminilla del volumen total
● Entonces la laminilla está lista para extraerse y se puede transferir a una rejilla TEM
4. Adelgazamiento: El paso final es crucial, ya que define la calidad de la laminilla TEM

– El diseño del instrumento le permite alcanzar el grosor deseado de la laminilla al permitir la monitorización en directo del adelgazamiento
– Use dos señales del detector en paralelo para juzgar el grosor de la laminilla y obtener un grosor final reproducible por una parte (con el detector SE) y para controlar la calidad de la superficie por otra parte (con el detector Inlens SE)
– Prepare muestras de alta calidad con una amorfización nimia

Imagen: Laminilla TEM de una muestra de silicio tras el adelgazamiento final

Laminilla TEM de una muestra de silicio tras el adelgazamiento final

4. Adelgazamiento: El paso final es crucial, ya que define la calidad de la laminilla TEM

● El diseño del instrumento le permite alcanzar el grosor deseado de la laminilla al permitir la monitorización en directo del adelgazamiento
● Use dos señales del detector en paralelo para juzgar el grosor de la laminilla y obtener un grosor final reproducible por una parte (con el detector SE) y para controlar la calidad de la superficie por otra parte (con el detector Inlens SE)
● Prepare muestras de alta calidad con una amorfización nimia

Preparación de laminilla de TEM y captura de imágenes de volumen en condiciones criogénicas

La microscopía criogénica permite examinar estructuras celulares en su estado casi original. No obstante, los usuarios se enfrentan a desafíos complejos, como la preparación, la desvitrificación, la contaminación con hielo, la pérdida de muestras o la correlación en varias modalidades de captura de imágenes. ZEISS Correlative Cryo Workflow conecta la microscopía electrónica de barrido láser widefield y de barrido de haz de iones focalizado en un procedimiento fluido y fácil de usar. El hardware y el software están optimizados para las necesidades de los flujos de trabajo criogénicos correlativos, desde la localización de macromoléculas fluorescentes hasta la captura de imágenes de volumen con alto contraste y el adelgazamiento de la laminilla en la rejilla para la tomografía electrónica criogénica.

Captura de imágenes del estado casi original

● Flujo de trabajo criogénico fluido en múltiples modalidades
● Protección de la muestra frente a la desvitrificación y la contaminación con hielo
● Captura de imágenes de fluorescencia en alta resolución
● Captura de imágenes de volumen de alto contraste y reconstrucción en 3D
● Adelgazamiento de la laminilla en rejilla específico para aplicaciones criogénicas de TEM
● Múltiples usos para aplicaciones criogénicas y a temperatura ambiente
Un flujo de trabajo simplificado para ayudarle a centrarse en su investigación

Con Correlative Cryo Workflow, dominará la desafiante combinación de diferentes modalidades de captura de imágenes en condiciones criogénicas. La solución del flujo de trabajo conecta la microscopía óptica y electrónica, permitiendo la captura de imágenes de volumen y la producción eficiente de laminillas de TEM. Los accesorios específicos simplifican el flujo de trabajo y facilitan una transferencia segura de muestras criogénicas entre los microscopios. Se garantiza la gestión de datos mediante ZEISS ZEN Connect, el cual mantiene sus datos contextualizados durante todo el flujo de trabajo. Una serie de herramientas de procesamiento le ayudan a realzar los resultados de la captura de imágenes.
M. Pilhofer, ETH Zürich, Suiza
Células de levadura con doble marcado (CNM67-tdTomato y NUP-GFP).

Imagen de LSM (izquierda) e imagen de Crossbeam (derecha).

Células de levadura con doble marcado (CNM67-tdTomato y NUP-GFP).

Componentes superiores que le proporcionan la mejor calidad de datos de su clase

Gracias a los objetivos compatibles con criogenización y la alta sensibilidad del detector Airyscan, los sistemas ZEISS LSM le permiten detectar proteínas y estructuras celulares con alta resolución, mientras que la iluminación suave y las bajas temperaturas constantes evitan que sus muestras se desvitrifiquen. El FIB-SEM Crossbeam le permite disfrutar de la captura de imágenes volumétrica de alto contraste, incluso sin teñir sus muestras con metales pesados. Ambas modalidades proporcionan información estructural y funcional valiosa que puede ayudarle a entender en profundidad la ultraestructura, tanto si se sigue con estudios TEM como si no.
4. Adelgazamiento: El paso final es crucial, ya que define la calidad de la laminilla TEM

