Wie unterstützt ZEISS VersaXRM 615 das durchsatzstarke Imaging?

ZEISS VersaXRM 615 vereint Hochleistungs-XRM, Automatisierung, Robotik und erweiterte Rekonstruktion, um Engpässe bei der Bildaufnahme und Rekonstruktion zu verringern. Diese Funktionen sorgen für höhere Produktivität beim routinemäßigen ebenso wie beim wiederholten oder komplexen zerstörungsfreien 3D-Imaging.

Welche Anwendungen eignen sich am besten für ZEISS VersaXRM 615?

ZEISS VersaXRM 615 eignet sich hervorragend für Materialforschung, Fehleranalyse von Halbleitern und Elektronik, Industrieforschung, Energiematerialien und Batterien, Biowissenschaften sowie Geologie und Bergbau. Das System richtet sich an Labore, die auf durchsatzstarkes Imaging und vielseitige mehrskalige XRM bei unterschiedlichen Proben angewiesen sind.

Wie unterstützt das mehrskalige Imaging die detaillierte Untersuchung?

Das mehrskalige Imaging bringt die Struktur der gesamten Probe mit lokalisierten inneren Merkmalen in Verbindung. Die Anwender gehen vom Übersichts-Imaging zur gezielten Analyse in höherer Auflösung über und können somit Defekte, Poren, Risse, Grenzflächen oder tiefliegende interessierende Bereiche in der größeren strukturellen Umgebung nachvollziehen.

Wie bewahrt ZEISS VersaXRM 615 den Probenkontext?

ZEISS VersaXRM 615 unterstützt das zerstörungsfreie 3D-Imaging, bei dem sich die inneren Strukturen visualisieren lassen, ohne gleich die Probe schneiden, trimmen oder demontieren zu müssen. Damit bleiben die räumlichen Zusammenhänge in unterschiedlichen Skalierungen erhalten – eine wichtige Grundlage für die fundierte Interpretation.

Wie lassen sich interessierende Bereiche effizient ansteuern?

Mit ZEN navx und Volume Scout können Anwender in den 3D-Daten navigieren und innere interessierende Bereiche ansteuern. Damit wird die lokalisierte Analyse erleichtert, während der größere Probenkontext gewahrt bleibt, und Unsicherheiten vor einer höherauflösenden oder nachgelagerten Analyse werden reduziert.

Welche Probenarten können mit ZEISS VersaXRM 615 untersucht werden?

ZEISS VersaXRM 615 eignet sich für technische Materialien, Elektronikbaugruppen, Halbleitereinheiten, Industriebauteile, Batteriematerialien, biologische Proben, geologische Proben und andere komplexe Baugruppen, bei denen das zerstörungsfreie 3D-Imaging von Vorteil ist.

Wie unterstützt das zerstörungsfreie Imaging die wiederholte Analyse?

Das zerstörungsfreie Imaging bewahrt die Probe für wiederholte Scans, Folgeanalysen, In-situ-Experimente oder korrelative Mikroskopie. Dies ist vor allem bei seltenen, komplexen oder sich entwickelnden Proben hilfreich, ebenso wie bei Proben, die für eine nachgelagerte Analyse benötigt werden.

Wie passt sich ZEISS VersaXRM 615 an neue Forschungsschwerpunkte an?

ZEISS VersaXRM 615 vereint vielseitiges mehrskaliges Imaging, RaaD, geführte Prozesse, Automatisierung, Robotik und erweiterbare Rekonstruktionsfunktionen. Durch diese Flexibilität sind neue Probentypen, veränderte Anwendungen und steigende Imaging-Anforderungen für Labore kein Problem.

Was ist ZEISS VersaXRM 615?

ZEISS VersaXRM 615 ist ein hochleistungsfähiges Gerät für das alltägliche zerstörungsfreie 3D-Imaging. Das System vereint hohen Durchsatz, Hochleistungs-XRM, Automatisierung und Robotik sowie vielseitiges mehrskaliges Imaging bei unterschiedlichen Proben in einem.

