ZEISS Crossbeam

ZEISS Crossbeam ne se contente pas de produire des images en haute résolution, il a été conçu pour fournir une imagerie MEB à faible voltage d'une qualité exceptionnelle et assurer un contrôle en temps réel pendant la phase d'usinage. Il combine l'optique électronique Gemini (optimisé pour offrir un niveau élevé de détail et une grande stabilité à de faibles taux d'impact énergétique) avec le FIB Ion-sculptor pour offrir une grande précision de traitement et une capacité à basse tension afin de minimiser les dommages causés aux échantillons. Pendant la préparation, l'imagerie MEB en temps réel avec inclinaison de préparation vous permet de visualiser clairement les structures pendant l'usinage, d'ajuster immédiatement les patterns et de réduire les étapes d'arrêt et de vérification. Le taux de réussite s'en trouve augmenté dès le premier essai et la reproductibilité des résultats est améliorée pour les flux de tâches tels que la préparation de lamelles TEM, la localisation des défauts et la nanostructuration.

La gamme Crossbeam est conçue sur mesure pour des applications spécifiques. Crossbeam 350 offre une grande souplesse pour une large variété d'applications et convient aux environnements de laboratoire partagés. Crossbeam 550 est conçu pour l'imagerie et l'analyse haute résolution et la préparation uniforme d'échantillons TEM. Crossbeam 750 permet de réaliser une préparation prédéterminée de lamelles inférieures à 20 nm avec contrôle en direct du point terminal. Crossbeam Samplefab est optimisé pour les flux de tâches automatisés à haut rendement avec microscope électronique à transmission. Par ailleurs, nous vous recommandons de mettre votre Crossbeam à niveau, par exemple en l'équipant d'un laser femtoseconde afin d'accéder rapidement à des zones très étendues et profondément enfouies.

Les systèmes Crossbeam utilisent la finition par FIB à basse énergie, l'imagerie MEB à faible voltage et la surveillance MEB en temps réel pendant l'usinage. Cette approche réduit l'amorphisation, préserve les détails structurels fins et améliore la fiabilité lors de la préparation d'échantillons fragiles ou de grande valeur.

La partie logicielle joue un rôle central dans la précision, la reproductibilité et la fiabilité fournies par les systèmes Crossbeam. ZEN core pour microscopes électroniques intègre les commandes MEB et FIB dans un environnement unique et prend en charge les flux de tâches guidés, l'automatisation basée sur des recettes, l'exécution par lots et la synchronisation de l'imagerie pendant la phase d'usinage. Il assure ainsi un fonctionnement uniforme d'un opérateur à un autre et un contrôle en temps réel pour les tâches exigeantes de préparation et d'analyse. Pour les analyses en aval, l'écosystème ZEISS arivis ajoute aux flux de tâches Crossbeam la visualisation, la segmentation et l'analyse quantitative évolutives d'ensembles de données FIB-SEM complexes, ce qui favorise une grande fiabilité d'interprétation indépendamment des applications et des équipes.

Les systèmes ZEISS Crossbeam sont des outils polyvalents destinés à la science des matériaux, à l'analyse des semi-conducteurs et aux flux de tâches en sciences de la vie. Ils se prêtent aux coupes transversales spécifiques au site, à la tomographie 3D, à la nanofabrication et à la caractérisation à l'échelle nanométrique pour tous les métaux, céramiques, polymères, batteries et matériaux composites. Pour l'analyse des semi-conducteurs, Crossbeam offre un accès rapide aux couches enfouis des dispositifs, la localisation des défauts et une préparation reproductible des lamelles. Pour les sciences de la vie, Crossbeam facilite la préparation ciblée et la reconstruction 3D d'échantillons biologiques afin de préserver les microstructures pour la tomographie et les flux de tâches de coupes sériées.

Les systèmes Crossbeam optimisent les flux de tâches grâce à la surveillance MEB en temps réel, à l'automatisation basée sur des recettes et au contrôle MEB et FIB intégré. L'imagerie en temps réel pendant la phase d'usinage élimine les étapes d'arrêt et de vérification, ce qui augmente le taux de réussite dès le premier essai. Les flux de tâches basés sur des recettes livrent des résultats uniformes indépendamment des utilisateurs et des sites, tandis que l'automatisation améliore le rendement pour les applications à haut volume telles que la préparation de lamelles TEM.

Les systèmes Crossbeam sont optimisés pour les matériaux sensibles aux faisceaux, tels que les polymères, les couches minces et les échantillons biologiques. Des fonctionnalités comme l'imagerie à faible voltage et la finition FIB à basse énergie minimisent les dommages, préservent les détails structurels fins et livrent des résultats de haute qualité pour les échantillons fragiles.

Le concept de « visibilité pendant l'usinage » fait référence à l'imagerie MEB qui a lieu en temps réel pendant la phase d'usinage par FIB, ce qui permet aux utilisateurs de surveiller les structures à mesure qu'elles sont exposées. Cette fonctionnalité permet d'ajuster immédiatement les patterns d'usinage, de réduire les interruptions du flux de tâches et d'améliorer les taux de réussite dès la première tentative pour des flux de travail tels que la préparation de lamelles TEM, la localisation de défauts et la nanostructuration.

Oui, les systèmes Crossbeam proposent des options modulaires et des mises à niveau pour répondre aux besoins évolutifs de la recherche. À titre d'exemple, lorsqu'il est nécessaire d'accéder rapidement à des zones étendues et profondément enfouies, le laser ZEISS Crossbeam offre des vitesses d'usinage très élevées de l'ordre de 10^6 µm³/s pour l'enlèvement rapide et précis de la matière, tandis que des détecteurs avancés améliorent les capacités d'imagerie pour des applications spécifiques. Les extensions logicielles telles que ZEISS arivis offrent des fonctionnalités avancées d'analyse de données, de visualisation et d'automatisation.