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ZEISS VersaXRM 615 permite realizar capturas de imágenes 3D de rayos X no destructivas de alto rendimiento en aplicaciones rutinarias y avanzadas.
Captura de imágenes 3D no destructiva de alto rendimiento

ZEISS VersaXRM 615

Realice microscopía de rayos X rutinaria y avanzada con alta potencia, alto rendimiento, captura de imágenes multiescala versátil y automatización fiable para una amplia variedad de muestras.

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Los laboratorios de investigación e industriales necesitan un microscopio de rayos X capaz de responder al ritmo de las capturas de imágenes rutinarias y los estudios avanzados con una amplia variedad de muestras. ZEISS VersaXRM 615 es una herramienta de alto rendimiento para la captura de imágenes 3D no destructiva en el trabajo diario. XRM de alta potencia, funcionamiento de alto rendimiento, Resolution at a Distance (RaaD™), automatización y robótica, y tecnologías de reconstrucción avanzada se combinan para aumentar la productividad, manteniendo al mismo tiempo la flexibilidad necesaria para la investigación multiescala.

  • Aumente el rendimiento en capturas de imágenes rutinarias y avanzadas

La captura de imágenes de alta potencia y un funcionamiento orientado a la productividad ayudan a los equipos a caracterizar de forma eficiente una amplia variedad de muestras en estudios repetidos y exigentes.

  • Amplíe el funcionamiento con automatización y robótica

La automatización y la robótica fiables permiten un funcionamiento las 24 horas del día, los 7 días de la semana, reducen la intervención manual y ayudan a los laboratorios que hacen un uso intensivo del sistema a mantener el ritmo de las capturas de imágenes.

  • Equilibre la alta potencia, la productividad y el valor

La captura de imágenes multiescala versátil y la reconstrucción avanzada permiten abordar una amplia variedad de aplicaciones con una potente plataforma diseñada para el uso diario.

XRM de alto rendimiento para la captura de imágenes 3D no destructiva de uso diario

Adquisición de 24 minutos y 29 segundos en modo STEP
Adquisición de 4 minutos y 7 segundos en modo FAST
El modo FAST reduce el tiempo de adquisición de 24 minutos y 29 segundos (derecha) a 4 minutos y 7 segundos (izquierda), manteniendo al mismo tiempo la calidad de imagen necesaria para una caracterización 3D fiable.

Rendimiento de máxima resolución para las muestras más exigentes

VersaXRM 615 está diseñado para mantener el ritmo de las capturas de imágenes 3D rutinarias y avanzadas. XRM de alta potencia, adquisición eficiente y reconstrucción avanzada ayudan a reducir los cuellos de botella y aumentar la productividad en estudios repetidos y complejos.

ZEISS Autoloader con varias muestras cargadas para realizar microscopía de rayos X 3D de forma automatizada y sin supervisión y flujos de trabajo de captura de imágenes de alto rendimiento.
ZEISS Autoloader con varias muestras cargadas para realizar microscopía de rayos X 3D de forma automatizada y sin supervisión y flujos de trabajo de captura de imágenes de alto rendimiento.

ZEISS Autoloader permite trabajar con múltiples muestras sin supervisión para aumentar el aprovechamiento del sistema y reducir la intervención manual.

ZEISS Autoloader permite trabajar con múltiples muestras sin supervisión para aumentar el aprovechamiento del sistema y reducir la intervención manual.

Funcionamiento fiable 24/7 con automatización y robótica

La automatización y la robótica ayudan a ampliar el uso del sistema más allá de los escaneados que requieren supervisión manual. VersaXRM 615 permite un funcionamiento fiable y repetible para laboratorios con una elevada actividad, estudios con múltiples muestras y capturas de imágenes que se prolongan durante periodos de funcionamiento más largos.

El software ZEISS ZEN navx muestra un conjunto de datos de microscopía de rayos X 3D con herramientas guiadas para la configuración del escaneado, la navegación y la selección de parámetros de recetas predefinidas.
El software ZEISS ZEN navx muestra un conjunto de datos de microscopía de rayos X 3D con herramientas guiadas para la configuración del escaneado, la navegación y la selección de parámetros de recetas predefinidas.

