ZEISS Crossbeam

ZEISS Crossbeam steht für spannungsarmes SEM-Imaging der Extraklasse und volle Kontrolle im Bearbeitungsprozess – und damit für viel mehr als nur für Aufnahmen in hoher Auflösung. ZEISS Crossbeam kombiniert Gemini Elektronenoptik (mit hohem Detailgrad und Stabilität auch bei geringer Auftreffenergie) mit der FIB-Säule Ion-sculptor – für präzise Verarbeitung und Niederspannungsfunktionen, die Beschädigungen der Proben minimieren. Bei der Präparation können Sie die vorhandenen Strukturen dank Echtzeit-SEM-Imaging während des Materialabtrags genau erkennen, Muster unverzüglich anpassen und sich so umständliche Zwischenkontrollen ersparen. Das erhöht die Erfolgsquote und sorgt für reproduzierbare Ergebnisse in Workflows wie TEM-Lamellenpräparation, Defektlokalisierung und Nanostrukturierung.

Das Crossbeam Produktportfolio ist auf unterschiedliche Einsatzgebiete ausgelegt. Crossbeam 350 bietet Flexibilität für eine große Bandbreite unterschiedlicher Anwendungen und eignet sich auch für Gemeinschaftslabore. Crossbeam 550 wurde speziell für hochauflösende Bildgebung und Analysen sowie eine einheitliche Präparation von TEM-Proben konstruiert. Crossbeam 750 ermöglicht die deterministische Lamellenpräparation unterhalb von 20 nm mit Live-Endpunktkontrolle. Crossbeam Samplefab wurde für automatisierte TEM-Workflows mit hohem Durchsatz konzipiert. Zudem können Sie Crossbeam etwa mit einem Femtosekundenlaser ergänzen, um selbst großflächige und tief verborgene Bereiche schnell zu erreichen.

Crossbeam Systeme ermöglichen niederenergetisches FIB-Finishing, spannungsarmes SEM-Imaging und SEM-Echtzeitmonitoring während des Materialabtrags. Das beugt einer Amorphisierung vor, erhält feinste strukturelle Details und erhöht die Zuverlässigkeit bei der Vorbereitung empfindlicher oder wertvoller Proben.

Software spielt in Crossbeam Systemen eine zentrale Rolle für Präzision, Wiederholgenauigkeit und Effizienz. ZEN core für EM führt SEM- und FIB-Steuerung in einer gemeinsamen Umgebung zusammen und unterstützt geführte Workflows, rezeptbasierte Automatisierung, Stapelausführung und eine synchronisierte Bildgebung bereits während des Materialabtrags. Dies ermöglicht einen einheitlichen, benutzerunabhängigen Betrieb und durchgehende Kontrolle selbst bei anspruchsvollsten Präparations- und Analyseaufgaben. Das ZEISS arivis Ökosystem erweitert die Workflows von Crossbeam mit skalierbarer Visualisierung, Segmentierung und der quantitativen Analyse komplexer FIB-SEM-Datensätze auch auf nachgelagerte Bildauswertungen und erhöht so die anwendungs- und teamübergreifende Aussagekraft der Ergebnisse.

Die Crossbeam Systeme von ZEISS eignen sich für unterschiedlichste Anwendungen in Materialwissenschaften, Halbleiteranalyse und Biowissenschaften. Sie ermöglichen bei Metallen, Keramik, Polymeren, Batterien und Verbundwerkstoffen präzise Querschnitte, 3D-Tomografie, Nanofabrikation und Charakterisierungen im Nanometerbereich. In der Halbleiteranalyse bietet Crossbeam einen schnellen Zugang zu verborgenen Bauteilschichten und ermöglicht so die Defektlokalisierung und eine reproduzierbare Lamellenpräparation. In den Biowissenschaften unterstützt Crossbeam die präzise Präparation und dreidimensionale Rekonstruktion biologischer Proben unter Bewahrung der Mikrostruktur für Anwendungen wie Tomografie und Serienschnitte.

Die Crossbeam Systeme rationalisieren Workflows mit SEM-Echtzeitmonitoring, rezeptbasierter Automatisierung und einer integrierten SEM- und FIB-Steuerung. Sofortiges Imaging schon während des Materialabtrags macht Zwischenkontrollen überflüssig und steigert so die Erfolgsquote beim ersten Versuch. Rezeptgestützte Workflows sorgen für standort- und anwenderübergreifend gleichbleibende Ergebnisse, während die Automatisierung den Durchsatz bei umfangreichen Anwendungen wie der TEM-Lamellenpräparation erhöht.

Die Crossbeam Systeme sind ganz auf strahlenempfindliche Materialien wie Polymere, Dünnfilme und biologische Proben ausgelegt. Funktionen wie die Bildgebung bei geringer Spannung und das niederenergetische FIB-Finishing beugen Beschädigungen vor, bewahren feinste strukturelle Details und sorgen so auch bei empfindlichen Proben für eine hohe Ergebnisqualität.

Der Begriff bezieht sich darauf, dass eine SEM-Bildaufnahme in Echtzeit bereits während des FIB-Materialabtrags stattfindet, sodass man die Strukturen im Blick behalten kann, während man sie freilegt. Dies macht Nachjustierungen während des Abtragevorgangs überflüssig, verhindert Unterbrechungen und erhöht die Erfolgsquote von Workflows wie TEM-Lamellenpräparation, Defektlokalisierung und Nanostrukturierung.

Ja, für Crossbeam Systeme werden modulare Zubehöre und Upgrades angeboten, damit Sie sich an neue Forschungsschwerpunkte anpassen können. Ist beispielsweise ein schneller Zugriff auf große, tiefliegende Bereiche erforderlich, erreicht der ZEISS Crossbeam Laser extrem hohe Abtragraten bis zu 10^6 µm³/s für eine zügige und trotzdem präzise Ablation, während spezielle Detektoren die Bildgebungsmöglichkeiten in bestimmten Anwendungen erweitern. Softwareerweiterungen wie ZEISS arivis ergänzen Datenanalyse, Visualisierung und Automatisierung.