ZEISS Crossbeam 550 FIB-SEM-Mikroskop für hochauflösendes Imaging und fortschrittliche Probenvorbereitung.

ZEISS Crossbeam 550 FIB-SEM

Hochauflösendes FIB-SEM für erweiterte Probenvorbereitung und -auswertung

ZEISS Crossbeam 550 kombiniert Bildgebung per Gemini 2 SEM und FIB-Materialabtrag mit ZEISS Ion-sculptor. Das ermöglicht nicht nur ein hohes Arbeitstempo, sondern auch eine außergewöhnliche Oberflächendetailtiefe. Ganz auf komplexe Imaging- und Analyseanwendungen ausgelegt, unterstützt das System komplexe Workflows auf reproduzierbare und anwenderfreundliche Art und Weise – auch in anspruchsvollen Anwendungsbereichen wie 3D-Tomografie, Nanofabrikation und TEM-Lamellenpräparation.

  • Gemini 2 Elektronenoptik liefert durchsatzstarkes, hochauflösendes SEM-Imaging, während die FIB-Säule Ion-sculptor für zügigen Materialabtrag und niederenergetische Oberflächenbearbeitung sorgt.

    Für zügigen Materialabtrag bei gleichzeitigem Schutz der Oberflächen- und Untergrundbeschaffenheit.

  • Rezeptabhängige Lamellenpräparation für benutzerübergreifende Reproduzierbarkeit

    Für benutzer- und workflowübergreifend konstante, wiederholbare Ergebnisse.

  • Erweiterte FIB-Verarbeitung für Nanofabrikation und deterministische 3D-Tomografie

    Für Struktur- und Zusammensetzungsanalysen in anspruchsvollen Anwendungen.

  • Hervorragende Leistungsfähigkeit bei verschiedensten Materialien und selbst strahlenempfindlichen Proben
ZEISS Crossbeam 550 FIB-SEM microscope designed for high-resolution imaging and advanced materials analysis workflows.

Das zeichnet Crossbeam 550 aus

Crossbeam 550 ermöglicht die Erstellung, Verarbeitung und Auswertung von Bildern überall dort, wo es auf höchste Präzision ankommt. Das niederenergetische FIB-Finishing sorgt gerade bei Dünnfilmen für besonders saubere Schnitte und schützt zudem die empfindlichen Bauteilschichten. Der gesondert erhältliche Femtosekundenlaser ermöglicht einen rasanten Materialabtrag und macht so die tieferliegenden Strukturen noch schneller und effizienter sichtbar. Die erweiterte Automatisierung mit ZEN core EM macht unterschiedlichen Benutzern und Laboren die rezeptgestützte Lamellenpräparation zugänglich und gewährleistet eine besonders gute Probenqualität, eine hohe Konstanz und belastbare Ergebnisse. Das Resultat: zuverlässige, reproduzierbare Workflows für komplexe Forschungs- und Produktionsumgebungen.

Illustration of focused ion beam milling used to prepare thin TEM lamellae for analysis with the ZEISS Crossbeam 550 FIB-SEM.

Technische Eckdaten

  • Elektronenoptik von Gemini 2 mit FIB-Säule für hochauflösende Aufnahmen und exakten Materialabtrag.
  • SEM-Imaging bei geringer Spannung für eine außergewöhnlich klare Darstellung oberflächenempfindlicher Eigenschaften an unterschiedlichen Proben.
  • Wiederholgenauigkeit dank automatisierter Rezepte und Stapelverarbeitung für konstante Ergebnisse.
  • Höchste Flexibilität: Eignet sich für Werkstoffe und biologische Präparate wie Metalle, Polymere, Keramik, Biomaterialien, Zellen, Gewebe und Halbleiter.
SEM image of focused ion beam trenching used for TEM lamella preparation with ZEISS Crossbeam 550 FIB-SEM.

Integrierte Workflows für TEM-Lamellenpräparation und Bildgebung

Crossbeam 550 unterstützt sämtliche Phasen der Lamellenherstellung wie Chunking, Ausdünnen, Lift-out und Befestigung am Gitter mithilfe von ZEN core EM Workflows und SEM-Echtzeitmonitoring. Das niederenergetische FIB-Finishing ermöglicht kontrollierte Verfeinerung und präzises Endpointing, beugt Ionenschäden vor und sorgt so für hochwertige Lamellen für erweiterte Anwendungen.

ZEISS microscopy software interface supporting automated FIB-SEM workflows and data analysis.