ZEN navx agiliza la configuración de los escaneados, la navegación 3D y la selección de parámetros para facilitar flujos de trabajo de microscopía de rayos X eficientes y repetibles.

ZEN navx agiliza la configuración de los escaneados, la navegación 3D y la selección de parámetros para facilitar flujos de trabajo de microscopía de rayos X eficientes y repetibles.

Un potente equilibrio entre potencia, productividad y valor

VersaXRM 615 combina capacidades avanzadas de XRM con un funcionamiento orientado a la productividad y capacidades ampliables. Está diseñado para equipos que necesitan una gran capacidad de captura de imágenes y un uso intensivo del sistema tanto en trabajos rutinarios como avanzados.

Imagen de microscopía de rayos X multiescala en tres paneles de una batería de un reloj inteligente, desde la visión general de la muestra completa hasta la captura de imágenes de alta resolución de estructuras internas específicas.
Imagen de microscopía de rayos X multiescala en tres paneles de una batería de un reloj inteligente, desde la visión general de la muestra completa hasta la captura de imágenes de alta resolución de estructuras internas específicas.

Pase de la visión general de la muestra completa al detalle de alta resolución de regiones específicas, preservando al mismo tiempo el contexto circundante de la muestra.

Pase de la visión general de la muestra completa al detalle de alta resolución de regiones específicas, preservando al mismo tiempo el contexto circundante de la muestra.

Captura de imágenes multiescala versátil para una amplia variedad de muestras

Los laboratorios compartidos y los entornos de investigación avanzada suelen dar servicio a numerosos usuarios y trabajar con distintos tipos de muestras y objetivos de captura de imágenes. RaaD y la captura de imágenes multiescala flexible ayudan a los equipos a trabajar con materiales, dispositivos electrónicos, baterías, muestras biológicas, muestras geológicas y otras estructuras complejas, preservando al mismo tiempo el contexto necesario para su interpretación.

Principales funciones de la captura de imágenes multiescala de alto rendimiento

ZEISS VersaXRM 615 permite trabajar con una amplia variedad de muestras y realizar estudios repetidos y aplicaciones avanzadas mediante microscopía de rayos X 3D de alto rendimiento.

  • Adapte la captura de imágenes a una amplia variedad de muestras

    Soldadura láser de acero: Inicio y propagación de grietas bajo una carga de tracción creciente.

    VersaXRM 615 se adapta a distintos tipos de muestras y necesidades de captura de imágenes, desde materiales biológicos y naturales hasta muestras diseñadas que se estudian en condiciones cambiantes.

    Cada tipo de muestra requiere una estrategia de captura de imágenes diferente. VersaXRM 615 permite realizar capturas de imágenes multiescala versátiles de materiales, encapsulados electrónicos, dispositivos industriales, componentes, muestras biológicas y materiales naturales en una única plataforma de alto rendimiento.

    Utilícelo para lo siguiente:

    • Investigar una amplia variedad de muestras con una única plataforma XRM
    • Adaptarse a distintas geometrías y estructuras de las muestras
    • Adaptar la captura de imágenes a aplicaciones rutinarias y avanzadas
    • Adaptarse a nuevas preguntas de investigación y tipos de muestras

  • Pase de la visión general al análisis interno específico

    Imagen compuesta de una mandíbula de oso intacta que muestra una captura de imágenes de rayos X de la mandíbula completa junto con vistas progresivamente ampliadas de la mandíbula y la estructura dental. Las imágenes muestran cómo puede examinarse la misma muestra a distintas escalas sin necesidad de realizar seccionamientos.

    Captura de imágenes multiescala de una mandíbula de oso intacta mediante ZEISS FPX en microscopios de rayos X 3D Versa. El flujo de trabajo abarca desde una vista macroscópica de la muestra completa (120 mm × 200 mm) hasta la captura de imágenes de alta resolución de la interfaz entre la mandíbula y los dientes mediante objetivos RaaD de 0,4× y 4×, lo que permite realizar un análisis detallado sin necesidad de realizar seccionamientos físicos.

