製品

ZEISS Versa X線顕微鏡

サブミクロン分解能の3D X線イメージングでさらなる情報を取得

Experience the power of ZEISS Versa X-ray microscopes (XRM), the proven choice for researchers and scientists worldwide. VersaXRM feature intuitive user interfaces, ensuring that every user can maximize their productivity and achieve exceptional results. Prioritizing real resolution in practical settings, VersaXRM provide you with the capability to observe even the smallest details with unparalleled clarity. Renowned for their stability and precision, the ZEISS commitment to quality is evident in every aspect of VersaXRM, including with the purpose-built ZXR-1 X-ray source on the advanced VersaXRM 730. Trust that your investment will withstand the test of time, meeting your needs for years to come.

Unparalleled resolution with performance - ZEISS VersaXRM 730
高速サブミクロンイメージング：ZEISS VersaXRM 615
柔軟性と使いやすさ：ZEISS Xradia 515 Versa

Perfect Tomographies. Every Sample. Every User. Every Time.

Introducing ZEISS VersaXRM 730

ZEISS presents our newest VersaXRM® 730 3D X-ray microscope (XRM) which offers a wider array of choices than any advanced XRM on the market.

New opportunities in a constantly shifting technology landscape require new capabilities. And dynamic workforce requirements demand an intuitive user environment.

VersaXRM 730

ZEISS VersaXRM 730 offers a wider array of choices than any advanced XRM on the market. The system delivers breakthrough resolution performance, takes accessibility to the next level with an intuitive user experience, and accelerates productivity with faster throughput and time-to-results. Now standard with the 25W ZXR-1 X-ray source.
450 nmの空間分解能と性能

ユーザー中心設計のZEN navxガイド・制御

1分トモグラフィーとエンドツーエンド3D
特長
VersaXRM 615

ZEISS VersaXRM 615は、革新的な光源・光学系技術により、研究の限界を広げます。高いフラックスのX線源とAIベースの再構成によって、より高速に業界トップレベルの分解能とコントラストを両立したトモグラフィーが可能となりました。
500 nmの空間分解能とRaaD機能

25W X-ray source

FASTモードを搭載したFPX
特長
Xradia 515 Versa

ZEISS Xradia 515 Versaは、主力製品を備えたプラットフォームでクラス最高レベルの分解能を実現し、3Dイメージングの1ミクロンの壁を打ち破ります。中規模のイメージング施設や産業研究所においても、シンクロトロン級の研究が実現できます。
500 nm nanometer spatial resolution

40 nmの最小ボクセル

高速起動の10 W密閉管光源
特長

VersaXRM 730

ZEISS VersaXRM^® 730 offers submicron imaging with 450-500 nm resolution across 30-160 kV with the exclusive 40x-Prime objective. Its ZEN navx^® automated user guidance and control system and AI-driven DeepRecon Pro streamline workflows, optimize image quality, and speed throughput. Designed for accessibility, it supports a broad user spectrum, enabling advanced research capabilities with ease for your whole team. ZXR-1, the innovative, ZEISS purpose-built
X-ray source standard on VersaXRM 730, further fulfills the VersaXRM “Protect Your Investment” promise, offering a platform for continued innovation.

_{Mouse models are valuable tools in genetic research since they closely resemble humans in terms of physiology and genetics. Non-destructive XRM is an ideal imaging technology for such a sample. This iodine-contrasted E15.5 mouse embryo was imaged using FAST Mode on VersaXRM 730 with a total scanning time of 6 minutes. Sample courtesy of Chih-Wei Logan Hsu, Baylor College of Medicine.}

詳細情報

VersaXRM 730

誰でも、どんな試料でも、
いつでも優れたトモグラフィーが可能に。¹

Explore the limitless potential of the ZEISS VersaXRM 730, featuring the exclusive 40x-Prime objective, the award-winning ZEN navx, and the purpose-built ZXR-1 X-ray source. This system redefines submicron imaging with unparalleled resolution performance, unlocking groundbreaking capabilities for your research. ZEN navx streamlines workflows with intelligent system insights, ensuring efficient and effortless results. Benefit from AI-based reconstruction for superior image quality and increased throughput from DeepRecon Pro, while FAST Mode enables sub-one-minute tomographies. Experience a new era of understanding your samples with the ZEISS VersaXRM 730.

研究に革命を起こす優れた分解能

ZEISS 40x-Prime対物レンズ

ZEISS VersaXRM 730専用の40x-Prime対物レンズは、30 kV～160 kVまでのソース電圧の全範囲において、450～500 nmという圧倒的な分解能を実現します。この独自の機能は、研究者に全く新しいアプリケーションの可能性をもたらし、サブミクロンイメージング分解能の業界標準を押し上げます。また、より多くのX線光子を利用でき、分解能を損なうことなく、あらゆる試料についてより早く結果が得られます。RaaD™（Resolution at a Distance）技術を用いたZEISS VersaXRMでは、幅広い種類や大きさの試料を、広範囲の長さスケールにおいて、高分解能でイメージングできます。VersaXRM 730の高いエネルギー性能を備えた独自開発の40x-Prime対物レンズで、これまでにないサブミクロンイメージングをご体験ください。

DeepRecon ProZEISS PhaseEvolveを医薬品粉末試料に使用。

左：FDK、右：DeepRecon Pro

AIによる高度な画像生成

Advanced Reconstruction ToolboxのZEISS DeepRecon Pro

ZEISS DeepRecon Proは非常に強力なXRM再構成ツールです。VersaXRM 730には、ARTの高性能ワークステーションと2年間のライセンス付きDeepRecon Proが含まれます。

