ZEISS VersaXRM 730

ZEISS VersaXRM 730は、試料全体のコンテキスト把握から対象領域の高分解能3D解析へと進むイメージングをサポートします。ガイド付き3Dナビゲーション、RaaDテクノロジー、再構成ツールにより、内部構造の位置を特定し、空間的コンテキストを維持しながら、複雑な試料を様々なスケールで特性評価できます。

VersaXRM 730は、非常に高いVersaXRM性能を実現するフラッグシップシステムです。極めて要求の厳しい試料やアプリケーションに対応する最高レベルの分解能に加え、ハイスループット、自動化、柔軟性を提供し、ラボベースの回折コントラストトモグラフィーや高アスペクト比トモグラフィーなどの高度な手法にも対応します。

VersaXRM 730は、解析が難しい材料、半導体パッケージ、工業部品、バッテリー材料、生物試料、地質材料、複雑なアセンブリに対応します。特に、試料のコンテキストを維持しながら、解析が難しい内部構造を非破壊で特性評価する必要がある場合に有用です。

ガイド付き3DナビゲーションとVolume Scoutにより、オーバービューイメージングから内部の特定の関心領域へと効率的に移行できます。3Dデータ内で対象領域を直接指定できるため、高分解能イメージングや後工程の解析に進む前の推測に頼る作業を減らすことができます。

非破壊3Dイメージングにより、試料を切断、トリミング、分解することなく内部構造を解析できます。これにより、不良解析時に証拠となる情報を保持し、生物学的または材料的なコンテキストを維持するとともに、反復的な4D研究をサポートし、後工程の相関顕微鏡法による解析に役立てることができます。

Advanced Reconstruction Toolboxは、画質の向上、アーチファクトの低減、スループットの向上を実現し、解析が難しいデータセットの解釈をサポートする再構成テクノロジーを提供します。VersaXRM 730にはDeepRecon Proの2年間のライセンスが含まれており、試料の種類、イメージング上の課題、イメージングワークフローのニーズに応じて追加モジュールを選択できます。

VersaXRM 730は、材料研究、半導体・エレクトロニクスの不良解析、産業研究、バッテリー・エネルギー材料、ライフサイエンス、地質学研究における、特に要求の厳しいアプリケーションに適しています。

VersaXRM 730は、レシピベースのスキャン、統合型電動フィルターホイール、Autoloader、機器制御API、ガイド付き操作、高度な再構成に対応しています。これらの機能により手作業を削減し、高度なイメージングが求められる環境で、一貫性とスループットのさらなる向上をサポートします。

VersaXRM 730は、ラボベースの非破壊3D X線顕微鏡です。その動作原理はコンピューター断層撮影（CT）に基づいており、材料、産業、ライフサイエンス研究の様々なアプリケーションで使用されています。

ZEISS VersaXRM 730は、高度な材料特性評価、半導体・エレクトロニクスの不良解析、産業研究、バッテリー・エネルギー材料解析、ライフサイエンスイメージング、地質学研究に使用されます。試料を破壊することなく、複雑な内部構造を3Dで特性評価できます。

ZEISS VersaXRM 730は、X線顕微鏡法を使用して、試料を切断または分解することなく内部構造を可視化します。これにより、試料のコンテキストを維持し、繰り返しイメージングを行うことができ、後工程の相関顕微鏡法による解析にも役立ちます。

ZEISS VersaXRM 730は、極めて要求の厳しい試料やアプリケーションに対応する非常に高いVersaXRM性能、ハイスループットと自動化、高度な手法、さらに厳密な多段階イメージングに対応するエンドツーエンドの性能を必要とするラボやチームに適しています。