Wie unterstützt ZEISS VersaXRM 615 das mehrskalige Imaging?

ZEISS VersaXRM 615 ermöglicht den Übergang von der umfassenden Probenübersicht hin zur gezielten Analyse der inneren Strukturen. Die Struktur der gesamten Probe wird mit den interessierenden Bereichen verbunden, während die räumlichen Zusammenhänge erhalten bleiben.

Wie unterstützt ZEISS VersaXRM 615 das zerstörungsfreie 3D-Imaging?

ZEISS VersaXRM 615 visualisiert komplexe innere Strukturen in 3D, ohne dass die Probe geschnitten, demontiert oder zerstört werden muss. Das schafft die Grundlage für wiederholte Analysen, das Ansteuern interessierender Bereiche, In-situ-Untersuchungen und korrelative Mikroskopie.

Wie schneidet ZEISS VersaXRM 615 im Vergleich zu VersaXRM 5 Insight und VersaXRM 730 ab?

ZEISS VersaXRM 615 ist das hochleistungsfähige Gerät für durchsatzstarkes routinemäßiges und komplexes zerstörungsfreies 3D-Imaging. VersaXRM 5 Insight ist eine hochwertige hybride VersaXRM/microCT-Lösung für effiziente, erkenntnisorientierte Workflows, während VersaXRM 730 ultimative Leistung für die anspruchsvollsten Proben und für Umgebungen mit präzisem, mehrstufigem Imaging liefert.

Durchsatzstarkes zerstörungsfreies 3D-Imaging

ZEISS VersaXRM 615

Neuer Schwung für routinemäßige und erweiterte Röntgenmikroskopie mit hoher Leistung, hohem Durchsatz, vielseitigem mehrskaligem Imaging und verlässlicher Automatisierung bei unterschiedlichen Proben.

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Forschungs- und Industrielabore benötigen ein Röntgenmikroskop, das mit routinemäßigem Imaging und anspruchsvolleren Untersuchungen bei unterschiedlichen Proben gleichermaßen Schritt hält. ZEISS VersaXRM 615 ist ein hochleistungsfähiges Gerät für das alltägliche zerstörungsfreie 3D-Imaging. Das Zusammenspiel aus Hochleistungs-XRM, durchsatzstarken Prozessen, Resolution at a Distance (RaaD™), Automatisierung und Robotik sowie erweiterten Rekonstruktionstechnologien erhöht die Produktivität und hält dabei die notwendige Flexibilität für mehrskalige Untersuchungen aufrecht.

Höherer Durchsatz beim routinemäßigen und komplexen Imaging

Mit dem Hochleistungs-Imaging und den produktivitätsorientierten Prozessen können Teams unterschiedliche Proben effizient in wiederholten und anspruchsvollen Untersuchungen charakterisieren.

Prozesserweiterung mit Automatisierung und Robotik

Die verlässliche Automatisierung und Robotik unterstützen den Dauerbetrieb, reduzieren manuelle Eingriffe und halten das Imaging in stark ausgelasteten Laboren im Fluss.

Gleichgewicht aus hoher Leistung, Produktivität und Nutzen

Das vielseitige mehrskalige Imaging und die erweiterte Rekonstruktion eignen sich für unterschiedliche Anwendungen auf einer leistungsstarken Plattform, die für den täglichen Einsatz konzipiert ist.

Hochleistungs-XRM für das routinemäßige zerstörungsfreie 3D-Imaging

24 Minuten, 29 Sekunden bei Aufnahme im STEP Mode

4 Minuten, 7 Sekunden bei Aufnahme im FAST Mode

Der FAST Mode reduziert die Aufnahmedauer von 24 Minuten, 29 Sekunden (rechts) auf 4 Minuten, 7 Sekunden (links) und bewahrt dabei die notwendige Bildqualität für die verlässliche 3D-Charakterisierung.

