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ZEISS VersaXRM 615は、日常的なアプリケーションから高度なアプリケーションまで、ハイスループットの非破壊3D X線イメージングに対応します。
ハイスループットの非破壊3Dイメージング

ZEISS VersaXRM 615

高出力、ハイスループット、多用途のマルチスケールイメージング、信頼性の高い自動化により、多様な試料の日常的および高度なX線顕微鏡解析を推進します。

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内容
ZEISSのエキスパートにご相談ください

研究・産業ラボでは、多様な試料の日常的なイメージングから高度な研究まで対応できるX線顕微鏡が求められています。ZEISS VersaXRM 615は、日常的な非破壊3Dイメージングに対応する高性能な主力システムです。高出力XRM、ハイスループット運用、Resolution at a Distance（RaaD™）、自動化とロボティクス、高度な再構成技術を組み合わせることで、マルチスケール解析に必要な柔軟性を維持しながら、生産性を向上させます。

  • 日常的および高度なイメージングのスループットを向上

高出力イメージングと生産性を重視した操作により、反復的で要求の厳しい研究において、多様な試料を効率的に特性評価できます。

  • 自動化とロボティクスにより稼働時間を延長

信頼性の高い自動化とロボティクスにより24時間365日の稼働をサポートし、手作業による介入を減らして、高稼働率のラボでイメージングを継続できます。

  • 高出力、生産性、価値のバランスを実現

多用途のマルチスケールイメージングと高度な再構成により、日常的な使用向けに設計された高性能なプラットフォーム上で、多様なアプリケーションに対応します。

日常的な非破壊3Dイメージングに対応する高性能XRM

STEPモードでの画像取得（24分29秒）
FASTモードでの画像取得（4分7秒）
FASTモードでは、確実な3D特性評価に必要な画質を維持しつつ、取得時間を24分29秒（右）から4分7秒（左）に短縮します。

要求の厳しい試料に対応する最高レベルの分解能

VersaXRM 615は、日常的および高度な3Dイメージングを効率よく進められるよう設計されています。高出力XRM、効率的な画像取得、高度な再構成により、反復的で要求の厳しい研究におけるボトルネックを低減し、生産性を向上させます。

複数の試料を搭載したZEISS Autoloader。無人の自動3D X線顕微鏡法およびハイスループットイメージングワークフローに対応します。
複数の試料を搭載したZEISS Autoloader。無人の自動3D X線顕微鏡法およびハイスループットイメージングワークフローに対応します。

ZEISS Autoloaderは、複数試料の無人での観察に対応し、システム稼働率を高めるとともに、手作業による介入を低減します。

ZEISS Autoloaderは、複数試料の無人での観察に対応し、システム稼働率を高めるとともに、手作業による介入を低減します。

自動化とロボティクスが、24時間365日信頼性の高い稼働をサポート

自動化とロボティクスにより、手動で対応するスキャンの時間を超えてシステムを稼働させることができます。VersaXRM 615は、高い処理能力が求められるラボ、複数試料を用いた研究、長時間にわたるイメージングにおいて、信頼性と再現性に優れた運用を実現します。

スキャン設定、ナビゲーション、レシピパラメーター選択のためのガイド付きツールとともに、3D X線顕微鏡データセットを示すZEISS ZEN navxソフトウェア。
スキャン設定、ナビゲーション、レシピパラメーター選択のためのガイド付きツールとともに、3D X線顕微鏡データセットを示すZEISS ZEN navxソフトウェア。

ZEN navxは、スキャン設定、3Dナビゲーション、パラメーター選択を簡素化し、効率的で再現性の高いX線顕微鏡ワークフローをサポートします。

ZEN navxは、スキャン設定、3Dナビゲーション、パラメーター選択を簡素化し、効率的で再現性の高いX線顕微鏡ワークフローをサポートします。

高出力・高い生産性・高価値と優れたバランス

VersaXRM 615は、高度なXRM性能と生産性を重視した操作性、拡張可能な機能を組み合わせています。日常的および高度な解析において、高いイメージング性能とシステム稼働率を必要とするチーム向けに設計されています。

