Comment ZEISS VersaXRM 615 prend-il en charge l'imagerie à haut débit ?

ZEISS VersaXRM 615 associe une source XRM de haute puissance, des fonctions d'automatisation et de robotique et des méthodes de reconstruction avancée pour limiter les goulets d'étranglement liés à l'imagerie et au traitement des données. Ces fonctionnalités permettent d'accroître la productivité pour l'imagerie 3D non destructive courante, répétitive et avancée.

Quelles sont les applications adaptées à l'utilisation du système ZEISS VersaXRM 615 ?

ZEISS VersaXRM 615 est parfaitement adapté à la recherche en matériaux, à l'analyse des défaillances des composants électroniques et semi-conducteurs, à la recherche industrielle, aux matériaux énergétiques et aux batteries, aux sciences de la vie, ainsi qu'à la géologie et à l'exploitation minière. Il est conçu pour les laboratoires qui ont besoin d'une imagerie à haut débit et d'une XRM multi-échelles polyvalente sur des échantillons variés.

Comment l'imagerie multi échelles favorise-t-elle les analyses détaillées ?

L'imagerie multi-échelles permet de relier les structures de l'échantillon entier à ses caractéristiques internes ciblées. Les utilisateurs peuvent passer d'une imagerie globale à une analyse ciblée à plus haute résolution pour comprendre les défauts, les pores, les fissures, les interfaces ou les régions d'intérêt dissimulées, directement dans leur environnement structurel plus large.

Comment ZEISS VersaXRM 615 permet-il de conserver le contexte de l'échantillon ?

ZEISS VersaXRM 615 prend en charge l'imagerie 3D non destructive, permettant de visualiser les structures internes sans couper, tronquer ou désassembler immédiatement l'échantillon. Cette méthode permet de préserver les relations spatiales à différentes échelles et favorise une interprétation plus éclairée.

Comment les utilisateurs localisent-ils efficacement les régions d'intérêt ?

ZEN navx et Volume Scout aident les utilisateurs à naviguer dans les données 3D et à cibler les régions d'intérêt internes. Ils permettent une analyse localisée tout en préservant le contexte de l'échantillon plus large et en réduisant l'incertitude avant une analyse à plus haute résolution ou en aval.

Quels types d'échantillons ZEISS VersaXRM 615 permet-il d'analyser ?

ZEISS VersaXRM 615 prend en charge les matériaux techniques, les assemblages électroniques, les boîtiers de semi-conducteurs, les composants industriels, les matériaux de batteries, les spécimens biologiques, les échantillons géologiques et autres structures complexes qui bénéficieront de l'imagerie 3D non destructive.

Comment l'imagerie non destructive prend-elle en charge l'analyse répétée ?

L'imagerie non destructive préserve l'échantillon pour des analyses répétées, des analyses complémentaires, des expériences in situ ou la microscopie corrélative. Elle s'avère particulièrement utile pour les échantillons rares, complexes ou évolutifs, ainsi que pour ceux nécessaires à des analyses ultérieures.

Comment ZEISS VersaXRM 615 s'adapte-il à l'évolution des besoins dans la recherche ?

ZEISS VersaXRM 615 associe l'imagerie multi-échelles polyvalente, la technologie RaaD, le fonctionnement guidé, des fonctionnalités d'automatisation et de robotique et des capacités de reconstruction évolutives. Cette flexibilité permet aux laboratoires de prendre en charge de nouveaux types d'échantillons, des applications variables et des besoins d'imagerie plus exigeants au fil du temps.

Qu'est-ce que ZEISS VersaXRM 615 ?

ZEISS VersaXRM 615 est un système haute performance destiné à l'imagerie 3D non destructive courante. Il combine un haut débit de traitement, une puissante source XRM, des fonctions d'automatisation et de robotique, ainsi qu'une imagerie multi-échelles polyvalente sur des échantillons variés.

Comment ZEISS VersaXRM 615 prend-il en charge l'imagerie multi-échelles ?

ZEISS VersaXRM 615 prend en charge l'imagerie multi-échelles polyvalente en aidant les utilisateurs à passer d'une vue globale de l'échantillon à une analyse interne ciblée ; ce qui permet de relier la structure de l'échantillon entier aux régions d'intérêt tout en préservant le contexte spatial.