AI技術を用いたDeepRecon Proは、幅広いアプリケーションで優れたスループットと画質を実現します。DeepRecon Proは、独自の試料、および半反復／反復ワークフローで使用できます。非常に使いやすいインターフェースで、ユーザーは新しい機械学習ネットワークモデルをオンサイトで自己学習することが可能です。ワンクリックで使えるDeepRecon Proのワークフローには機械学習の専門知識は必要なく、初心者でもすぐに使用できます。

結晶解析情報を取得

回折コントラストトモグラフィー（DCT）用LabDCT Pro

回折コントラストトモグラフィー（DCT）用のLabDCT Proは、ZEISS VersaXRM 730専用オプションとして、3Dでの粒子配向性・微細構造の非破壊マッピングを可能にします。3D結晶粒配向を直接ビジュアライゼーションすることで、金属合金、地質材料、セラミックスまたは医薬品などの多結晶材料の特性評価の新たな次元を切り開きます。

LabDCT Proは、対称性の立方晶系を始めとする、単斜晶系材料などの低対称性の結晶構造に属する試料にも対応。
専用の4X DCT対物レンズを用いて、高解像度の結晶学的情報を取得。大型試料でも、広域マッピングで拡張フラットパネル（FPX）を用いてスループットを向上。
より大きな代表体積と幅広い試料形状から、包括的な3D微細構造解析を実現。
4Dイメージング実験により微細構造形成を観察。
3Dの結晶学的情報と3Dの微細構造の特徴を組み合わせ可能。
モダリティを組み合わせて構造特性関係を把握。

1回のエネルギースキャンの結果、アルミニウムとシリコンはほとんど同じであり（左側）、グレースケールのコントラストも非常に似ていることがわかります。

ZEISS Xradia 620 Versa専用のDSCoVerを使用すると、粒子の分離が可能になります。3Dレンダリングはアルミニウム／緑、ケイ酸塩／赤を示しています。

はっきりとしたコントラスト

VersaXRM 730専用のデュアルスキャンコントラストビジュアライザ（DSCoVer）は、2つの異なるX線エネルギーで撮影したトモグラフィー情報を組み合わせることで、単一のエネルギー吸収画像で得られた情報を拡張します。DSCoVerは、有効原子番号と密度に基づくX線と物質の相互作用を利用しています。これにより、独自の材料判別機能を提供。例えば岩石内部に含まれる鉱物の差異や、シリコンとアルミニウムなどの識別しにくい元素を見分けることができます。

ZEISS Xradia 620 Versa自動フィルターチェンジャー、フィルターホイール

これまでにない自由度

フラッグシップモデルのVersaXRM 730には、他にも独自の機能やイメージング性能が備わっています。

高アスペクト比トモグラフィー（HART）などの最先端の画像取得技術によって、大型、平坦、不整形な試料の撮像速度と精度が向上します。
ワイドフィールドモード（WFM）試料については、横方向の広視野により大きな3Dボリュームに対応するなど、大型試料の柔軟なイメージングが行えます。
自動フィルターチェンジャー（AFC）により、手動で操作することなくシームレスなフィルター交換が可能になり、レシピごとに選択をプログラムし記録することができます。

¹
ZEN navxのサンプル指向のパラメータとユーザーガイダンス、ビルトインワークフロー、システム／サンプルインテリジェンスと保護機能、そしてDeepRecon Pro AIベースの3D再構成機能の組み合わせにより、どのユーザーもあらゆる試料について、一貫して優れたトモグラフィーを行うことが可能です。

VersaXRM 615

Unlock new degrees of versatility for your scientific and industrial research with the ZEISS VersaXRM® 615platform. This cost-effective solution for a high-end X-ray microscope delivers advanced resolution and contrast, pushing non-destructive imaging further for accelerated research. With innovative X-ray source and optics technology, enjoy rapid tomography scans that maintain quality. Seamless workflows and AI-based DeepRecon Pro deep learning, facilitate the discovery of high resolution interest areas without sample alteration.

_{Smart watch battery. ZEISS VersaXRM 615 scans the intact battery to identify areas of interest and zoom-in for high resolution imaging.}

詳細情報

2.5Dパッケージ中の半導体パッケージC4バンプ、TSVおよびCuピラーマイクロバンプの可視化により、インタクトなパッケージを高分解能でイメージング（1 µm/ボクセル）。

ZEISS VersaXRM 615がかつてない汎用性を実現

研究の限界を押し拡げる

Unlock new degrees of versatility for your scientific discovery and industrial research with ZEISS VersaXRM 615. This cost-effective, high-end X-ray microscope is an ideal choice for the modern analytical laboratory. With its advanced resolution and contrast capabilities, VersaXRM 615 pushes the boundaries of non-destructive imaging, offering greater flexibility and accelerating your research.

X-ray source and in optics technology provide higher X-ray flux, enabling faster tomography scans without sacrificing resolution and contrast. Innovative acquisition workflows empower you to locate high-resolution regions of interest without cutting your sample. Seamlessly move from exploration to discovery with VersaXRM 615.

