FIB-SEM Crossbeam 550 de ZEISS

ZEISS Crossbeam 550 suele ser la opción elegida por laboratorios e instalaciones de investigación avanzados que ejecutan flujos de trabajo analíticos de forma frecuente y necesitan mayor rendimiento y repetibilidad de los que puede ofrecer un sistema de nivel de entrada.

Crossbeam 550, equipado con la óptica electrónica Gemini 2, ha sido diseñado para flujos de trabajo analíticos más exigentes y ofrece un mayor rendimiento, una mejor estabilidad de captura de imágenes y una mayor idoneidad para grandes conjuntos de datos, tomografía 3D y análisis SEM avanzado.

La óptica Gemini 2, con diseño de doble condensador, permite una generación de señal eficiente y condiciones de captura de imágenes estables, lo que respalda una adquisición más rápida para análisis SEM, captura de imágenes de grandes áreas y tomografía FIB-SEM.

Sí. Crossbeam 550 permite la captura de imágenes sincronizada en tiempo real durante el fresado, lo que permite a los usuarios monitorizar las estructuras a medida que se elimina el material y mejorar el control del punto final sin interrumpir el flujo de trabajo, aunque HDR Mill + SEM es opcional.

Crossbeam 550 cubre todas las etapas del proceso de preparación de láminas delgadas, desde el seccionado inicial y el adelgazamiento hasta la extracción y la fijación a la rejilla. Con flujos de trabajo de ZEN core para microscopía electrónica, proporciona una monitorización SEM en tiempo real y un acabado FIB de baja energía, lo que permite definir con precisión el punto final y reducir el daño por iones.

Sí. Crossbeam 550 está preparado para trabajar con materiales sensibles al haz, como películas delgadas, polímeros y muestras biológicas. El uso de captura de imágenes a bajo voltaje de aceleración (kV), junto con fresado FIB de baja energía, ayuda a minimizar el daño y a preservar los detalles estructurales finos.

Crossbeam 550 es especialmente adecuado para flujos de trabajo avanzados que combinan altas exigencias analíticas con flexibilidad operativa diaria en ciencia de materiales, electrónica y semiconductores (incluido Advanced Packaging), así como en ciencias de la vida. Entre las aplicaciones más habituales se incluyen la preparación de láminas delgadas TEM, la tomografía 3D, la nanofabricación y el análisis estructural de muestras delicadas.

El software de ZEISS integra de forma fluida la adquisición, el control y el análisis, lo que permite flujos de trabajo eficientes y consistentes. ZEN core para microscopía electrónica permite la automatización mediante recetas, el procesamiento por lotes y el funcionamiento sincronizado SEM/FIB, mientras que ZEISS arivis ofrece análisis de imágenes escalable para grandes conjuntos de datos, asegurando resultados consistentes y de alta calidad.

El láser de femtosegundo es una opción disponible para los sistemas ZEISS Crossbeam que permite una eliminación rápida de material mediante la ablación láser ultrarrápida. Esta funcionalidad resulta especialmente útil cuando se requiere un acceso rápido a áreas grandes y profundamente enterradas. El láser ZEISS Crossbeam alcanza velocidades de fresado muy elevadas, del orden de 10^6 µm³/s, para una ablación rápida y precisa, lo que reduce significativamente los tiempos de preparación frente al fresado FIB convencional. Además, el láser minimiza el daño térmico y mecánico, preservando los detalles estructurales finos y garantizando superficies de alta calidad para la captura de imágenes SEM y el análisis posterior.

El láser de femtosegundo es especialmente adecuado para flujos de trabajo que requieren un acceso rápido a estructuras enterradas, como el análisis avanzado de semiconductores o la investigación en materiales con muestras grandes y complejas. También resulta muy ventajoso en situaciones en las que el fresado FIB tradicional sería demasiado lento o poco eficiente.

Mientras que el fresado FIB ofrece un control preciso para la eliminación de pequeñas cantidades de material, el láser de femtosegundo destaca en la ablación de grandes volúmenes a alta velocidad. El láser complementa los flujos de trabajo FIB al permitir una eliminación inicial rápida de material, seguida de un fresado fino y un acabado preciso mediante la columna FIB Ion-sculptor.

No. El láser de femtosegundo minimiza el daño térmico y mecánico gracias al uso de impulsos ultrarrápidos que vaporizan el material sin generar zonas afectadas por el calor (ablación atérmica). Esto garantiza que las características delicadas y las interfaces permanezcan intactas para una captura de imágenes y un análisis de alta calidad.

El láser de femtosegundo es compatible con una amplia variedad de materiales, incluidos metales, cerámicas, polímeros y muestras de semiconductores. No obstante, su idoneidad depende de la aplicación específica y de la composición de la muestra. Los expertos de ZEISS le pueden ayudar a definir la configuración y los parámetros más adecuados para cada flujo de trabajo.

El láser de femtosegundo se integra de forma fluida en los flujos de trabajo de Crossbeam 550, trabajando en conjunto con la óptica Gemini 2 y la columna FIB Ion-sculptor. El sistema acelera la eliminación de material en las etapas iniciales de la preparación mediante una cámara independiente con transferencia automatizada de muestras, mientras que la automatización basada en recetas garantiza resultados consistentes y reproducibles entre muestras y operadores.