Integrierte Software für effiziente, reproduzierbare Crossbeam 550 Workflows

ZEISS Softwarelösungen rationalisieren die Crossbeam 550 Workflows von der Bilderfassung bis zur Auswertung. ZEN core EM ermöglicht automatisierte Rezepte, Stapelverarbeitung und integrierten SEM-/FIB-Betrieb für effiziente, reproduzierbare Ergebnisse. Für die erweiterte Bildgebung enthält die arivis Suite von ZEISS zahlreiche Funktionen für skalierbare, KI-basierte Bildanalysen. arivis Pro unterstützt flexible, mehrdimensionale Visualisierungs- und Segmentierungspipelines; arivis Hub beschleunigt die stapelweise Verarbeitung im großen Stil; und arivis Cloud ermöglicht ein cloudbasiertes KI-Modelltraining zur Automatisierung und Skalierung erweiterter Analysen ohne Programmieraufwand. In ihrem Zusammenwirken verbessern diese Tools mit hochwertigen, reproduzierbaren Ergebnissen Nanofabrikation, großflächige Bildgebung und korrelative Workflows.

Weitere Anwendungen

SEM-Mikroaufnahme von Nanofluidik-Kanälen, gefertigt mit Abtragung per fokussiertem Ionenstrahl für die Mikro- und Nanofluidik.

Materialforschung

  • Bildgebung bei geringer Spannung zur Werkstoffcharakterisierung in 2D und 3D macht selbst kleinste Oberflächendetails sichtbar
  • Hochpräzise Schnitte bei sämtlichen Proben, selbst bei multiphasischen Materialien und komplexen Strukturen
  • 3D-Nanofabrikation
SEM-Bild von Wärmeleitmaterial nach dem Laserabtragen mit Darstellung der Oberfläche ohne Ionenstrahl-Polierung, aufgenommen mit ZEISS Crossbeam LaserFIB.

Elektronik und Halbleiter

  • Korrelative Workflows und wiederholbare Lamellenpräparation für Advanced Packaging
  • Erkennung verborgener Node-Strukturen und Grenzflächen auch ohne übermäßiges Ausdünnen
  • Präzise Analyse von Berührungspunkten, Verbindungen und Schwachstellen
3D-FIB-SEM-Rekonstruktion des Fadenwurms C. elegans mit der inneren Anatomie in Nanometerauflösung.

Forschung in Life-Sciences und Biologie

  • Klare und deutliche Darstellung selbst feinster ultrastruktureller Details bei geringer Spannung mit Gemini 2
  • Niederenergetisches Ausdünnen empfindlicher biologischer Proben mit dem Ion-sculptor
  • Erstellung hochaufgelöster 3D-Rekonstruktionen von Gewebeproben, Organellen und Biomaterialien
  • Rezeptgestützte Workflows für eine anwenderübergreifend einheitliche Lamellenerstellung

Kundenbericht

Erstmals wurden 3D cryoEM und EDX quantitativ eingesetzt, um die Verteilung und die Dynamiken interzellulärer Ionenpools darzustellen. Ermöglicht wurde dies durch eine Kombination aus dem neuen cryoFIB-SEM-Modell des Crossbeam FIB-SEM und EDX. Als unverzichtbar erwies sich dabei die Möglichkeit, die Gewinnung von 3D-Strukturdaten der kryokonservierten Proben und die EDX-Analyse gleichzeitig durchzuführen.

Dr. Asaf Gal Weizmann Institute of Science, Israel

Service und Support

Fachkompetenz für durchsatzstarke, anspruchsvolle Workflows

ZEISS bietet für Crossbeam 550 einen praktischen Kunden- und Anwendungsservice an, der speziell auf durchsatzstarke, komplexe Workflows ausgelegt ist. Von der Systemoptimierung und der Feinabstimmung der Workflows bis hin zur vorbeugenden Wartung und der schnellen Unterstützung hilft ZEISS Laboren so dabei, Produktivität und Kontinuität zu gewährleisten. Schulungs- und Beratungsangebote sorgen dafür, dass Teams ihr FIB-SEM dauerhaft im vollen Umfang nutzen können.

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FAQ

  • ZEISS Crossbeam 550 ist vor allem in modernen Forschungslaboren und Instituten im Einsatz, die regelmäßig Analysen durchführen und deren Anforderungen an Durchsatz und Wiederholgenauigkeit so hoch sind, dass Einsteigersysteme nicht ausreichen.

  • Crossbeam 550 mit Gemini 2 Elektronenoptik ist speziell für anspruchsvolle Analyseworkflows konzipiert worden, bietet einen höheren Durchsatz und eine höhere Bildgebungsstabilität und eignet sich besonders gut für große Datensätze, 3D-Tomografie und komplexe SEM-Analysen.

  • Die Gemini 2 Optik mit Doppelkondensor sorgt für eine effiziente Signalerzeugung und stabile Bildgebungsbedingungen und ermöglicht so schnellere Aufnahmen für SEM-Analytics, großflächiges Imaging und FIB-SEM-Tomografie.

