¿Cómo permite ZEISS VersaXRM 730 realizar una caracterización multiescala de alta resolución?

ZEISS VersaXRM 730 permite capturar imágenes comenzando con un amplio contexto de la muestra y pasar a un análisis 3D específico de alta resolución. La navegación 3D guiada, la tecnología RaaD y las herramientas de reconstrucción ayudan a localizar estructuras internas, preservar el contexto espacial y caracterizar muestras complejas a distintas escalas.

¿Qué diferencia a VersaXRM 730 de otros sistemas VersaXRM?

VersaXRM 730 es el sistema insignia para disfrutar del máximo rendimiento de VersaXRM. Ofrece un rendimiento de máxima resolución para las muestras y aplicaciones más exigentes, máxima capacidad de procesamiento, automatización y flexibilidad, además de técnicas avanzadas, como la tomografía de contraste de difracción basada en laboratorio y la tomografía de relación de aspecto elevada.

¿Qué tipos de muestras pueden analizarse con VersaXRM 730?

VersaXRM 730 permite trabajar con materiales exigentes, encapsulados de semiconductores, componentes industriales, materiales para baterías, muestras biológicas, materiales geológicos y conjuntos complejos. Resulta especialmente útil cuando es necesario caracterizar estructuras internas complejas de forma no destructiva, preservando al mismo tiempo el contexto de la muestra.

¿Cómo ayuda VersaXRM 730 a localizar estructuras internas?

La navegación 3D guiada y Volume Scout permiten a los usuarios pasar de la captura de imágenes de visión general a regiones de interés internas específicas. Los usuarios pueden definir los objetivos directamente en los datos 3D, reduciendo la incertidumbre antes de la captura de imágenes de alta resolución o del análisis posterior.

¿Cómo ayuda la captura de imágenes no destructiva a realizar una caracterización avanzada?

La captura de imágenes 3D no destructiva permite analizar estructuras internas sin cortar, recortar ni desmontar la muestra. Esto ayuda a preservar las evidencias durante el análisis de fallos, mantener el contexto biológico o material, realizar estudios 4D repetidos y orientar posteriores análisis mediante microscopía correlativa.

¿Qué aplicaciones se benefician especialmente de VersaXRM 730?

VersaXRM 730 está diseñado para las aplicaciones más exigentes de investigación de materiales, análisis de fallos de semiconductores y sistemas electrónicos, investigación industrial, baterías y materiales energéticos, ciencias de la vida e investigación geológica.

¿Cómo facilita VersaXRM 730 la automatización y mejora la productividad?

VersaXRM 730 permite realizar escaneados mediante recetas definidas, cuenta con una rueda de filtros motorizada integrada, es compatible con Autoloader, ofrece API de control del instrumento y proporciona un funcionamiento guiado y capacidades avanzadas de reconstrucción. Estas capacidades reducen el trabajo manual y favorecen una uniformidad y un rendimiento mayores en entornos de captura de imágenes exigentes.

¿Qué es ZEISS VersaXRM 730?

VersaXRM 730 es un microscopio de rayos X 3D no destructivo para uso en laboratorio. Su funcionamiento se basa en la tomografía computarizada, o TC, y se utiliza en una amplia variedad de aplicaciones de investigación de materiales, industrial y de ciencias de la vida.

¿Para qué se utiliza ZEISS VersaXRM 730?

ZEISS VersaXRM 730 se utiliza para la caracterización exigente de materiales, el análisis de fallos de semiconductores y dispositivos electrónicos, la investigación industrial, el análisis de baterías y materiales energéticos, la captura de imágenes en ciencias de la vida y la investigación geológica. Ayuda a caracterizar estructuras internas complejas en 3D sin destruir la muestra.

¿Cómo permite ZEISS VersaXRM 730 realizar una captura de imágenes 3D no destructiva?

ZEISS VersaXRM 730 utiliza microscopía de rayos X para visualizar estructuras internas de las muestras sin cortar ni desmontar la muestra. Esto permite preservar el contexto de la muestra, realizar capturas de imágenes repetidas y orientar posteriores análisis mediante microscopía correlativa.

