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暗い背景に青と紫の光の軌跡とともに表示されたZEISS VersaXRM 5 Insightシステム。
高い価値を備えたハイブリッドXRM + microCTソリューション

ZEISS VersaXRM 5 Insight®

高性能を追求して設計されたハイブリッドXRM + microCTソリューションが、効率的な試料全体の観察から、対象領域の高分解能解析による知見の獲得まで、シームレスなワークフローを実現します。

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内容
ZEISSのエキスパートにご相談ください

研究・解析チームは、試料のコンテキストの把握と内部の詳細情報の両方を必要とします。しかし、従来のイメージング手法では、速度、分解能、視野、柔軟性の間でトレードオフを余儀なくされることが少なくありません。ZEISS VersaXRM 5 Insight™は、効率的で知見の獲得を重視したワークフローを実現する、高い価値を備えたハイブリッドXRM + microCTソリューションです。microCTスタイルのオーバービュー画像イメージング、VersaXRMによる高分解能イメージング、人間中心設計の原則に基づくガイド付きワークフロー、AI支援再構成を1つのプラットフォームに統合しています。これにより、試料の完全性を維持しながら有用な3Dの知見を得られる、全体像から詳細へと効率的に進むワークフローを実現します。

  • 全体像から詳細へ効率的に移行

XRM + CTのハイブリッド機能により、試料全体の観察から始めて関心領域を特定し、試料全体のコンテキストを維持しながら、対象領域の高分解能イメージングへと移行できます。

  • 一貫性のある結果をより効率的に取得

ガイド付きワークフローで手作業のステップを減らし、経験レベルの異なるユーザーに対応します。結果としてより確実に作業を進め、情報取得までの時間を短縮できます。

  • 高い価値を備えたパッケージで本格的なXRMを実現

高性能を追求して設計された、価値を最適化したプラットフォームにより、実証済みのVersaXRM性能を日常的なアプリケーションから高度なアプリケーションまで幅広く活用できます。

  • ブロックされたサードパーティーのコンテンツ

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Illustration of X-ray beams passing through an objective lens onto a detector, representing high-resolution XRM imaging.

ZEISS VersaXRM 5 Insight 高性能を追求した、価値を最大限に引き出す最適設計

ZEISS VersaXRM 5 Insightの高性能を追求し、価値を最適化したパッケージにより、本格的なXRMを手軽に導入できます。Insight検出器アーキテクチャ、フラットパネルによるオーバービューイメージング、Resolution at a Distance（RaaD™）対物レンズによる高分解能イメージング、ZEN navxのガイド付きワークフロー、深層学習再構成が連携し、全体像から詳細まで効率的なイメージングをサポートします。ハイブリッドXRM + CT機能により、試料全体のコンテキスト把握と対象領域の高分解能解析を1つのワークフローに統合します。

Illustration of a semiconductor sample mounted in a detector, with blue and purple light effects illustrating hybrid XRM and CT imaging.

ハイブリッドXRM + CT機能を、シームレスな1つのワークフローに

VersaXRM 5 InsightはハイブリッドXRM + CT機能を組み合わせ、幅広い種類やサイズの試料において、全体像から詳細までの効率的なイメージングを実現します。試料オーバービューの観察から始めて関心領域を特定し、試料全体のコンテキストを維持したまま、対象領域の高分解能XRMイメージングへと進むことができます。RaaDテクノロジーにより、大型または複雑な試料でも、不要な破壊的試料作製を行うことなく内部構造を解析できます。

ZEISS imaging software displayed on a monitor, showing a guided scan workflow with scan progress, reconstruction status, and an X-ray image of a sample.

経験レベルを問わず一貫した結果を実現するガイド付きワークフロー

ガイド付きワークフローを採用したVersaXRM 5 Insightでは、経験レベルの異なるユーザーでも一貫した結果を得られます。ZEN navx®は、パラメーター設定のガイダンス、チュートリアル、3Dナビゲーション、Volume Scoutによるターゲット指定機能を提供し、FASTモードでは全体像を素早くイメージングできます。深層学習再構成により画質とスループットが向上し、オーバービュースキャンから対象領域の高分解能解析まで、より確実かつ効率的に進めることができます。

ZEISS imaging software interface showing an X-ray image of an electronic component alongside recommended scan parameters on a scalable imaging platform.