Comment ZEISS VersaXRM 615 prend-il en charge l'imagerie 3D non destructive ?

ZEISS VersaXRM 615 visualise les structures internes en 3D sans couper, désassembler ni détruire l'échantillon. Cette pratique permet d'effectuer des analyses répétées, de cibler les régions d'intérêt et d'effectuer des études in situ et de microscopie corrélative.

Quels sont les modules ART disponibles pour ZEISS VersaXRM 615 ?

Les modules ART pour ZEISS VersaXRM 615 incluent DeepRecon Pro, DeepScout, Materials Aware Reconstruction Solution, PhaseEvolve et OptiRecon. Une licence DeepRecon Pro de deux ans est incluse, tandis que des modules supplémentaires peuvent être sélectionnés en fonction du type d'échantillon, des exigences d'imagerie et des besoins d'application.

En quoi ZEISS VersaXRM 615 se distingue-t-il de VersaXRM 5 Insight et de VersaXRM 730 ?

ZEISS VersaXRM 615 est un système haute performance destiné à l'imagerie 3D non destructive à haut débit, courante et avancée. VersaXRM 5 Insight est une solution hybride à forte valeur ajoutée combinant VersaXRM et la microCT pour une imagerie efficace et axée sur les données ; tandis que VersaXRM 730 offre des performances optimales pour les échantillons les plus exigeants et les environnements d'imagerie rigoureux comportant plusieurs étapes.

Imagerie 3D non destructive à haut débit

ZEISS VersaXRM 615

Optimisez vos procédures de microscopie par rayons X, qu'elles soient courantes ou avancées, grâce à une source de puissance élevée, un débit important, une imagerie multi-échelles polyvalente et une automatisation fiable pour une grande diversité d'échantillons.

Télécharger la brochure d'informations sur le produit

Les laboratoires de recherche et les laboratoires industriels ont besoin d'un microscope à rayons X capable de répondre aux besoins de l'imagerie courante et des études avancées sur des échantillons variés. ZEISS VersaXRM 615 est un système haute performance destiné à l'imagerie 3D non destructive courante. La microscopie XRM haute puissance, le fonctionnement à haut débit, la technologie Resolution at a Distance (RaaD™), les fonctions d'automatisation et de robotique, ainsi que les technologies de reconstruction avancées se combinent pour accroître la productivité tout en préservant la flexibilité requise pour l'analyse multi-échelles.

Augmentez le débit de l'imagerie courante et avancée

L'imagerie haute résolution et un fonctionnement axé sur la productivité permettent aux équipes de caractériser efficacement des échantillons variés lors d'études répétées et exigeantes.

Optimisez vos opérations grâce aux fonctions d'automatisation et de robotique

Des fonctions d'automatisation et de robotique fiables permettent une exploitation 24h/24 et 7j/7, limitent les interventions manuelles et aident les laboratoires fortement sollicités à maintenir la fluidité des travaux d'imagerie.

Un juste équilibre entre puissance, productivité et valeur ajoutée

L'imagerie multi-échelles polyvalente et la reconstruction avancée permettent de répondre à des applications variées sur une plateforme puissante conçue pour un usage quotidien.

Imagerie XRM haute performance pour l'imagerie 3D non destructive courante

Acquisition en mode STEP de 24 minutes et 29 secondes

Acquisition en mode FAST de 4 minutes et 7 secondes

Le mode FAST réduit le temps d'acquisition de 24 minutes et 29 secondes (à droite) à 4 minutes et 7 secondes (à gauche) tout en maintenant la qualité d'image nécessaire à une caractérisation 3D fiable.

Des performances à résolution maximale pour les échantillons exigeants

VersaXRM 615 est conçu pour assurer la fluidité des processus d'imagerie 3D, qu'ils soient courants ou avancés. La microscopie XRM haute puissance, l'acquisition efficace et la reconstruction avancée contribuent à réduire les goulets d'étranglement et à accroître la productivité lors d'études répétées et exigeantes.

