ZEISS Crossbeam Samplefab FIB-SEM（集束イオンビーム搭載走査電子顕微鏡）

ZEISS Crossbeam Samplefabは、反復的なFIB試料作製作業を標準化・拡張させることで、オペレーターへの依存を低減し、生産環境、サービス環境、共有施設環境におけるスループットを向上させるために設計されています。バルク材料からグリッド搭載までのワークフローを自動化することで、Crossbeam Samplefabはシフト、オペレーター、拠点を超えて一貫したラメラ品質と信頼性の高い結果を維持できます。

Crossbeam Samplefabは柔軟性よりも自動化と再現性を重視しています。他のCrossbeamモデルと異なり、完全ハンズフリーかつレシピベースのワークフローにより、ハイスループットなTEMラメラ作製を実現します。そのため、Crossbeam Samplefabは半導体量産や歩留まり向上など、一貫性と拡張性が重要な環境に最適です。

Crossbeam Samplefabは、TEMラメラ作製、ルーチンの断面加工、標準化されたFIBプロセスのような反復性の高いワークフローなど、一貫性とスループットが求められる用途に最適です。

いいえ。Crossbeam Samplefabは、探索的あるいは頻繁に条件が変わるワークフローではなく、標準化・再現性重視の試料作製に最適化されています。ただし、Crossbeam Samplefabは作製ポイントごとに異なるレシピを設定できるため、探索的なレシピ開発をサポートします。これにより、材料組成に応じた最適条件の検証や評価を行い、その後ワークフローを標準化するといった用途には対応可能です。

ソフトウェアは、Crossbeam Samplefabの自動化と効率性の中核です。ZEN core EMは、SEMとFIBの制御を単一環境に統合し、レシピベースのワークフロー、バッチ実行、ミリング中の同期イメージングをサポートします。さらに、下流解析ではZEISS arivisエコシステムが、複雑で大量のデータに対応した可視化、セグメンテーション、定量解析を可能にし、評価や文書化の一貫性を確保します。

Crossbeam Samplefabは、チャンク作製からグリッド搭載まで90%超の自動化成功率を実現しています。これは、ハンズフリー処理、低加速電圧仕上げ、レシピ駆動型ワークフローによって、ユーザー介入を最小限に抑えていることによるものです。システムは、デバイスの安全性を最優先し、次に試料品質を確保することで、試料作製中も重要なデバイス層を保持します。ユーザーの介入は必要な場合にのみ求められ、その結果、ワークフロー全体にわたって信頼性と再現性がさらに高まります。

はい、対応しています。Crossbeam Samplefabは、低エネルギーFIB仕上げおよび低加速電圧SEMイメージングを採用し、ダメージを抑えながら微細構造を保持できるよう設計されており、ビーム感受性の高い材料にも適しています。これにより、薄膜、ポリマー、微細で複雑な半導体構造を含む繊細な試料についても、信頼性の高い試料作製が可能になります。