信頼性と拡張性に優れたプラットフォームで体験できる、実証済みのVersaXRM性能

VersaXRM 5 Insightは、高性能と長期的な価値を追求した、信頼性と拡張性に優れたプラットフォームで、実証済みのVersaXRM性能を提供します。本システムによって、本格的なXRMがより身近なものになり、日常的なアプリケーションから高度なアプリケーションまで1台で対応できます。また、共用ラボでのシステム利用効率を高め、イメージングニーズの変化に応じて拡張できる環境を提供します。

全体像から高分解能の知見へ

VersaXRM 5 Insightは、ハイブリッドXRM + CT機能とガイド付き操作を組み合わせ、試料全体の観察から対象領域の高分解能解析まで、効率的に知見を得るためのワークフローをサポートします。

  • 研究の始まりは試料全体から

    関心領域を強調表示した医薬品カプセルの3Dレンダリングと、試料内部の個々の粒子を段階的に高倍率で表示したX線画像。

    画像：オーバービューイメージングから局所的な高分解能解析へシームレスに移行し、試料のコンテキストを詳細な内部構造と関連付けます。

    試料全体を素早くスキャンして全体像を把握し、内部構造を理解して注目する構造を特定した後、詳細解析のための高分解能イメージングへと進みます。

    主な用途：
    • 試料内の位置を素早く把握
    • 大型試料の内部構造を把握
    • 潜在的な欠陥、インターフェース、含有物、細孔、亀裂、関心領域を特定
    • 対象領域の高分解能解析に先立って、試料全体のコンテキストを把握

  • 関心領域を正確に指定

    複数の直交ビュー、強調表示された関心領域、Volume Scoutナビゲーションツールを備えた3D X線データセットを表示するZEN navxソフトウェアインターフェース。

    画像：高分解能画像を取得する前に、ZEN navxとVolume Scoutを使用して3Dデータセット内をナビゲートし、内部の関心領域を指定します。

    ZEN navxとVolume Scoutを使用して3Dデータセット内をナビゲートし、内部の構造をより効率的に指定できます。

    主な用途：
    • 3Dデータ内で関心領域を直接選択
    • 破壊的な加工を行わずに内部に隠れた構造の位置を特定
    • 目的の構造を手動で探す時間を短縮
    • より確信を持って高分解能イメージングに進む

  • 重要な領域をより詳細に解析

    アルミニウム部品とそのX線オーバービュースキャン。段階的に小さくなる関心領域によって、RaaDテクノロジーを使用したマルチスケールイメージングを示しています。

    画像：RaaDテクノロジーにより、周囲の試料とのコンテキストを維持しながら微細な内部構造を可視化し、破壊的な加工を行わずに対象領域を高分解能でイメージングできます。

    RaaDテクノロジーにより、試料全体とのコンテキストを維持しながら、試料全体の把握から対象領域の高分解能イメージングへと移行できます。

    主な用途：
    • 内部構造を非破壊で可視化
    • 作動距離を確保し、大型または複雑な試料に対応
    • トリミング、再固定、物理的な断面作製の必要性を低減
    • 試料のコンテキストを維持しながら、欠陥や構造のばらつきを解析

  • 有用な知見を効率的に取得

    FAST Modeで取得した仮想マウス胚スキャンと従来の取得方法を並べて比較。スキャン時間を短縮しながら同等の画質が得られることがわかります。

    画像：深層学習を活用した再構成により、画質を維持しながら取得時間を短縮し、研究者が有用なデータをより効率的に取得できるよう支援します。

    画質の向上と手作業の削減を目的としたガイド付きワークフローと深層学習支援再構成ツールにより、画像取得と再構成を効率化します。

    主な用途：
    • 画像の有用性を向上
    • 画像取得と再構成におけるボトルネックを低減
    • 共用ラボでのスループット向上をサポート
    • スキャン設定から結果の解釈までを効率化