¿Para qué laboratorios y equipos está pensado ZEISS VersaXRM 730?

ZEISS VersaXRM 730 está diseñado para laboratorios y equipos que necesitan el máximo rendimiento de VersaXRM para las muestras y aplicaciones más exigentes, la máxima capacidad de procesamiento y automatización, técnicas avanzadas y un rendimiento integral para capturas de imágenes rigurosas y de múltiples etapas.

Microscopía de rayos X 3D con el máximo rendimiento

ZEISS VersaXRM 730

Caracterice las muestras más exigentes a distintas escalas con un rendimiento de máxima resolución, máxima capacidad de procesamiento, automatización y capacidades avanzadas de microscopía de rayos X.

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Las muestras complejas requieren algo más que una única imagen 3D. Requieren contexto estructural, caracterización específica de alta resolución y preservación de las relaciones entre las distintas escalas de longitud. ZEISS VersaXRM 730 ofrece el máximo rendimiento para entornos de captura de imágenes rigurosos y de múltiples etapas. El rendimiento de máxima resolución, Resolution at a Distance™ (RaaD™), la navegación 3D guiada, el máximo rendimiento, la automatización y la reconstrucción avanzada ayudan a los equipos a caracterizar estructuras internas complejas de forma no destructiva, preservando al mismo tiempo el contexto necesario para una interpretación fiable.

Resuelva los detalles más pequeños en las muestras más exigentes

El rendimiento de máxima resolución de VersaXRM permite una caracterización detallada de materiales complejos, conjuntos avanzados, muestras densas y regiones de interés de difícil acceso.

Maximice el rendimiento en capturas de imágenes avanzadas

La automatización, el funcionamiento basado en recetas definidas y la flexibilidad del flujo de trabajo ayudan a reducir la intervención manual y facilitan estudios exigentes con múltiples muestras.

Amplíe la caracterización con técnicas avanzadas

La tomografía de contraste de difracción basada en laboratorio, la tomografía de relación de aspecto elevada y la reconstrucción avanzada amplían las posibilidades de análisis que pueden abordarse en 3D.

Máximo rendimiento para las aplicaciones XRM más exigentes

ZEISS VersaXRM 730 combina un rendimiento de máxima resolución con la máxima capacidad de procesamiento, automatización y flexibilidad para una amplia variedad de muestras y necesidades de captura de imágenes avanzada.

Interior del ZEISS VersaXRM 730, que muestra el hardware automatizado de captura de imágenes, incluida la platina de muestras y los componentes de automatización integrados. — Las funciones de automatización integradas, como la rueda de filtros motorizada, la compatibilidad con Autoloader y el funcionamiento basado en recetas definidas, ayudan a reducir la intervención manual y, al mismo tiempo, aumentan el rendimiento y la reproducibilidad.

Máxima capacidad de rendimiento, automatización y flexibilidad

Una rueda de filtros motorizada integrada, la compatibilidad con Autoloader, el escaneado mediante recetas definidas y las API de control del instrumento ayudan a reducir la intervención manual y aumentar la productividad. VersaXRM 730 está diseñado para trabajar con una amplia variedad de muestras y secuencias avanzadas de captura de imágenes en entornos de alta demanda.

Patrón de prueba de resolución que demuestra el rendimiento de captura de imágenes del ZEISS VersaXRM 730 con el objetivo 40× Prime para microscopía de rayos X 3D de alta resolución. — Patrón de prueba de resolución capturado con VersaXRM 730 y el objetivo 40× Prime, que permite resolver claramente líneas y espacios de 450 nm e inferiores para las aplicaciones de microscopía de rayos X de alta resolución más exigentes.

Rendimiento de máxima resolución para las muestras más exigentes

VersaXRM 730 permite trabajar con las muestras y aplicaciones más exigentes mediante una captura de imágenes 3D de alta resolución a una gran distancia de trabajo. Su sistema óptico y su arquitectura RaaD ayudan a preservar el contexto de la muestra al mismo tiempo que revelan estructuras internas de pequeño tamaño en materiales complejos, muestras densas, conjuntos avanzados y regiones de interés de difícil acceso.

