Microscopios de rayos X ZEISS Xradia Versa
Producto

Microscopios de rayos X ZEISS Xradia Versa

Descubra más con la captura de imágenes de rayos X en 3D no destructiva con resolución submicrónica

Los microscopios de rayos X en 3D (XRM) ZEISS Xradia Versa extremadamente versátiles proporcionan una calidad superior de imagen en 3D y datos para una amplia gama de materiales y entornos de trabajo. Xradia Versa XRM cuenta con una ampliación de dos platinas basada en la óptica de un sincrotrón y en la revolucionaria tecnología RaaD™ (resolución a distancia) para una elevada resolución, incluso a grandes distancias de trabajo, una gran mejora con respecto a la tomografía microcomputarizada tradicional. La captura de imágenes no destructiva conserva y amplía el uso de sus muestras valiosas, lo que hace posible realizar estudios en 4D e in situ.

  • Mayor accesibilidad, productividad y capacidad: ZEISS Xradia 630 Versa
  • Aumento de la capacidad: ZEISS Xradia 620 Versa
  • Captura de imágenes submicrónicas más rápida: ZEISS Xradia 610 Versa
  • Flexibilidad y facilidad de uso: ZEISS Xradia 510 Versa.

Xradia 630 Versa

ZEISS Xradia 630 Versa, con el exclusivo objetivo 40X Prime de mayor capacidad energética, le permite superar los límites de la obtención de imágenes submicrónicas como nunca antes.
El sistema alcanza un rendimiento de resolución incomparable de 450-500 nm en todo el rango energético, de 30 kV a 160 kV, lo que ofrece capacidades totalmente nuevas para su investigación. NavX dirige a los usuarios a través de flujos de trabajo automatizados con información inteligente del sistema para proporcionar resultados de forma fácil y eficaz. DeepScout, basado en IA, cambia las reglas del juego para profundizar en su muestra con un rendimiento 100 veces superior.

ZEISS Xradia 630 Versa

Xradia 630 Versa

ZEISS Xradia 630 Versa, con el exclusivo objetivo 40X Prime de mayor capacidad energética, le permite superar los límites de la obtención de imágenes submicrónicas como nunca antes. El sistema alcanza un rendimiento de resolución incomparable de 450-500 nm en todo el rango energético, de 30 kV a 160 kV, lo que ofrece capacidades totalmente nuevas para su investigación. NavX dirige a los usuarios a través de flujos de trabajo automatizados con información inteligente del sistema para proporcionar resultados de forma fácil y eficaz. DeepScout, basado en IA, cambia las reglas del juego para profundizar en su muestra con un rendimiento 100 veces superior.

Cabezal de objetivos con el 40X-P

Cabezal de objetivos con el 40X-P

Rendimiento innovador de resolución para ampliar el alcance de sus objetivos de investigación

El objetivo 40X-Prime de ZEISS

Con más fotones de rayos X disponibles en ZEISS Xradia 600 serie Versa, ahora puede conseguir resultados en menos tiempo para una variedad de muestras sin afectar negativamente a la resolución. La lente del objetivo 40X-Prime (40X-P) es exclusiva de ZEISS Xradia 630 Versa.

ZEISS Xradia 630 Versa XRM, con el exclusivo objetivo 40X-Prime (40X-P) de mayor capacidad energética, le permite superar los límites de la obtención de imágenes submicrónicas como nunca antes. Conocidas por su capacidad para lograr la resolución a distancia (RaaD™, por sus siglas en inglés), las plataformas Xradia Versa de ZEISS permiten obtener imágenes de alta resolución de una gran variedad de tipos y tamaños de muestras en un amplio rango de escalas de longitud.

Con 40X-P, el sistema alcanza un rendimiento de resolución incomparable de 450-500 nm en toda la gama de tensión, de 30 kV a 160 kV, lo que define la RaaD 2.0. Con el objetivo ZEISS 40X-P, que desbloquea capacidades de aplicación totalmente nuevas para los investigadores, ZEISS Xradia 630 Versa supera los estándares industriales de resolución submicrómica de captura de imágenes.