関連アプリケーション

ZEISS VersaXRM 5 Insightは、非破壊3Dイメージングによって試料のコンテキストを維持しながら内部構造を把握できる、様々な特性評価、検査、研究ワークフローをサポートします。
カテゴリーを選択 材料研究
材料研究
産業研究
半導体・エレクトロニクス
ライフサイエンス研究
地質学研究・天然資源
関心領域を強調表示したコインセル電池の3Dレンダリングと、内部の電極構造を示す連続した仮想スライス。

材料研究、エネルギー材料・バッテリー

関心領域を強調表示したコインセル電池の3Dレンダリングと、内部の電極構造を示す連続した仮想スライス。

3D rendering of a coin cell battery with a highlighted region of interest and sequential virtual slices showing the internal electrode structure.

材料研究、エネルギー材料・バッテリー

材料がどのように変化し、破損し、性能を発揮するかを理解するには、様々なスケールで内部構造を把握する必要があります。ZEISS VersaXRM 5 Insightは非破壊3Dイメージングに対応し、研究者が微細構造を可視化し、欠陥を特性評価するとともに、内部構造と材料挙動との関連付けをするのを支援します。先端材料の開発からバッテリーやエネルギー材料の研究まで、試料のコンテキストを維持しながら、電極、粒子形態、亀裂、細孔、劣化経路、材料の変化を解析できます。

デバイス全体から内部の特定の関心領域までのマルチスケールイメージングを示す、インスリンポンプの3DレンダリングとX線オーバービュー。

産業研究

デバイス全体から内部の特定の関心領域までのマルチスケールイメージングを示す、インスリンポンプの3DレンダリングとX線オーバービュー。

3D rendering and X-ray overview of an insulin pump demonstrating multiscale imaging from the complete device to targeted internal regions of interest.

産業研究

非破壊マルチスケールイメージングにより、材料開発と不良解析を加速しましょう。産業研究では、実用的なスループット、使いやすさ、投資収益率を維持しながら、従来のCTでは得られない高分解能の内部情報が求められることが少なくありません。VersaXRM 5 Insightは、先端材料、コーティング、触媒、医薬品、ポリマー、金属、その他の各種工業材料・製品の効率的な3D解析をサポートします。

スマートフォン用5Gモデムパッケージ内のC4バンプとマイクロバンプ構造を示す、3Dレンダリングと仮想断面画像の比較。

半導体・エレクトロニクス

スマートフォン用5Gモデムパッケージ内のC4バンプとマイクロバンプ構造を示す、3Dレンダリングと仮想断面画像の比較。

Side-by-side 3D rendering and virtual cross-section showing C4 bumps and microbump structures in a smartphone 5G modem package.

半導体・エレクトロニクス

複雑な電子アセンブリ内のインターコネクト、欠陥、信頼性リスクを迅速に特定します。先端エレクトロニクスや半導体パッケージの不良解析では、破壊的な断面作製や後工程の解析を行う前に、内部構造を高速かつ高分解能で非破壊イメージングすることが求められる場合が少なくありません。VersaXRM 5 Insightは、回路のインターコネクトを検査し、内部に隠れた欠陥や信頼性リスクを特定して、より確実に根本原因の解析・特定へと進めるよう支援します。

X線顕微鏡データから生成したマウス胚の3D再構成画像。FASTモードで取得した画像による高品質なボリュームイメージングを示しています。試料ご提供：Dr. Chih-Wei Logan Hsu, Baylor College of Medicine, Houston, Texas, USA

ライフサイエンス研究

X線顕微鏡データから生成したマウス胚の3D再構成画像。FASTモードで取得した画像による高品質なボリュームイメージングを示しています。
試料ご提供：Dr. Chih-Wei Logan Hsu, Baylor College of Medicine, Houston, Texas, USA

X線顕微鏡データから生成したマウス胚の3D再構成画像。FASTモードで取得した画像による高品質なボリュームイメージングを示しています。
試料ご提供：Dr. Chih-Wei Logan Hsu, Baylor College of Medicine, Houston, Texas, USA