ZEISS VersaXRMの二段階拡大技術により、様々なサイズと種類の試料に対して、長い作動距離（RaaD技術）でのサブミクロン分解能のイメージングが行えます。VersaXRM 615は、40 nmの最小達成可能ボクセルサイズ、500 nmの空間分解能を実現します。

ZEISS VersaXRMの二段階拡大技術により、様々なサイズと種類の試料に対して、長い作動距離（RaaD技術）でのサブミクロン分解能のイメージングが行えます。VersaXRM 615は、40 nmの最小達成可能ボクセルサイズ、500 nmの空間分解能を実現します。

ZEISS VersaXRM 615の高度な機能

ZEN navx Guidance and Control System to empower all of your users to achieve great results.
ZEN navx File Transfer Utility for automatic transfer of data to wherever you need it most.
25W X-ray source
Volume Scout for true 3D navigation.
SmartShield and SmartShield Lite to protect your system and your sample.
DeepRecon Pro 2-year license and high-performance workstation for increased throughput (up to 10X) or superior image quality.
40x objective option for 500 nm spatial resolution with a minimum achievable voxel size of 40 nm.
FAST Mode-enabled for one-minute tomographies, providing large field of view, high throughput macroscopic imaging. Requires optional Flat Panel Extension (FPX).
Upgrade to additional capabilities from the Advanced Reconstruction Toolbox based on your research requirements.

Xradia 515 Versa

X線顕微鏡ZEISS Xradia 515 Versaは、その信頼性からラボに選ばれています。科学研究や産業研究における優れた汎用性をご体験ください。その特長であるRaaD（Resolution at a Distance）機能は、より長い作業距離でも優れた分解能を実現し、様々な種類の試料において、画期的な洞察をもたらします。多様な研究要件に対応する、高コントラストの4D/in situイメージング機能を備えたこの柔軟なシステムにより、研究結果を迅速に得られます。

_{Versaでイメージングした硫化銅鉱。鉱物分類にはMineralogic 3Dを使用。}

詳細情報

Traditional computed tomography relies on a single stage of geometric magnification and maintaining high resolution for larger samples is impossible due to the longer working distances required. ZEISS Versa XRM feature a unique two-stage process based on synchrotron caliber optics. Multi-length-scale capabilities enable you to image the same sample across a wide range of magnifications.
SmartShieldは、Scout-and-Scanに完全に統合された迅速な膜作成機能を提供し、3D認識で試料と装置の安全性を確保します。

クラスをリードするResolution at a Distance（RaaD技術）

Xradia 515 Versa

ZEISS Xradia 515 Versaは、マイクロCTの上位機種として、科学的発見や産業研究においてかつてない汎用性を実現します。X線顕微鏡の主力製品であるXradia 515 Versaは、Versa XRMプラットフォームで知られる独自のResolution at a Distance（RaaD）技術を採用しています。世界中の一流の研究者や科学者から選ばれているRaaD機能により、長い作業距離でも高い分解能を維持し、重要な科学的知見や発見を生み出すことができます。高コントラストで、かつ様々な試料サイズ、種類、研究要件に対応する4D/in situイメージング機能をZEISS VersaのX線顕微鏡の柔軟なプラットフォームと組み合わせることで、ラボに実用性と迅速な結果を提供します。

伝搬位相コントラストでイメージングしたナシ。正常な細胞と石細胞の細胞壁の細部が確認できる。

ZEISS Versa XRMシステムは、低原子数（低Z）材料や軟組織、ポリマー、琥珀に内包された生物化石、その他低コントラストの材料など、測定が難しい材料であっても、柔軟でコントラストの高いイメージングを実現します。

ZEISS Xradia 515 Versaの機能

Scout-and-Scan制御システム
オプションの40倍対物レンズで500 nmの空間分解能と達成可能最小ボクセルサイズ40 nmを実現
シンクロトロンの技術を参考とした二段階の拡大プロセス
SmartShieldによるシステムと試料の保護
高性能を実現するシステムの安定性
広視野イメージングのためのオプションの拡張フラットパネル（FPX）
性能を向上させるAdvanced Reconstruction Toolbox
オプションのアクセサリ：最大14個の試料に対応するオートローダープログラマブルロボット、in situ/4Dイメージング用in situインターフェースキット

    
          Perfect Tomographies
誰でも、何でも、簡単に。
        
    ZEISS VersaXRM 730の機能を簡単にご紹介します。

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汎用性の高いRaaDのメリット

汎用性の高いRaaDのメリット

汎用性の高いRaaDのメリット

ZEISS Xradia Versaの二段階拡大技術を用いた独自のResolution at a Distance（RaaD）機能により、in situチャンバー内の試料を含む、幅広いサイズの試料を効果的に観察できます。

画像は、従来のマイクロCTと同様に、最初は幾何学的投影によって拡大されます。投影された画像はシンチレータに投影され、X線を可視光画像に変換して、顕微鏡光学系で光学的に拡大された後、CCD検出器によって取得されます。

ZEISS Xradia Versaソリューションは、幾何学的拡大に依存することなく、長い作動距離でも最高500 nmのサブミクロン空間分解能を維持できます。
人間中心設計の原則でアクセシビリティを強化

ZEN navxガイド・制御システム

ZEISSは、バイアス、補正方法、回避策など、ユーザーが直面する問題や課題を確実に理解するためにXRMのユーザーを調査しました。このデータをもとに、当社の専門家チームは、初心者でも簡単かつ効率的に結果を得られるように、体系的なビルトインガイダンス、自動化されたワークフロー、インテリジェントなシステムインサイトを開発しました。また、熟練したユーザーは、ZEN navxで大幅な効率化を実現し、ZEISS Versa XRMの汎用性を最大限活用することができます。ZEN navxにはインフォグラフィックのような可視化機能があり、分解能、視野、スループットなどの選択が互いにどう影響するかを理解するのに役立ちます。

加えて、Volume Scout機能を備えた3Dビューアが搭載されており、完全な3Dナビゲーションを実現します。これにより、試料へのアクセスが効率化され、高分解能のイメージングでターゲットとなる特定の関心領域をピンポイントで特定できます。

その他の機能として、ZEN navx File Transfer Utility（FTU）により、必要な時に必要な場所で顕微鏡データにアクセスできるため、システムからワークステーションへデータを手動で転送したり、ハードディスクに保存して持ち運んだりする必要がありません。SmartShieldはZEN navx内で動作し、システムと試料を損傷から保護します。

