Makrodetail eines RGB-LED-Bands
Displays, LED und Photonik

Beschleunigen Sie die Entwicklung und Herstellung mit fortschrittlicher Mikroskopie

Höhere Produktionsmengen defektfreier Komponenten

Die Verbrauchernachfrage nach helleren und interaktiveren Displays in elektronischen Produkten treibt innovative Entwicklungen in der stark umkämpften Display-Branche voran. Neue Display-Technologien wie LCDs und starre Leuchtdioden (OLED) können inzwischen in großen Mengen und zu geringen Kosten hergestellt werden. Premium-Verbraucherprodukte bieten bereits heute flexible OLED- und microLED-Displays.

OLED-, microLED- und Photonik-Anwendungen sind komplexe Systeme, in denen empfindliche, schwer zu analysierende Materialien verwendet werden, deren Entwicklung und Herstellung fortschrittliche Mikroskopietechnologien erfordern.

Kollaborative Workflows für schnellere Ergebnisse

ZEISS bietet Mikroskopielösungen, mit denen Sie die Time-to-Market beschleunigen und die Produktionsmenge defektfreier Komponenten verbessern. Unsere Lösungen:

  • Ein großes Portfolio an umfänglich korrelativen Lösungen aus der Röntgen-, Licht- und Elektronenmikroskopie mit automatisierter Bildaufnahme und Analyse über mehrere Modalitäten und Längenskalen hinweg
  • Unternehmensfähige Software mit Funktionen für die Übertragung und Freigabe von Daten zwischen Tools für bessere Zusammenarbeit und schnellere Ergebnisse
  • Dedizierte Workflows für die Probenhandhabung bei der Analyse luftempfindlicher Materialien; die richtige Handhabung von Kryo- und Inertgas-Proben ist ausschlaggebend, um die makellosen Probenoberflächen zu erhalten, die für aussagekräftige Analysen benötigt werden

Displays, LED und Photonik-Anwendungen

Die beschleunigte technologische Entwicklung im Bereich Displays, LED und Photonik bringt Innovationen für vielfältige und neu entstehende Anwendungen hervor. Wir bieten Mikroskopielösungen mit automatisierter Bildaufnahme für multimodale, mehrskalige Analysen, um die Time-to-Market zu beschleunigen und die Produktionsmenge defektfreier Komponenten zu verbessern.

3D‑Tomografie eines Bildsensors

3D-FIB-SEM-Tomografie-Datensatz eines Bildsensors, aufgenommen mit ZEISS Crossbeam. Volumen: 15,5 × 15,3 × 11,2 µm3, Voxelgröße (15 nm)3. Diese Technik kommt beispielsweise bei der Untersuchung der räumlichen Rissausbreitung in 3D‑Datensätzen zur Anwendung.

3D‑Tomografie eines Smartphone-Kameramoduls

3D‑Röntgenbild eines Smartphone-Kameramoduls

3D‑Rekonstruktion eines Smartphone-Kameramoduls

3D‑Röntgenbild eines Smartphone-Kameramoduls

3D‑Rekonstruktion eines Smartphone-Kameramoduls

Zerstörungsfreies 3D‑Röntgen-Imaging eines Kameramoduls, Auflösung: 18 µm/Voxel; zeigt den CMOS-Bildsensor und andere mechanische Komponenten.

Aufgenommen mit ZEISS Xradia Versa-Röntgenmikroskop

Optischer Linse, bestehend aus sechs Schichten, mit 3D XRM

Analyse eines Smartphone-Kameraobjektivs

Optischer Linse, bestehend aus sechs Schichten, mit 3D XRM

Analyse eines Smartphone-Kameraobjektivs

Virtueller Querschnitt mit Fokus auf die aus sechs Schichten bestehenden optischen Linse, Auflösung: 18 µm/Voxel.

Aufgenommen mit ZEISS Xradia Versa-Röntgenmikroskop und Compton-Streuung sowie einem proprietären Lichtquellen-Filter von ZEISS

Downloads

    • ZEISS GeminiSEM FE-SEM Family

      Perform versatile, high-resolution semiconductor imaging and characterization.

      Seiten: 2
      Dateigröße: 1 MB
    • ZEISS Xradia Context microCT

      3D submicron-resolution X-ray microCT with superior image quality

      Seiten: 2
      Dateigröße: 1 MB

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