Name: Crossbeam 350
Brand: ZEISS

ZEISS Crossbeam 350 combine l'usinage FIB ZEISS Ion-sculptor avec l'imagerie ZEISS Gemini 1 et l'exploitation à pression variable afin de prendre en charge un grand nombre d'applications, dont les échantillons non conducteurs, magnétiques et non compatibles avec le vide poussé. Conçu pour les installations partagées, le système offre des analyses d'imagerie en haute résolution fiables, la préparation d'échantillons et des configurations flexibles pour les flux de tâches de recherche et industriels.

MEB à pression variable pour les matériaux non conducteurs et complexes
Usinage FIB Ion-sculptor rapide et précis avec finition à faible voltage pour minimiser l'altération des échantillons
Options flexibles de chambres et d'accessoires pour l'analyse et la nanofabrication
Équipement idéal pour les installations partagées en raison de la stabilité de l'alignement et de la simplicité de fonctionnement

ZEISS Crossbeam 350 FIB-SEM microscope used for flexible materials analysis and sample preparation workflows.

En quoi se distingue Crossbeam 350

Crossbeam 350 est spécialement conçu pour les flux de tâches de routine, dont le fonctionnement à faible vide, le traitement FIB standard et la préparation de lamelles TEM. Les flux de tâches guidés et semi-automatisés réduisent l'effort manuel tout en améliorant la reproductibilité entre les utilisateurs et les sites. Disponible en option, l'imagerie NavCam à sas accélère la navigation et le ciblage des régions d'intérêt sur les échantillons volumineux et les wafers, et permet donc des transitions plus rapides de l'échantillon au résultat. De surcroît, l'injection de gaz étendue jusqu'à cinq canaux apporte une flexibilité supplémentaire pour les phases de dépôt et de gravure. En conséquence, les flux de tâches évoluent à mesure que les applications gagnent en complexité.

Illustration of focused ion beam milling used to prepare thin TEM lamellae for analysis with the ZEISS Crossbeam 350 FIB-SEM.

Principales caractéristiques

Optiques électroniques et technologie de faisceaux d'ions : FE-SEM Gemini 1 + FIB Ion-sculptor
Plage de pression variable : prend en charge les matériaux non conducteurs et incompatibles avec le vide poussé
Résolution : sensible en surface, MEB haute résolution à faible voltage pour les analyses nanométriques de routine
Manipulation d'échantillons non conducteurs, magnétiques, à dégazage et incompatibles avec le vide poussé, ainsi que des métaux, polymères, céramiques, biomatériaux, cellules, tissus et semi-conducteurs.

SEM image of a TEM lamella trench prepared by focused ion beam milling for lamella thinning and sample preparation.

Préparation de lamelles TEM et flux de tâches d'imagerie intégrés

ZEISS Crossbeam 350 optimise la préparation des échantillons pour FIB-SEM, l'analyse de défaillances et la tomographie 3D exploratoire. Les chercheurs peuvent effectuer le fractionnement, l'amincissement et l'inspection à l'aide de la surveillance MEB en temps réel, puis le polissage par faisceau d'ions focalisé à basse énergie afin de minimiser les dommages causés par les ions. Les flux de tâches ZEN guidés prennent en charge la préparation manuelle et semi-automatisée des lamelle TEM, l'exécution par lots sur plusieurs sites et la reproductibilité basée sur des recettes, ce qui fait de Crossbeam 350 un excellent point d'entrée dans l'analyse en 3D.

SEM image of a milled sample cross-section displayed in ZEISS software for FIB-SEM analysis and microscopy workflow automation.

Flux de tâches logiciels avancés pour l'automatisation, l'analyse et le traitement modulable des données de microscopie

ZEISS propose un écosystème logiciel intégré qui accélère les flux de tâches de microscopie, de l'acquisition à l'analyse de l'information. ZEN core pour microscopes électroniques orchestre les recettes automatisées, l'exécution par lots et l'imagerie MEB/FIB intégrée. En complément des fonctionnalités de commande de ZEN core, la suite ZEISS arivis perfectionne encore les fonctionnalités d'analyse d'images évolutive et guidée par l'intelligence artificielle.

arivis Pro permet d'obtenir une visualisation multidimensionnelle flexible et des pipelines de segmentation ; arivis Hub accélère et traite par lots les gros volumes ; et arivis Cloud propose un entraînement de modèles par IA basé sur le cloud en vue d'automatiser et de faire évoluer les analyses avancées sans recourir au codage. Ensemble, ces outils améliorent la nanofabrication, l'imagerie de vastes surfaces et les flux de tâches corrélatifs, avec des résultats reproductibles et de qualité supérieure.

