ZEISS VersaXRMマルチスケール3D X線顕微鏡

X線顕微鏡による観察は、試料をそのままの状態で維持し、周囲とのコンテキストを保ちながら、試料の内部構造を3Dで可視化する必要がある場合に有用です。ZEISS X線顕微鏡（XRM）システムは、幅広い種類の試料に対して高分解能の非破壊イメージングを実現するとともに、破壊的に作製された試料では見逃されたり変化したりする可能性のある、内部に隠れた欠陥、インターフェース、細孔、亀裂、関心領域を把握するうえで特に有用です。

Resolution at a Distance™（RaaD™）は、X線源と試料の間の作動距離を確保しながら、高分解能イメージングを可能にします。これにより、大型または複雑な試料でも微細構造を高分解能でイメージングし、トリミングや再固定を行うことなく、試料をそのままの状態で内部の関心領域を解析できます。また、in situセットアップにも対応します。

はい。VersaXRMシステムは、試料全体を広く観察することから始め、選択した関心領域の詳細な解析へと進むワークフローをサポートします。これにより、重要な対象構造の位置を特定し、試料周囲とのコンテキストを維持しながら、その構造をより高い分解能で効率的に解析できます。

最適なVersaXRMシステムは、アプリケーション、試料の種類、スループットのニーズ、性能要件によって異なります。最も要求の厳しい試料や高度なワークフローで最高峰の性能を求める場合は、VersaXRM 730をお選びください。VersaXRM 615は、日常的および高度な非破壊3Dイメージングに対応する高性能な主力システムです。VersaXRM 5 Insightは、効率的に知見を得るためのワークフローに対応する、高い価値を備えたハイブリッドVersaXRM + microCTソリューションです。

VersaXRMシステムは、材料・産業研究、半導体・エレクトロニクス、バッテリー・エネルギー材料、ライフサイエンス、地質学、鉱業など、幅広い分野の試料に対応します。対象となる試料には、金属、複合材料、バッテリー、電子パッケージ、工業部品、生体組織、地質試料、その他の複雑な材料やデバイスなどがあります。

VersaXRMでは、後工程の試料作製や高分解能解析を行う前に、試料をそのままの状態で非破壊イメージングできます。これにより、関心領域の位置を特定し、空間的コンテキストを維持するとともに、光学顕微鏡法、電子顕微鏡法、FIB-SEM、その他の破壊的なワークフローに進む前に、より多くの情報に基づいて判断できます。

高度な再構成テクノロジーにより、スループット、画質、コントラストを向上させ、アーチファクトを低減するとともに、解析が難しい試料の可視化を改善できます。DeepRecon Pro、DeepScout、MARS、PhaseEvolve、OptiReconなどのツールにより、VersaXRMデータセットをさらに有効活用し、様々な試料やアプリケーションのニーズに合わせて再構成ワークフローを最適化できます。

はい。VersaXRMワークフローは、同じ試料を経時的または条件を変化させながら繰り返しイメージングするin situおよび4Dイメージング研究に対応します。これは、試料のコンテキストを維持しながら、材料の経時変化、変形、加熱、冷却、腐食、濡れ、圧縮、流体の流れ、その他の動的プロセスを研究する際に有用です。