2024年レッドドット・ベスト・オブ・ザ・ベスト・インターフェース賞受賞したZEN navxの直感的ナビゲーションは、XRMユーザーの進化に追随し、シームレスで統合されたワークフローによりX線ナビゲーションと制御に革命をもたらします。また、ZEN環境における他のZEISSプラットフォームとの高度な相関ワークフローの計画と実行を補完します。

ZEN navxは高度なVersaXRMプラットフォームで利用できます：VersaXRM 730およびVersaXRM 615
ZXR-1: Your Source for Innovation

The ZXR-1 X-ray source is a unique innovation purpose-built for the capabilities of the advanced VersaXRM 730. Designed to push the boundaries of X-ray technology, the 25W ZEISS-built ZXR-1 offers unparalleled reliability, cost efficiency, and cutting-edge features. With the largest installed base of XRM, ZEISS is privy to the needs, and can anticipate the demands, of our user base.

Innovation Showcase
The ZXR-1 source represents a significant advancement in X-ray technology. It provides a platform for advanced capabilities that enhance imaging precision and quality, making it an ideal choice for a wide range of requirements. Experience the future of X-ray technology with ZXR-1, where cutting-edge design meets unparalleled performance. Our commitment to innovation is driven by customer insights, ensuring that the ZXR-1 meets the highest standards of excellence.

Reliability Assurance
ZXR-1 is engineered to deliver exceptional reliability while maintaining performance standards with minimal downtime. With more operating hours, ZXR-1 sets a new standard in longevity and dependability. This means fewer interruptions and more productive hours for your operations.

Lower Cost of Ownership
Investing in VersaXRM with ZXR-1 source means significant savings over time. The extended operating life for ZXR-1 reduces the frequency and cost of source replacements.

Contact us to discuss your imaging requirements so we can provide you with more information about the benefits of ZXR-1 for your specific needs.
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One-Minute Tomographies with Fast Acquisition Scanning Technology

拡張フラットパネル（FPX）を使用したFASTモード

ZEISS VersaXRMのFASTモードは、連続的なモーションスキャニングにより、あらゆる試料で迅速な3D画像取得を可能にします。オプションのフラットパネル検出器（FPX）と組み合わせて使用するこのモードでは、様々な角度でX線画像を取得している間、試料をノンストップで回転させることができ、従来のステップ・アンド・シュート取得の遅延オーバーヘッドを排除できます。そのため、大型で高感度なFPX検出器の一般的な時間である0.5秒未満の露光時間において、スキャン時間を大幅に短縮することが可能になります。撮影時間は通常1～5分未満、画質要件がそれほど厳しくない場合は20秒未満の場合もあります。

FASTモードは、ZEN navxのVolume Scoutワークフローと完全に統合されているため、すべての試料でほぼリアルタイムの完全な3Dナビゲーションが可能です。FASTモードの取得は、Volume Scoutにシームレスに組み込まれており、ほぼ同時のフィードバックと完全な3Dナビゲーションによって、複雑な試料でも関心領域を捉えることができます。
レーザー溶接鋼の引張試験における荷重の増加。

レーザー溶接鋼の引張試験における荷重の増加。

科学の発展のために限界に挑戦

ZEISS Versa X線顕微鏡システムは、高圧フローセルから引張、圧縮、加熱ステージまで、in situ測定の可能性を無限に広げる業界最高の3Dイメージングソリューションを提供します。X線検査の非破壊的な性質を活用して、研究を空間的な3次元から、時間次元を用いた4D実験に拡張することができます。

研究において様々なin situ測定を行うためには、試料をX線源からなるべく離す必要があります。従来のマイクロCTシステムでは、測定での分解能が著しく制限されます。ZEISS Versaは独自の二段階拡大技術を用いたRaaD機能により、in situイメージングにおいて最高の分解能を実現します。

ZEISS Versa XRMプラットフォームは、ユーザーのカスタム設計をはじめとする様々なin situ装置に対応しています。ZEISS Xradia XRMに追加できるIn-Situインターフェースキットには、機械的統合キット、堅牢なケーブルガイド、その他の機能（フィードスルー）や、Versa Scout-and-ScanまたはZEN navxユーザーインターフェース内からの制御を簡素化するレシピベースのソフトウェアが含まれています。In situ実験の分解能がニーズに対応しきれない場合は、ZEISS Xradia microCTまたはXRMをVersaXRM 730 X線顕微鏡に変換可能です。RaaDテクノロジーにより、in situチャンバーや装置内にある試料を非常に高い精度でトモグラフィーイメージングすることができます。
マルチスケール、マルチモーダル、多次元顕微鏡を用いた非破壊3Dイメージングを開始する

Because of the non-destructive nature of X-rays and the versatile array of sample types and sizes they are able to image, correlative microscopy often begins with, or is enabled by, ZEISS Versa XRM.

Using the Scout-and-Zoom or Volume Scout capabilities of Versa, you are able to clearly define your region of interest (ROI) before sacrificing your sample to premature cutting or other sample prep. Rapidly scout at low resolution with a large field of view, and then zoom to the ROI at higher resolution, whether using the range of Versa objectives (up to 40x-P), nanoscale ZEISS Ultra XRM, or ZEISS light, electron, or FIB-SEM microscopes. This prevents premature sample destruction and allows for maximum workflow efficiency while combining full sample context with key sample information.

Additionally, the ability to perform interior tomography, or to clearly see inside your sample in 3D, further reduces the risk of losing sight of your ROI. Achieve greater efficiency by pinpointing a specific “address” to which to navigate for accurate and efficient next steps for interrogating your sample.