Höchste Auflösung für anspruchsvolle Proben

VersaXRM 615 hält das routinemäßige ebenso wie das komplexe 3D-Imaging im Fluss. Hochleistungs-XRM, effiziente Bildaufnahme und erweiterte Rekonstruktion verringern Engpässe und erhöhen die Produktivität bei wiederholten und anspruchsvollen Untersuchungen.

ZEISS Autoloader, beladen mit mehreren Proben für die unbeaufsichtigte automatisierte 3D-Röntgenmikroskopie und durchsatzstarke Imaging-Workflows. — Der ZEISS Autoloader ermöglicht den unbeaufsichtigten Betrieb mit mehreren Proben. Das System ist besser ausgelastet und manuelle Eingriffe werden reduziert.

Zuverlässiger Dauerbetrieb mit Automatisierung und Robotik

Automatisierung und Robotik erhöhen die Systemauslastung über manuell beaufsichtigte Scans hinaus. VersaXRM 615 ermöglicht den zuverlässigen, wiederholbaren Betrieb in stark ausgelasteten Laboren, bei Untersuchungen mit mehreren Studien und bei lang andauernden Imaging-Prozessen.

ZEISS ZEN navx Software mit einem 3D-Röntgenmikroskopie-Datensatz und geführten Tools für Scaneinrichtung, Navigation und Rezeptparameterauswahl. — ZEN navx unterstützt effiziente Workflows in der Röntgenmikroskopie durch die optimierte Einrichtung des Scanvorganges, 3D-Navigation und Parameterauswahl.

Schlagkräftiges Gleichgewicht aus hoher Leistung, Produktivität und Nutzen

VersaXRM 615 kombiniert höhere XRM-Leistungsfähigkeit mit produktivitätsorientierten Prozessen und erweiterbaren Funktionen. Das System richtet sich an Teams, die bei routinemäßigen und komplexen Arbeiten auf starke Imaging-Leistung und hohe Systemauslastung angewiesen sind.

Dreiteiliges mehrskaliges Röntgenmikroskopiebild einer Smartwatch-Batterie, von der Probenübersicht bis zum gezielten hochauflösenden Imaging der inneren Strukturen. — Von der Probenübersicht zu gezielten hochauflösenden Details gelangen, während der umliegende Probenkontext gewahrt bleibt.

Vielseitiges mehrskaliges Imaging bei unterschiedlichen Proben

Gemeinschaftslabore und komplexe Forschungsumgebungen haben oft zahlreiche Anwender, Probenarten und Imaging-Ziele. Mit RaaD und dem flexiblen mehrskaligen Imaging können die Teams mit verschiedensten Materialien, Elektronikeinheiten, Batterien, biologischen Proben, geologischen Proben und anderen komplexen Strukturen arbeiten und dabei den notwendigen Kontext für die Interpretation bewahren.

Schlüsselfunktionen für durchsatzstarkes mehrskaliges Imaging

ZEISS VersaXRM 615 unterstützt die durchsatzstarke 3D-Röntgenmikroskopie bei unterschiedlichen Proben, wiederholten Untersuchungen und komplexen Anwendungen.

Angepasstes Imaging für unterschiedliche Proben

^{VersaXRM 615 passt sich an verschiedene Probenarten und Imaging-Anforderungen an, von biologischen Materialien und Naturstoffen bis hin zu technischen Proben, die unter wechselnden Bedingungen untersucht werden.}

Unterschiedliche Proben verlangen unterschiedliche Imaging-Strategien. VersaXRM 615 bietet vielseitiges mehrskaliges Imaging für unterschiedliche Materialien, Elektronikeinheiten, Bauteile, biologische Proben und Naturstoffe auf einer einzigen Hochleistungs-Plattform.