En savoir plus sur le logiciel et les outils d'automatisation ZEN

Applications associées

Micrographie MEB de canaux nanofluidiques fabriqués par usinage à faisceau d'ions focalisé pour les recherches micro et nanofluidiques.

Recherche en matériaux

Réalisez une analyse des nanostructures grâce à l'imagerie à faible voltage pour une meilleure sensibilité à la surface.
Effectuez des coupes transversales spécifiques au site et utilisez la tomographie en 3D.
Préparez des échantillons MET à l'aide de l'usinage à basse énergie.
Adaptez les flux de tâches à toute une gamme d'échantillons, tels que les céramiques, les polymères, les métaux et les matériaux composites.
Caractérisez les couches de contact, les interconnexions et les nœuds avancés grâce à l'imagerie à pression variable.
Réduisez la charge des échantillons sans revêtement à l'aide de la pression variable.

Image MEB d'un dispositif MOSFET SiC clivé montrant le contraste de dopage entre les régions de diffusion N+ et de corps de type P, imagée à basse tension avec le FIB-SEM ZEISS Crossbeam 350.

Électronique et semi-conducteurs

Analysez des dispositifs plus vastes : idéal pour les MEMS, les composants analogiques, les nœuds matures et les dispositifs de puissance
Préparez des lamelles TEM sur différents appareils avec la même épaisseur et un minimum d'altération.

Reconstruction FIB-SEM en 3D du nématode C. elegans montrant son anatomie interne à une résolution nanométrique.

Recherche en sciences de la vie et biologie

Révélez les microstructures à l'aide de l'imagerie MEB sensible en surface et à faible voltage.
Accédez à des régions ciblées de cellules ou de tissus grâce à l'usinage FIB de précision.
Utilisez la tomographie en 3D pour reconstituer des organites et des interfaces biologiques.
Préparez des lamelles TEM de haute qualité en utilisant l'amincissement à basse énergie pour minimiser l'altération de l'échantillon.

Témoignage d'un client

De nombreuses interactions physiques très différentes se produisent à l'intérieur de ces cellules et la microscopie électronique en 3D nous permet d'observer tous ces phénomènes. Elle nous procure une vision globale de la structure cellulaire des muscles.

Dr Brian Glancy Chercheur Earl Stadtman, laboratoire d'énergie musculaire, Institut national du cœur, des poumons et du sang, Instituts nationaux de santé, États-Unis

Services et assistance

Conseils d'experts pour la préparation et l'analyse quotidiennes des échantillons

ZEISS propose une assistance aux utilisateurs Crossbeam 350 bien au-delà de la phase d'installation. Des spécialistes de l'application aident les équipes à rapidement mettre en œuvre le processus, à optimiser les flux de tâches et à renforcer leur confiance dans la préparation d'échantillons FIB-SEM et l'analyse en 3D. Des contrats de maintenance flexibles, des diagnostics à distance et des options de formation facilitent le maintien du niveau de performance nécessaire pour évoluer, sans avoir à engager des ressources excessives dès le début.

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Service et assistance

FAQ

ZEISS Crossbeam 350 est particulièrement adapté aux laboratoires qui recherchent des performances FIB-SEM fiables pour une large gamme d'échantillons ainsi qu'une bonne flexibilité pour la recherche exploratoire, la préparation de lamelles courantes et l'utilisation d'installations partagées. Cette solution s'appuie sur des optiques électroniques Gemini 1 avec usinage FIB Ion-sculptor et MEB à pression variable pour prendre en charge une grande variété de matériaux, notamment les échantillons non conducteurs, magnétiques et incompatibles avec le vide poussé. Ses flux de tâches guidés et sa configuration flexible en font un équipement idéal pour les installations partagées et les laboratoires multi-utilisateurs.
Crossbeam 350 utilise ZEN core pour microscopes électroniques afin d'offrir des flux de tâches guidés et un mode de fonctionnement basé sur des recette, ce qui contribue à réduire la variabilité d'un utilisateur à l'autre et à simplifier la formation dans les environnements partagés.
Oui. Crossbeam 350 prend en charge les flux de tâches contrôlés d'imagerie et d'usinage pour les échantillons sensibles aux faisceaux, bien qu'il ne soit pas optimisé pour les applications exigeant avant tout une très faible altération de l'échantillon ou un débit extrêmement élevé.
Optez pour Crossbeam 350 ou Crossbeam 750 si vous avez besoin d'un système FIB-SEM fiable et flexible pour une large variété d'applications, un usage en installations partagées ou des recherches exploratoires, sans contraintes de rendement élevé et de performances qui nécessiteraient plutôt de s'orienter vers Crossbeam 550.

FIB-SEM ZEISS Crossbeam 350

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