    VersaXRM 615 ayuda a los usuarios a pasar de forma eficiente de una visión general de la muestra completa a un análisis 3D localizado, facilitando la identificación y el análisis de las estructuras internas y preservando al mismo tiempo el contexto más amplio de la muestra.

    Utilícelo para lo siguiente:

    • Pasar de una comprensión general de la estructura a un análisis localizado
    • Navegar directamente hasta las regiones de interés
    • Preservar el contexto de la muestra durante todo el análisis
    • Localizar estructuras internas mediante un enfoque de exploración y ampliación (Scout-and-zoom)

  • Facilite la caracterización de alto rendimiento

    Imágenes de microscopía de rayos X de una muestra de arenisca, tomadas con el mismo escaneado de 30 minutos en modo FAST, que comparan una reconstrucción FDK estándar con una reconstrucción más nítida mediante DeepRecon Pro.

    Muestra de arenisca capturada durante 30 minutos en modo FAST mediante una reconstrucción FDK estándar (izquierda) y DeepRecon Pro (derecha). La reconstrucción asistida por IA mejora la nitidez y permite visualizar con mayor claridad las estructuras internas de los poros a partir de los mismos datos de escaneado.

    La captura de imágenes de alta potencia, la automatización y un funcionamiento orientado a la productividad ayudan a los equipos a caracterizar las estructuras internas de forma eficiente en capturas de imágenes repetidas, variadas y con múltiples usuarios.

    Utilícelo para lo siguiente:

    • Mejorar la eficiencia en capturas de imágenes repetidas
    • Facilitar el trabajo en laboratorios compartidos y con múltiples usuarios
    • Caracterizar defectos, poros, grietas, interfaces y microestructuras
    • Aumentar la productividad preservando al mismo tiempo el contexto de la muestra

Aplicaciones relacionadas

VersaXRM 615 permite realizar capturas de imágenes 3D no destructivas, tanto rutinarias como avanzadas, en una amplia variedad de aplicaciones de investigación e industriales.
Seleccionar una categoría Investigación de materiales
Investigación de materiales
Semiconductores y dispositivos electrónicos
Investigación industrial
Investigación en ciencias de la vida
Geología y minería
Imágenes de microscopía de rayos X 3D multiescala de un material compuesto de matriz cerámica que muestran la probeta completa, una región de interés específica y la microestructura interna con alta resolución.

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Imágenes de microscopía de rayos X 3D multiescala de un material compuesto de matriz cerámica que muestran la probeta completa, una región de interés específica y la microestructura interna con alta resolución.
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A ceramic matrix composite imaged from the full test specimen to a targeted region of interest and high-resolution microstructure, supporting non-destructive multiscale and in situ materials research.
Muestra cortesía del Dr. David Marshall, University of Colorado, Boulder, EE. UU.

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La investigación de materiales depende de comprender cómo influyen las estructuras internas en el rendimiento, la fiabilidad y la evolución de los materiales a lo largo del tiempo. ZEISS VersaXRM 615 permite realizar capturas de imágenes 3D de alto rendimiento y no destructivas de defectos, poros, grietas, inclusiones y microestructuras, al mismo tiempo que permite realizar estudios in situ, 4D y correlativos. Desde el desarrollo de materiales avanzados hasta la investigación de materiales para baterías y materiales energéticos, los investigadores pueden estudiar electrodos, separadores, mecanismos de degradación y cambios microestructurales a distintas escalas.

Visualización 3D de defectos de falta de humectación de la soldadura y grietas en un encapsulado flip-chip, visibles tanto en un corte virtual 2D (recuadro) como en una esquematización 3D en color.

Semiconductores y dispositivos electrónicos

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3D visualization of the solder non-wets and cracks in flip chip package visible in a 2D virtual slice (inset) and a 3D color-rendering image.

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Los dispositivos electrónicos avanzados y los encapsulados de semiconductores presentan arquitecturas internas complejas que son difíciles de evaluar desde el exterior. VersaXRM 615 permite localizar defectos ocultos, realizar seccionamientos transversales virtuales y llevar a cabo estudios avanzados de encapsulados y análisis específicos antes de una preparación destructiva.

Esquematización de microscopía de rayos X 3D de un conducto de titanio de fabricación aditiva, con una región ampliada que muestra la rugosidad de la superficie interna.

