ZEISS Crossbeam

ZEISS Crossbeam ha sido diseñada para ofrecer una captura de imágenes SEM a bajo voltaje de aceleración (kV) excepcional y un control real en tiempo real durante el fresado, no solo imágenes de alta resolución. El sistema combina la óptica electrónica Gemini (optimizada para proporcionar un alto nivel de detalle y una buena estabilidad a bajas energías de aterrizaje) con el FIB Ion-sculptor, que permite un procesamiento preciso y capacidades a bajo voltaje para minimizar el daño en la muestra. Durante la preparación, la captura de imágenes SEM en tiempo real en la posición de preparación permite visualizar claramente las estructuras durante el fresado, ajustar los patrones de forma inmediata y reducir los ciclos de parada y verificación. Esto se traduce en un mayor éxito a la primera y en resultados más repetibles en flujos de trabajo como la preparación de láminas delgadas TEM, la localización de defectos y el nanopatronado.

El catálogo Crossbeam ha sido diseñado específicamente para su propósito. Crossbeam 350 ofrece flexibilidad para una amplia variedad de aplicaciones y es adecuado para entornos de laboratorio compartidos. Crossbeam 550 está orientado a la captura de imágenes y el análisis de alta resolución, así como a una preparación consistente de muestras TEM. Crossbeam 750 permite una preparación determinista de láminas delgadas por debajo de 20 nm con control del punto final en tiempo real. Crossbeam Samplefab está optimizado para flujos de trabajo TEM automatizados y de alto rendimiento. Además, es posible ampliar las capacidades del sistema Crossbeam, por ejemplo, mediante la incorporación de un láser de femtosegundo, para un acceso rápido a áreas muy grandes y profundamente enterradas.

Los sistemas Crossbeam utilizan el acabado FIB de baja energía, la captura de imágenes SEM a bajo voltaje de aceleración (kV) y la monitorización SEM en tiempo real durante el fresado. Este enfoque reduce la amorfización, preserva los detalles estructurales finos y mejora la fiabilidad en la preparación de muestras delicadas o de alto valor.

El software es un elemento central en la forma en que los sistemas Crossbeam ofrecen precisión, repetibilidad y eficiencia. ZEN core para microscopios electrónicos integra el control de SEM y FIB en un entorno único, y admite flujos de trabajo guiados, automatización basada en recetas, ejecución por lotes y captura de imágenes sincronizada durante el fresado. Esto permite un funcionamiento consistente e independiente del usuario y un control en tiempo real para tareas exigentes de preparación y análisis. Para el análisis de imágenes posterior, el ecosistema ZEISS arivis amplía los flujos de trabajo Crossbeam con visualización escalable, segmentación y análisis cuantitativo de conjuntos de datos FIB-SEM complejos, lo que respalda una interpretación fiable en múltiples aplicaciones y equipos.

Los sistemas ZEISS Crossbeam son herramientas versátiles para la ciencia de materiales, el análisis de semiconductores y los flujos de trabajo en ciencias de la vida. Estos sistemas permiten el seccionado transversal localizado, la tomografía 3D, la nanofabricación y la caracterización a escala nanométrica en materiales como metales, cerámicas, polímeros, baterías y materiales compuestos. En el análisis de semiconductores, Crossbeam ofrece acceso rápido a capas de dispositivos enterradas, localización precisa de defectos y preparación repetible de láminas delgadas. En ciencias de la vida, Crossbeam permite la preparación dirigida y la reconstrucción en 3D de muestras biológicas, preservando la microestructura para flujos de trabajo de tomografía y seccionado seriado.

Los sistemas Crossbeam optimizan los flujos de trabajo mediante la monitorización SEM en tiempo real, la automatización basada en recetas y el control integrado de SEM y FIB. La captura de imágenes en tiempo real durante el fresado elimina los pasos de parada y verificación, lo que se traduce en mayores tasas de éxito a la primera. Los flujos de trabajo basados en recetas garantizan resultados consistentes entre usuarios y ubicaciones, mientras que la automatización incrementa el rendimiento en aplicaciones de alto volumen, como la preparación de láminas delgadas TEM.

Los sistemas Crossbeam están optimizados para materiales sensibles al haz, como polímeros, películas delgadas y muestras biológicas. Las funciones como la captura de imágenes SEM a bajo kV y el acabado FIB de baja energía minimizan el daño, preservan los detalles estructurales finos y garantizan resultados de alta calidad en muestras delicadas.

El concepto «see-while-you-mill» hace referencia a la captura de imágenes SEM en tiempo real durante el fresado FIB, lo que permite monitorizar las estructuras a medida que quedan expuestas. Esta capacidad posibilita ajustes inmediatos de los patrones de fresado, reduce las interrupciones del flujo de trabajo y mejora las tasas de éxito a la primera en diferentes flujos de trabajo como la preparación de láminas delgadas TEM, la localización de defectos y el nanopatronado.

Sí. Los sistemas Crossbeam ofrecen opciones modulares y actualizaciones para adaptarse a las necesidades de investigación en evolución. Por ejemplo, cuando se requiere un acceso rápido a áreas grandes y profundamente enterradas, el láser ZEISS Crossbeam proporciona velocidades de fresado muy elevadas, del orden de 10^6 µm³/s, para una ablación rápida y precisa, mientras que los detectores avanzados amplían las capacidades de captura de imágenes para aplicaciones específicas. Las extensiones de software, como ZEISS arivis, aportan análisis avanzado de datos, visualización y automatización.