4. Adelgazamiento: El paso final es crucial, ya que define la calidad de la laminilla TEM

Soluciones multiusos para mantener la productividad de su centro de captura de imágenes

A diferencia de otras soluciones, los microscopios ZEISS implicados en el flujo de trabajo no solo se pueden usar para la microscopía criogénica, sino también para aplicaciones a temperatura ambiente, lo cual es especialmente ventajoso cuando los microscopios no se utilizan exclusivamente para experimentos criogénicos. La transformación de los instrumentos del uso criogénico a temperatura ambiente es rápida y no requiere experiencia técnica. La flexibilidad proporciona a los usuarios más tiempo para los experimentos. Los centros de captura de imágenes se benefician de una mejor utilización y un retorno a la inversión más rápido.

Óptica electrónica SEM

Elija entre dos columnas

La columna FE-SEM de Crossbeam se basa en la óptica de electrones de la columna de VP Gemini 1, como todos los FE-SEM de ZEISS. Decídase por la columna de Gemini VP de Crossbeam 350 o por la columna Gemini 2 de Crossbeam 550.

Los SEM de emisión de campo se han diseñado para obtener imágenes de alta resolución. La clave para el rendimiento de un SEM de emisión de campo es su columna de óptica de electrones. La tecnología Gemini se incluye en todos los FE-SEM y FIB-SEM de ZEISS: está adaptada para una excelente resolución en cualquier muestra, sobre todo con bajas tensiones de aceleración para una detección completa y eficiente y una gran facilidad de uso.

La óptica de Gemini se caracteriza por tres componentes principales

El diseño de la lente de los objetivos Gemini combina campos electrostáticos y magnéticos para maximizar el rendimiento óptico, al tiempo que reduce al mínimo las influencias de campo sobre la muestra. Esto posibilita la obtención de unas imágenes excelentes, incluso en muestras complejas, como las de materiales magnéticos.
La tecnología de acelerador de haz de Gemini, una desaceleración integrada del haz, garantiza tamaños de sonda pequeños y una elevada relación señal-ruido.
El concepto de detección Gemini Inlens garantiza una detección eficiente de la señal mediante la detección de electrones secundarios (SE) y retrodispersados (BSE) en paralelo, minimizando el tiempo hasta la captura de la imagen.

Ventajas para sus aplicaciones FIB-SEM

Estabilidad a largo plazo de la alineación del SEM y facilidad para ajustar todos los parámetros del sistema, como la corriente de la sonda y la tensión de desaceleración.
Consiga una captura de imágenes sin distorsión y de alta resolución incluso en campos de visión grandes con la ayuda de la óptica prácticamente libre de campo magnético.
Incline la muestra sin influir en el rendimiento óptico de los electrones.
ZEISS Crossbeam 350: Columna Gemini con condensador individual, dos detectores Inlens y capacidad de VP.

Crossbeam 350 con Gemini 1 VP

✔ Máxima flexibilidad de la muestra en entornos multiusos que ofrecen presión variable (VP) como opción.
✔ Permite experimentos in situ sin liberar gases y cargar muestras.
✔ Contraste de material Gemini único con el detector Inlens EsB.

ZEISS Crossbeam 550: Columna Gemini II con doble condensador y dos detectores Inlens.

Crossbeam 550 con Gemini 2

✔ Alta resolución incluso con baja tensión y alta corriente gracias al sistema de doble condensador.
✔ Más información en menos tiempo con una captura de imágenes de alta resolución y análisis rápidos.
✔ Contraste de material y topográfico único con captura de imágenes Inlens SE y EsB simultánea (retrodispersión con selección de energía).
Benefíciese de la captura de imágenes sensibles a superficies

Las aplicaciones SEM de hoy en día exigen una captura de imágenes con elevada resolución y con baja energía de contacto como estándar. Es esencial para:

muestras sensibles a haces
material no conductor
obtener información auténtica de la superficie de la muestra sin señal de fondo indeseable de las capas más profundas de la muestra

La novedosa óptica Gemini está optimizada para resoluciones con tensiones bajas y muy bajas y para un mejor contraste. Se caracteriza por el modo de alta resolución de cañón y la opción de Tandem decel.

El modo de alta resolución de cañón mejora la resolución de la imagen al reducir la anchura de energía primaria un 30 %, minimizando así la aberración cromática.
La polarización opcional de la muestra de Tandem decel hasta 5 kV mejora aún más la excelente capacidad de captura de imágenes a bajas tensiones.

La polarización opcional de la muestra de Tandem decel hasta 5 kV mejora aún más la excelente capacidad de captura de imágenes a bajas tensiones.