スマートウォッチのバッテリーを示す3パネルのマルチスケールX線顕微鏡画像。試料全体の観察から、内部構造を対象とした高分解能イメージングへと段階的に拡大した画像を示しています。
スマートウォッチのバッテリーを示す3パネルのマルチスケールX線顕微鏡画像。試料全体の観察から、内部構造を対象とした高分解能イメージングへと段階的に拡大した画像を示しています。

試料の周囲のコンテキストを維持しつつ、試料全体の観察から対象領域の高分解能解析へ進めます。

試料の周囲のコンテキストを維持しつつ、試料全体の観察から対象領域の高分解能解析へ進めます。

多様な試料に対応する多用途のマルチスケールイメージング

共用ラボや高度な研究環境では、多くのユーザー、試料の種類、イメージング目的に対応する必要があります。RaaDと柔軟なマルチスケールイメージングにより、結果の解釈に必要なコンテキストを維持しながら、材料、電子機器、バッテリー、生物試料、地質試料、その他の複雑な構造を解析できます。

ハイスループットのマルチスケールイメージングを実現する主な機能

ZEISS VersaXRM 615は、多様な試料、反復研究、高度なアプリケーションにおけるハイスループット3D X線顕微鏡観察に対応します。

  • 多様な試料に合わせてイメージングを適応

    鋼のレーザー溶接：引張荷重の増加に伴う亀裂の発生と進展。

    VersaXRM 615は、生物学的試料や天然材料から、変化する条件下で解析する人工材料まで、多様な試料の種類とイメージング要件に対応します。

    最適なイメージング戦略は、試料によって異なります。VersaXRM 615は、材料、電子パッケージ、産業用デバイス、コンポーネント、生物試料、天然材料にわたる多用途のマルチスケールイメージングに、1台の高性能プラットフォームで対応します。

    主な用途：

    • 1台のXRMプラットフォームで多様な試料を解析
    • 様々な試料形状や構造に対応
    • ルーチンタスクから高度なアプリケーションまで幅広いイメージングに適応
    • 変化する研究課題や試料の種類に対応

  • 全体像から対象領域の内部解析へ

    インタクトなクマの顎を示す合成画像。顎全体のX線スキャンと、顎および歯の構造を段階的に拡大した画像を示しています。これらの画像から、同じ試料を切断することなく、異なるスケールで観察できることがわかります。

    ZEISS FPXを搭載したVersa 3D X線顕微鏡を使用した、インタクトなクマの顎のマルチスケールイメージング。このワークフローは、試料全体（120 mm x 200 mm）のマクロ観察から、RaaD 0.4xおよび4x対物レンズを使用した顎と歯の接合部の高分解能イメージングまでをカバーし、物理的な断面作製を行うことなく詳細な解析を可能にします。

    VersaXRM 615により、試料全体の把握から局所的な3D解析へ効率的に移行でき、試料全体のコンテキストを維持しながら、内部の対象構造をより容易に特定して解析できます。

    主な用途：

    • 構造全体の把握から局所解析へ移行
    • 関心領域へ直接ナビゲート
    • 解析全体を通して試料のコンテキストを維持
    • 内部の対象構造のスカウト＆ズームによる指定をサポート

  • ハイスループットの特性評価をサポート

    同じ30分間のFASTモードスキャンで取得した砂岩のX線顕微鏡画像を並べて、標準FDK再構成と、より鮮明なDeepRecon Proによる再構成を比較しています。

    30分間のFASTモードで取得した砂岩の画像。標準FDK再構成（左）とDeepRecon Pro（右）を使用。AIを活用した再構成により、同じスキャンデータから画像の鮮明度が向上し、内部の細孔構造がより明瞭に可視化されます。

    高出力イメージング、自動化、生産性を重視した操作により、反復的なイメージング、多様な試料のイメージング、複数ユーザーによるイメージングにおいて、内部構造を効率的に特性評価できます。

    主な用途：

    • 反復イメージングの効率を向上
    • 共用ラボや複数ユーザーのいる環境での運用をサポート
    • 欠陥、細孔、亀裂、インターフェース、微細構造を特性評価
    • 試料のコンテキストを維持しながら生産性を向上