Visualización en tres paneles generada con ZEISS LabDCT Pro que muestra la orientación cristalográfica, la distribución del tamaño de grano y la caracterización de los límites de grano en una muestra de peridotita para el análisis 3D no destructivo de materiales. — ZEISS LabDCT Pro permite realizar una caracterización cristalográfica 3D no destructiva en el laboratorio, revelando información sobre la orientación y el tamaño de grano, así como sobre los límites de grano, en todo el volumen de la muestra sin necesidad de realizar seccionamientos destructivos.

Técnicas avanzadas para una caracterización 3D de vanguardia

Amplíe el análisis más allá de la tomografía convencional basada en la absorción con técnicas avanzadas, como la tomografía de contraste de difracción basada en laboratorio y la tomografía de relación de aspecto elevada. Estas capacidades permiten caracterizar con mayor profundidad la estructura cristalográfica, las geometrías complejas y las estructuras internas difíciles de analizar.

Interfaz del software ZEN navx que muestra el flujo de trabajo de Volume Scout para navegar por un conjunto de datos 3D y seleccionar una región de interés en ZEISS VersaXRM 730. — El software ZEN navx agiliza las investigaciones de múltiples etapas al guiar a los investigadores desde la visualización de la muestra completa hasta la selección precisa de regiones de interés y la captura de imágenes de alta resolución.

Rendimiento integral para la productividad en capturas de imágenes rigurosas y de múltiples etapas

La navegación 3D guiada, Volume Scout, la captura de imágenes de alta resolución, la automatización y la reconstrucción avanzada permiten realizar investigaciones complejas, desde la obtención del contexto inicial de la muestra hasta el análisis específico y la interpretación posterior. 

Capacidades clave para la microscopía de rayos X 3D más exigente

ZEISS VersaXRM 730 combina una captura de imágenes multiescala de máxima resolución, una navegación 3D guiada, un funcionamiento preparado para la automatización y una reconstrucción avanzada para una caracterización detallada de estructuras internas complejas.

Capture el contexto estructural general

^{Un escaneado con un amplio campo de visión captura una placa electrónica completa con el detector FPX.}

Comience con una visión más amplia de la muestra antes de pasar al análisis de alta resolución. VersaXRM 730 ayuda a establecer la arquitectura general, identificar las regiones de interés y preservar las relaciones entre las estructuras.

Utilícelo para lo siguiente:
Analizar muestras grandes o heterogéneas

Establecer la estructura interna antes de realizar una caracterización detallada

Identificar dónde es necesaria una captura de imágenes de mayor resolución

Preservar el contexto para la interpretación y el análisis posterior
Localice con precisión las estructuras internas

^{Capture la anatomía completa de un embrión de ratón sin teñir y examine al mismo tiempo cada órgano en tres dimensiones a partir de un único conjunto de datos. Muestra e imágenes cortesía de Mass General Hospital.}

Capture directamente en 3D estructuras internas ocultas o de difícil acceso. La navegación guiada y Volume Scout permiten pasar de la captura de imágenes de visión general a la caracterización localizada con menos pasos manuales y mayor certeza.

Utilícelo para lo siguiente:
Navegar directamente por conjuntos de datos 3D

Definir regiones de interés internas

Reducir la incertidumbre antes de realizar escaneados de alta resolución

Facilitar el análisis de fallos y las investigaciones específicas
Aumente el nivel de detalle para una caracterización más profunda

^{La captura de imágenes de rayos X no destructiva permite visualizar estructuras ocultas en un giroscopio MEMS para facilitar el análisis de encapsulados de semiconductores y el análisis de fallos.}

VersaXRM 730 permite realizar una captura de imágenes 3D de alta resolución de estructuras internas que requieren un alto nivel de detalle, contraste y estabilidad.

Utilícelo para lo siguiente:
Analizar estructuras internas de pequeño tamaño de forma no destructiva

Caracterizar interfaces, poros, grietas e inclusiones

Facilitar aplicaciones exigentes de materiales y semiconductores

Generar datos 3D detallados para su interpretación y correlación
Automatice secuencias de captura de imágenes repetibles

^{La rueda de filtros integrada permite seleccionar automáticamente los filtros, facilitando flujos de trabajo de captura de imágenes repetibles y un funcionamiento con mayor rendimiento.}

El funcionamiento orientado a la automatización ayuda a mejorar la uniformidad y el rendimiento al repetir recetas predefinidas de escaneado, trabajar con múltiples muestras y aplicar métodos de caracterización estandarizados.