Finally, examine your sample under varying conditions and over time with in situ and 4D studies before performing further analysis — chemical, surface, etc.— with other ZEISS modalities.

Leverage the widest array of microscopy solutions available — exclusively from ZEISS — to perform multi-modal, multi-length-scale, multi-dimensional analyses, by starting with non-destructive 3D X-ray microscopy.

プロジェクトに合わせて完全に相関させた試料ワークフロー。最初のXRMスキャンでは、より高分解能のイメージングを行うための主要な領域と、ボリューム内の薄切片の方向の目標位置が示されます。その後、電子顕微鏡や光学顕微鏡を用いた2D解析を行い、in situ微量分析データを相関させます。

投資効果の確保

継続的改善とアップグレード

イメージングのニーズの高まりに合わせて、機器も進化していかなければなりません。ZEISS Versa XRMファミリーはアップグレード＆拡張可能で、信頼性の高いZEISS Versa 3D X線顕微鏡プラットフォーム上に構築されています。これにより、将来的な機能拡張の可能性と投資効果が得られます。現時点の条件に合ったシステムを選択し、ニーズの変化とともに拡張しましょう。

システムの最新機能を使用し、サービス可能な状態を維持するために、お使いのプラットフォームを現場で最新のX線テクノロジーに切り替えることができます。つまり、ZEISS Context microCTをCrystalCT^®またはさらに高性能のVersa X線顕微鏡にすることができるのです。LabDCTがあれば、CrystalCTがVersaXRM 730になります。また、すべての中級Versaプラットフォームは、ZEISSの最先端のVersaXRMにアップグレード可能です。

ZEISSでは新しいモジュールが絶え間なく開発されており、施設での機種変換に加えて、ご使用の機器をアップデートすることで、in situ試料環境、ユニークなイメージングモダリティ、生産性向上モジュールなどの高度な機能をご利用いただけます。また、定期的なソフトウェアのメジャーリリースには、既存の機種でも利用できる重要な新機能が含まれており、研究能力を強化します。

Xradia Context microCTからXradia 510/520 Versa、Xradia 610/620 Versa、そして新たにVersaXRM 615/730加えることで、既存のシステムを現場で最新のX線顕微鏡に更新することができます。

希望のタイミングでシステムをアップグレードして最新の機能やイノベーションにアクセスし、投資効果を確保
継続的な開発により、in situの試料環境、独自のイメージングモダリティ、生産性向上モジュールなどの高度な機能を追加可能
大半のケースにおいて、基本システムから最先端システムへのフィールドコンバージョンが可能

What is the source technology?	Both VersaXRM 615 and VersaXRM 730 offer as standard the 25W, fast-activation ZXR-1 X-ray source, purpose-built for stability for high performance VersaXRM platforms. ZXR-1 is the field-upgradeable ZEISS designed-and-built source for future VersaXRM innovation, offers greater reliability and lower cost of ownership
What is the resolution of VersaXRM?	500 nm spatial resolution with the 40x objective for VersaXRM 615 450 nm spatial with the 40x-P objective on VersaXRM 730. Additionally, VersaXRM 730 offers resolution performance of 500 nm across the full voltage range of 30-160 kV.
What is the highest resolution detector?	VersaXRM 615 offers the optional 40x objective, and VersaXRM 730 offers the optional 40x-P objective. The 40x-P objective enables high resolution imaging for larger, denser, high Z samples such as metals and composites and for interior tomographies, while maintaining quality.
What is the user interface?	Both VersaXRM 615 and 730 offer the user-centered ZEN navx, developed by ZEISS X-ray Microscopy by studying user biases, habits, and workarounds. It offers three built-in workflows to enable users at every skill level to be immediately successful. ZEN navx also enables both sample and system protection with its SmartShield options. It also includes an embedded viewer that enables users to integrate interior tomography, or Volume Scout, capabilities without destroying or prematurely harvesting your sample.
How long does it take to do a tomography?	Using a mode of data collection called Fast Acquisition Scanning Technology, or FAST, tomographies can approach the sub-one-minute range. Using FAST Mode, the sample rotates continuously while X-ray transmission images are acquired at different angles. Integrated into ZEN navx, it allows for nearly immediate feedback and 3D navigation to the correct region of interest, even for complex samples.
Do VersaXRM have AI-based reconstruction capabilities?	Every VersaXRM 615 and 730 now comes standard with DeepRecon Pro, an AI-based deep learning method. DeepRecon Pro enables faster throughput or greater image clarity, dependent on user requirements. Also included with your VersaXRM is a high-performance workstation, enabling all reconstruction methods in the Advanced Reconstruction Toolbox created for Versa platforms.
How do I get an upgrade of my current Versa?	The ZEISS “Protect Your Investment” promise that has been a standard practice enables you to upgrade your system to the latest technology. Contact your ZEISS sales representative today for details.