Interfaz de usuario NavX

Interfaz de usuario NavX

Interfaz de usuario NavX

Interfaz de usuario NavX

Interfaz de usuario NavX

Interfaz de usuario NavX

La física de la captura de imágenes por rayos X puede ser compleja, de modo que los investigadores de ZEISS XRM analizaron los hábitos de los usuarios, se adentraron en sus retos y emplearon principios de diseño centrados en las personas (HCD, por sus siglas en inglés) para que incluso los usuarios más novatos de un entorno muy activo pudieran resultar productivos de inmediato. NavX™, la nueva interfaz de usuario de ZEISS Xradia 630 Versa, dirige a los usuarios a través de flujos de trabajo automatizados con información inteligente del sistema y proporciona resultados experimentales de forma más sencilla y eficiente, a la vez que permite que los usuarios experimentados descubran toda la versatilidad de la plataforma.

NavX le permite automatizar su flujo de trabajo y le sirve de guía sobre el impacto que tendrán en su configuración los parámetros que haya elegido. Esa guía está incorporada directamente en el software, que le lleva a través de las opciones de una forma natural y familiar.

Además, la Utilidad para transferencia de archivos NavX (FTU, por sus siglas en inglés) toma los datos que está produciendo el microscopio y los transfiere automáticamente a otras ubicaciones para que los usuarios tengan sus datos en el lugar y el momento que los necesiten. Estos avances permiten que NavX tenga mucha más capacidad para funcionar a distancia, lo que aumenta la productividad del usuario.

La navegación intuitiva de NavX sigue la evolución de la base de usuarios de XRM y revoluciona la navegación y el control de rayos X con flujos de trabajo integrados y fluidos que complementan la planificación y ejecución de flujos de trabajo correlativos avanzados.

Extensión de panel plano
Extensión de panel plano

Extensión de panel plano

La extensión de panel plano (FPX, por sus siglas en inglés), de serie en su microscopio de rayos X ZEISS Xradia 630 Versa, aumenta aún más la versatilidad del sistema, ya que admite directamente el DeepScout basado en IA de la Advanced Reconstruction Toolbox para el aprendizaje profundo y el entrenamiento de redes neuronales. Aproveche la FPX para realizar escaneos «scout» de baja resolución y campo de visión grande e identifique las regiones interiores para obtener escaneos «zoom» de mayor resolución en una gran variedad de tipos de muestras. El flujo de trabajo Volume Scout agiliza este proceso dentro de NavX.

Mapa de granos tridimensional no destructivo de muestra de hierro Armco

Mapa de granos tridimensional no destructivo de muestra de hierro Armco con ilustraciones de los diferentes análisis granulométricos que se pueden realizar en un conjunto de datos típico de LabDCT Pro.

Mapa de granos tridimensional no destructivo de muestra de hierro Armco

LabDCT Pro para tomografía de contraste de difracción (DCT, por sus siglas en inglés)

Desbloqueo de información cristalográfica

LabDCT Pro para la tomografía de contraste de difracción (DCT), disponible exclusivamente en Xradia 630  y 620 Versa, permite el mapeo no destructivo de la orientación y la microestructura de los granos en 3D. La visualización directa de la orientación de grano cristalográfica en 3D abre una nueva dimensión en la caracterización de materiales policristalinos, como aleaciones metálicas, geomateriales, cerámicas o sustancias farmacológicas.