Utilícelo para lo siguiente:
Mejorar la productividad en tareas repetitivas de captura de imágenes

Mantener un funcionamiento uniforme en laboratorios con una elevada demanda

Reducir la configuración manual de los escaneados

Aumentar la confianza en los resultados repetibles
Interprete conjuntos de datos complejos de forma eficiente

^{LabDCT Pro combina datos de orientación cristalográfica con la microestructura tridimensional para caracterizar la estructura de los granos en toda una rejilla metálica. Muestra cortesía de: Dr. Sammy Shaker, CalTech, EE. UU.}

Las herramientas de reconstrucción y visualización ayudan a los equipos a pasar de la obtención de datos a una interpretación relevante de forma más eficiente.

Utilícelo para lo siguiente:
Mejorar la visualización de estructuras sutiles

Reducir los artefactos en muestras complejas

Acelerar la interpretación de grandes conjuntos de datos

Facilitar la generación eficiente de información relevante en aplicaciones exigentes

Aplicaciones relacionadas

VersaXRM 730 permite realizar una caracterización rigurosa y de alto rendimiento en entornos exigentes de investigación, desarrollo e industria.

Esquematización en 3D de una rejilla de fabricación aditiva, con una región interna segmentada resaltada en verde. Muestra cortesía de la Prof. Giorgia Franchin, University of Padua. — Muestra cortesía de la Prof. Giorgia Franchin, University of Padua
3D rendering of an additively manufactured lattice with a segmented internal region highlighted in green.

Esquematización en 3D de una rejilla de fabricación aditiva, con una región interna segmentada resaltada en verde. — Muestra cortesía de la Prof. Giorgia Franchin, University of Padua
3D rendering of an additively manufactured lattice with a segmented internal region highlighted in green.

Investigación de materiales, materiales energéticos y baterías

La investigación de materiales depende de relacionar la estructura interna con el rendimiento, los fallos y su evolución a lo largo del tiempo. ZEISS VersaXRM 730 permite realizar una captura de imágenes multiescala no destructiva que relaciona el contexto de la muestra con el análisis de alta resolución de estructuras internas críticas. Desde el desarrollo de materiales avanzados hasta la investigación de baterías y materiales energéticos, los investigadores pueden analizar la microestructura, los mecanismos de degradación y los procesos in situ para comprender mejor el rendimiento y la vida útil.

Esquematización de microscopía de rayos X 3D de interconexiones de soldadura en una placa de circuitos de un smartphone, que resalta defectos, como la falta de humectación de la soldadura y la formación de grietas. — 3D X-ray microscopy rendering of solder interconnects on a smartphone circuit board, highlighting defects including solder non-wets and crack formation.

Semiconductores y dispositivos electrónicos

Los encapsulados de semiconductores avanzados, los dispositivos heterogéneos y los conjuntos de alta densidad dificultan cada vez más el análisis de fallos internos. VersaXRM 730 ayuda a localizar defectos ocultos, preservar las evidencias y pasar de la detección al análisis de la causa raíz mediante información 3D de alta resolución.

Esquematización en 3D de una rejilla de fabricación aditiva, con una región de interés interna resaltada. — Muestra cortesía de la Prof. Giorgia Franchin, University of Padua
3D rendering of an additively manufactured lattice with a highlighted internal region of interest.

Investigación industrial

Los componentes complejos y los conjuntos de gran valor suelen requerir información interna detallada sin necesidad de cortar ni desmontar la muestra. VersaXRM 730 permite realizar una evaluación de alta resolución de geometrías exigentes, interfaces, defectos y estructuras internas.

Imagen de rayos X transversal de un embrión de ratón sin teñir, capturada con el modo FAST, que muestra las estructuras anatómicas internas. — Muestra cortesía de Danny Wescott, University of Texas en San Marcos, EE. UU.
Cross-sectional X-ray image of an unstained mouse embryo acquired with FAST Mode, showing internal anatomical structures.