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Non-destructive 3D imaging of an additively manufactured Ti-6Al-4V duct connects the full component with a detailed view of its inaccessible internal surface.
Pieza de ensayo facilitada por LZN y Liebherr.

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Los equipos de investigación industrial necesitan comprender cómo influyen las estructuras internas y los procesos de fabricación en el rendimiento. VersaXRM 615 está diseñado para la evaluación 3D de alto rendimiento de componentes, recubrimientos, materiales compuestos, metales, polímeros y otros materiales diseñados.

Volumen de microscopía de rayos X 3D de una muestra biológica con suelo, con una región de interés cilíndrica identificada para el análisis detallado de las raíces.

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Non-destructive X-ray microscopy preserves the environmental context of a root system in soil while identifying a localized region for subsequent higher-resolution investigation.
Muestra cortesía de K. Duncan, Donald Danforth Plant Science Center, St. Louis, EE. UU.

Investigación en ciencias de la vida

Los estudios de ciencias de la vida dependen cada vez más de capturas de imágenes no destructivas que preservan el contexto biológico. VersaXRM 615 permite capturar imágenes de muestras intactas, localizar regiones de interés y realizar estudios correlativos multiescala en una amplia variedad de muestras biológicas.

Secuencia de microscopía de rayos X 3D en tres etapas de un testigo de arenisca que muestra el testigo completo, un corte interno y un volumen segmentado a escala de poros.

Geología y minería

Secuencia de microscopía de rayos X 3D en tres etapas de un testigo de arenisca que muestra el testigo completo, un corte interno y un volumen segmentado a escala de poros.

Multi-scale characterization of a sandstone core progresses from the intact specimen to interior tomography and segmented pore-scale analysis while preserving the original sample.

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Los estudios de geología y minería suelen trabajar con muestras heterogéneas y valiosas que se benefician de un análisis no destructivo. VersaXRM 615 permite realizar la caracterización 3D de la distribución de minerales, las redes de poros y las variaciones estructurales, preservando al mismo tiempo las muestras para estudios adicionales.

Amplíe VersaXRM 615 con tecnologías de reconstrucción avanzada

Las muestras complejas pueden presentar dificultades como bajo contraste, materiales densos, artefactos y estructuras complejas con múltiples materiales. ZEISS Advanced Reconstruction Toolbox amplía las capacidades de VersaXRM 615 con tecnologías de reconstrucción que mejoran la calidad de imagen, el rendimiento y la interpretación de los datos. Con VersaXRM 615 se incluye una licencia de DeepRecon Pro de dos años, mientras que los módulos adicionales pueden seleccionarse en función de las necesidades de la aplicación.
Junta elastomérica de apantallamiento EMI capturada mediante microscopía de rayos X, con una comparación entre la reconstrucción FDK estándar (izquierda) y la reconstrucción mediante ZEISS DeepRecon Pro (derecha), que ofrece un mayor contraste y una reducción del ruido.

DeepRecon Pro

Junta elastomérica de apantallamiento EMI capturada mediante microscopía de rayos X, con una comparación entre la reconstrucción FDK estándar (izquierda) y la reconstrucción mediante ZEISS DeepRecon Pro (derecha), que ofrece un mayor contraste y una reducción del ruido.

Standard FDK reconstruction (left) and ZEISS DeepRecon Pro reconstruction (right) of an EMI shielding elastomer gasket. DeepRecon Pro reduces image noise and improves contrast, revealing material features with greater clarity in this 2D slice from a 3D X-ray microscopy dataset acquired at 500 nm voxel size.

DeepRecon Pro

DeepRecon Pro utiliza una reconstrucción mediante aprendizaje profundo para mejorar la calidad de imagen y acelerar la captura de imágenes, aumentando la productividad en distintas aplicaciones de caracterización.

Comparación en tres paneles de reconstrucciones de imágenes de TC que muestran un escaneado de baja resolución, un escaneado de mayor resolución y una reconstrucción mediante ZEISS DeepScout. La imagen de DeepScout ofrece una calidad de imagen comparable a la del escaneado de mayor resolución, con un campo de visión el doble de amplio.