ZEISS Autoloader comportant plusieurs échantillons chargés pour la microscopie à rayons X 3D automatisée et sans surveillance, et les flux de tâches d'imagerie à haut débit. — ZEISS Autoloader permet le traitement sans surveillance de multiples échantillons afin d'optimiser l'utilisation du système et de limiter les interventions manuelles.

Fonctionnement fiable 24h/24 et 7j/7 grâce à des fonctions d'automatisation et de robotique

Les fonctions d'automatisation et de robotique permettent d'élargir l'utilisation du système au-delà des analyses manuelles. VersaXRM 615 garantit un fonctionnement fiable et reproductible pour les laboratoires fortement sollicités, les études multi-échantillons et l'imagerie sur des périodes de fonctionnement plus longues.

Logiciel ZEISS ZEN navx affichant un ensemble de données de microscopie à rayons X 3D avec des outils guidés pour la configuration du balayage, la navigation et la sélection des paramètres des recettes. — ZEN navx optimise la configuration de balayage, la navigation 3D et la sélection des paramètres pour prendre en charge des flux de tâches de microscopie à rayons X performants et reproductibles.

Un équilibre performant entre puissance, productivité et valeur

VersaXRM 615 combine des performances XRM avancées avec un fonctionnement axé sur la productivité et des capacités évolutives. Il est conçu pour les équipes qui ont besoin de disposer d'une grande puissance d'imagerie et d'une utilisation optimale du système pour les tâches courantes et avancées.

Image issue de la microscopie à rayons X multi-échelles à trois panneaux d'une batterie de montre connectée, passant d'une vue globale de l'échantillon entier à une imagerie ciblée haute résolution de ses structures internes. — Passez d'une vue globale de l'échantillon entier à des détails ciblés en haute résolution tout en préservant le contexte de l'échantillon environnant.

Imagerie multi-échelles polyvalente pour des échantillons variés

Les laboratoires partagés et les environnements de recherche avancés accueillent souvent un grand nombre d'utilisateurs, de types d'échantillons et d'objectifs d'imagerie. La technologie RaaD et l'imagerie multi-échelles flexible aident les équipes à travailler sur des matériaux, des composants électroniques, des batteries, des spécimens biologiques, des échantillons géologiques et d'autres structures complexes tout en préservant le contexte nécessaire à l'interprétation.

Principales fonctionnalités pour l'imagerie multi-échelles à haut débit

ZEISS VersaXRM 615 prend en charge la microscopie à rayons X 3D à haut débit sur une grande variété d'échantillons, pour les études répétées et les applications avancées.

Adaptez l'imagerie à la diversité des échantillons

^{VersaXRM 615 s'adapte à différents types d'échantillons et exigences d'imagerie, qu'il s'agisse de matériaux biologiques et naturels ou d'échantillons artificiels étudiés dans des conditions variables.}

Chaque échantillon nécessite une stratégie d'imagerie spécifique. Sur une seule et même plateforme haute performance, VersaXRM 615 prend en charge l'imagerie multi-échelles polyvalente pour les matériaux, les boîtiers électroniques, les dispositifs industriels, les composants, les spécimens biologiques et les matériaux naturels.

Utilisez cette fonction pour :
Analyser divers échantillons sur une seule plateforme XRM

Traiter des géométries et des structures d'échantillons variées

Adapter l'imagerie aux applications courantes et avancées

Assimiler l'évolution des problématiques de recherche et des types d'échantillons
Passez de la vue globale à l'analyse interne ciblée

^{Imagerie multi-échelle d'une mâchoire d'ours intacte à l'aide de microscopes à rayons X 3D ZEISS FPX sur Versa. Le flux de tâches s'étend d'une vue macroscopique de l'échantillon complet (120 mm × 200 mm) à l'imagerie haute résolution de l'interface mâchoire-dent à l'aide d'objectifs RaaD 0,4x et 4x, permettant une analyse détaillée sans sectionnement physique.}

VersaXRM 615 permet aux utilisateurs de passer efficacement d'une compréhension de l'échantillon complet à une analyse 3D localisée, ce qui facilite l'identification et l'analyse des caractéristiques internes tout en préservant le contexte plus large de l'échantillon.