Versaの機能を強化

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Advanced Reconstruction Toolbox
最先端の再構成技術へ簡単にアクセス

Advanced Reconstruction Toolbox（ART）は、ZEISSの最先端の再構成技術に継続的にアクセスできる革新的なプラットフォームで、研究の充実とZEISS Xradia 3D XRMの投資対効果の向上を実現します。

ZEISSが提供するこうした独自の製品は、AIを活用し、X線物理学と顧客のアプリケーションの両方のニーズを理解することで、最も困難な画像処理の課題を新しい革新的な方法で解決します。これらのオプションモジュールは、ワークステーションをベースとした、使いやすくユーザビリティに優れたソリューションです。

ARTモジュールには以下が含まれています：

DeepRecon Pro：反復および非反復ワークフローの両方で、最大10倍のスループット向上。DeepRecon Proは、標準的な再構成と比較し、高品質の画像を提供します。VersaXRM 730またはVersaXRM 615の標準搭載機能となりました。

DeepScout：AIベースの深層学習により、大容量のデータを高分解能で再構成。DeepScoutは、高スループットで広視野の高分解能画像を実現します。
Materials Aware Reconstruction Solution（MARS）：金属アーチファクトの低減が容易に行えるようになりました。MARSは、骨・組織中の金属インプラントや半導体パッケージ上のはんだボールなど、複数の材料からなるアーチファクトを低減します。
PhaseEvolve：低・中濃度試料/高分解能イメージングアプリケーション向けに画像コントラストを向上させることができます。伝搬位相コントラストのフリンジを除去することで、セグメンテーションを改善します。
OptiRecon：内部構造のトモグラフィーでは、許容可能な画質でスループットを最大4倍～10倍向上させるか、標準（FDK）再構成と同レベルのスループットで画質を向上させるかを選択できます。

ARTモジュールは現在、便利な4つのパッケージで提供されています：

AI Supercharger：DeepScoutおよびDeepRecon Pro
アーチファクト低減パッケージ：PhaseEvolveおよびMaterial Aware Reconstruction Solution（MARS）
Reconパッケージ：OptiReconおよびDeepRecon Pro

Advanced Reconstruction Toolboxについて詳しく見る
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SmartShieldのガイド付きワークフローを動画でご覧ください。

SmartShield
試料保護の簡易化により、実験の設定を最適化

ZEISS SmartShieldは、試料と顕微鏡を保護するためのソリューションです。この自動衝突防止機能は、ZEN navxとScout-and-Scan制御システム内で動作します。これにより、Versaをこれまでになく快適に操作することができます。ボタンをクリックするだけで、SmartShieldが試料寸法に基づいてデジタルの保護膜を作成します。

透明度の高い試料、反射する試料、平坦な試料、あるいは直径1 mm以下の試料を素早く保護するには、VersaXRM 730およびVersaXRM 615用のZEN navxのSmartShield Liteをご利用ください。

SmartShieldのメリット：

3D認識技術により試料と機器の安全性を確保

簡素化された試料設定により、作業効率が向上
初心者から上級者まで、経験に関係なく優れたユーザー体験を提供
貴重な試料および投資を保護
確かなスキャン画質
ZEN navx内に完全統合された高速保護膜作成機能

アプリケーション例

ZEISS VersaXRMのアプリケーション例

フラックス法で育成したKBiS2半導体の多層結晶。3Dボリュームレンダリングにより、棒状および針状の構造からなる複雑な3D微細構造が明らかに。試料ご提供：Prof. Daniel Shoemaker, UIUC

フラックス法で育成したKBiS2半導体の多層結晶。3Dボリュームレンダリングにより、棒状および針状の構造からなる複雑な3D微細構造が明らかに。試料ご提供：Prof. Daniel Shoemaker, UIUC

材料研究

ZEISS VersaXRMの独自の利点である、試料深部の微細構造の非破壊観察、困難な材料を研究するための組成コントラスト、in situイメージングのためのRaaD維持機能などをご体験ください。
高速かつ直感的な3Dナビゲーション技術により、マクロスケールの検査が可能になり、高分解能イメージングで関心領域を簡単に特定できます。
スループットの高速化、画質と分解能の向上により、データの質が高まるとともに、試料統計が充実し、より幅広いユーザーが装置を利用できるようになり、利用率増加につながります。
抗ヒスタミン薬錠剤における主成分の粒子のセグメンテーション。ZEISS Versa XRMによるイメージング後に、ZEISS DeepRecon Proを使用してデータを再構成して類似の低密度材料間のコントラストを高め、セグメンテーションを改善。錠剤の最大幅は5 mm。

伝播位相コントラストモードでイメージングしたレーヨンポリマー繊維束の3Dレンダリング。高分解能3DデータセットをZEISS PhaseEvolveで処理し、個々の繊維中のマイクロボイドを強調表示した3Dレンダリング。色はボイドの体積を示しています。

重量コンクリート製原子炉圧力容器複数の相のトモグラフィーとセグメンテーション。コンクリート中のドレライトのチップに含まれる細孔（赤）と高密度のチタン磁鉄鉱とチタン鉄鉱（黄）のセグメンテーションを示す3Dビュー。コンクリートコアの直径は15 mm。試料ご提供：Giacomo Torelli, University of Sheffield, UK

炭素繊維強化高分子複合材。
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ZEISS VersaXRMの40x-P対物レンズでイメージングし、ZEISS DeepRecon Proで再構成を行ったマウス脳の3Dデータセット。試料ご提供：Dr. Kevin Boergens, the University of Illinois at Chicago, US

ライフサイエンス

ZEISS VersaXRMでは、RaaDとFASTモードを利用して、高分解能で関心領域を簡単にナビゲート・取得し、複数の長さスケールで試料全体を撮影できます。
ZEISS DeepScoutを活用することで、これまで達成できなかった高い分解能でオーバービューを生成し、大型試料のイメージングにおける制限を克服します。
VersaXRMで取得した高コントラスト画像により、対象となる構造の正確な識別が可能になり、電子顕微鏡を用いた高分解能画像取得のためのセグメンテーションや位置同定が簡素化されます。
トンボ。試料の作製やセクショニングを行わずに天然構造をイメージング。

Greyscale image is a single slice from a 3D dataset of a mouse brain that was imaged with the 40×-P objective of ZEISS Versa XRM and reconstructed using ZEISS DeepRecon Pro. Sample courtesy of Dr. Kevin Boergens, the University of Illinois at Chicago, US.