  • LabDCT Pro es compatible con muestras con estructuras cristalinas, desde simetría cúbica hasta sistemas de menor simetría como materiales monoclínicos
  • Consiga información cristalográfica de alta resolución usando el objetivo dedicado 4X DCT. Para muestras aún más grandes, use el mapeo de área grande y aumente su rendimiento con la extensión de panel plano (FPX).
  • Obtenga análisis exhaustivos de la microestructura en 3D a partir de volúmenes representativos más grandes y geometrías de muestra variadas
  • Investigue la evolución microestructural con experimentos de captura de imágenes en 4D.
  • Combine la información cristalográfica en 3D con funciones microestructurales en 3D.
  • Combine modalidades para entender las relaciones estructura-propiedad.
 Una reconstrucción de la microestructura granular de Armco Iron, captada con LabDCT. Los granos se colorean mediante orientación cristalográfica y la reconstrucción revela la auténtica forma de los granos. El fondo muestra un ejemplo de patrón de difracción que se recaba durante la adquisición de LabDCT.

Xradia 620 Versa

Potencie el rendimiento de su Xradia 620 y 630 Versa y obtenga más información con sus capacidades avanzadas. Mejore el contraste de la absorción para materiales de Z baja o similar con el Visualizador de contraste de barrido doble (DSCoVer, por sus siglas en inglés). Desbloquee la información cristalográfica en 3D con tomografía de contraste de difracción basada en laboratorio (LabDCT). Mejore la velocidad y la precisión de escaneo de muestras grandes o irregulares con técnicas de adquisición avanzada, como la tomografía de relación de aspecto elevada (HART).

Una reconstrucción de la microestructura granular de Armco Iron, captada con LabDCT. Los granos se colorean mediante orientación cristalográfica y la reconstrucción revela la auténtica forma de los granos. El fondo muestra un ejemplo de patrón de difracción que se recaba durante la adquisición de LabDCT.

ZEISS Xradia 620 Versa
Cambiador automático de filtro ZEISS Xradia 620 Versa, rueda de filtros
Cambiador automático de filtro ZEISS Xradia 620 Versa, rueda de filtros

Consiga nuevos grados de libertad

Con más fotones de rayos X disponibles en ZEISS Xradia 600 serie Versa, ahora puede conseguir resultados en un menor tiempo para una variedad de tamaños de muestra sin afectar negativamente a la resolución. Xradia 620 Versa ofrece otras funciones y capacidades de captura de imágenes únicas.

  • Mejore la velocidad y la precisión de escaneo de muestras grandes o irregulares con técnicas de adquisición avanzada, como la tomografía de relación de aspecto elevada (HART)
  • El cambiador de filtro automático (AFC) permite cambiar el filtro fácilmente sin intervención manual y se puede programar y registrar su selección para cada receta
  • Desbloquee información cristalográfica en su propio laboratorio con la LabDCT opcional
Un único escaneo de energía muestra que el aluminio y el silicio son prácticamente idénticos (izquierda), con un contraste en escala de grises muy similar.
DSCoVer está disponible en exclusiva en ZEISS Xradia 620 Versa y permite la separación de las partículas. El renderizado en 3D muestra aluminio/verde; silicatos/rojo

Obtenga un mayor contraste

El visualizador de contraste de barrido doble (DSCoVer), exclusivo de Xradia 620 Versa, amplía el detalle captado en una sola imagen de absorción de energía mediante la combinación de información procedente de tomografías tomadas con dos energías de rayos X diferentes. DSCoVer aprovecha la forma en que los rayos X interactúan con la materia basándose en el número atómico efectivo y la densidad. Gracias a esta característica única es posible establecer, por ejemplo, diferencias mineralógicas en rocas y en otros materiales en los que estas diferencias resultan difíciles de distinguir, como el silicio y el aluminio.

Desde Xradia Context microCT hasta Xradia 510/520 Versa, y ahora con la incorporación de Xradia 610/620 Versa, puede reconvertir su sistema en los últimos productos de microscopía de rayos X.
Desde Xradia Context microCT hasta Xradia 510/520 Versa, y ahora con la incorporación de Xradia 610/620 Versa, puede reconvertir su sistema en los últimos productos de microscopía de rayos X.

