macrodetalle de banda LED RGB
Pantalla, LED y fotónica

Acelere el desarrollo y la fabricación con microscopía avanzada

Mejor producción de dispositivos sin defectos

Las demandas de los consumidores de paneles de visualización más luminosos e interactivos en los productos electrónicos está impulsando la innovación en la industria sumamente competitiva de las pantallas. La tecnología de la pantalla está evolucionando, con la tecnología LCD y de diodo orgánico de emisión de luz (OLED) rígido que ahora se producen en grandes volúmenes a bajo coste, y los productos de consumo premium que ofrecen OLED flexibles y pantallas microLED.

Las aplicaciones de OLED, microLED y fotónica son sistemas complejos que utilizan materiales sensibles y difíciles de analizar que exigen tecnologías avanzadas de microscopía en su desarrollo y fabricación.

Los flujos de trabajo colaborativos aceleran el tiempo hasta la obtención de resultados

ZEISS proporciona soluciones de microscopía para acelerar el tiempo hasta la comercialización y mejorar el rendimiento de la producción de dispositivos sin defectos. Las soluciones incluyen:

  • Un catálogo de productos completamente correlativo, desde microscopía óptica y de rayos X hasta electrónica, con adquisición y análisis de imágenes automatizados en múltiples modalidades y con múltiples escalas de longitud
  • Software empresarial que permite transferir datos y compartirlos entre herramientas para fomentar la colaboración y reducir el tiempo hasta la obtención de resultados
  • Flujos de trabajo dedicados para el manejo de muestras para el análisis de materiales sensibles al aire. La manipulación de muestras criogénicas y de gases inertes es fundamental para proporcionar una superficie de muestra inmaculada para el análisis significativo

Aplicaciones de pantalla, LED y fotónica

La innovación tecnológica se está acelerando en pantallas, LED y fotónica para adaptarse a las diversas aplicaciones emergentes. Ofrecemos soluciones de microscopía con adquisición automatizada de imágenes para el análisis multimodal en múltiples escalas para acelerar el tiempo hasta la comercialización y mejorar el rendimiento de producción de dispositivos sin defectos.

Tomografía en 3D del sensor de imagen

Conjunto de datos de tomografía FIB-SEM en 3D de un sensor de imagen, captado con ZEISS Crossbeam. Tamaño de volumen 15,5 x 15,3 x 11,2 µm3, tamaño de vóxel (15 nm)3. Una aplicación de esta técnica es el examen de la propagación de grietas espaciales en el conjunto de datos en 3D.

Tomografía en 3D del módulo de cámara del smartphone

Imagen de rayos X en 3D de módulo de cámara de smartphone

Reconstrucción en 3D de módulo de cámara de smartphone

Imagen de rayos X en 3D de módulo de cámara de smartphone

Reconstrucción en 3D de módulo de cámara de smartphone

Captura de imágenes de rayos X en 3D no destructiva de módulo de cámara, captado con una resolución de 18 µm/vóxel que muestra el sensor de captura de imágenes CMOS y otros componentes mecánicos.

Imagen captada con microscopio de rayos X ZEISS Xradia Versa

Pila de lente óptica de seis capas con 3D XRM

Análisis de lentes de cámara de smartphone

Pila de lente óptica de seis capas con 3D XRM

Análisis de lentes de cámara de smartphone

Sección transversal virtual centrada en pilas de lentes ópticas de seis capas, captada con una resolución de 18 µm/vóxel.

Imagen captada con el microscopio de rayos X ZEISS Xradia Versa usando el mecanismo de dispersión Compton y un filtro de fuente patentado de ZEISS

Descargas

    • ZEISS GeminiSEM FE-SEM Family

      Perform versatile, high-resolution semiconductor imaging and characterization.

      Páginas: 2
      Tamaño de archivo: 1 MB
    • ZEISS Xradia Context microCT

      3D submicron-resolution X-ray microCT with superior image quality

      Páginas: 2
      Tamaño de archivo: 1 MB

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