3D表示で構成要素が明らかとなった花のXRM顕微鏡画像。萼片（黄）と花弁（紫）を判別可能。

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土壌に埋まっている状態の植物の根：様々なサイズや形状の粒子で構成される土壌にそびえ立つ構造物として根を認識することができる。ボクセルサイズ：5.5 µm。
二酸化炭素回収・貯留に重要な堆積岩における空孔率および浸透率の測定は、多孔質媒体の3D特性評価を利用して行います。高分解能データにより、連結空隙率（緑）と孤立空隙率（赤）の詳細な分析が可能になります。

二酸化炭素回収・貯留に重要な堆積岩における空孔率および浸透率の測定は、多孔質媒体の3D特性評価を利用して行います。高分解能データにより、連結空隙率（緑）と孤立空隙率（赤）の詳細な分析が可能になります。

地質学研究

ZEISS VersaXRMの地質試料用の高速かつ高精度なナノスケールトモグラフィーイメージング機能をご体験ください。これにより、地球内外の試料の詳細な検査が可能になります。
ZEISS LabDCT Proは、in situ研究、流体解析、鉱物の反応性研究、鉱物相セグメンテーション、回折コントラストトモグラフィーにおいて、正確な3Dナノスケールサポートを提供します。
岩石および化石試料のハイスループットのマルチスケールイメージングと特性評価により、効率が向上し、データの解釈にかかる時間が短縮されます。
これにより、画像解析とAIアプリケーションを強化するより高品質なデータが得られ、ZEISS Versa XRMのパワーと自動セグメンテーションソフトウェアを組み合わせることで、CTによる自動定量鉱物解析が可能になります。
片麻岩から採取したグラニュライト相変斑れい岩。破壊的に試料を作製する前に、Mineralogic 3Dソフトウェアを用いて鉱物粒径、形状、分布および無機物関連、介在物群などの定量的解析を実施。

定量的XRMは、電池原材料のサプライチェーンにおける重要な鉱物の同定に新たな可能性をもたらします。リシア輝石と斜長石が明確に区別でき、セグメンテーションにより関連する重鉱物の関係が分かります。

Cu-Ni鉱：Mineralogic 3DのAI支援自動プロセス鉱物学を使用して、DeepRecon ProのFASTモードで4分間スキャン。XRMデータから直接、プロセス鉱物学、単体分離、ロックのための粒子解析と鉱物同定が可能に。

ケイ酸塩の多いベスタ隕石の試料における重鉱物（オレンジ）のセグメンテーション
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アディティブマニュファクチャリングで製造されたアルミニウム歯車の総合的な特性評価により、介在物や細孔、CADモデルと相対的な寸法の偏差が明らかに。試料ご提供：Timo Bernthaler, University of Aalen, Germany

アディティブマニュファクチャリング

Scout-and-Zoom技術により、試料を加工することなく内部構造に素早くアクセスできるようになり、時間と労力が削減されます。
アディティブマニュファクチャリング・プロセスチェーン全体の検査速度が向上し、高品質の結果が得られます。
クラスをリードするサブミクロン分解能により、プロセスパラメータと材料特性を徹底的に分析できます。
アディティブマニュファクチャリングでプリントしたダクト（Ti-6Al-4V）の表面粗さ評価。約3.4 mm超の領域を約1.7 µmのボクセルで取得した高分解能スキャンデータ。

3.9 µmのボクセルの分解能で品質に差があるA205アディティブマニュファクチャリング用粉末のイメージング。

格子状金属のアディティブマニュファクチャリングの多様性が示されている。試料ご提供：Penn United Technologies Inc.

アディティブマニュファクチャリングによる格子構造。

AMで製造されたアルミニウム歯車の内部構造：ボクセル分解能3 µmの画像により、溶融していない粒子、高Z介在物、小さなボイドを確認。
高周波パッケージの3Dビュー。ボクセル分解能1.2 µm、FASTモードで10分スキャンして取得。

高周波パッケージの3Dビュー。ボクセル分解能1.2 µm、FASTモードで10分スキャンして取得。

電子機器と半導体パッケージ

画期的なRaaD機能とAI対応の高速スキャンを活用することで、ICパッケージや内部欠陥を非破壊的にイメージングできます。
ZEN navxの直感的なユーザーインターフェースが作業を簡素化および最適化します。内蔵のオンスクリーンガイダンス、試料インテリジェンス、簡素化されたワークフローにより作業効率が向上します。
広視野（FOV）と優れたスループットにより、結果取得までの時間が短縮されます。これにより、不具合とその根本原因をより迅速に特定できるようになり、不良解析、パッケージ開発、比較解析などのアプリケーションにおける試料検査数が増加します。
2.5Dパッケージ中のC4バンプ、TSVおよびCuピラーマイクロバンプのビジュアライゼーションにより、インタクトなパッケージを高分解能でイメージング（1 µm/ボクセル）。

2.5 μm/ボクセルの分解能で熱サイクルしたスマートフォン制御基板のはんだ疲労クラックの2Dスライスビュー。

熱サイクルしたスマートフォン制御基板のはんだ疲労クラック。2.5 µm/ボクセルの分解能で非破壊的に可視化し、特性評価を実施。

指紋センサーデバイス内のはんだ付けした欠陥Cuピラーピンを、1 µm/ボクセルの分解能で3Dで可視化。
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医療機器の乾燥粉末吸入器のX線顕微鏡スキャン。FPXを用いて取得した仮想断面画像（左）と 3Dレンダリング（右）。左側の異なるグレースケール値は、材料の異なる密度に対応しています。