Utilisez cette fonction pour :
Passer d'une compréhension structurelle globale à une analyse localisée

Accéder directement aux régions d'intérêt

Préserver le contexte de l'échantillon tout au long de l'analyse

Prendre en charge le ciblage par repérage et zoom des structures internes
Favorisez la caractérisation à haut débit

^{Image de grès obtenue par acquisition en mode FAST durant 30 minutes à l'aide de la reconstruction FDK standard (à gauche) et de DeepRecon Pro (à droite). La reconstruction assistée par l'IA améliore la netteté et révèle plus distinctement les structures des pores internes à partir des mêmes données de scan.}

L'imagerie haute puissance, l'automatisation et le fonctionnement axé sur la productivité aident les équipes à caractériser efficacement les structures internes dans le cadre d'une imagerie répétée, variée et multi-utilisateurs.

Utilisez cette fonction pour :
Améliorer l'efficacité de l'imagerie répétée

Soutenir les laboratoires partagés et le fonctionnement multi-utilisateurs

Caractériser les défauts, les pores, les fissures, les interfaces et les microstructures

Augmenter la productivité tout en préservant le contexte de l'échantillon

Applications associées

VersaXRM 615 prend en charge l'imagerie 3D non destructive courante et avancée dans diverses applications de recherche et industrielles.

Images issues de la microscopie à rayons X 3D multi-échelles d'un matériau composite à matrice céramique, montrant l'échantillon entier en forme d'haltère, une région d'intérêt ciblée et une microstructure interne en haute résolution. — Échantillon fourni avec l'aimable autorisation du Dr David Marshall, University of Colorado, Boulder.
A ceramic matrix composite imaged from the full test specimen to a targeted region of interest and high-resolution microstructure, supporting non-destructive multiscale and in situ materials research.

Recherche en matériaux, matériaux énergétiques et batteries

La recherche sur les matériaux repose sur la compréhension de la manière dont les structures internes conditionnent les performances, la fiabilité et l'évolution dans le temps. ZEISS VersaXRM 615 permet l'imagerie 3D à haut débit et non destructive des défauts, pores, fissures, inclusions et microstructures, tout en permettant la réalisation d'études in situ, 4D et corrélatives. Du développement de matériaux avancés à la recherche sur les matériaux énergétiques et destinés aux batteries, les chercheurs peuvent étudier les électrodes, les séparateurs, les mécanismes de dégradation et les changements microstructuraux à différentes échelles.

Visualisation 3D des zones de soudure non mouillées et des fissures dans un boîtier flip chip visibles sur une coupe virtuelle 2D (encart) et sur une image 3D en couleur. — 3D visualization of the solder non-wets and cracks in flip chip package visible in a 2D virtual slice (inset) and a 3D color-rendering image.

Semi-conducteurs et composants électroniques

Les composants électroniques avancés et les boîtiers de semi-conducteurs contiennent des architectures internes complexes difficiles à évaluer de l'extérieur. VersaXRM 615 favorise la localisation des défauts dissimulés, la coupe transversale virtuelle, les analyses d'emballage avancées et l'analyse ciblée en amont de la préparation destructive.

Rendu de microscopie à rayons X 3D d'un conduit en titane fabriqué par impression 3D, avec une zone agrandie montrant la rugosité de la surface interne. — Pièce d'essai fournie par LZN et Liebherr.
Non-destructive 3D imaging of an additively manufactured Ti-6Al-4V duct connects the full component with a detailed view of its inaccessible internal surface.

Recherche industrielle

Les équipes de recherche industrielle ont besoin de comprendre comment les structures internes et les processus de fabrication affectent les performances. VersaXRM 615 prend en charge l'évaluation 3D à haut débit des composants, revêtements, composites, métaux, polymères et autres matériaux techniques.

Volume scanné par microscopie à rayons X 3D d'un échantillon biologique contenant de la terre, avec une région d'intérêt cylindrique identifiée en vue d'une analyse détaillée des racines. — Échantillon fourni avec l'aimable autorisation de K. Duncan, Donald Danforth Plant Science Center, St Louis, États-Unis
Non-destructive X-ray microscopy preserves the environmental context of a root system in soil while identifying a localized region for subsequent higher-resolution investigation.