Ihre Möglichkeiten:
Unterschiedliche Proben auf einer einzigen XRM-Plattform untersuchen

Wechselnde Probengeometrien und -strukturen integrieren

Imaging an routinemäßige und komplexe Anwendungen anpassen

Wechselnde Forschungsfragen und Probenarten unterstützen
Von der Übersicht zur gezielten Analyse der inneren Strukturen

^{Mehrskaliges Imaging eines intakten Bärenkiefers mit ZEISS FPX auf Versa 3D-Röntgenmikroskopen. Der Workflow erstreckt sich von der makroskopischen Darstellung der gesamten Probe (120 mm × 200 mm) bis hin zum hochauflösenden Imaging der Kiefer-/Zahnoberfläche mit RaaD-Objektiven mit 0,4-facher und 4-facher Vergrößerung. Damit wird eine detaillierte Analyse ohne physische Schnitte möglich.}

VersaXRM 615 ermöglicht den effizienten Übergang von Erkenntnissen für die Probe als Ganzes hin zur lokalisierten 3D-Untersuchung. So lassen sich die inneren Merkmale leichter erkennen und analysieren, während der größere Probenkontext gewahrt bleibt.

Ihre Möglichkeiten:
Von allgemeinen strukturellen Erkenntnissen zur lokalisierten Analyse gelangen

Direkt zu interessierenden Bereichen navigieren

Den Probenkontext im gesamten Verlauf der Untersuchung wahren

Innere Merkmale gezielt per Scout-and-Zoom ansteuern
Für die Charakterisierung mit hohem Durchsatz

^{Sandstein, abgebildet mit einer 30-minütigen Bildaufnahme im FAST Mode, mit FDK-Standardrekonstruktion (links) und DeepRecon Pro (rechts). Bei der KI-gestützten Rekonstruktion aus denselben Scandaten ist das Bild klarer und die inneren Porenstrukturen sind deutlicher sichtbar.}

Mit Hochleistungs-Imaging, Automatisierung und produktivitätsorientierten Prozessen können Teams die inneren Strukturen beim wiederholten und beim veränderten Imaging und auch in Umgebungen mit mehreren Anwendern effizient charakterisieren.

Ihre Möglichkeiten:
Effizienz beim wiederholten Imaging verbessern

Nutzung im Gemeinschaftslabor und durch mehrere Anwender unterstützen

Defekte, Poren, Risse, Grenzflächen und Mikrostrukturen charakterisieren

Produktivität erhöhen und dabei den Probenkontext wahren

Weitere Anwendungen

VersaXRM 615 eignet sich für routinemäßiges und komplexes zerstörungsfreies 3D-Imaging in unterschiedlichen Anwendungen in Forschung und Industrie.

Mehrskalige 3D-Röntgenmikroskopiebilder eines keramischen Verbundwerkstoffs mit der kompletten Doppel-T-Probe, einem angesteuerten interessierenden Bereich sowie der internen Mikrostruktur in hoher Auflösung. — Probe mit freundlicher Genehmigung von Dr. David Marshall, University of Colorado, Boulder.
Ein Keramikmatrix-Verbundwerkstoff, abgebildet von der gesamten Prüfprobe über einen gezielt ausgewählten interessierenden Bereich (Region of Interest) bis hin zur hochauflösenden Mikrostruktur – für die zerstörungsfreie, multiskalige und In-situ-Materialforschung.

Materialforschung, Energiematerialien und Batterien

In der Materialforschung kommt es darauf an, den Einfluss der inneren Strukturen auf die Leistung, die Verlässlichkeit und die Entwicklung im Zeitverlauf nachzuvollziehen. ZEISS VersaXRM 615 ermöglicht das durchsatzstarke, zerstörungsfreie 3D-Imaging von Defekten, Poren, Rissen, Einschlüssen und Mikrostrukturen in In-situ-, 4D- und korrelativen Untersuchungen. Von der Entwicklung neuartiger Materialien bis hin zur Forschung an Batterien und Energiematerialien können Elektroden, Separatoren, Degradationsmechanismen und mikrostrukturelle Veränderungen in mehreren Skalierungen untersucht werden.