DeepScout

Comparación en tres paneles de reconstrucciones de imágenes de TC que muestran un escaneado de baja resolución, un escaneado de mayor resolución y una reconstrucción mediante ZEISS DeepScout. La imagen de DeepScout ofrece una calidad de imagen comparable a la del escaneado de mayor resolución, con un campo de visión el doble de amplio.

Comparison of a low-resolution scan, a higher-resolution scan, and a ZEISS DeepScout reconstruction. DeepScout delivers comparable image detail while doubling the field of view.

DeepScout

DeepScout mejora la resolución efectiva en escaneados de visión general de mayor tamaño, lo que ayuda a los usuarios a investigar volúmenes más grandes y reduce el compromiso entre campo de visión y nivel de detalle.

Implante biomédico en hueso, mostrado sin MARS (izquierda) y con la reducción de artefactos ZEISS MARS (derecha).

Materials Aware Reconstruction Solution

Implante biomédico en hueso, mostrado sin MARS (izquierda) y con la reducción de artefactos ZEISS MARS (derecha).

Materials Aware Reconstruction Solution reduces beam-hardening artifacts around a metal implant in bone, improving visualization of the surrounding heterogeneous structures.

MARS

Materials Aware Reconstruction Solution (solución para la reconstrucción consciente de los materiales o MARS) reduce los artefactos en muestras con múltiples materiales, mejorando la visualización y la interpretación de estructuras heterogéneas.

Segmentación 3D de un grano aglomerado de polvo farmacéutico utilizando los datos de PhaseEvolve y segmentado con 3D World ZEISS edition.

PhaseEvolve

Segmentación 3D de un grano aglomerado de polvo farmacéutico utilizando los datos de PhaseEvolve y segmentado con 3D World ZEISS edition.

PhaseEvolve improves contrast in pharmaceutical powder. This 3D segmentation shows the volume/surface area ratio of grains adhered to each other via the previously unobservable binder material, allowing for quantifiable data acquisition via high resolution segmentation.

PhaseEvolve

PhaseEvolve mejora el contraste en materiales de baja y media densidad, lo que facilita la visualización de estructuras sutiles y permite realizar una segmentación más eficaz.

Comparación en tres paneles de los resultados de reconstrucción mediante microscopía de rayos X de una muestra electrónica. La imagen de la izquierda muestra una reconstrucción estándar a partir de un escaneado de 90 minutos; la imagen central, una reconstrucción estándar a partir de un escaneado de 22 minutos; y la imagen de la derecha, una reconstrucción mediante ZEISS OptiRecon a partir del mismo tiempo de escaneado de 22 minutos. Los recuadros ampliados destacan los detalles de la imagen y muestran la mejora de la calidad de imagen que ofrece OptiRecon con tiempos de escaneado reducidos.
Comparación en tres paneles de los resultados de reconstrucción mediante microscopía de rayos X de una muestra electrónica. La imagen de la izquierda muestra una reconstrucción estándar a partir de un escaneado de 90 minutos; la imagen central, una reconstrucción estándar a partir de un escaneado de 22 minutos; y la imagen de la derecha, una reconstrucción mediante ZEISS OptiRecon a partir del mismo tiempo de escaneado de 22 minutos. Los recuadros ampliados destacan los detalles de la imagen y muestran la mejora de la calidad de imagen que ofrece OptiRecon con tiempos de escaneado reducidos.

Comparación de imágenes de microscopía de rayos X reconstruidas que muestra una reconstrucción estándar con el tiempo de escaneado completo, una reconstrucción estándar con un tiempo de escaneado reducido y ZEISS OptiRecon con el mismo tiempo de escaneado reducido. OptiRecon mantiene la calidad de imagen al mismo tiempo que permite obtener datos más rápidamente.

Comparación de imágenes de microscopía de rayos X reconstruidas que muestra una reconstrucción estándar con el tiempo de escaneado completo, una reconstrucción estándar con un tiempo de escaneado reducido y ZEISS OptiRecon con el mismo tiempo de escaneado reducido. OptiRecon mantiene la calidad de imagen al mismo tiempo que permite obtener datos más rápidamente.