Recherche en sciences de la vie

Les études en sciences de la vie s'appuient de plus en plus sur l'imagerie non destructive qui préserve le contexte biologique. VersaXRM 615 permet de réaliser l'imagerie d'échantillons intacts, la localisation de régions d'intérêt et l'étude corrélative multi-échelles d'échantillons biologiques variés.

Séquence de microscopie à rayons X 3D en trois étapes d'une carotte de grès montrant la carotte complète, une coupe transversale interne et un volume segmenté à l'échelle des pores. — Multi-scale characterization of a sandstone core progresses from the intact specimen to interior tomography and segmented pore-scale analysis while preserving the original sample.

Géologie et exploitation minière

Les études géologiques et minières impliquent souvent des échantillons hétérogènes et précieux pour lesquels l'analyse non destructive s'avère particulièrement utile. VersaXRM 615 permet la caractérisation 3D des distributions minérales, des réseaux de pores et des variations structurelles tout en préservant les échantillons pour des études complémentaires.

Élargissez les capacités de VersaXRM 615 grâce aux technologies de reconstruction avancée

Certains échantillons avancés peuvent présenter des contraintes spécifiques comme un faible contraste, des matériaux denses, des artefacts et des structures multimatériaux complexes. ZEISS Advanced Reconstruction Toolbox apporte à VersaXRM 615 des technologies de reconstruction permettant d'améliorer la qualité des images, d'augmenter le rendement et de faciliter l'interprétation. Une licence DeepRecon Pro de deux ans est incluse avec VersaXRM 615, tandis que des modules supplémentaires peuvent être sélectionnés en fonction des besoins de l'application.

Joint élastomère de blindage EMI observé au microscope à rayons X, comparant la reconstruction FDK standard (à gauche) et la reconstruction ZEISS DeepRecon Pro (à droite) qui offre un contraste amélioré et un bruit réduit. — Standard FDK reconstruction (left) and ZEISS DeepRecon Pro reconstruction (right) of an EMI shielding elastomer gasket. DeepRecon Pro reduces image noise and improves contrast, revealing material features with greater clarity in this 2D slice from a 3D X-ray microscopy dataset acquired at 500 nm voxel size.

DeepRecon Pro

DeepRecon Pro utilise la reconstruction par apprentissage profond pour améliorer la qualité d'image et accélérer l'imagerie, ce qui permet d'accroître la productivité dans diverses applications de caractérisation.

Comparaison en trois panneaux de reconstructions d'images CT montrant un scan à basse résolution, un scan à plus haute résolution et une reconstruction ZEISS DeepScout. L'image DeepScout offre une qualité d'image comparable à celle d'un scan haute résolution, tout en couvrant un champ d'observation deux fois plus large. — Comparison of a low-resolution scan, a higher-resolution scan, and a ZEISS DeepScout reconstruction. DeepScout delivers comparable image detail while doubling the field of view.

DeepScout

DeepScout améliore la résolution effective lors des observations d'ensemble à grande échelle, ce qui permet aux utilisateurs d'explorer des volumes plus importants tout en réduisant le compromis entre la taille du champ d'observation et le niveau de détail.

MARS

La fonctionnalité MARS (Materials Aware Reconstruction Solution) réduit les artefacts dans les échantillons composés de plusieurs matériaux, améliorant ainsi la visualisation et l'interprétation des structures hétérogènes.

PhaseEvolve

PhaseEvolve améliore le contraste des matériaux de faible et moyenne densité pour faciliter la visualisation des structures subtiles et permettre une segmentation plus efficace.

Comparaison en trois panneaux des résultats de reconstruction par microscopie à rayons X d'un échantillon électronique. L'image de gauche montre la reconstruction standard à partir d'un scan de 90 minutes, l'image du centre montre la reconstruction standard à partir d'un scan de 22 minutes et l'image de droite montre ZEISS OptiRecon à partir du même scan de 22 minutes. Les agrandissements mettent en évidence les détails de l'image et démontrent l'amélioration de la qualité d'image grâce à OptiRecon, tout en réduisant la durée de scan. — Comparaison d'images de microscopie à rayons X reconstruites, montrant la reconstruction standard avec un temps de scan complet, la reconstruction standard avec un temps de scan réduit et ZEISS OptiRecon avec le même temps de scan réduit. OptiRecon préserve la qualité d'image tout en accélérant la vitesse d'acquisition des données.