ライフサイエンス研究

生物学的なコンテキストを維持しながら、様々なスケールで構造を解析しましょう。VersaXRM 5 Insightは、生物試料の非破壊3Dイメージングを可能にし、空間的コンテキストを維持しながら、その後の相関顕微鏡法やボリューム電子顕微鏡法（vEM）による解析の対象となる注目構造を可視化します。VersaXRM 5 Insightは、専用の画像取得、再構成、可視化ソフトウェアと組み合わせることで、多様な生物試料を研究するイメージングコア施設や研究ラボに、拡張性の高いワークフローを提供します。

鉱物相と細孔構造の内部分布を示す円柱状の砂岩試料の3Dレンダリング。

地質学研究・天然資源

鉱物相と細孔構造の内部分布を示す円柱状の砂岩試料の3Dレンダリング。

鉱物相と細孔構造の内部分布を示す円柱状の砂岩試料の3Dレンダリング。

地質学研究・天然資源

貴重な試料を損なうことなく、天然材料を3Dで特性評価しましょう。地球科学、鉱業、石油・ガス分野のワークフローでは、岩石組織、鉱物相、細孔ネットワーク、包有物、流体経路などの内部情報が必要になることが少なくありません。VersaXRM 5 Insightは、既存の2Dワークフローを補完する非破壊3D解析に対応し、後工程の解析対象をより効率的に絞り込むことができます。

確実な研究をサポートするソフトウェア

画質、バランスの取れた画像取得、高速スキャンの各オプションについて、推奨スキャン設定をParameter Guidanceに表示したZEN navxソフトウェアインターフェース。
画質、バランスの取れた画像取得、高速スキャンの各オプションについて、推奨スキャン設定をParameter Guidanceに表示したZEN navxソフトウェアインターフェース。

Parameter Guidanceは、試料とイメージング目的に基づいて最適化されたスキャン設定を推奨し、画質、スキャン時間、スループットのバランスを取れるようサポートします。

Parameter Guidanceは、試料とイメージング目的に基づいて最適化されたスキャン設定を推奨し、画質、スキャン時間、スループットのバランスを取れるようサポートします。

ZEN navxによるガイド付きイメージング

ZEN navxは、スキャン設定、パラメーター選択、試料内のナビゲーション、関心領域の指定をガイドすることで、効率的なX線顕微鏡ワークフローをサポートします。内蔵のガイダンス機能により、経験レベルの異なるユーザーでも一貫した結果を得やすくなる一方、経験豊富なユーザーは高度なワークフロー制御も利用できます。

  • ユーザー中心のパラメーターガイド
  • 導入・トレーニング用の内蔵チュートリアル
  • 3D関心領域の指定に対応するVolume Scout
  • 試料とシステムを保護するSmartShield
  • ガイド付きおよび手動ワークフローのオプション
  • 経験レベルの異なるユーザーでも一貫した結果の取得をサポート
従来のFDKを使用して再構成したコインセル電池の仮想スライス。電極層、材料界面、内部構造が示されていますが、画像ノイズが目立ち、コントラストも低くなっています。
ZEISS DeepRecon Proを使用して再構成したコインセル電池の仮想スライス。コントラストの向上、ノイズの低減、エッジの鮮明化により、電極層、材料界面、微細な内部構造を明瞭に示しています。
従来のFDK（左）とZEISS DeepRecon Pro（右）を使用して再構成したコインセル電池の仮想スライス。4x対物レンズ、1.1 µmのボクセルサイズで取得。DeepRecon Proはコントラストを向上させ、ノイズを低減し、エッジをより明瞭にすることで、バッテリーの特性評価や不良解析に重要な電極層、材料界面、微細な内部構造をより鮮明に可視化します。