3D-Visualisierung der fehlenden Lötmittelbenetzung und von Rissen in einer Flip-Chip-Einheit, dargestellt in einem virtuellen 2D-Schnitt (Bildausschnitt) und in einem 3D-Farbwiedergabebild.

Halbleiter und Elektronik

Moderne Elektronik- und Halbleitereinheiten enthalten komplexe Architekturen, die sich nur schwer von außen evaluieren lassen. VersaXRM 615 ermöglicht die Lokalisierung tiefliegender Defekte, virtuelle Querschnitte, erweiterte Untersuchungen der Einheiten und die gezielte Analyse vor der zerstörenden Präparation.

3D-Röntgenmikroskopie-Rendering eines additiv gefertigten Titanrohrs mit einem vergrößerten Bereich, der die Rauheit der Innenfläche veranschaulicht. — Testteil bereitgestellt von LZN und Liebherr.
Die zerstörungsfreie 3D-Bildgebung eines additiv gefertigten Ti-6Al-4V-Kanals verbindet das gesamte Bauteil mit einer detaillierten Ansicht seiner unzugänglichen Innenfläche.

Industrieforschung

Teams in der Industrieforschung interessieren sich dafür, wie die internen Strukturen und die Fertigungsprozesse die Leistung beeinflussen. VersaXRM 615 unterstützt die durchsatzstarke 3D-Evaluierung von Bauteilen, Beschichtungen, Verbundstoffen, Metallen, Polymeren und anderen technischen Materialien.

3D-Röntgenmikroskopievolumen einer mit Erdreich gefüllten Probe mit einem zylindrischen interessierenden Bereich, der für die detaillierte Ursachenanalyse identifiziert wurde. — Probe mit freundlicher Genehmigung von K. Duncan, Donald Danforth Plant Science Center, St. Louis, USA
Die zerstörungsfreie Röntgenmikroskopie wahrt den Umgebungskontext eines Wurzelsystems im Boden und lokalisiert zugleich einen begrenzten Bereich für die anschließende Untersuchung mit höherer Auflösung.

Biowissenschaftliche Forschung

Biowissenschaftliche Untersuchungen stützen sich zunehmend stärker auf das zerstörungsfreie Imaging, das den biologischen Kontext bewahrt. VersaXRM 615 ermöglicht das Imaging der intakten Probe, die Lokalisierung interessierender Bereiche und die korrelative mehrskalige Untersuchung unterschiedlicher biologischer Proben.

Dreiteilige 3D-Röntgenmikroskopiesequenz eines Sandsteinbohrkerns mit dem kompletten Kern, einem inneren Querschnitt und einem segmentierten Volumen auf Porenebene. — Die mehrskalige Charakterisierung eines Sandsteinkerns reicht von der intakten Probe über die Interior-Tomografie bis zur segmentierten Analyse im Porenmaßstab, wobei die ursprüngliche Probe erhalten bleibt.

Geologie und Bergbau

Untersuchungen im Bereich Geologie und Bergbau befassen sich oft mit heterogenen und wertvollen Proben, bei denen die zerstörungsfreie Analyse von Vorteil ist. VersaXRM 615 ermöglicht die 3D-Charakterisierung der mineralogischen Verteilung, der Porennetzwerke und der Strukturabweichungen, während die Proben für weitere Untersuchungen bewahrt werden.

Erweiterte Rekonstruktionstechnologien für VersaXRM 615

Anspruchsvolle Proben können Herausforderungen wie niedrigen Kontrast, dichte Materialien, Artefakte und komplexe Multimaterial-Strukturen mit sich bringen. Die ZEISS Advanced Reconstruction Toolbox erweitert VersaXRM 615 mit Rekonstruktionstechnologien, die die Bildqualität, den Durchsatz und die Interpretation verbessern. VersaXRM 615 umfasst eine Zwei-Jahres-Lizenz für DeepRecon Pro, die auf Wunsch mit Zusatzmodulen je nach den Anforderungen der Anwendungen ergänzt werden kann.