Protección de la inversión

A medida que evolucionan sus necesidades de captura de imágenes, también debería hacerlo su instrumento. A diferencia de los sistemas microCT tradicionales, la familia ZEISS Xradia Versa se basa en una plataforma de microscopio de rayos X en 3D de ZEISS establecida, que se puede mejorar, ampliar y que es fiable, lo cual sienta las bases para futuras mejoras y protege su inversión. Seleccione el sistema adecuado para usted hoy y amplíelo a medida que lo requieran sus necesidades.

  • Proteja su inversión mejorando su sistema en cualquier momento con las últimas capacidades e innovaciones
  • El desarrollo constante significa que puede añadir capacidades avanzadas, como los entornos de muestras in situ, las modalidades de captura de imágenes únicas y los módulos de aumento de la productividad
  • Conversión de campo desde sistemas básicos hasta los sistemas más avanzados en la mayoría de casos
Mapa de granos tridimensional no destructivo de muestra de hierro Armco con ilustraciones de los diferentes análisis granulométricos que se pueden realizar en un conjunto de datos típico de LabDCT Pro.
Mapa de granos tridimensional no destructivo de muestra de hierro Armco con ilustraciones de los diferentes análisis granulométricos que se pueden realizar en un conjunto de datos típico de LabDCT Pro.

LabDCT Pro para tomografía de contraste de difracción (DCT, por sus siglas en inglés)

Desbloqueo de información cristalográfica

LabDCT Pro para la tomografía de contraste de difracción (DCT), disponible exclusivamente en Xradia 630 y 620 Versa, permite el mapeo no destructivo de la orientación y la microestructura de los granos en 3D. La visualización directa de la orientación de grano cristalográfica en 3D abre una nueva dimensión en la caracterización de materiales policristalinos, como aleaciones metálicas, geomateriales, cerámicas o sustancias farmacológicas.

✔ LabDCT Pro es compatible con muestras con estructuras cristalinas, desde simetría cúbica hasta sistemas de menor simetría como materiales monoclínicos.
✔ Consiga información cristalográfica de alta resolución usando el objetivo dedicado 4X DCT. Para muestras aún más grandes, use el mapeo de área grande y aumente su rendimiento con la extensión de panel plano (FPX).
✔ Obtenga análisis exhaustivos de la microestructura en 3D a partir de volúmenes representativos más grandes y geometrías de muestra variadas.
✔ Investigue la evolución microestructural con experimentos de captura de imágenes en 4D.
✔ Combine la información cristalográfica en 3D con funciones microestructurales en 3D.
✔ Combine modalidades para entender las relaciones estructura-propiedad.

Medición no destructiva sin contacto de un módulo de lente de cámara de Smartphone.
Medición no destructiva sin contacto de un módulo de lente de cámara de Smartphone.

Extensión de metrología

Adición de precisión de medición a la microscopía de rayos X

Con la extensión de metrología (MTX), puede convertir su Xradia 620 Versa en un sistema de precisión de medición verificado que va más allá de los límites de la tecnología CT convencional. Esto es esencial para los laboratorios académicos e industriales en los que la miniaturización y la integración de los componentes impulsan una creciente demanda de metrología de alta resolución. Benefíciese de la captura de imágenes con rayos X de alta resolución combinada con metrología de alta precisión.

✔ Precisión de metrología CT líder: ZEISS Xradia Versa, calibrado con MTX, proporciona un valor de error permisible máximo líder en el mercado de MPESD = (1,9 + L/100) μm para mediciones en volúmenes a pequeña escala, donde L es la longitud medida en mm.
✔ Pequeños volúmenes con elevada resolución: MTX permite mediciones con elevada precisión dimensional dentro de volúmenes reconstruidos pequeños de 125 mm3.
✔ Flujo de trabajo de calibración simple: el paquete MTX proporciona un flujo de trabajo integrado de calibración guiado por el usuario.
✔ Una vez que se ha ejecutado la rutina de calibración, puede realizar mediciones precisas y poner los datos a disposición del software de metrología estándar para su posterior procesamiento.