Tandem decel: Cómo funciona

Tandem decel, un modo de desaceleración en dos pasos, combina la tecnología de aceleración del haz con una alta tensión de polarización negativa que se aplica a la muestra: los electrones del haz de electrones primario se desaceleran, reduciendo así la energía de contacto de forma efectiva. Tandem decel, ofrecido para Crossbeam 350/550, se puede usar en dos modos diferentes. Aplique o bien una tensión de polarización negativa variable entre 50 V y 100 V para realzar el contraste de sus imágenes o aplique una tensión de polarización negativa entre 1 kV y 5 kV para mejorar la resolución de pocos kV de sus imágenes.
ZEISS Crossbeam 550 con una columna Gemini II incl. doble condensador y dos detectores Inlens y una columna FIB dispuesta con un ángulo de inclinación de 54°.

ZEISS Crossbeam 550 con una columna Gemini II incl. doble condensador y dos detectores Inlens y una columna FIB dispuesta con un ángulo de inclinación de 54°.

Descubra una nueva forma de procesamiento FIB

La columna Ion-sculptor FIB acelera su trabajo FIB sin afectar a la presión de mecanizado y le permite beneficiarse de su funcionamiento con baja tensión para cualquier muestra.

La familia Crossbeam lleva la nueva generación de columna de haz de iones focalizado, Ion-sculptor, que cuenta con elevadas corrientes para una alta producción y un excelente rendimiento a baja tensión para una elevada calidad de las muestras.

Maximice la calidad de la muestra usando las capacidades de baja tensión de la columna Ion-sculptor FIB
Minimice la amorfización de sus muestras y obtenga los mejores resultados después del adelgazamiento
Obtenga resultados precisos y reproducibles con la máxima estabilidad
Acelere sus aplicaciones FIB con intercambios rápidos de la corriente de la sonda
Realice experimentos de alto rendimiento gracias a las corrientes del haz de hasta 100 nA
Consiga una resolución FIB excepcional de menos de 3 nm
La familia Crossbeam cuenta con recuperación automática de la emisión de FIB para experimentos a largo plazo

Placa de zona de Fresnel, ejemplo para nanopatterning.

Aplicaciones en ciencias de los materiales

Desarrolle nuevos materiales, entienda y adapte sus propiedades físicas y químicas. Explore ejemplos de aplicación para nanociencias, ingeniería y materiales energéticos. Observe cómo Crossbeam le ayuda a preparar, captar imágenes y analizar sus muestras en 2D y 3D.

^{Leyenda: Placa de zona de Fresnel, ejemplo para nanopatterning.}

Ver más ejemplos de aplicación

Materiales de ingeniería

Preparación de lotes de una matriz de pilares para la prueba de compresión en aleación de alta entropía, mecanizados de forma completamente automática con el láser de fs del láser Crossbeam.

Una sección transversal preparada mediante FIB de un sistema en capas de plata/níquel/cobre usado para contactos de baterías, captado en el modo cuádruple simultáneamente con todos los detectores a 1 kV, en sentido horario desde la parte izquierda superior hasta la derecha inferior: Inlens SE, SE, Inlens EsB, mezcla de Inlens SE y muestra SE: cortesía de D. Willer, MPA Stuttgart, DE.

Trabaje de forma eficiente con recetas preinstaladas para el procesamiento láser: borde rugoso en una muestra de cobre. Este borde grande con dimensiones que llegan a los milímetros se utiliza para el corte previo rugoso con una tasa de eliminación muy alta pero un acabado superficial bajo, realizándose a continuación el corte y el pulido finos.
Captado con láser Crossbeam.

Trabaje de forma eficiente con recetas preinstaladas para el procesamiento láser: pulido del borde en una muestra de acero. Después de mecanizar un borde rugoso y luego uno fino, finalmente se logra la calidad óptima de la pared lateral mediante pulido. Se revela la microestructura de las muestras metálicas. Captado con láser Crossbeam.

Materiales energéticos

Una tomografía FIB-SEM en 3D combinada con el análisis EDS de una pila de electrólisis de óxido sólido envejecida, longitud del borde inferior del volumen de interés 38 µm. Muestra: cortesía de M. Cantoni, EPFL, Lausanne, CH.

Investigando concentraciones traza de elementos alcalinos conocidos por mejorar la eficiencia de las células solares. Células solares de CIGS (cobre, indio, galio y selenio), izquierda: imagen SEM de colores falsos de una sección transversal (de arriba a abajo: ZnO:Al azul, ZnO gris, CdS amarillo, CIGS morado, Mo verde, sustrato de cristal gris claro, ancho de la imagen 2,12 µm); mapa SIMS (derecha).