関連アプリケーション

VersaXRM 615は、様々な研究・産業アプリケーションにおける日常的および高度な非破壊3Dイメージングに対応します。
カテゴリーを選択 材料研究
材料研究
半導体・エレクトロニクス
産業研究
ライフサイエンス研究
地質学・鉱物
セラミックス基複合材料のマルチスケール3D X線顕微鏡画像。ドッグボーン型試料全体、指定した関心領域、高解像度の内部微細構造を示しています。

材料研究、エネルギー材料・バッテリー

セラミックス基複合材料のマルチスケール3D X線顕微鏡画像。ドッグボーン型試料全体、指定した関心領域、高解像度の内部微細構造を示しています。
試料ご提供：Dr. David Marshall, University of Colorado, Boulder

A ceramic matrix composite imaged from the full test specimen to a targeted region of interest and high-resolution microstructure, supporting non-destructive multiscale and in situ materials research.
試料ご提供：Dr. David Marshall, University of Colorado, Boulder

材料研究、エネルギー材料・バッテリー

材料研究では、内部構造が性能、信頼性、経時的な変化にどのような影響を与えるかを理解することが重要です。ZEISS VersaXRM 615は、欠陥、細孔、亀裂、包有物、微細構造のハイスループット非破壊3Dイメージングに対応するとともに、in situ、4D、相関研究を可能にします。先端材料の開発からバッテリーやエネルギー材料の研究まで、電極、セパレーター、劣化メカニズム、微細構造の変化を複数のスケールにわたって解析できます。

フリップチップパッケージ内のはんだ未濡れ部と亀裂を3Dで可視化した画像。2D仮想断面画像（挿入図）と3Dカラーレンダリング画像で確認できます。

半導体・エレクトロニクス

フリップチップパッケージ内のはんだ未濡れ部と亀裂を3Dで可視化した画像。2D仮想断面画像（挿入図）と3Dカラーレンダリング画像で確認できます。

3D visualization of the solder non-wets and cracks in flip chip package visible in a 2D virtual slice (inset) and a 3D color-rendering image.

半導体・エレクトロニクス

先進的な電子機器や半導体パッケージには複雑な内部構造があり、外部から評価することは困難です。VersaXRM 615は、深部にある欠陥の位置特定、仮想断面作製、先端パッケージングの研究、破壊的な試料作製前の対象領域の解析に対応します。

積層造形されたチタン製ダクトの3D X線顕微鏡レンダリング画像。拡大領域には内部表面の粗さが示されています。

産業研究

積層造形されたチタン製ダクトの3D X線顕微鏡レンダリング画像。拡大領域には内部表面の粗さが示されています。
試験部品ご提供：LZNおよびLiebherr

Non-destructive 3D imaging of an additively manufactured Ti-6Al-4V duct connects the full component with a detailed view of its inaccessible internal surface.
試験部品ご提供：LZNおよびLiebherr

産業研究

産業研究では、内部構造や製造プロセスが性能にどのような影響を与えるかを把握する必要があります。VersaXRM 615は、コンポーネント、コーティング、複合材料、金属、ポリマー、その他の人工材料のハイスループット3D評価に対応します。

土壌を含む生物試料の3D X線顕微鏡ボリューム。根の詳細解析を行うための円筒状の関心領域が示されています。

ライフサイエンス研究

土壌を含む生物試料の3D X線顕微鏡ボリューム。根の詳細解析を行うための円筒状の関心領域が示されています。
試料ご提供：K. Duncan, Donald Danforth Plant Science Center, St. Louis, USA

Non-destructive X-ray microscopy preserves the environmental context of a root system in soil while identifying a localized region for subsequent higher-resolution investigation.
試料ご提供：K. Duncan, Donald Danforth Plant Science Center, St. Louis, USA

ライフサイエンス研究

ライフサイエンス研究では、生物学的なコンテキストを維持できる非破壊イメージングの重要性がますます高まっています。VersaXRM 615は、多様な生物試料において、試料をそのままの状態でのイメージング、関心領域の位置特定、相関マルチスケール解析に対応します。

砂岩コアの3ステージの3D X線顕微鏡画像。コア全体、内部断面、セグメンテーションされた細孔スケールのボリュームを示しています。

地質学・鉱物

砂岩コアの3ステージの3D X線顕微鏡画像。コア全体、内部断面、セグメンテーションされた細孔スケールのボリュームを示しています。

Multi-scale characterization of a sandstone core progresses from the intact specimen to interior tomography and segmented pore-scale analysis while preserving the original sample.