OptiRecon

OptiRecon offre la flexibilité nécessaire pour trouver l'équilibrer entre le rendement et la qualité d'image, ce qui permet aux utilisateurs d'adapter les performances de reconstruction aux différentes exigences d'imagerie.

Des technologies qui font avancer l'imagerie

Vue intérieure de ZEISS VersaXRM 615 montrant l'architecture intégrée de la microscopie à rayons X, y compris la chambre d'imagerie, la platine porte-échantillon, le détecteur et l'ensemble source. — L'architecture intégrée de ZEISS VersaXRM 615 combine l'imagerie à rayons X haute puissance, des performances multi-échelles flexibles, des fonctions d'automatisation, des flux de tâches guidés et des technologies de reconstruction avancées afin de favoriser la productivité de la microscopie à rayons X 3D dans diverses applications.

Resolution at a Distance pour l'imagerie interne en haute résolution

La technologie ZEISS RaaD maintient des performances de haute résolution à une grande distance de travail, ce qui permet aux utilisateurs d'étudier les caractéristiques internes d'échantillons plus volumineux ou complexes tout en préservant le contexte de l'échantillon et en prenant en charge des géométries d'échantillon variées.
Imagerie haute puissance pour un rendement supérieur

La plateforme haute puissance VersaXRM 615 permet d'imager plus rapidement les échantillons difficiles, ce qui contribue à réduire les goulets d'étranglement lors de l'acquisition des images et à accroître la productivité des analyses 3D courantes et avancées.
Fonctionnement 24h/24 et 7j/7 grâce aux fonctions d'automatisation et de robotique

Les fonctions d'automatisation et de robotique permettent d'élargir l'utilisation du système tout en réduisant les interventions manuelles. Le fonctionnement multi-échantillons avec chargeur automatique prend en charge les analyses répétées et les environnements exigeants où la productivité est essentielle.
ZEN navx pour l'imagerie 3D guidée

ZEN navx garantit un fonctionnement efficace grâce à une configuration guidée, une optimisation des paramètres sur mesure, une navigation 3D intégrée et la fonction de ciblage Volume Scout. Ces outils aident les utilisateurs de différents niveaux d'expérience à travailler de manière plus cohérente tout en gardant le contrôle de l'imagerie avancée.
Reconstruction avancée pour une imagerie productive

DeepRecon Pro et les modules ART, disponibles en option, contribuent à améliorer la qualité d'image, à réduire les goulets d'étranglement liés à la reconstruction et à adapter le traitement des données à divers échantillons et applications.

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ZEISS VersaXRM 615

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Services et assistance

ZEISS VersaXRM 615 bénéficie de l'expertise ZEISS en matière de services, d'applications et de formation afin d'aider les laboratoires à exploiter tout le potentiel de la microscopie à rayons X à haut débit. De l'installation et de la prise en main jusqu'à l'assistance technique avancée pour les applications, ZEISS aide les utilisateurs à gagner en confiance, à optimiser l'utilisation du système et à maintenir des performances fiables dans le temps.