Elastomerdichtung einer EMI-Abschirmung, abgebildet mit Röntgenmikroskopie. Vergleich der FDK-Standardrekonstruktion (links) und der ZEISS DeepRecon Pro Rekonstruktion (rechts) mit verstärktem Kontrast und weniger Rauschen. — Standard-FDK-Rekonstruktion (links) und ZEISS-DeepRecon-Pro-Rekonstruktion (rechts) einer EMV-Abschirmdichtung aus Elastomer. DeepRecon Pro reduziert das Bildrauschen und verbessert den Kontrast, sodass Materialmerkmale in dieser 2D-Schicht aus einem 3D-Röntgenmikroskopie-Datensatz mit 500 nm Voxelgröße deutlicher sichtbar werden.

DeepRecon Pro

DeepRecon Pro verbessert mit der Deep-Learning-Rekonstruktion die Bildqualität und beschleunigt das Imaging. So wird eine höhere Produktivität in unterschiedlichen Charakterisierungsanwendungen möglich.

Dreiteiliger Vergleich von CT-Bildrekonstruktionen mit einem Scan in niedriger Auflösung, einem Scan in höherer Auflösung und einer ZEISS DeepScout Rekonstruktion. Das DeepScout Bild zeigt eine vergleichbare Bildqualität wie der höherauflösende Scan und deckt dabei ein doppelt so großes Sehfeld ab.

DeepScout

DeepScout erhöht die effektive Auflösung in größeren Übersichtsscans und ermöglicht damit die Untersuchung größerer Volumina mit weniger Kompromissen zwischen Sehfeld und Detailtiefe.

MARS

Materials Aware Reconstruction Solution (MARS) reduziert Artefakte in Multimaterial-Proben und verbessert damit die Visualisierung und Interpretation heterogener Strukturen.

PhaseEvolve

PhaseEvolve verstärkt den Kontrast in Materialien mit geringer und mittlerer Dichte. Feinste Strukturen lassen sich einfacher visualisieren und die Segmentierung wird effektiver.

Dreiteiliger Vergleich der Röntgenmikroskopie-Rekonstruktionsergebnisse einer Elektronikprobe. Linkes Bild: Standardrekonstruktion aus einem 90-minütigen Scan. Mittleres Bild: Standardrekonstruktion aus einem 22-minütigen Scan. Rechtes Bild: ZEISS OptiRecon aus einem 22-minütigem Scan. Die vergrößerten Bildausschnitte mit Bilddetails veranschaulichen die verbesserte Bildqualität mit OptiRecon bei kürzerer Scandauer. — Vergleich von rekonstruierten Röntgenmikroskopiebildern mit Standardrekonstruktion bei voller Scandauer, Standardrekonstruktion bei verkürzter Scandauer und ZEISS OptiRecon bei derselben verkürzten Scandauer. OptiRecon bewahrt die Bildqualität und beschleunigt die Datenerfassung.

OptiRecon

OptiRecon bringt Durchsatz und Bildqualität flexibel ins Gleichgewicht. So lässt sich die Rekonstruktionsleistung an unterschiedliche Imaging-Anforderungen anpassen.

Technologien, die das Imaging im Fluss halten

Innenansicht von ZEISS VersaXRM 615 mit der integrierten Röntgenmikroskopiearchitektur mit Imaging-Kammer, Probentisch, Detektor und Röntgenquellenbaugruppe. — Die integrierte Architektur von ZEISS VersaXRM 615 unterstützt die produktive 3D-Röntgenmikroskopie in unterschiedlichen Anwendungen mit einer Kombination aus Hochleistungs-Röntgenmikroskopie, flexibler Leistungsfähigkeit in unterschiedlichen Skalierungen, Automatisierung, geführten Workflows und erweiterten Rekonstruktionstechnologien.

