Contrôle qualité industriel : voir plus tôt, décider plus juste

Les batteries exigent une inspection fine des électrodes, séparateurs, particules et structures internes. La microscopie permet de détecter des défauts de fabrication, d’analyser les variations d’épaisseur, de suivre les porosités et de caractériser les contaminations susceptibles d’affecter la sécurité, la durée de vie ou les performances.

Exemples de contrôle qualité et assurance qualité :

■  Inspection des électrodes, séparateurs et couches actives.
■  Détection d’inhomogénéités, fissures, particules étrangères ou défauts internes.
■  Analyse de porosité, distribution de phases, vieillissement et déformations internes.
■  Contrôle de la propreté particulaire en production batterie

Dans l’automobile, les batteries, l’électronique, le médical ou l’hydraulique, une particule peut provoquer un court-circuit, une défaillance mécanique, une perte de performance ou une non-conformité client. La microscopie permet de détecter, classer et analyser les particules selon leur taille, leur morphologie et leur composition chimique.

Exemples de contrôle qualité et assurance qualité :

■  Analyse de filtres de propreté
■  Classification des particules métalliques, plastiques, minérales ou fibres
■  Identification des causes racines de contamination par analyse chimique
■  Génération de rapports conformes aux standards de propreté technique

Dans les métaux, la tenue mécanique, la résistance à la fatigue, la corrosion ou la conformité réglementaire dépendent fortement de la microstructure. La microscopie permet de contrôler la taille de grains, les phases, les inclusions, les porosités, les revêtements, les soudures et les défauts internes.

Exemples de contrôle qualité et assurance qualité :

■   Mesure automatisée de taille de grains
■   Classification d’inclusions non métalliques
■   Analyse multiphasique des aciers, fontes ou alliages d’aluminium
■   Mesure d’épaisseur de couches et inspection de revêtements
■   Analyse de défaillance sur fissures, corrosion, soudures ou ruptures

Les composants électroniques et semi-conducteurs intègrent des structures toujours plus complexes : packaging avancé, interconnexions, soudures, modules RF ... La microscopie et les workflow avancés permettent de détecter les défauts enfouis, analyser les interconnexions, localiser les causes racines et sécuriser les rendements de production et la performance des dispositifs électroniques et semi-conducteurs.

Exemples de contrôle qualité et assurance qualité :

■  Inspection 3D non destructive de packages électroniques
■  Détection de défauts internes : vides, fissures, défauts de soudures, interconnexions défaillantes
■  Analyse de défaillance sur circuits intégrés, packaging avancé ou électronique de puissance
■  Corrélation entre imagerie RX, préparation FIB-SEM et analyse locale