Nanomateriales

Canales nanofluídicos fabricados por FIB en un sello maestro de silicio, detalle: canal con forma serpenteante (anchura de la imagen 55 µm). Muestra cortesía de: I. Fernández-Cuesta, INF Hamburgo, Alemania.

Se nanofabricó una placa de la zona tipo tamiz usando Crossbeam y Atlas 5 NPVE Advanced. Atlas 5 lo captó como una única imagen de 32k × 24k píxeles.

Muestra en silicio preparada con láser Crossbeam.
Se marcó un lugar específico mediante deposición inducida por haz de iones y se preparó. En primer lugar se aísla una columna del montón mediante mecanizado láser. A continuación, se moldea la muestra mediante fresado FIB.

Conjunto de datos de tomografía FIB-SEM captados de una muestra NAND en 3D adquirida comercialmente.

Aplicaciones en electrónica y semiconductores

Descubra las aplicaciones de Crossbeam en el campo de la electrónica y la fabricación de semiconductores.

Ver más ejemplos de aplicación

3D NAND – Tomografía FIB-SEM

El conjunto de datos de tomografía FIB-SEM de una muestra NAND en 3D adquirida comercialmente se captó usando Crossbeam 550 y el módulo de tomografía en 3D de Atlas 5. La muestra se desembaló y se pulió mecánicamente hasta la línea de la palabra superior. Muestra un subvolumen virtual de un tamaño de 2 × 1,5 × 0,7 µm³ , extraído del conjunto de datos en la región de transición desde la plataforma superior a la inferior. Tamaño de vóxeles reconstruido 4 × 4 × 4 nm³.

Análisis del dispositivo transistor bipolar de puerta aislada (IGBT) realizado totalmente en un Crossbeam 550

Electrónica de potencia: análisis de dispositivo transistor bipolar de puerta aislada

Análisis del dispositivo transistor bipolar de puerta aislada (IGBT) realizado totalmente en un Crossbeam 550. La imagen STEM-en-SEM de 30 kV de campo claro de una laminilla combinada con la cartografía elemental EDX en Crossbeam reveló precipitados de Si cristalino.

Izquierda: IC en 3D preparado usando ablación por láser y pulido FIB. Derecha: Imagen de electrones retrodispersados de microprotuberancia.

Análisis interconectado de matrices apiladas en 3D

El láser de Crossbeam proporciona secciones transversales rápidas y de alta calidad de microprotuberancias de pilares de Cu de 25 µm de diámetro y estructuras BEOL enterradas a 860 µm de profundidad en un paquete de circuito integrado (IC) en 3D con un tiempo total hasta los resultados de <1 hora. Izquierda: IC en 3D preparado usando ablación por láser y pulido FIB. Derecha: Imagen de electrones retrodispersados de microprotuberancia.

El análisis a nivel atómico en 3D mediante tomografía de la sonda atómica es posible mediante el láser de fs de Crossbeam para la preparación rápida del foso, además de determinar los criterios de valoración mediante la captura de imágenes SEM en directo mientras se realiza el fresado con iones a pocos kV durante el afilado final de la punta.

Preparación de la muestra de la sonda atómica

El análisis a nivel atómico en 3D mediante tomografía de la sonda atómica es posible mediante el láser de fs de Crossbeam para la preparación rápida del foso, además de determinar los criterios de valoración mediante la captura de imágenes SEM en directo mientras se realiza el fresado con iones a pocos kV durante el afilado final de la punta.

Volumen en 3D de C. elegans compuesto por 10 080 secciones z con un tamaño de píxeles de 5 × 5 × 8 nm

Aplicaciones en ciencias biológicas

Descubra las aplicaciones de Crossbeam en varias áreas de la investigación en ciencias biológicas.

Ver más ejemplos de aplicación

Biología celular – Células HeLa

Investigación de diferentes compartimentos celulares en células individuales. Las células HeLa individuales se cultivaron en placas de cultivo, se fijaron de forma química y se sumergieron en resina en EPON. Tamaño de vóxel de 5 × 5 × 8 nm, detección de Inlens EsB, 1400 secciones. Visualización en 3D con Dragonfly Pro, ORS. Cortesía de: A. Steyer y Y. Schwab, EMBL, Heidelberg, DE.