Muestra de pasta de cemento mezclada con resina, lo cual permite que la pasta adquiera una mayor porosidad. Esto da lugar a un mejor comportamiento de congelación-descongelación.

Xradia 610 Versa

Al aprovechar la capacidad RaaD, la serie 600 de Xradia Versa mantiene la máxima resolución en grandes distancias de trabajo, acomodando muestras contenidas en cámaras ambientales y plataformas de carga in situ de alta precisión. La serie 600 de XRM ofrece una resolución y rendimiento aún mayores que las generaciones anteriores. Xradia Versa se integra fácilmente con otros microscopios de ZEISS para resolver sus desafíos correlativos a múltiples escalas.

Muestra de pasta de cemento mezclada con resina, lo cual permite que la pasta adquiera una mayor porosidad. Esto da lugar a un mejor comportamiento de congelación-descongelación. Cortesía de la Universidad de Ciencia y Tecnología de Nanjing, China

ZEISS Xradia 610 Versa
Auténtica resolución espacial de 0,5 µm demostrada a la resolución JIMA objetivo
Auténtica resolución espacial de 0,5 µm demostrada a la resolución JIMA objetivo

Máxima resolución sin limitaciones

ZEISS Xradia Versa usa una arquitectura de ampliación de dos platinas para permitir la captura de imágenes con resolución submicrónica a distancias de trabajo grandes (RaaD) para un conjunto diverso de tamaños y tipos de muestras. Con más fotones de rayos X disponibles, el ZEISS Xradia 600 serie Versa proporciona resultados más rápidos para la gama más amplia de tamaños y tipos de muestras, sin afectar negativamente a la resolución.

✔ Proporcione una calidad de imagen sin afectar negativamente al rendimiento
✔ Capte imágenes de objetos más grandes y densos, incluidos componentes y dispositivos intactos, en 3D
✔ ZEISS Xradia 600 serie Versa obtiene una resolución espacial auténtica de 500 nm con un tamaño de vóxel mínimo factible de 40 nm

Fuente de rayos X de ZEISS Xradia 620 Versa.
Fuente de rayos X de ZEISS Xradia 620 Versa

Flujo de rayos X superior

ZEISS Xradia 600 serie Versa aprovecha la tecnología de fuente sellada de rayos X de 25 W, que proporciona un elevado flujo de rayos X que supera los límites del rendimiento. Proporciona una excelente gestión térmica con una mayor capacidad de flujo y un elevado rendimiento, a la vez que mantiene un estricto rendimiento de primera clase con el tamaño del punto de Versa. Un innovador sistema de control de la fuente asegura la capacidad de respuesta de la fuente, lo cual permite una configuración de escaneo más rápida para una experiencia de usuario más fácil y atractiva

✔ Las tomografías más rápidas, con un rendimiento hasta 2 veces mayor, permiten hacer más series de muestras y explorar más regiones de interés
✔ El flujo superior ofrece una mayor relación contraste-ruido y un rendimiento excepcional con elevada energía (kV), sin afectar negativamente a la resolución
✔ Las fuentes selladas implican un mayor vacío y una vida útil más prolongada de los filamentos

Seguimiento del kit in situ con platina termomecánica Deben
Seguimiento del kit in situ con platina termomecánica Deben

In Situ y 4D superior

ZEISS Xradia 600 serie Versa puede caracterizar de forma no destructiva la microestructura en 3D de los materiales en condiciones variables controladas (in situ) y le permite observar la evolución de las estructuras con el tiempo (4D). Al aprovechar la capacidad RaaD, Xradia Versa XRM mantiene la máxima resolución en grandes distancias de trabajo, acomodando la muestra, la cámara ambiental y plataformas de carga in situ de alta precisión sin sacrificar la resolución.

