ZEISS Crossbeam 350 FIB-SEM

• 電子光学・イオンビーム技術：Gemini 1 FE-SEM + Ion-sculptor FIB
• 低真空範囲：非導電性や高真空非対応材料に対応
• 解像度：低加速電圧SEMで表面感度の高い高解像度観察で、日常的なナノスケール解析に最適
• 対応試料は、非導電性、磁性、ガス放出性、高真空に適さない試料、金属、ポリマー、セラミックス、生体材料、細胞、組織、半導体試料です。

ZEISS Crossbeam 350は、FIB-SEMによる試料作製、不良解析、3Dトモグラフィー探索を効率化します。研究者は、チャンク作製、薄片化、SEMによるライブ観察の後、低エネルギーFIB研磨でイオン損傷を最小化できます。ZENによるガイド付きワークフローで、手動・半自動TEMラメラ作製、複数拠点でのバッチ処理、レシピ駆動による再現性をサポートし、Crossbeam 350は3D解析への入門にも適したアクセスしやすいプラットフォームとなります。

ZEISSは、取得から解析までの顕微鏡ワークフローを加速する統合ソフトウェアエコシステムを提供します。ZEN core for EMは、自動レシピ、バッチ処理、SEM/FIB統合イメージングを統合的に管理・実行します。ZEISS arivisスイートは、コア制御を補完し、スケーラブルでAI駆動の画像解析機能を拡張します。

arivis Proは、柔軟な多次元可視化およびセグメンテーションパイプラインを提供； arivis Hubは、大量データの高速処理とバッチ処理をサポート；arivis Cloudは、クラウドベースでAIモデルをトレーニングし、コーディング不要で高度解析を自動化・スケール可能。これらのツールを組み合わせることで、ナノファブリケーション、大面積イメージング、相関ワークフローを安定して高品質で行うことができます。