地質学・鉱物

地質学および鉱業の研究では、不均一で貴重な試料を扱うことが多く、非破壊解析が有効です。VersaXRM 615は、さらなる研究のために試料をダメージのない状態に維持しつつ、鉱物分布、細孔ネットワーク、構造変化の3D特性評価に対応します。

高度な再構成技術でVersaXRM 615の機能を拡張

高度な試料では、低コントラスト、高密度材料、アーチファクト、複雑な複数の材料構造などが課題となる場合があります。ZEISS Advanced Reconstruction Toolboxは、画質、スループット、結果の解釈を向上させる再構成技術によってVersaXRM 615の機能を拡張します。VersaXRM 615にはDeepRecon Proの2年間のライセンスが含まれており、アプリケーションのニーズに応じて追加モジュールを選択できます。
X線顕微鏡でイメージングしたEMIシールド用エラストマーガスケット。標準FDK再構成（左）とZEISS DeepRecon Proによる再構成（右）の比較。DeepRecon Proではコントラストが向上し、ノイズが低減されています。

DeepRecon Pro

X線顕微鏡でイメージングしたEMIシールド用エラストマーガスケット。標準FDK再構成（左）とZEISS DeepRecon Proによる再構成（右）の比較。DeepRecon Proではコントラストが向上し、ノイズが低減されています。

Standard FDK reconstruction (left) and ZEISS DeepRecon Pro reconstruction (right) of an EMI shielding elastomer gasket. DeepRecon Pro reduces image noise and improves contrast, revealing material features with greater clarity in this 2D slice from a 3D X-ray microscopy dataset acquired at 500 nm voxel size.

DeepRecon Pro

DeepRecon Proは、深層学習による再構成を使用して画質を向上させ、イメージングを高速化することで、様々な特性評価アプリケーションにおける生産性の向上をサポートします。

低分解能スキャン、高分解能スキャン、ZEISS DeepScoutによる再構成を示す、CT画像再構成の3パネル比較。DeepScout画像は、2倍の広さの視野をカバーしながら、高分解能スキャンに匹敵する画質を実現します。

DeepScout

低分解能スキャン、高分解能スキャン、ZEISS DeepScoutによる再構成を示す、CT画像再構成の3パネル比較。DeepScout画像は、2倍の広さの視野をカバーしながら、高分解能スキャンに匹敵する画質を実現します。

Comparison of a low-resolution scan, a higher-resolution scan, and a ZEISS DeepScout reconstruction. DeepScout delivers comparable image detail while doubling the field of view.

DeepScout

DeepScoutは、より広い範囲のオーバービュースキャンで実効分解能を向上させ、視野と細部のトレードオフを低減しながら、より大きなボリュームを解析できます。

MARSなし（左）とZEISS MARSによるアーチファクト低減あり（右）で示した、骨内の生体医療用インプラント。

Materials Aware Reconstruction Solution

MARSなし（左）とZEISS MARSによるアーチファクト低減あり（右）で示した、骨内の生体医療用インプラント。

Materials Aware Reconstruction Solution reduces beam-hardening artifacts around a metal implant in bone, improving visualization of the surrounding heterogeneous structures.

MARS

Materials Aware Reconstruction Solution（MARS）は、複数材料からなる試料のアーチファクトを低減し、不均一な構造の可視化と結果の解釈を向上させます。

PhaseEvolveデータを使用し、3D World ZEISS editionでセグメンテーションした医薬品粉末の凝集粒子の3Dセグメンテーション。

PhaseEvolve

PhaseEvolveデータを使用し、3D World ZEISS editionでセグメンテーションした医薬品粉末の凝集粒子の3Dセグメンテーション。

PhaseEvolve improves contrast in pharmaceutical powder. This 3D segmentation shows the volume/surface area ratio of grains adhered to each other via the previously unobservable binder material, allowing for quantifiable data acquisition via high resolution segmentation.