Neurociencia – Secciones de cerebro

Gran área de fresado y captura de imágenes de una sección de cerebro con el módulo de tomografía en 3D de Atlas 5. Una corriente elevada permite el fresado rápido y la captura de imágenes de campos de visión grandes de hasta 150 μm de anchura. La zona mostrada del cerebro tiene un campo de visión con una anchura de 75 μm y se fresó con una corriente de haz de 20 nA. Cortesía de: C. Genoud, FMI Basilea, CH.

Biología del desarrollo – C. elegans

Atlas 5 permite comprender la morfología de un organismo entero en 3D con la máxima resolución y fiabilidad. El conjunto de datos muestra un gran volumen en 3D de C. elegans compuesto por 10 080 secciones z con un tamaño de píxel de 5 × 5 × 8 nm. El nematodo se congeló a alta presión y se criosustituyó en EPON. Se pueden identificar con facilidad incluso las estructuras más pequeñas dentro del gusano. Cortesía de: A. Steyer y Y. Schwab, EMBL Heidelberg, DE; y S. Markert y C. Stigloher, Universidad de Wurzburgo, DE.

Accesorios

Software de visualización y análisis: ZEISS recomienda Dragonfly Pro

Una solución de software avanzado de visualización y análisis para sus datos en 3D captados mediante una serie de tecnologías, como rayos X, FIB-SEM o SEM. ORS Dragonfly Pro está disponible exclusivamente a través de ZEISS y ofrece un kit de herramientas intuitivo, completo y personalizable para la visualización y el análisis de datos grandes en escala de grises y en 3D. Dragonfly Pro permite la navegación, la anotación, la creación de archivos audiovisuales, como la producción de vídeos, de sus datos en 3D. Lleve a cabo el procesamiento de imágenes, la segmentación y el análisis de objetos para cuantificar sus resultados.

Más información

La introducción de ToF-SIMS permite un alto rendimiento en los análisis en 3D

Añada el espectrómetro ToF-SIMS (espectrometría de masas iónicas secundarias en el tiempo de vuelo) a su Crossbeam 350 o su Crossbeam 550 y analice los oligoelementos, los elementos ligeros (p. ej., litio) y los isótopos. Benefíciese de análisis sensibles y exhaustivos en 3D. Lleve a cabo el trazado elemental y haga los perfiles de profundidad. Benefíciese de la detección paralela de iones moleculares y atómicos hasta el nivel de ppm, logre resoluciones mejores que 35 nm en dirección lateral y 20 nm en profundidad. Recupere cualquier señal de la región de interés post mortem.

Aplicaciones relacionadas

Descargas

ZEISS Atlas 5

Your Solution for Automated Image Acquisition, Data Correlation and Multi-modal 2D & 3D Workflows

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ZEISS Crossbeam Family

Your FIB-SEM for High Throughput 3D Analysis and Sample Preparation

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Identify, Access, Prepare, Analyze Your Sample with Precise Navigational Guidance

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Reduced Energy Consumption

Optimized Operating Efficiency

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ZEISS Crossbeam Family

Introducing ToF-SIMS enables High Throughput in 3D Analysis

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ZEISS Crossbeam laser FIB-SEM

Rapidly access site-specific features buried deeply within IC packages

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ZEISS ORS Dragonfly

Outstanding 3D visualization with best-in-class graphics

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ZEISS Microscopy Solutions for Steel and Other Metals

Multi-modal characterization and advanced analysis options for industry and research

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ZEISS Solutions for Semiconductor Development, Manufacturing, and Analysis

Accelerating Digital Transformation and Innovation for Semiconductor Electronics

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Correlation of Two-Photon in Vivo Imaging and FIB-SEM Microscopy

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High Throughput Imaging with

ZEISS Crossbeam 550

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Reproducible TEM Lamella Thinning by FIB with Real-time Thickness Control and End-point Detection

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Targeted Sample Preparation with ZEISS Crossbeam laser

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FIB-SEM Investigations of the Microstructure of CIGS Solar Cells

ZEISS Crossbeam

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Rapid Sample Preparation for EBSD-analysis

Enabled by the LaserFIB

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X² STEM Lamella Preparation from Multi-composite Organic Electronic Devices with ZEISS FIB-SEMs

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ZEISS Crossbeam Family

High Resolution STEM and EDS Study of Chromium Depletion in Stainless Steel

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ZEISS Microscopy Solutions for Geoscience

Understanding the fundamental processes that shape the universe expressed at the smallest of scales

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ZEISS Microscopy Solutions for Oil & Gas

Understanding reservoir behavior with pore scale analysis

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