ZEISS VersaXRM 730

ZEISS VersaXRM 730 prend en charge les travaux d'imagerie, depuis le contexte général de l'échantillon jusqu'à l'analyse en 3D ciblée en haute résolution. La navigation 3D guidée, la technologie RaaD et les outils de reconstruction permettent de localiser les structures internes, de préserver le contexte spatial et de caractériser des échantillons complexes à différentes échelles.

VersaXRM 730 est le système phare de la gamme. Il incarne l'excellence des performances VersaXRM. Il fournit des performances en résolution maximale pour les échantillons et les applications les plus exigeants, un débit maximal, une automatisation et une flexibilité accrues, ainsi que des techniques avancées telles que la tomographie par contraste de diffraction en laboratoire et la tomographie à rapport d'aspect élevé.

VersaXRM 730 prend en charge les matériaux exigeants, les boîtiers de semi-conducteurs, les composants industriels, les matériaux de batteries, les échantillons biologiques, les matériaux géologiques et les assemblages complexes. Il s'avère particulièrement performant pour caractériser de manière non destructive des structures internes complexes tout en préservant le contexte de l'échantillon.

La navigation 3D guidée et Volume Scout aident les utilisateurs à passer de l'imagerie globale à des régions d'intérêt internes ciblées. Les utilisateurs peuvent définir des cibles directement dans les données 3D, ce qui réduit les conjectures avant de passer à l'imagerie haute résolution ou à l'analyse en aval.

L'imagerie 3D non destructive permet d'analyser les structures internes sans couper, tronquer ou démonter l’échantillon. Elle préserve donc les preuves lors de l'analyse des défaillances, permet de maintenir le contexte biologique ou matériel, supporte les études 4D répétées et guide la microscopie corrélative en aval.

Advanced Reconstruction Toolbox fournit des technologies de reconstruction qui permettent d'améliorer la qualité d'image, de réduire les artefacts, d'augmenter le débit et de faciliter l'interprétation d'ensembles de données complexes. Une licence DeepRecon Pro de deux ans est incluse avec le VersaXRM 730, tandis que des modules supplémentaires peuvent être sélectionnés en fonction du type d'échantillon, des exigences d'imagerie et des besoins inhérents aux flux de tâches d'imagerie.

VersaXRM 730 convient aux applications les plus exigeantes dans les domaines suivants : recherche en matériaux, analyse des défaillances des semi-conducteurs et de l'électronique, recherche industrielle, matériaux énergétiques et analyse des batteries, sciences de la vie et recherche géologique.

VersaXRM 730 prend en charge le palpage en mode recette, une roue porte-filtres motorisée intégrée, la prise en charge d'Autoloader, les API de contrôle des instruments, le fonctionnement guidé et la reconstruction avancée. Ces fonctionnalités réduisent les efforts manuels et permettent une plus grande cohérence et un meilleur débit dans les environnements d'imagerie rigoureux.

VersaXRM 730 est un microscope à rayons X 3D non destructif utilisé en laboratoire. Son fonctionnement repose sur la tomographie assistée par ordinateur (CT) et il trouve des applications dans divers domaines de la recherche en sciences des matériaux, en sciences industrielles et en sciences de la vie.

ZEISS VersaXRM 730 est utilisé dans la caractérisation des matériaux, l'analyse des défaillances des semi-conducteurs et de l'électronique, la recherche industrielle, l'analyse des matériaux énergétiques et des batteries, l'imagerie en sciences de la vie et la recherche géologique. Il permet de caractériser des structures internes complexes en 3D sans détruire l'échantillon.

ZEISS VersaXRM 730 utilise la microscopie à rayons X pour visualiser les structures internes de l'échantillon sans le couper ni le désassembler, ce qui préserve le contexte de l'échantillon, permet l'imagerie répétée et contribue à orienter la microscopie corrélative en aval.

ZEISS VersaXRM 730 convient aux laboratoires et aux équipes qui ont besoin de performances VersaXRM optimales pour les échantillons et les applications les plus exigeants, d'un débit et d'une automatisation maximum, de techniques avancées et de performances de bout en bout pour une imagerie rigoureuse en plusieurs étapes.