OptiRecon

OptiRecon ofrece flexibilidad para equilibrar el rendimiento y la calidad de imagen, lo que permite a los usuarios adaptar el rendimiento de la reconstrucción a distintos requisitos de captura de imágenes.

Tecnologías para mantener el ritmo de la captura de imágenes

Vista interior de ZEISS VersaXRM 615 que muestra la arquitectura integrada de microscopía de rayos X, incluida la cámara de captura de imágenes, la platina de muestras, el detector y el conjunto de la fuente.
Vista interior de ZEISS VersaXRM 615 que muestra la arquitectura integrada de microscopía de rayos X, incluida la cámara de captura de imágenes, la platina de muestras, el detector y el conjunto de la fuente.

La arquitectura integrada de ZEISS VersaXRM 615 combina la captura de imágenes de rayos X de alta potencia, un rendimiento multiescala flexible, automatización, flujos de trabajo guiados y tecnologías de reconstrucción avanzada para facilitar una microscopía de rayos X 3D productiva en una amplia variedad de aplicaciones.

La arquitectura integrada de ZEISS VersaXRM 615 combina la captura de imágenes de rayos X de alta potencia, un rendimiento multiescala flexible, automatización, flujos de trabajo guiados y tecnologías de reconstrucción avanzada para facilitar una microscopía de rayos X 3D productiva en una amplia variedad de aplicaciones.

  • Resolution at a Distance para la captura de imágenes internas de alta resolución

    La tecnología RaaD de ZEISS mantiene un rendimiento de alta resolución a una gran distancia de trabajo, lo que ayuda a los usuarios a investigar estructuras internas en muestras grandes o complejas, al mismo tiempo que preserva el contexto de la muestra y permite trabajar con distintas geometrías de muestra.

  • Captura de imágenes de alta potencia para un mayor rendimiento

    La plataforma VersaXRM 615 de alta potencia permite realizar capturas de imágenes más rápidas de muestras complejas, lo que ayuda a reducir los cuellos de botella en la captura de imágenes y aumentar la productividad en estudios 3D rutinarios y avanzados.

  • Automatización y robótica para un funcionamiento 24/7

    La automatización y la robótica ayudan a reducir la intervención manual y a ampliar el uso del sistema. El funcionamiento con múltiples muestras mediante Autoloader permite realizar estudios repetidos y trabajar en entornos con altas exigencias, donde la productividad es fundamental.

  • ZEN navx para una captura de imágenes 3D guiada

    ZEN navx facilita un funcionamiento eficiente mediante una configuración guiada, una optimización de parámetros adaptada, navegación 3D integrada y localización de regiones de interés mediante Volume Scout. Estas herramientas ayudan a los usuarios con distintos niveles de experiencia a trabajar de forma más consistente, manteniendo al mismo tiempo el control necesario para las capturas de imágenes avanzadas.

  • Reconstrucción avanzada para una captura de imágenes productiva

    DeepRecon Pro y los módulos ART opcionales ayudan a mejorar la calidad de imagen, reducir los cuellos de botella en la reconstrucción y adaptar el procesamiento de datos a distintos tipos de muestras y aplicaciones.

Descargas

  • Vista previa de imagen de Extend the Limits of Your Exploration with Advanced 3D X-ray Microscopy

    Extend the Limits of Your Exploration with Advanced 3D X-ray Microscopy

    ZEISS VersaXRM 615

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Servicio técnico y asistencia

ZEISS VersaXRM 615 cuenta con el respaldo de la experiencia de ZEISS en servicio, aplicaciones y formación para ayudar a los laboratorios a aprovechar al máximo la microscopía de rayos X de alto rendimiento. Desde la instalación y la puesta en marcha hasta la asistencia avanzada para aplicaciones, ZEISS ayuda a los usuarios a trabajar con confianza, mejorar el aprovechamiento del sistema y mantener un rendimiento fiable a lo largo del tiempo.

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Preguntas frecuentes

  • ZEISS VersaXRM 615 combina una XRM de alta potencia, automatización, robótica y reconstrucción avanzada para ayudar a reducir los cuellos de botella en la captura de imágenes y el procesamiento. Estas capacidades contribuyen a aumentar la productividad en la captura de imágenes 3D no destructiva rutinaria, repetida y avanzada.