工業検査および品質管理

ZEN navxに統合されたVolume Scout技術により、破壊や分解の必要なく、部品内部の特徴に迅速にアクセスすることができます。
製造部品や組み立て後の機器の完全性を維持しつつ、よりハイスループットな高品質の検査が実現します。
クラスをリードするサブミクロン分解能により、部品の微細構造を詳細に解析し、材料特性を評価することができます。
喘息薬吸入器の作動装置の出口で薬剤の粉体がブロックされる様子を示しています。FPXを使用し機器をフル3Dスキャンして取得した2D断面（中央）。

3Dプリンティングで作製されたプラスチック格子をFPXのFASTモードで17秒間イメージング。

ハイドロゲル注入アディティブマニュファクチャリング（HIAM）により作製した、ねじれた鉄のハニカム構造。
DCT投影数：16652
粒子数：100,000超
試料ご提供：Dr. Sammy Shaker, CalTech

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3Dレンダリングで半透明で表示した、小型のキャブレターのX線顕微鏡スキャン。不具合のある要素を着色してセグメンテーションを行いました（赤色でセグメンテーションした空孔を含む）。
充電可能な2025リチウムイオン電池の3Dレンダリングおよび2D断面ビュー。

リチウムイオン電池

Resolution at a Distanceにより、インタクトなパウチ型電池と円筒形電池の高分解能イメージングを実現し、何百もの充電サイクルにわたる経時変化の縦断研究が可能に。
高い正確性でインタクトな電池を観察可能な唯一のツール。
Scout-and-Zoomを使用して、高分解能の関心領域を特定。
VersaXRMにより高分解能スキャン時間が大幅に短縮。
ZEISS DeepScoutでは、大型試料の高分解能内部トモグラフィーが可能。
無傷の円筒型電池（160kV）：溶接バリ、金属介在物、導電層の折れとねじれ。

小型パウチ型電池（80 kV）：In situ微細構造、カソード結晶粒レベルでの経時変化、セパレーター層。

小型パウチ型電池：0.4xオーバービュースキャン、4x Resolution at a Distance（RaaD）、20x RaaD。

ブラックマス（リサイクル電池の破砕や裁断により生じた粉末）内の物質の3Dボリューム画像。定量化と解析のために陽極粒子（青）と残留している箔（青緑色）を、Mineralogic 3Dを使用してそれぞれセグメンテーション。

アクセサリ

追加アクセサリで顕微鏡をアップグレードして性能を強化

拡張フラットパネル（FPX）

大型試料、ハイスループットスキャン

FPXは、産業・学術研究用に、イメージングの柔軟性を向上させワークフローを効率化します。Scout-and-ZoomはZEISS Versa X線顕微鏡独自の機能です。FPXを使用すると、様々な種類の試料において低分解能で広視野の「Scout」スキャンを実行し、より高い分解能の「Zoom」スキャンで内部の関心領域を特定することができます。Volume Scoutワークフローは、ZEN navx内でこのプロセスを合理化します。ZEISS VersaXRM 730およびVersaXRM 615プラットフォームでは、FPXによりFASTモードが使用でき、1分未満のトモグラフィーで効率的な3Dナビゲーションと迅速な試料検査が可能になります。Volume Scoutと組み合わせることで、完全な3Dナビゲーションが実現します。

Autoloader

機器を最大限活用

オプションのZEISS Autoloaderによって、ユーザーの作業量を最小化しつつ装置を最大限に活用できます。複数の作業を進行できるため、ユーザーが試料を操作する回数が減り、生産性が高まります。試料ステーションは14台までロード可能であり、最大70個の試料を支持および配列し、終日またはシフト時間外でも稼働させることができます。

In Situインターフェースキット

科学の発展のために限界を広げる

ZEISS Versaプラットフォームは、高圧フローセルから引張、圧縮、加熱ステージ、ユーザーのカスタム設計まで、様々なin situ測定に対応します。X線検査の非破壊的な性質を活用して、研究を空間的な3次元から、時間次元を用いた4D実験に拡張することができます。

マウス胚のarivis Proによるセグメンテーション。ご提供：Baylor College of Medicine, USA — Baylor College of Medicine, USA

ZEISS arivis Pro

ZEISS arivis Proは、画像解析パイプラインとビジュアライゼーションパイプラインの自動化をサポートします。従来の手法やAIモデルを駆使して、コーディングなしであらゆる画像サイズ、寸法、モダリティに対応するパイプラインを簡単に作成することができます。

詳しく見る

トレーニングAIモデル専用ユーザーインターフェースで使用可能な深層学習アルゴリズムを用いて、画像のセグメンテーション、分類およびノイズ除去を実施

ZEN AIツールキット（Intellesisを含む）

機械学習は画像解析のスループットを飛躍的に向上させ、ヒューマンエラーのリスクを低減させることができます。このツールキットには、画像ノイズ除去、画像セグメンテーション、オブジェクト分類のソリューションが含まれています。

詳しく見る

Dragonfly 3D World ZEISS edition

ORS Dragonfly Proは、X線、FIB-SEM、SEMおよびヘリウムイオン顕微鏡などの様々な技術を用いて取得した3Dデータに対し、高度な解析およびビジュアライゼーションを行えるソフトウェアソリューションです。3D World ZEISSエディションは、大容量の3Dグレースケールデータの視覚化と解析に対応する、直感的で完全かつカスタマイズ可能なツールキットで、ZEISSが独占的に提供しています。3D Worldでは、3Dデータのナビゲーション、アノテーション、ビデオ制作を含むメディアファイルを作成できます。画像処理、セグメンテーション、オブジェクト解析を行い、結果を定量化します。