ZEISS Crossbeam

ZEISS Crossbeamは、単なる高分解能イメージングにとどまらず、低加速電圧SEMイメージングよる優れた画質と「加工しながら観察」による真のリアルタイム制御を提供するよう設計されています。低エネルギー条件でも鮮明で安定した観察を可能にするGemini電子光学系と、Ion‑sculptor FIBによる精密かつ低ダメージな加工により、試料への損傷を最小限に抑えます。試料作製中は、加工チルト角でのリアルタイムSEM イメージングにより、構造を確認しながら即座に加工パターンを調整でき、確認のための中断工程を削減します。これにより、TEMラメラ作製、欠陥箇所の特定、ナノパターニングといったワークフローで、初回成功率と再現性が向上します。

Crossbeamポートフォリオは、用途別に最適化された専用設計です。Crossbeam 350は、幅広いアプリケーションに対応できる柔軟性を備え、共用ラボ環境に最適です。Crossbeam 550は、高分解能イメージングと解析および一貫したTEM試料作製に特化しています。Crossbeam 750は、ライブエンドポイント制御による、高い再現性を実現するサブ20 nmラメラ作製を実現します。Crossbeam Samplefabは、ハイスループットかつ自動化されたTEM試料作製ワークフローに最適化しています。さらに、フェムトセカンドレーザーなどを追加することでCrossbeamをアップグレードでき、非常に広範囲かつ深部に埋設された領域への迅速なアクセスが可能になります。

Crossbeamシステムは、低エネルギーFIB仕上げ、低加速電圧SEMイメージング、ミリング中のリアルタイムSEM観察を活用しています。このアプローチにより、アモルファス化を抑制し、微細構造を保持するとともに、繊細または高付加価値試料の作製における信頼性を向上させます。

ソフトウェアは、Crossbeamシステムが高い精度、再現性、効率性を実現するための中核です。ZEN core EMはSEMとFIBの制御を単一の環境に統合し、ガイド付きワークフロー、レシピベースの自動化、バッチ実行、ミリング中のライブイメージングをサポートします。これにより、ユーザーに依存しない一貫した操作が可能となり、要求の厳しい作製や解析タスクにおいてもリアルタイムでの確実な制御を実現します。下流の画像解析においては、ZEISS arivisエコシステムがCrossbeamのワークフローを拡張し、複雑な FIB-SEMデータセットに対するスケーラブルな可視化、セグメンテーション、定量解析を可能にします。これにより、分野やチームを超えた信頼性の高い解釈と解析を支援します。

ZEISS Crossbeamシステムは、材料科学、半導体解析、ライフサイエンスといった幅広い分野に対応する汎用性の高いツールです。金属、セラミックス、ポリマー、電池材料、複合材料などを対象に、特定部位の断面作製、3Dトモグラフィー、ナノファブリケーション、ナノスケール構造解析を可能にします。半導体解析では、Crossbeamは、埋設されたデバイス層への迅速なアクセス、欠陥箇所の特定、再現性の高いラメラ作製を実現します。ライフサイエンス分野では、Crossbeamは生体試料のターゲット加工および3D再構築をサポートし、トモグラフィーやシリアルセクショニングワークフローにおいて微細構造を保持します。

Crossbeamシステムは、リアルタイムSEM観察、レシピベースの自動化、SEMとFIBの統合制御によりワークフローを効率化します。ミリング中のリアルタイムイメージングにより、停止して確認する工程が不要となり、初回成功率が向上します。また、レシピベースのワークフローによりユーザーや拠点間で一貫した結果が得られ、自動化によってTEMラメラ作製などのハイスループット用途における生産性が向上します。

Crossbeamシステムは、ポリマー、薄膜、生体試料などのビームに敏感でダメージを受けやすい材料に最適化されています。低加速電圧イメージングや低エネルギーFIB仕上げにより、損傷を最小限に抑えつつ微細構造を保持しながら、繊細な試料に対しても高品質な結果を提供します。

「加工しながら観察する」とは、FIBミリング中にリアルタイムでSEMイメージングを行い、露出してくる構造をその場で観察することを指します。この機能により、ミリングパターンを即座に調整でき、ワークフローの中断を減らすとともに、TEMラメラ作製、欠陥箇所の特定、ナノパターニングといったワークフローにおける初回成功率を高めることができます。

はい。Crossbeamシステムは、研究ニーズの変化に対応できるモジュール構成とアップグレードオプションを備えています。たとえば、深部にある大面積領域への迅速なアクセスが必要な場合、ZEISS Crossbeam Laserを追加することで、最大10^6 µm³/sオーダーの高いミリングレートで高速かつ精密なアブレーションを実現できます。さらに、先進的な検出器により、特定のアプリケーションに最適化されたイメージングが可能です。ZEISS arivisなどのソフトウェア拡張機能により、高度なデータ解析、可視化、自動化が可能になります。