PhaseEvolve

PhaseEvolveは、低密度および中密度材料のコントラストを向上させ、識別しにくい構造を容易に可視化し、より効果的なセグメンテーションを可能にします。

電子機器試料のX線顕微鏡による再構成結果を示す3パネル比較。左の画像は90分間のスキャンによる標準再構成、中央の画像は22分間のスキャンによる標準再構成、右の画像は同じ22分間のスキャンによるZEISS OptiReconを示しています。拡大挿入図では画像の細部が強調表示され、スキャン時間を短縮してもOptiReconによって画質が向上することを示しています。
電子機器試料のX線顕微鏡による再構成結果を示す3パネル比較。左の画像は90分間のスキャンによる標準再構成、中央の画像は22分間のスキャンによる標準再構成、右の画像は同じ22分間のスキャンによるZEISS OptiReconを示しています。拡大挿入図では画像の細部が強調表示され、スキャン時間を短縮してもOptiReconによって画質が向上することを示しています。

全スキャン時間での標準再構成、スキャン時間を短縮した標準再構成、および同じ短縮スキャン時間でのZEISS OptiReconによるX線顕微鏡再構成画像の比較。OptiReconは、画質を維持しながら、より高速なデータ取得を可能にします。

全スキャン時間での標準再構成、スキャン時間を短縮した標準再構成、および同じ短縮スキャン時間でのZEISS OptiReconによるX線顕微鏡再構成画像の比較。OptiReconは、画質を維持しながら、より高速なデータ取得を可能にします。

OptiRecon

OptiReconは、スループットと画質のバランスを柔軟に調整でき、様々なイメージング要件に応じて再構成性能を最適化できます。

効率的なイメージングをサポートする技術

ZEISS VersaXRM 615の内部。イメージングチャンバー、試料ステージ、検出器、線源アセンブリを含む、統合されたX線顕微鏡アーキテクチャを示しています。
ZEISS VersaXRM 615の内部。イメージングチャンバー、試料ステージ、検出器、線源アセンブリを含む、統合されたX線顕微鏡アーキテクチャを示しています。

ZEISS VersaXRM 615の統合アーキテクチャは、高出力X線イメージング、柔軟なマルチスケール性能、自動化、ガイド付きワークフロー、高度な再構成技術を組み合わせ、多様なアプリケーションにおける効率的な3D X線顕微鏡観察をサポートします。

ZEISS VersaXRM 615の統合アーキテクチャは、高出力X線イメージング、柔軟なマルチスケール性能、自動化、ガイド付きワークフロー、高度な再構成技術を組み合わせ、多様なアプリケーションにおける効率的な3D X線顕微鏡観察をサポートします。

  • 高分解能の内部イメージングを実現するResolution at a Distance

    ZEISS RaaDテクノロジーは、長い作動距離でも高分解能を維持します。試料のコンテキストを維持しながら、より大型または複雑な試料の内部構造を解析でき、様々な試料形状にも対応します。

  • 高出力イメージングによるスループットの向上

    高出力のVersaXRM 615プラットフォームは、解析が難しい試料のイメージングを高速化し、日常的および高度な3D研究において、画像取得のボトルネックを低減して生産性を向上させます。

  • 24時間365日稼働を実現する自動化とロボティクス

    自動化とロボティクスにより、手作業による介入を減らし、システム稼働時間を延長できます。Autoloaderによる複数試料の運用は、反復研究や高い生産性が求められる環境に対応します。

  • ZEN navxでのガイド付き3Dイメージング

    ZEN navxは、ガイド付き設定、ニーズに合わせたパラメーターの最適化、統合された3Dナビゲーション、Volume Scoutによる関心領域の指定により、効率的な操作をサポートします。これらのツールにより、経験レベルの異なるユーザーでも一貫した操作が可能になるとともに、高度なイメージングにおいて必要な制御性を維持できます。

  • 効率的なイメージングを実現する高度な再構成

    DeepRecon ProとオプションのARTモジュールにより、画質を向上させ、再構成のボトルネックを低減し、多様な試料やアプリケーションに応じてデータ処理を最適化できます。

ダウンロード

  • 解析の限界を押し拡げる 高度な 3D X 線顕微鏡のプレビュー画像

    解析の限界を押し拡げる 高度な 3D X 線顕微鏡

    ZEISS VersaXRM 615

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サービスとサポート

ZEISS VersaXRM 615は、ZEISSのサービス、アプリケーション、トレーニングに関する専門知識によってサポートされており、ZEISSはお客様がラボでハイスループットX線顕微鏡を最大限に活用できるよう支援します。設置や導入支援から高度なアプリケーションサポートまで、ZEISSは、お客様が安心してシステムを使用し、システム稼働率を向上させ、長期にわたって信頼性の高い性能を維持できるようサポートします。

