RGB LEDテープのマクロ詳細画像
ディスプレイ、LED、フォトニクス

高度な顕微鏡で開発と製造を加速

欠陥のないデバイスの生産歩留まり向上

より明るくインタラクティブなディスプレイパネルを備えた電子製品への消費者のニーズが高まる中、競争の激しいディスプレイ産業ではイノベーションが生まれています。ディスプレイ技術は進化し、今やLCDやリジッド有機エレクトロルミネッセンス(OLED)を低いコストで大量生産することが可能になったほか、プレミアム消費者製品にはフレキシブルOLEDやマイクロLEDディスプレイが使われるようになりました。

OLED、マイクロLED、フォトニクス製品は解析が困難な材料を用いる複雑なシステムのため、開発や製造には高度な顕微鏡技術が必要です。

短時間で成果を出すための相関ワークフロー

ZEISSは、市場投入までの時間を短縮し、欠陥のないデバイスの生産歩留まりを向上させるための顕微鏡ソリューションを提供しています。これには次のものが含まれます:

  • X線顕微鏡から光学顕微鏡、電子顕微鏡までの完全相関ポートフォリオと、マルチモーダル・マルチスケールでの自動化された画像取得と画像解析
  • ツール間のデータ転送・共有を可能にし、結果を出すまでの時間を短縮する企業向けソフトウェア
  • 空気に敏感な材料専用の試料取り扱いワークフロー。解析に適したダメージのない試料表面を得るために欠かせない、極低温ガスや不活性ガスによる試料取り扱い

ディスプレイ、LED、フォトニクスのアプリケーション

ディスプレイ、LED、フォトニクスは技術革新が進み、様々な新しいアプリケーションに使われています。マルチモーダル・マルチスケール解析のための自動画像取得が可能な顕微鏡ソリューションをお使いいただくことで、市場投入までの時間を短縮し、欠陥のないデバイスの生産歩留まりを向上させることができます。

イメージセンサーの3Dトモグラフィー解析

ZEISS Crossbeamで取得した、イメージセンサーのFIB-SEM 3Dトモグラフィー解析のデータセット。サイズ15.5 x 15.3 x 11.2 µm3、ボクセルサイズ(15 nm)3。この技術を使ったアプリケーションの一つに、3Dデータセットを使った亀裂伝播の空間解析があります。

スマートフォンカメラモジュールの3Dトモグラフィー解析

スマートフォンカメラモジュールの3D X線イメージング

スマートフォンカメラモジュールの3D再構築

スマートフォンカメラモジュールの3D X線イメージング

スマートフォンカメラモジュールの3D再構築

18 µm/ボクセル分解能で撮影したカメラモジュールの非破壊3D X線像。CMOSイメージングセンサーやその他の機械装置が観察できる。

X線顕微鏡ZEISS Xradia Versaで取得

6層に積み上げられた光学レンズを3D X線顕微鏡で観察

スマートフォンのカメラレンズの解析

6層に積み上げられた光学レンズを3D X線顕微鏡で観察

スマートフォンのカメラレンズの解析

18 µm/ボクセル分解能でイメージングした、6層に積み上げられた光学レンズの再構築断面。

コンプトン散乱とZEISSの特許フィルターを使用、X線顕微鏡ZEISS Xradia Versaで取得

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    • ZEISS GeminiSEM FE-SEM Family

      Perform versatile, high-resolution semiconductor imaging and characterization.

      ページ: 2
      ファイルサイズ: 1 MB
    • ZEISS Xradia Context microCT

      3D submicron-resolution X-ray microCT with superior image quality

      ページ: 2
      ファイルサイズ: 1 MB

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