高度な再構成により、より高速で鮮明な結果を実現

深層学習支援およびアルゴリズムベースの再構成ツールにより、不要な手作業を増やすことなく、画質の向上、スキャン時間の短縮、スループットの向上を実現し、解析が難しい試料にも対応できます。DeepRecon Proは深層学習再構成を使用して、より鮮明なデータを迅速に生成します。一方、DeepScoutは広範囲のオーバービュースキャンで実効分解能を向上させ、効率的なマルチスケールイメージングを実現します。Materials Aware Reconstruction Solution (MARS)は、複数の材料で構成された複雑な試料のアーチファクトを低減し、PhaseEvolveは低密度および中密度材料のコントラストを向上させ、OptiReconは画質とスループットのバランスを最適化します。これらのテクノロジーを組み合わせることで、試料、アプリケーション、イメージング要件に応じて再構成を最適化できます。

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    ZEISS VersaXRM 5 Insight

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サービスとサポート

ZEISSのサービスとアプリケーションサポートにより、高度な3D X線顕微鏡を安心してラボに導入できます。導入支援やワークフロートレーニングから、テクニカルサポート、サービスプランまで、ZEISSは日常的な運用、共用ラボ環境、変化するアプリケーションニーズにおいて、システムの価値を最大限に引き出せるようお客様を支援します。

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システムの機能、マルチスケールイメージングワークフロー、研究アプリケーションの詳細については、製品カタログ、テクノロジーノート、または両方の資料をご覧ください。

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よくあるご質問

  • ZEISS VersaXRM 5 Insightは、XRMとCTの機能を組み合わせたハイブリッドソリューションとして、オーバービュー画像から詳細画像まで効率的なイメージングを実現します。ユーザーはまずmicroCTスタイルで試料全体を広い視野で観察し、内部の関心領域を特定した後、試料のコンテキストを維持したまま、対象領域の高分解能XRM解析へと進むことができます。

  • VersaXRM 5 Insightは、高速なオーバービューイメージングと対象領域の高分解能XRM解析を1つのワークフローに統合した、高い価値を備えたハイブリッドXRM + microCTソリューションです。フラットパネルイメージング、RaaD対物レンズベースのイメージング、ガイド付きワークフロー、深層学習支援再構成により、試料全体の把握から、従来のmicroCTだけでは得られない内部の詳細解析へと効率的に進むことができます。

  • ZEISS VersaXRM 5 Insightは、材料、工業部品、バッテリー、電子機器、半導体パッケージ、生物試料、地質試料など、破壊的な試料作製を行わずに内部の3D情報を取得する必要がある複雑な構造を含む、幅広い種類の試料に対応します。

  • まず試料全体をスキャンして内部構造を把握し、関心領域を特定できます。ZEN navxとVolume Scoutを使用すると、3Dデータ内をナビゲートして内部の対象領域を選択し、試料全体のコンテキストを維持したまま、より高分解能のイメージングへと進むことができます。

  • Resolution at a Distance（RaaD）は、作動距離を確保しながら、高分解能のイメージングパフォーマンスを維持します。これにより、大型または複雑な試料でも、不要なトリミング、再固定、破壊的な試料作製を行うことなく、内部構造をイメージングできます。

  • DeepRecon Proなどの深層学習支援再構成ツールにより、スキャン時間を短縮しながら画質を向上できます。これにより、情報取得までの時間を短縮し、スループットを向上させるとともに、複数のユーザーが利用するラボやイメージング需要の高い環境で、システムをより効率的に活用できます。

  • 効率的かつ知見の獲得を重視したワークフローに、高い価値を備えたハイブリッドXRM + microCTソリューションが必要な場合は、ZEISS VersaXRM 5 Insightが適しています。本システムは、本格的なXRMを手軽に導入し、オーバービュー画像から詳細画像まで効率的にイメージングしたいラボ向けに設計されています。経験レベルの異なるユーザーに対応するガイド付きワークフローと、信頼性と拡張性に優れたプラットフォーム上でVersaXRMの実証済みの性能を提供します。

  • 本システムは、試料をそのままの状態で非破壊イメージングできるため、破壊的な試料作製や後工程の解析を行う前に内部構造を可視化できます。これにより、空間的位置関係を維持し、試料作製に伴う変化を抑えながら、より確実に関心領域を特定できます。