Resolution at a Distance für hochauflösendes Imaging der inneren Strukturen

Die ZEISS RaaD-Technologie hält die hohe Auflösung in großen Arbeitsabständen aufrecht. So ist es möglich, innere Strukturen in größeren oder komplexeren Proben zu untersuchen, während der Probenkontext gewahrt bleibt. Diese Technologie eignet sich für unterschiedliche Probengeometrien.
Hochleistungs-Imaging für höheren Durchsatz

Die Hochleistungs-Plattform VersaXRM 615 unterstützt das schnellere Imaging anspruchsvoller Proben. Engpässe bei der Bildaufnahme werden verringert und die Produktivität bei routinemäßigen und komplexen 3D-Untersuchungen steigt.
Automatisierung und Robotik für den Dauerbetrieb

Automatisierung und Robotik reduzieren manuelle Eingriffe und erhöhen die Systemauslastung. Der Multiproben-Betrieb mit Autoloader eignet sich für wiederholte Untersuchungen und stark ausgelastete Umgebungen, in denen die Produktivität entscheidend ist.
ZEN navx für geführtes 3D-Imaging

ZEN navx sorgt mit der geführten Einrichtung, der individuellen Parameteroptimierung, der 3D-Navigation und Volume Scout für effiziente Prozesse. Anwender können mit diesen Tools konsistent arbeiten, unabhängig vom Kenntnisstand, und behalten dabei die Kontrolle über das erweiterte Imaging.
Erweiterte Rekonstruktion für produktives Imaging

DeepRecon Pro und optionale ART-Module verbessern die Bildqualität, verringern Engpässe bei der Rekonstruktion und passen die Datenverarbeitung an unterschiedliche Proben und Anwendungen an.

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Service und Support

ZEISS VersaXRM 615 wird von der bewährten ZEISS Service-, Anwendungs- und Schulungskompetenz flankiert, damit Labore das Maximum aus der durchsatzstarken Röntgenmikroskopie herausholen können. Von der Installation und dem Onboarding bis hin zum Support für erweiterte Anwendungen unterstützt ZEISS die Anwender dabei, die Prozesse souverän zu meistern, die Systemauslastung zu erhöhen und die verlässliche Leistungsfähigkeit langfristig zu erhalten.

