FIB-SEM ZEISS Crossbeam 750

ZEISS Crossbeam 750 est équipé du nouvel objectif Gemini 4 sans champ qui améliore les performances d'imagerie et la stabilité pendant l'usinage des échantillons. Cette particularité favorise un contrôle précis des flux de tâches exigeants, tels que la préparation de lamelles TEM inférieures à 20 nm, la tomographie prédéterminée en 3D et l'analyse avancée des semi-conducteurs. Grâce à la technologie HDR Mill + SEM, il offre une imagerie en haute résolution et en direct pendant l'étape d'usinage, ce qui est particulièrement appréciable pour les flux de tâches nécessitant une définition précise des points terminaux et la protection des structures critiques de certains dispositifs.

L'objectif Gemini 4 assorti de la technologie HDR Mill + SEM assurent l'imagerie continue en haute résolution au microscope électronique à balayage pendant l'usinage. Les utilisateurs peuvent ainsi surveiller en temps réel les caractéristiques dissimulées et les interfaces sensibles, ajuster les plans d'usinage sans interrompre le processus et contrôler avec précision les points terminaux pour la préparation de lamelles inférieures à 20 nm.

L'imagerie continue est essentielle pour la précision de l'alignement et les réglages en temps réel durant la préparation des lamelles. Elle réduit le besoin de retoucher l'échantillon, améliore le rendement et assure des résultats uniformes pour les lamelles ultra minces, en particulier dans les architectures complexes, telles que les piles de transistors, les trous de liaison et les grilles.

Crossbeam 750 utilise la colonne à FIB Ion-sculptor jusqu'à la finition au FIB à 500 V, ce qui réduit l'amorphisation et préserve les détails structurels fins. La préparation fiable des échantillons fragiles est assurée, y compris pour les matériaux sensibles aux faisceaux, tels que les couches minces, les polymères et les structures de semi-conducteurs complexes.

Oui, Crossbeam 750 est optimisé pour les matériaux sensibles aux faisceaux. La combinaison de l'imagerie MEB à faible voltage et l'usinage FIB à basse énergie minimise les impacts et préserve les caractéristiques nanométriques, ce qui permet de traiter de manière adéquate les échantillons fragiles, tels que les couches minces, les tissus biologiques et les interfaces semi-conductrices.

Crossbeam 750 offre une grande précision dans le contrôle des points terminaux et la préparation des lamelles inférieures à 20 nm, ce qui permet une analysée MET avancée des nœuds et un diagnostic amélioré des défaillances. Le polissage à faible voltage protège les couches et les interfaces fragiles des dispositifs tout en qualifiant les surfaces pour la métrologie pour la caractérisation précise des piles de transistors, des trous de liaison et des interconnexions.

Crossbeam 750 offre une coupe transversale propre, un amincissement précis et une finition à faible impact pour l'imagerie MET à haute résolution de structures complexes à l'échelle micro et nanométrique. Ce système est idéal pour les matériaux comme les métaux, les céramiques et les polymères, car il préserve les caractéristiques nanométriques pour une caractérisation en 3D et une analyse fiable.

Oui. Crossbeam 750 prend en charge l'usinage guidé par MEB pour les échantillons biologiques, ce qui permet de réaliser une préparation ciblée des membranes, tissus et interfaces biomatérielles. L'amincissement à basse énergie réalisé dans des conditions cryogéniques minimise l'impact sur l'échantillon et préserve la qualité de la lamelle, permettant aux chercheurs de capturer la véritable microstructure à l'aide de l'imagerie à faible voltage.

Le logiciel pour microscope électronique ZEISS ZEN core EM intègre étroitement les fonctions d'acquisition, de commande et d'analyse pour les flux de tâches du Crossbeam 750. ZEN core prend en charge l'automatisation basée sur des recettes, le traitement par lots et la synchronisation des opérations MEB/FIB, ce qui favorise l'uniformité des résultats entre les utilisateurs et les échantillons. De plus, l'écosystème ZEISS arivis propose une analyse évolutive assistée par l'intelligence artificielle de grand ensembles de données, afin de faciliter l'interprétation, la documentation et les flux de tâches en aval.