Recherche sur les semi-conducteurs et l'électronique

Si vous êtes un scientifique impliqué dans la recherche en électronique, en cybersécurité ou en informatique quantique, vous savez à quel point il est difficile d'accéder à des sites profondément enfouis dans des structures telles que la 3D NAND. Toutefois, grâce à un processus adapté impliquant l'enlèvement au laser à l'intérieur d'un FIB-SEM, vous pouvez accéder à ces régions rapidement et facilement en causant un minimum de dommages sur votre échantillon. La tomographie 3D à l'intérieur d'un FIB-SEM peut également vous aider à obtenir des informations critiques sur votre échantillon, qui ne seraient généralement pas disponibles avec des outils standard.

Dans le domaine de la cybersécurité, le défi consiste à capturer de grandes puces de processeur à haute résolution et à haute densité de pixels. Ces puces nécessitent une imagerie sur des zones massives que les solutions d'imagerie standard sont incapables de gérer. La solution consiste en un logiciel et un matériel d'imagerie sans surveillance (automatisés) pour acquérir rapidement des images de ces vastes zones. En informatique quantique, le défi consiste à développer (et à capturer) des structures inférieures à 10 nm afin de créer des emplacements vacants à des endroits très spécifiques.

Les solutions ZEISS Microscopy vous permettent de résoudre ces défis de recherche urgents en électronique, cybersécurité et informatique quantique. Par exemple, ZEISS MultiSEM, conçu pour un fonctionnement continu et fiable 24h/24 et 7j/7, est l'instrument MEB le plus rapide au monde. Il offre la vitesse d'acquisition de 91 faisceaux d'électrons parallèles pour capturer l'image d'échantillons à l'échelle du centimètre à une résolution nanométrique. 

La plateforme modulaire ZEISS Crossbeam FIB-SEM permet de réaliser une imagerie SEM haute performance à faible kV, combinée à un débit d'échantillons FIB élevé. Elle permet également de mettre à niveau votre FIB-SEM de manière modulaire, par exemple en installant un laser pour l'enlèvement massif de matière afin que votre microscope s'adapte au rythme des exigences de vos recherches.