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FAQ

ZEISS VersaXRM 615 vereint Hochleistungs-XRM, Automatisierung, Robotik und erweiterte Rekonstruktion, um Engpässe bei der Bildaufnahme und Rekonstruktion zu verringern. Diese Funktionen sorgen für höhere Produktivität beim routinemäßigen ebenso wie beim wiederholten oder komplexen zerstörungsfreien 3D-Imaging.
ZEISS VersaXRM 615 eignet sich hervorragend für Materialforschung, Fehleranalyse von Halbleitern und Elektronik, Industrieforschung, Energiematerialien und Batterien, Biowissenschaften sowie Geologie und Bergbau. Das System richtet sich an Labore, die auf durchsatzstarkes Imaging und vielseitige mehrskalige XRM bei unterschiedlichen Proben angewiesen sind.
Das mehrskalige Imaging bringt die Struktur der gesamten Probe mit lokalisierten inneren Merkmalen in Verbindung. Die Anwender gehen vom Übersichts-Imaging zur gezielten Analyse in höherer Auflösung über und können somit Defekte, Poren, Risse, Grenzflächen oder tiefliegende interessierende Bereiche in der größeren strukturellen Umgebung nachvollziehen.
ZEISS VersaXRM 615 unterstützt das zerstörungsfreie 3D-Imaging, bei dem sich die inneren Strukturen visualisieren lassen, ohne gleich die Probe schneiden, trimmen oder demontieren zu müssen. Damit bleiben die räumlichen Zusammenhänge in unterschiedlichen Skalierungen erhalten – eine wichtige Grundlage für die fundierte Interpretation.
Mit ZEN navx und Volume Scout können Anwender in den 3D-Daten navigieren und innere interessierende Bereiche ansteuern. Damit wird die lokalisierte Analyse erleichtert, während der größere Probenkontext gewahrt bleibt, und Unsicherheiten vor einer höherauflösenden oder nachgelagerten Analyse werden reduziert.
ZEISS VersaXRM 615 eignet sich für technische Materialien, Elektronikbaugruppen, Halbleitereinheiten, Industriebauteile, Batteriematerialien, biologische Proben, geologische Proben und andere komplexe Baugruppen, bei denen das zerstörungsfreie 3D-Imaging von Vorteil ist.
Das zerstörungsfreie Imaging bewahrt die Probe für wiederholte Scans, Folgeanalysen, In-situ-Experimente oder korrelative Mikroskopie. Dies ist vor allem bei seltenen, komplexen oder sich entwickelnden Proben hilfreich, ebenso wie bei Proben, die für eine nachgelagerte Analyse benötigt werden.
ZEISS VersaXRM 615 vereint vielseitiges mehrskaliges Imaging, RaaD, geführte Prozesse, Automatisierung, Robotik und erweiterbare Rekonstruktionsfunktionen. Durch diese Flexibilität sind neue Probentypen, veränderte Anwendungen und steigende Imaging-Anforderungen für Labore kein Problem.
ZEISS VersaXRM 615 ist ein hochleistungsfähiges Gerät für das alltägliche zerstörungsfreie 3D-Imaging. Das System vereint hohen Durchsatz, Hochleistungs-XRM, Automatisierung und Robotik sowie vielseitiges mehrskaliges Imaging bei unterschiedlichen Proben in einem.
ZEISS VersaXRM 615 ermöglicht den Übergang von der umfassenden Probenübersicht hin zur gezielten Analyse der inneren Strukturen. Die Struktur der gesamten Probe wird mit den interessierenden Bereichen verbunden, während die räumlichen Zusammenhänge erhalten bleiben.
ZEISS VersaXRM 615 visualisiert komplexe innere Strukturen in 3D, ohne dass die Probe geschnitten, demontiert oder zerstört werden muss. Das schafft die Grundlage für wiederholte Analysen, das Ansteuern interessierender Bereiche, In-situ-Untersuchungen und korrelative Mikroskopie.
Die ART-Module für ZEISS VersaXRM 615 umfassen DeepRecon Pro, DeepScout, Materials Aware Reconstruction Solution, PhaseEvolve und OptiRecon. Eine Zwei-Jahres-Lizenz für DeepRecon Pro, die auf Wunsch mit Zusatzmodulen je nach Probenart, Imaging-Herausforderung und Anforderungen der Anwendungen ergänzt werden kann, ist inbegriffen.
ZEISS VersaXRM 615 ist das hochleistungsfähige Gerät für durchsatzstarkes routinemäßiges und komplexes zerstörungsfreies 3D-Imaging. VersaXRM 5 Insight ist eine hochwertige hybride VersaXRM/microCT-Lösung für effiziente, erkenntnisorientierte Workflows, während VersaXRM 730 ultimative Leistung für die anspruchsvollsten Proben und für Umgebungen mit präzisem, mehrstufigem Imaging liefert.

ZEISS VersaXRM 615

Hochleistungs-XRM für das routinemäßige zerstörungsfreie 3D-Imaging

Höchste Auflösung für anspruchsvolle Proben

Zuverlässiger Dauerbetrieb mit Automatisierung und Robotik

Schlagkräftiges Gleichgewicht aus hoher Leistung, Produktivität und Nutzen

Vielseitiges mehrskaliges Imaging bei unterschiedlichen Proben

Schlüsselfunktionen für durchsatzstarkes mehrskaliges Imaging

Angepasstes Imaging für unterschiedliche Proben

Ihre Möglichkeiten:

Von der Übersicht zur gezielten Analyse der inneren Strukturen

Ihre Möglichkeiten:

Für die Charakterisierung mit hohem Durchsatz

Ihre Möglichkeiten:

Weitere Anwendungen

Materialforschung, Energiematerialien und Batterien