  • ZEISS VersaXRM 615 es una solución adecuada para la investigación de materiales, el análisis de fallos de dispositivos electrónicos y semiconductores, la investigación industrial, los materiales energéticos y las baterías, las ciencias de la vida, y la geología y la minería. Está diseñado para laboratorios que necesitan capturas de imágenes de alto rendimiento y una XRM multiescala versátil para una amplia variedad de muestras.

  • La captura de imágenes multiescala ayuda a relacionar la estructura de la muestra completa con las estructuras internas localizadas. Los usuarios pueden pasar de una captura de imágenes general a un análisis específico de mayor resolución para comprender defectos, poros, grietas, interfaces o regiones de interés ocultas dentro de su contexto estructural más amplio.

  • ZEISS VersaXRM 615 permite realizar capturas de imágenes 3D no destructivas, gracias a lo cual se pueden visualizar las estructuras internas sin necesidad de cortar, recortar o desmontar inmediatamente la muestra. Esto preserva las relaciones espaciales a distintas escalas y facilita una interpretación mejor fundamentada.

  • ZEN navx y Volume Scout ayudan a los usuarios a navegar por los datos 3D y seleccionar regiones de interés internas. Esto facilita el análisis localizado al mismo tiempo que preserva el contexto de la muestra completa y reduce la incertidumbre antes de realizar análisis de mayor resolución o posteriores.

  • ZEISS VersaXRM 615 permite trabajar con materiales diseñados, conjuntos electrónicos, encapsulados de semiconductores, componentes industriales, materiales para baterías, muestras biológicas, muestras geológicas y otras estructuras complejas que se benefician de la captura de imágenes 3D no destructiva.

  • La captura de imágenes no destructiva preserva la muestra para realizar escaneados repetidos, análisis posteriores, experimentos in situ o microscopía correlativa. Esto resulta especialmente valioso para muestras poco comunes, complejas o en evolución, así como para aquellas que se necesitan para análisis posteriores.

  • ZEISS VersaXRM 615 combina una captura de imágenes multiescala versátil, RaaD, funcionamiento guiado, automatización, robótica y capacidades de reconstrucción ampliables. Esta flexibilidad ayuda a los laboratorios a trabajar con nuevos tipos de muestras, aplicaciones cambiantes y necesidades de captura de imágenes cada vez más exigentes.

  • ZEISS VersaXRM 615 es una herramienta de alto rendimiento para la captura de imágenes 3D no destructiva en el trabajo diario. Combina un alto rendimiento, XRM de alta potencia, automatización y robótica, y una captura de imágenes multiescala versátil para una amplia variedad de muestras.

  • ZEISS VersaXRM 615 permite realizar capturas de imágenes multiescala versátiles, lo que ayuda a los usuarios a pasar de una visión general de la muestra a un análisis específico de su interior. Esto permite relacionar la estructura de la muestra completa con las regiones de interés, preservando al mismo tiempo el contexto espacial.

  • ZEISS VersaXRM 615 visualiza las estructuras internas en 3D sin cortar, desmontar ni destruir la muestra. Esto facilita los análisis repetidos, la selección de regiones de interés, los estudios in situ y la microscopía correlativa.

  • Los módulos ART para ZEISS VersaXRM 615 incluyen DeepRecon Pro, DeepScout, Materials Aware Reconstruction Solution, PhaseEvolve y OptiRecon. Se incluye una licencia de DeepRecon Pro de dos años, mientras que los módulos adicionales pueden seleccionarse en función del tipo de muestra, las dificultades de la captura de imágenes y las necesidades de la aplicación.

  • ZEISS VersaXRM 615 es una herramienta de alto rendimiento para la captura de imágenes 3D de alta capacidad de procesamiento no destructiva, tanto rutinaria como avanzada. VersaXRM 5 Insight es una solución híbrida VersaXRM + microCT de alto valor para una captura de imágenes eficiente orientada a la obtención de información, mientras que VersaXRM 730 ofrece el máximo rendimiento para las muestras más exigentes y los entornos de captura de imágenes rigurosos y de múltiples etapas.