Investigación en ciencias de la vida

Los estudios de ciencias de la vida requieren cada vez más capturas de imágenes 3D de muestras intactas, microscopía correlativa y análisis escalables de grandes conjuntos de datos. VersaXRM 730 preserva las relaciones espaciales y permite investigar con alta resolución regiones biológicas seleccionadas.

Esquematización tridimensional de una muestra de mineral de cobre y níquel con segmentación de las fases minerales codificada por colores. — Three-dimensional rendering of a copper-nickel ore sample with color-coded mineral phase segmentation.

Geología y minería

Caracterice materiales naturales en 3D preservando al mismo tiempo muestras de gran valor. Los flujos de trabajo de geociencias, minería y petróleo y gas suelen requerir información interna sobre la estructura de las rocas, las fases minerales, las redes de poros, las inclusiones y las vías de circulación de fluidos. VersaXRM 5 Insight permite realizar un análisis 3D no destructivo que puede complementar los flujos de trabajo 2D establecidos y ayudar a los usuarios a orientar de forma más eficiente los análisis posteriores.

Advanced Reconstruction Toolbox

Advanced Reconstruction Toolbox de ZEISS amplía las capacidades de VersaXRM 730 con tecnologías de reconstrucción que mejoran la calidad de imagen, aumentan el rendimiento, reducen los artefactos y facilitan la interpretación de conjuntos de datos complejos. Con VersaXRM 730 se incluye una licencia de DeepRecon Pro de dos años, mientras que los módulos adicionales pueden seleccionarse en función del tipo de muestra, las dificultades y necesidades de la captura de imágenes.

Imagen de microscopía de rayos X de una muestra de material compuesto de matriz cerámica que muestra una reconstrucción FDK convencional — Muestra cortesía del Dr. David Marshall, Colorado University Boulder, EE. UU.

Muestra cortesía del Dr. David Marshall, Colorado University Boulder, EE. UU.

Reconstrucción FDK 1×

Imagen de microscopía de rayos X de una muestra de material compuesto de matriz cerámica que muestra una reconstrucción FDK convencional 10× — Muestra cortesía del Dr. David Marshall, Colorado University Boulder, EE. UU.

Reconstrucción FDK 10×

Imagen de microscopía de rayos X de una muestra de material compuesto de matriz cerámica que muestra una reconstrucción mediante DeepRecon Pro, con una reducción de los artefactos y una mejor visualización de los poros internos y las características microestructurales. — Muestra cortesía del Dr. David Marshall, Colorado University Boulder, EE. UU.

Reconstrucción mediante DeepRecon Pro 10×

DeepRecon Pro
DeepRecon Pro utiliza una reconstrucción asistida por IA para mejorar la calidad de imagen y aumentar la capacidad de procesamiento en aplicaciones exigentes.

Utilice DeepRecon Pro para lo siguiente:

Aumentar el rendimiento
Reducir el ruido y mejorar la claridad
Facilitar la captura de imágenes exigente
Mejorar la efectividad en flujos de trabajo de análisis posteriores
DeepScout
DeepScout ayuda a recuperar detalles estructurales de pequeño tamaño en escaneados de mayor tamaño, facilitando la caracterización multiescala de alta resolución.

Utilice DeepScout para lo siguiente:

Combinar el contexto con un mayor nivel de detalle
Analizar volúmenes de mayor tamaño de forma eficiente
Reducir las limitaciones entre campo de visión y resolución
Facilitar la captura de imágenes multiescala de alta resolución
MARS
Materials Aware Reconstruction Solution (solución para la reconstrucción consciente de los materiales o MARS, por sus siglas en inglés) mejora la visibilidad y la interpretación de muestras complejas con múltiples materiales o fases.

Utilice MARS para lo siguiente:

Reducir los artefactos
Mejorar la visibilidad en muestras complejas
Facilitar el análisis de conjuntos de datos de materiales complejos
Aumentar la confianza en la segmentación
PhaseEvolve
PhaseEvolve mejora el contraste en muestras de densidad baja y media.

