FIB-SEM ZEISS Crossbeam 550

ZEISS Crossbeam 550 est généralement privilégié par les laboratoires et les installations de recherche avancée qui exécutent fréquemment des flux de tâches analytiques et ont besoin d'un rendement et d'une reproductibilité supérieurs à ceux offerts par un système d'entrée de gamme.

Équipé d'optiques électroniques Gemini 2, Crossbeam 550 est conçu pour les flux de travail analytiques plus exigeants. Il offre un rendement plus élevé, une meilleure stabilité d'imagerie et une meilleure adaptation aux grands ensembles de données, à la tomographie 3D et aux analyses MEB avancées.

Les optiques Gemini 2 et leur double condenseur permettent de générer efficacement un signal et offrent des conditions d'imagerie stables, ce qui favorise une acquisition plus rapide pour l'analyse MEB, l'imagerie de vastes surfaces et la tomographie FIB-SEM.

Oui. Crossbeam 550 permet d'effectuer une imagerie synchronisée en direct pendant l'usinage, ce qui permet aux utilisateurs de surveiller les structures au fur et à mesure que le matériau est enlevé et d'améliorer le contrôle des points terminaux sans interrompre le flux de tâches. Toutefois, la technologie HDR Mill + SEM est disponible uniquement en option.

Crossbeam 550 prend en charge toutes les étapes de la création de lamelles, telles que la fragmentation, l'amincissement, l'extraction et la fixation sur grille, guidées par les flux de tâches ZEN core EM. Il propose une surveillance MEB en direct et une finition FIB à basse énergie pour la détermination précise des points terminaux et la réduction des dommages causés par les ions.

Oui, Crossbeam 550 est capable de traiter des matériaux sensibles au faisceau, tels que les couches minces, les polymères et les échantillons biologiques. L'imagerie à faible voltage et l'usinage FIB à basse énergie minimisent les dommages et préservent les détails fins des structures.

Crossbeam 550 est idéal pour les flux de tâches complexes nécessitant des analyses poussées et une flexibilité au quotidien dans les domaines de la science des matériaux, de l'électronique, des semiconducteurs (tels que l'encapsulation avancée) et des sciences de la vie. Les applications comprennent la préparation de lamelles TEM, la tomographie 3D, la nanofabrication et l'analyse structurelle d'échantillons fragiles.

Le logiciel ZEISS intègre des fonctions d'acquisition, de commande et d'analyse pour des flux de tâches performants. ZEN core EM permet l'automatisation des recettes, le traitement par lots et le fonctionnement synchronisé MEB/FIB, tandis que ZEISS arivis prend en charge l'analyse d'images évolutive pour les grands ensembles de données afin de favoriser des résultats uniformes et de haute qualité.

Le laser femtoseconde est un élément facultatif conçu pour les systèmes ZEISS Crossbeam afin d'enlever rapidement la matière grâce à une ablation ultra rapide au laser. Il s'avère particulièrement utile lorsqu'il est nécessaire d'accéder rapidement à de larges zones enfouies en profondeur. Le laser ZEISS Crossbeam offre des vitesses d'usinage très élevées de l'ordre de 10^6 µm³/s pour l'enlèvement rapide et précis de la matière, ce qui réduit considérablement le temps de préparation par rapport à l'usinage standard par FIB. Le laser préserve les détails structurels fins en minimisant les altérations thermiques et mécaniques afin d'obtenir des surfaces de haute qualité pour l'imagerie MEB et l'analyse ultérieures.

Le laser femtoseconde convient particulièrement aux processus nécessitant un accès rapide à des caractéristiques enfouies, comme l'analyse avancée des semi-conducteurs ou la recherche en matériaux impliquant des échantillons volumineux et complexes. Son utilisation s'avère notamment avantageuse dans les applications, pour lesquelles l'usinage standard par FIB serait trop lent ou inefficace.

Alors que l'usinage par FIB offre un contrôle précis pour l'enlèvement de matière à petite échelle, le laser femtoseconde excelle dans l'ablation à grande vitesse de volumes plus importants. Le laser complète les flux de tâches par FIB en permettant un enlèvement initial plus rapide de la matière, suivi d'un usinage fin et d'une finition avec la colonne à FIB Ion-sculptor.

Non. Le laser femtoseconde minimise les dommages thermiques et mécaniques grâce à des impulsions ultra rapides qui vaporisent la matière sans créer de zones touchés par la chaleur (ablation a-thermique). Ce procédé garde intactes les caractéristiques et les interfaces fragiles pour obtenir une imagerie et une analyse de haute qualité.

Le laser femtoseconde est compatible avec une grande diversité de matériaux, notamment les métaux, les céramiques, les polymères et les échantillons semiconducteurs. Cependant, son utilisation adéquate dépend des spécificités de l'application et de la composition de l'échantillon. Les experts ZEISS vous aideront à déterminer la configuration et les paramètres adaptés à vos flux de tâches.

Le laser femtoseconde s'intègre parfaitement dans les flux de tâches Crossbeam 550 et se combine aux optiques Gemini 2 et à la colonne à FIB Ion-sculptor. Il accélère l'élimination de la matière au cours des premières étapes de la préparation dans une chambre séparée avec transfert automatisé des échantillons, tandis que l'automatisation basée sur des recettes permet d'obtenir des résultats uniformes indépendamment des échantillons et des opérateurs.