サポート分野

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イメージングおよびアプリケーショントレーニング
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よくあるご質問

  • ZEISS VersaXRM 615は、高出力XRM、自動化、ロボティクス、高度な再構成を組み合わせることで、イメージングと画像処理におけるボトルネックの低減に貢献します。これらの機能により、日常的、反復的、および高度な非破壊3Dイメージングにおける生産性の向上を実現します。

  • ZEISS VersaXRM 615は、材料研究、電子機器および半導体の不良解析、産業研究、エネルギー材料およびバッテリー、ライフサイエンス、地質学および鉱業に適しています。多様な試料に対して、ハイスループットイメージングと多用途のマルチスケールXRMを必要とするラボ向けに設計されています。

  • マルチスケールイメージングにより、試料全体の構造と局所的な内部構造を関連付けることができます。オーバービューイメージングから対象領域の高分解能解析へと進むことで、構造全体のコンテキストにおいて、欠陥、細孔、亀裂、インターフェース、深部にある関心領域を把握できます。

  • ZEISS VersaXRM 615は非破壊3Dイメージングに対応し、試料をすぐに切断、トリミング、分解することなく、内部構造を可視化できます。これにより、スケール間の空間的位置関係が維持され、より多くの情報に基づいた結果の解釈が可能になります。

  • ZEN navxとVolume Scoutにより、3Dデータ内をナビゲートし、内部の関心領域を指定できます。これにより、試料全体のコンテキストを維持しながら局所解析を行うことができ、高分解能解析やその後の解析に進む前に不確実性を低減できます。

  • ZEISS VersaXRM 615は、人工材料、電子機器アセンブリ、半導体パッケージ、産業用部品、バッテリー材料、生物試料、地質試料、および非破壊3Dイメージングが有効なその他の複雑な構造に対応します。

  • 非破壊イメージングでは試料をそのままの状態で維持できるため、反復スキャン、追加解析、in situ実験、相関顕微鏡法に使用できます。これは、希少な試料、複雑な試料、経時的に変化する試料、および後続解析が必要な試料で特に有用です。

  • ZEISS VersaXRM 615は、多用途のマルチスケールイメージング、RaaD、ガイド付き操作、自動化、ロボティクス、拡張可能な再構成機能を組み合わせています。この柔軟性により、新しい試料タイプ、変化するアプリケーション、そして将来的により高度化するイメージングニーズにも対応できます。

  • ZEISS VersaXRM 615は、日常的な非破壊3Dイメージングに対応する高性能な主力システムです。ハイスループット、高出力XRM、自動化とロボティクス、多用途のマルチスケールイメージングを組み合わせ、多様な試料に対応します。

  • ZEISS VersaXRM 615は、試料全体の観察から対象領域の内部解析へと移行できる、多用途のマルチスケールイメージングに対応します。これにより、空間的コンテキストを維持しながら、試料全体の構造と関心領域を関連付けることができます。

  • ZEISS VersaXRM 615は、試料を切断、分解、破壊することなく、内部構造を3Dで可視化します。これにより、反復解析、関心領域の指定、in situ研究、相関顕微鏡法が可能になります。

  • ZEISS VersaXRM 615向けのARTモジュールには、DeepRecon Pro、DeepScout、Materials Aware Reconstruction Solution、PhaseEvolve、OptiReconがあります。DeepRecon Proの2年間のライセンスが含まれており、試料の種類、イメージング上の課題、アプリケーションのニーズに応じて追加モジュールを選択できます。

  • ZEISS VersaXRM 615は、日常的および高度な非破壊3Dイメージングをハイスループットで行うための高性能な主力システムです。VersaXRM 5 Insightは、効率的に知見を得るためのイメージングを実現する、高い価値を備えたハイブリッドVersaXRM + microCTソリューションです。一方、VersaXRM 730は、極めて要求が厳しい試料や高度な多段階イメージング環境において、最高峰の性能を発揮します。