détail macro de la bande LED RVB
Écran, LED et photoniques

Accélérez le développement et la fabrication grâce à la microscopie avancée

Amélioration des rendements de production d'appareils sans défaut

La demande des consommateurs pour des panneaux d'affichage plus lumineux et plus interactifs dans les produits électroniques stimule l'innovation dans l'industrie hautement compétitive de l'affichage. La technologie d'affichage évolue, avec des écrans LCD et des diodes électroluminescentes organiques rigides (OLED) désormais produits en grandes quantités et à faible coût, et des produits grand public haut de gamme offrant des écrans OLED et microLED flexibles.

Les applications OLED, microLED et photoniques sont des systèmes complexes utilisant des matériaux sensibles et difficiles à analyser qui demandent des technologies de microscopie avancées dans leur développement et leur fabrication.

Des processus collaboratifs accélèrent l'obtention de résultats

ZEISS offre des solutions de microscopie pour accélérer la mise sur le marché et améliorer les rendements de production d'appareils sans défaut. Ces solutions incluent :

  • Une gamme entièrement corrélative allant de la microscopie par rayons X à la microscope optique, en passant par la microscopie électronique, avec l'acquisition et l'analyse d'images automatisées avec plusieurs modalités et échelles de longueur
  • Des logiciels pour entreprises permettant le transfert et le partage de données entre outils à des fins de collaboration, réduisant le temps d'obtention de résultats
  • Des processus de manipulation des échantillons dédiés pour l'analyse des matériaux sensibles à l'air. La manipulation d'échantillons de gaz cryogénique inerte est essentielle pour fournir une surface d'échantillon vierge permettant une analyse significative

Écran, LED et applications photoniques

L'innovation technologique accélère en matière d'écran, de LED et de photoniques pour répondre aux exigences d'applications diverses et émergeantes. Nous offrons des solutions de microscopie avec acquisition d'images automatisée pour l'analyse multi-échelle et multimodale afin d'accélérer la mise sur le marché et d'améliorer les rendements de production d'appareils sans défaut.

Tomographie 3D du capteur d'image

Ensemble de données de tomographie 3D FIB-SEM d'un capteur d'image, acquis dans un ZEISS Crossbeam. Volume 15,5 x 15,3 x 11,2 µm3, taille de voxel (15 nm)3. L'une des applications de cette technique est l'examen de la propagation spatiale des fissures dans l'ensemble de données 3D.

Tomographie 3D du module caméra d'un smartphone

Image 3D aux rayons X du module de caméra d'un smartphone

Reconstruction 3D du module caméra d'un smartphone

Image 3D aux rayons X du module de caméra d'un smartphone

Reconstruction 3D du module caméra d'un smartphone

L'imagerie par rayons X 3D non destructive du module de caméra acquise à une résolution de 18 µm/voxel montre le capteur d'imagerie CMOS et d'autres composants mécaniques.

Image acquise avec le microscope à rayons X ZEISS Xradia Versa

Pile de lentilles optiques à six couches avec 3D XRM

Analyse de l'objectif de la caméra d'un smartphone

Pile de lentilles optiques à six couches avec 3D XRM

Analyse de l'objectif de la caméra d'un smartphone

Coupe transversale virtuelle se concentrant sur des piles de lentilles optiques à six couches capturée à une résolution de 18 µm/voxel.

Acquise avec le microscope à rayons X ZEISS Xradia Versa à l'aide du mécanisme de diffusion Compton et un filtre source propriétaire ZEISS

Téléchargements

    • ZEISS GeminiSEM FE-SEM Family

      Perform versatile, high-resolution semiconductor imaging and characterization.

      Pages: 2
      Taille du fichier: 1 MB
    • ZEISS Xradia Context microCT

      3D submicron-resolution X-ray microCT with superior image quality

      Pages: 2
      Taille du fichier: 1 MB

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