Utilice PhaseEvolve para lo siguiente:

Resaltar estructuras sutiles
Mejorar la segmentación
Facilitar aplicaciones con bajo contraste
Agilizar los análisis
OptiRecon
OptiRecon ayuda a encontrar un equilibrio entre calidad de imagen y rendimiento en aplicaciones exigentes.

Utilice OptiRecon para lo siguiente:

Optimizar conjuntos de datos complejos
Equilibrar calidad y velocidad
Facilitar la captura de imágenes con gran nivel de detalle
Mejorar la eficiencia de la reconstrucción

Tecnologías avanzadas para una microscopía de rayos X de alto rendimiento

Esquematización tridimensional de rayos X de un conjunto de carburador que muestra estructuras internas detalladas capturadas mediante la tecnología RaaD.

Resolution at a Distance para la captura de imágenes internas de alta resolución

La tecnología ZEISS Resolution at a Distance permite realizar capturas de imágenes de alta resolución manteniendo la distancia de trabajo. Esto resulta especialmente valioso para muestras grandes o densas, soportes complejos y entornos in situ. RaaD ayuda a mantener el rendimiento de resolución sin necesidad de realizar modificaciones en la preparación de la muestra, como recortar o volver a fijar la muestra, que suelen ser necesarias con las geometrías de microCT convencionales.
ZEN navx para una captura de imágenes 3D guiada

ZEN navx facilita una microscopía de rayos X eficiente mediante una configuración guiada, una optimización de parámetros adaptada y navegación 3D integrada. Volume Scout ayuda a los usuarios a seleccionar regiones de interés y avanzar por secuencias de captura de imágenes complejas con mayor confianza, mientras que los controles avanzados siguen disponibles para los escaneados más exigentes.
Fuente ZXR-1 para una captura de imágenes VersaXRM de alto rendimiento

VersaXRM 730 se basa en tecnologías de fuente y óptica diseñadas para una microscopía de rayos X 3D de alto rendimiento. El sistema permite realizar capturas de imágenes exigentes en las que la estabilidad, la resolución y la fiabilidad a largo plazo son fundamentales.
Modo FAST para una tomografía rápida

El modo FAST permite realizar una adquisición 3D rápida al reducir el tiempo adicional asociado al escaneado convencional paso a paso. Combinado con las herramientas de visión general y navegación, ayuda a los usuarios a pasar más rápidamente de la evaluación inicial de la muestra al análisis específico de alta resolución.
Captura de imágenes cristalográfica 3D y con contraste mejorado

VersaXRM 730 permite utilizar técnicas avanzadas que van más allá de la tomografía basada en la absorción, incluida la tomografía de contraste de difracción basada en laboratorio para el mapeo de granos en 3D y la tomografía de relación de aspecto elevada.

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Driving future innovation with the ZEISS X-ray source

Exclusively on ZEISS VersaXRM 730 systems

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LabDCT Pro on ZEISS VersaXRM 730

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Perfect Tomographies. Every sample. Every user. Every time.

ZEISS VersaXRM 730

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ZEN navx Intuitive Software for ZEISS 3D X-ray Microscopes

Naturally Taking You through Setting up an X-ray Scan.

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Servicio técnico y asistencia

VersaXRM 730 cuenta con el respaldo del servicio, la formación y la experiencia en aplicaciones de ZEISS para ayudar a los equipos a aprovechar al máximo las capacidades de la microscopía de rayos X de alto rendimiento. Desde la puesta en marcha y el desarrollo de métodos hasta los programas de servicio a largo plazo, el equipo de asistencia de ZEISS ayuda a mantener el rendimiento, mejorar la productividad y generar confianza en aplicaciones exigentes.

