ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM

ZEISS Crossbeam 750 ist mit der neuen, feldfreien Objektivlinse Gemini 4 ausgestattet, die Bildgebung und Stabilität beim Materialabtrag verbessert. Dies ermöglicht eine präzise Steuerung selbst in anspruchsvollen Workflows wie der TEM-Lamellenpräparation unter 20 nm, der deterministischen 3D-Tomografie oder der fortgeschrittenen Halbleiteranalyse. HDR-Bearbeitung + SEM liefern schon während des Materialabtrags hochauflösende Livebilder und verbessern so die Endpunktgenauigkeit und den Schutz wichtiger Bauteilstrukturen.

Die Kombination aus der Objektivlinse Gemini 4, HDR-Bearbeitung und SEM-Technologie liefert bereits während des Materialabtrags durchgehend hochauflösende SEM-Aufnahmen. So lassen sich verborgene Strukturen und feinste Grenzflächen sofort erkennen, die Abtragebenen ohne Unterbrechungen nachjustieren und die Endpunkte auch bei der Präparation von Lamellen unter 20 nm sicher steuern.

Die kontinuierliche Bildgebung ist bei der Lamellenpräparation für die exakte Ausrichtung und eine unmittelbare Nachjustierung unverzichtbar. Sie verringert den Nachbesserungsbedarf, steigert die Ausbeute und sorgt für gleichbleibende Ergebnisse auch bei ultradünnen Lamellen – vor allem in komplexen Gerätearchitekturen wie Transistor-Stacks, Vias und Gate-Strukturen.

Crossbeam 750 nutzt die FIB-Säule Ion-sculptor für ein FIB-Finish bei Energien bis hinunter auf 500 V, verringert so eine Amorphisierung und bewahrt feinste strukturelle Details. Das garantiert eine sichere Vorbereitung sensibler Proben selbst bei strahlenempfindlichen Materialien wie Dünnfilmen, Polymeren und komplexen Halbleiterschichten.

Ja, Crossbeam 750 ist auf strahlenempfindliche Werkstoffe ausgelegt. Spannungsarmes SEM-Imaging und niederenergetischer FIB-Materialabtrag beugen Beschädigungen vor und bewahren Details im Nanobereich – für die Untersuchung empfindlicher Proben etwa von Dünnfilmen, biologischem Gewebe und Halbleiterverbindungen.

Crossbeam 750 ermöglicht eine präzise Endpunktkontrolle, die Präparation von Lamellen >20 nm und damit TEM-Analysen und Fehlerdiagnosen an fortschrittlichen Node-Strukturen. Das spannungsarme Polieren schützt sensible Bauteilschichten und Schnittstellen, sorgt für hochpräzise Oberflächen und ermöglicht damit die exakte Charakterisierung von Transistor-Stacks, Vias und Verbindungen.

Crossbeam 750 ermöglicht saubere Schnitte, präzises Ausdünnen und eine zerstörungsarme Bearbeitung zur Erstellung hochauflösender TEM-Aufnahmen von komplexen Strukturen im Mikro- und Nanometerbereich. Damit eignet es sich perfekt für Werkstoffe wie Metalle, Keramik und Polymere, da es deren Nanostrukturen erhält und eine belastbare dreidimensionale Charakterisierung und Auswertung ermöglicht.

Ja. Crossbeam 750 unterstützt die SEM-geführte Bearbeitung biologischer Proben und ermöglicht so die zielgenaue Präparation von Membranen, Geweben und Biomaterialgrenzflächen. Niederenergetisches Ausdünnen bei Tieftemperatur beugt Schäden vor, schützt die Lamellenqualität und ermöglicht durch spannungsarmes Imaging die Erfassung der tatsächlichen Mikrostruktur.

Die EM-Software ZEISS ZEN core führt in Crossbeam-750-Workflows Aufnahme, Kontrolle und Analyse zusammen. ZEN core ermöglicht rezeptgestützte Automatisierung, Stapelverarbeitung und synchronisierte SEM-/FIB-Abläufe und sorgt so für benutzer- und probenübergreifend konstante Ergebnisse. Darüber hinaus ermöglicht das ZEISS arivis Ökosystem die skalierbare, KI-gestützte Auswertung umfangreicher Datensätze und steigert so die Effizienz von Interpretation, Dokumentation und nachgelagerten Abläufen.