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ZEISS VersaXRM 615 associe une source XRM de haute puissance, des fonctions d'automatisation et de robotique et des méthodes de reconstruction avancée pour limiter les goulets d'étranglement liés à l'imagerie et au traitement des données. Ces fonctionnalités permettent d'accroître la productivité pour l'imagerie 3D non destructive courante, répétitive et avancée.
ZEISS VersaXRM 615 est parfaitement adapté à la recherche en matériaux, à l'analyse des défaillances des composants électroniques et semi-conducteurs, à la recherche industrielle, aux matériaux énergétiques et aux batteries, aux sciences de la vie, ainsi qu'à la géologie et à l'exploitation minière. Il est conçu pour les laboratoires qui ont besoin d'une imagerie à haut débit et d'une XRM multi-échelles polyvalente sur des échantillons variés.
L'imagerie multi-échelles permet de relier les structures de l'échantillon entier à ses caractéristiques internes ciblées. Les utilisateurs peuvent passer d'une imagerie globale à une analyse ciblée à plus haute résolution pour comprendre les défauts, les pores, les fissures, les interfaces ou les régions d'intérêt dissimulées, directement dans leur environnement structurel plus large.
ZEISS VersaXRM 615 prend en charge l'imagerie 3D non destructive, permettant de visualiser les structures internes sans couper, tronquer ou désassembler immédiatement l'échantillon. Cette méthode permet de préserver les relations spatiales à différentes échelles et favorise une interprétation plus éclairée.
ZEN navx et Volume Scout aident les utilisateurs à naviguer dans les données 3D et à cibler les régions d'intérêt internes. Ils permettent une analyse localisée tout en préservant le contexte de l'échantillon plus large et en réduisant l'incertitude avant une analyse à plus haute résolution ou en aval.
ZEISS VersaXRM 615 prend en charge les matériaux techniques, les assemblages électroniques, les boîtiers de semi-conducteurs, les composants industriels, les matériaux de batteries, les spécimens biologiques, les échantillons géologiques et autres structures complexes qui bénéficieront de l'imagerie 3D non destructive.
L'imagerie non destructive préserve l'échantillon pour des analyses répétées, des analyses complémentaires, des expériences in situ ou la microscopie corrélative. Elle s'avère particulièrement utile pour les échantillons rares, complexes ou évolutifs, ainsi que pour ceux nécessaires à des analyses ultérieures.
ZEISS VersaXRM 615 associe l'imagerie multi-échelles polyvalente, la technologie RaaD, le fonctionnement guidé, des fonctionnalités d'automatisation et de robotique et des capacités de reconstruction évolutives. Cette flexibilité permet aux laboratoires de prendre en charge de nouveaux types d'échantillons, des applications variables et des besoins d'imagerie plus exigeants au fil du temps.
ZEISS VersaXRM 615 est un système haute performance destiné à l'imagerie 3D non destructive courante. Il combine un haut débit de traitement, une puissante source XRM, des fonctions d'automatisation et de robotique, ainsi qu'une imagerie multi-échelles polyvalente sur des échantillons variés.
ZEISS VersaXRM 615 prend en charge l'imagerie multi-échelles polyvalente en aidant les utilisateurs à passer d'une vue globale de l'échantillon à une analyse interne ciblée ; ce qui permet de relier la structure de l'échantillon entier aux régions d'intérêt tout en préservant le contexte spatial.
ZEISS VersaXRM 615 visualise les structures internes en 3D sans couper, désassembler ni détruire l'échantillon. Cette pratique permet d'effectuer des analyses répétées, de cibler les régions d'intérêt et d'effectuer des études in situ et de microscopie corrélative.
Les modules ART pour ZEISS VersaXRM 615 incluent DeepRecon Pro, DeepScout, Materials Aware Reconstruction Solution, PhaseEvolve et OptiRecon. Une licence DeepRecon Pro de deux ans est incluse, tandis que des modules supplémentaires peuvent être sélectionnés en fonction du type d'échantillon, des exigences d'imagerie et des besoins d'application.
ZEISS VersaXRM 615 est un système haute performance destiné à l'imagerie 3D non destructive à haut débit, courante et avancée. VersaXRM 5 Insight est une solution hybride à forte valeur ajoutée combinant VersaXRM et la microCT pour une imagerie efficace et axée sur les données ; tandis que VersaXRM 730 offre des performances optimales pour les échantillons les plus exigeants et les environnements d'imagerie rigoureux comportant plusieurs étapes.

ZEISS VersaXRM 615

Imagerie XRM haute performance pour l'imagerie 3D non destructive courante

Des performances à résolution maximale pour les échantillons exigeants

Fonctionnement fiable 24h/24 et 7j/7 grâce à des fonctions d'automatisation et de robotique

Un équilibre performant entre puissance, productivité et valeur

Imagerie multi-échelles polyvalente pour des échantillons variés

Principales fonctionnalités pour l'imagerie multi-échelles à haut débit

Adaptez l'imagerie à la diversité des échantillons

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Passez de la vue globale à l'analyse interne ciblée

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Favorisez la caractérisation à haut débit

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