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Preguntas frecuentes

ZEISS VersaXRM 730 permite capturar imágenes comenzando con un amplio contexto de la muestra y pasar a un análisis 3D específico de alta resolución. La navegación 3D guiada, la tecnología RaaD y las herramientas de reconstrucción ayudan a localizar estructuras internas, preservar el contexto espacial y caracterizar muestras complejas a distintas escalas.
VersaXRM 730 es el sistema insignia para disfrutar del máximo rendimiento de VersaXRM. Ofrece un rendimiento de máxima resolución para las muestras y aplicaciones más exigentes, máxima capacidad de procesamiento, automatización y flexibilidad, además de técnicas avanzadas, como la tomografía de contraste de difracción basada en laboratorio y la tomografía de relación de aspecto elevada.
VersaXRM 730 permite trabajar con materiales exigentes, encapsulados de semiconductores, componentes industriales, materiales para baterías, muestras biológicas, materiales geológicos y conjuntos complejos. Resulta especialmente útil cuando es necesario caracterizar estructuras internas complejas de forma no destructiva, preservando al mismo tiempo el contexto de la muestra.
La navegación 3D guiada y Volume Scout permiten a los usuarios pasar de la captura de imágenes de visión general a regiones de interés internas específicas. Los usuarios pueden definir los objetivos directamente en los datos 3D, reduciendo la incertidumbre antes de la captura de imágenes de alta resolución o del análisis posterior.
La captura de imágenes 3D no destructiva permite analizar estructuras internas sin cortar, recortar ni desmontar la muestra. Esto ayuda a preservar las evidencias durante el análisis de fallos, mantener el contexto biológico o material, realizar estudios 4D repetidos y orientar posteriores análisis mediante microscopía correlativa.
Advanced Reconstruction Toolbox proporciona tecnologías de reconstrucción que pueden mejorar la calidad de imagen, reducir los artefactos, aumentar el rendimiento y facilitar la interpretación de conjuntos de datos complejos. Con VersaXRM 730 se incluye una licencia de DeepRecon Pro de dos años, mientras que los módulos adicionales pueden seleccionarse en función del tipo de muestra, las dificultades de la captura de imágenes y las necesidades del flujo de trabajo.
VersaXRM 730 está diseñado para las aplicaciones más exigentes de investigación de materiales, análisis de fallos de semiconductores y sistemas electrónicos, investigación industrial, baterías y materiales energéticos, ciencias de la vida e investigación geológica.
VersaXRM 730 permite realizar escaneados mediante recetas definidas, cuenta con una rueda de filtros motorizada integrada, es compatible con Autoloader, ofrece API de control del instrumento y proporciona un funcionamiento guiado y capacidades avanzadas de reconstrucción. Estas capacidades reducen el trabajo manual y favorecen una uniformidad y un rendimiento mayores en entornos de captura de imágenes exigentes.
VersaXRM 730 es un microscopio de rayos X 3D no destructivo para uso en laboratorio. Su funcionamiento se basa en la tomografía computarizada, o TC, y se utiliza en una amplia variedad de aplicaciones de investigación de materiales, industrial y de ciencias de la vida.
ZEISS VersaXRM 730 se utiliza para la caracterización exigente de materiales, el análisis de fallos de semiconductores y dispositivos electrónicos, la investigación industrial, el análisis de baterías y materiales energéticos, la captura de imágenes en ciencias de la vida y la investigación geológica. Ayuda a caracterizar estructuras internas complejas en 3D sin destruir la muestra.
ZEISS VersaXRM 730 utiliza microscopía de rayos X para visualizar estructuras internas de las muestras sin cortar ni desmontar la muestra. Esto permite preservar el contexto de la muestra, realizar capturas de imágenes repetidas y orientar posteriores análisis mediante microscopía correlativa.
ZEISS VersaXRM 730 está diseñado para laboratorios y equipos que necesitan el máximo rendimiento de VersaXRM para las muestras y aplicaciones más exigentes, la máxima capacidad de procesamiento y automatización, técnicas avanzadas y un rendimiento integral para capturas de imágenes rigurosas y de múltiples etapas.

ZEISS VersaXRM 730

Máximo rendimiento para las aplicaciones XRM más exigentes

Máxima capacidad de rendimiento, automatización y flexibilidad

Rendimiento de máxima resolución para las muestras más exigentes

Técnicas avanzadas para una caracterización 3D de vanguardia

Rendimiento integral para la productividad en capturas de imágenes rigurosas y de múltiples etapas

Capacidades clave para la microscopía de rayos X 3D más exigente

Capture el contexto estructural general

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Aumente el nivel de detalle para una caracterización más profunda

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