  • Ja. Crossbeam 550 ermöglicht synchronisiertes Imaging in Echtzeit schon während des Materialabtrags. So kann die Materialstruktur immer im Auge behalten und die Endpunktsteuerung verbessert werden, ohne den Prozess zu unterbrechen. HDR Mill + SEM sind allerdings nur gesondert erhältlich.

  • Crossbeam 550 unterstützt mit Chunking, Ausdünnen, Lift-out und der Befestigung am Gitter mithilfe von ZEN core EM Workflows sämtliche Phasen der Lamellenerstellung und sorgt mit SEM-Echtzeitmonitoring und niederenergetischem FIB-Finishing für präzises Endpointing und weniger Ionenschäden.

  • Ja, Crossbeam 550 eignet sich auch für strahlenempfindliche Werkstoffe wie Dünnfilme, Polymere und biologische Proben. Die Bildgebung bei geringer Spannung und der niederenergetische FIB-Materialabtrag beugen Beschädigungen vor und bewahren selbst kleinste strukturelle Details.

  • Crossbeam 550 eignet sich vor allem für komplexe Workflows, anspruchsvolle Analysen und täglich wechselnde Anforderungen in Materialwissenschaften, Elektronik, Halbleitern (z. B. Advanced Packaging) sowie in den Biowissenschaften. Zu den Hauptanwendungsbereichen zählen TEM-Lamellenpräparation, 3D-Tomografie, Nanofabrikation und die strukturelle Analyse empfindlicher Proben.

  • ZEISS Software verbindet Aufnahme, Steuerung und Auswertung und erhöht so die Effizienz. ZEN core EM unterstützt automatisierte Rezepte, Stapelverarbeitung und synchronisierten SEM-/FIB-Betrieb und ZEISS arivis die skalierbare Bildanalyse großer Datensätze. So sind einheitliche Ergebnisse von hoher Qualität garantiert.

  • Der Femtosekundenlaser ist eine Zusatzkomponente für ZEISS Crossbeam Systeme, die per ultraschneller Laserablation zügig Material abträgt. Er ist vor allem dann hilfreich, wenn es auf die schnelle Erreichbarkeit großer, tiefliegender Bereichen ankommt. Der ZEISS Crossbeam Laser trägt Material mit 10^6 µm³/s besonders schnell und präzise ab und verkürzt die Vorlaufzeit im Vergleich zum herkömmlichen FIB-Materialabtrag damit erheblich. Der Laser bewahrt selbst feinste strukturelle Details, da er thermische und mechanische Beschädigungen auf ein Minimum reduziert. So sorgt er für eine hohe Oberflächenqualität in der nachgelagerten SEM-Bildgebung und Auswertung.

  • Der Femtosekundenlaser spielt seine Stärken vor allem dann aus, wenn es auf einen schnellen Zugang zu tieferliegenden Bereichen ankommt – etwa in der weiterführenden Halbleiteranalyse oder der materialwissenschaftlichen Untersuchung großer, komplexer Proben. Von besonderem Nutzen ist er in Anwendungen, in denen ein herkömmlicher FIB-Materialabtrag zu zeitintensiv oder ineffizient wäre.

  • Der FIB-Materialabtrag ist für die präzise Bearbeitung kleiner Strukturen gedacht, der Femtosekundenlaser für die schnelle Ablation größerer Materialmengen. Der Laser ergänzt FIB-Workflows durch einen schnelleren anfänglichen Materialabtrag, gefolgt von einer präzisen Bearbeitung und einer Oberflächenbehandlung mit der FIB-Säule Ion-sculptor.

  • Nein, der Femtosekundenlaser verringert mit seinen ultraschnellen Impulsen, die das Material ohne Wärmebildung pulverisieren, thermische und mechanische Schäden (athermische Ablation). So bleiben selbst feinste Strukturen erhalten und für die qualitativ hochwertige Bildgebung und Analyse zugänglich.

  • Der Femtosekundenlaser eignet sich für zahlreiche Werkstoffe wie Metalle, Keramik, Polymere und Halbleiterproben. Ob er im Einzelfall geeignet ist, hängt allerdings von der konkreten Anwendung und der Probenzusammensetzung ab. Das ZEISS Expertenteam berät Sie gerne zu der optimalen Anordnung und den Parametern Ihrer Abläufe.

  • Der Femtosekundenlaser fügt sich nahtlos in den Crossbeam 550 Workflow ein und ist mit der Gemini 2 Optik und der FIB-Säule Ion-sculptor kompatibel. Er beschleunigt den Materialabtrag bei der anfänglichen Probenvorbereitung in einer abgetrennten Kammer mit automatisiertem Probentransfer, während die rezeptgestützte Automatisierung für gleichbleibende Ergebnisse bei unterschiedlichen Proben und Bedienern sorgt.