✔ Caracterice y cuantifique su muestra en condiciones variables y entornos prácticamente originales in situ y con el tiempo
✔ Intégrelo de forma fluida con otros microscopios de ZEISS para resolver desafíos de captura de imágenes correlativas con múltiples escalas

Polímero con columna de uretano. Captura de imágenes tras experimentos in situ. La simulación del flujo de fluido demuestra permeabilidad.

Xradia 510 Versa

Benefíciese de la técnica de ampliación de dos platinas ofrecida por ZEISS Xradia Versa para lograr RaaD de forma única, lo cual le permite estudiar de forma efectiva el rango más amplio de tamaños de muestra. El intuitivo software de control Scout-and-Scan permite una amplia gama de habilidades de usuario en su ajetreado laboratorio.

Polímero con columna de uretano. Captura de imágenes tras experimentos in situ. La simulación del flujo de fluido demuestra permeabilidad. Cortesía del Laboratorio químico nacional de India

ZEISS Xradia 510 Versa
Este es un nuevo esquema de dibujos para ilustrar el concepto de ampliación en el microscopio XRM de rayos X Versa. El microscopio utiliza una combinación de ampliación geométrica y óptica para generar una imagen de alta resolución de la muestra. En este esquema, se pueden ver varios de los objetivos de alta resolución, además de la lente macro de 0,4x en el fondo. Este sistema genera RaaD: Resolución a distancia.
Este es un nuevo esquema de dibujos para ilustrar el concepto de ampliación en el microscopio XRM de rayos X Versa. El microscopio utiliza una combinación de ampliación geométrica y óptica para generar una imagen de alta resolución de la muestra. En este esquema, se pueden ver varios de los objetivos de alta resolución, además de la lente macro de 0,4x en el fondo. Este sistema genera RaaD: Resolución a distancia.

Superior a MicroCT

Amplíe la investigación científica más allá de las limitaciones de los sistemas de microCT basados en proyecciones con resolución submicrónica gracias a ZEISS Xradia 510 Versa XRM. La tomografía computarizada tradicional se basa en una única platina de ampliación geométrica y mantener una elevada resolución para muestras más grandes es imposible, debido a las distancias mayores de trabajo que se necesitan. ZEISS Xradia Versa XRM incluye un proceso único de dos platinas basado en la óptica de un sincrotrón. Las capacidades de múltiples escalas le permiten captar imágenes de la misma muestra en una amplia gama de aumentos. Una ventaja añadida: Cualquier persona de su ajetreado laboratorio puede usar ZEISS Xradia 510 Versa con facilidad.

✔ Reduzca la dependencia del aumento geométrico y mantenga una resolución submicrónica incluso con distancias de trabajo grandes
✔ Experimente la versatilidad para una amplia gama de materiales, incluyendo z baja y suave, con soluciones de contraste únicas que superan las limitaciones de la tomografía computarizada tradicional
✔ Caracterice la microestructura de materiales en sus entornos casi originales in situ y estudie la evolución de las propiedades con el tiempo (4D)

Auténtica resolución espacial
Auténtica resolución espacial

Auténtica resolución espacial

Los sistemas ZEISS XRM se especifican en resolución espacial auténtica, la medida más significativa del rendimiento de su microscopio. La resolución espacial hace referencia a la separación mínima a la que dos características pueden ser resueltas por un sistema de captura de imágenes. Normalmente la mediría captando imágenes con una resolución estandarizada objetivo con parejas de línea-espacio progresivamente más pequeñas. La resolución espacial es responsable de características críticas, como el tamaño del punto de la fuente de rayos X, la resolución del detector, la geometría de ampliación y la estabilidad vibracional, eléctrica y térmica.

✔ Resolución espacial auténtica de 0,7 μm con un tamaño de vóxel mínimo factible de 70 nm
✔ Los detectores adaptados a la energía permiten la máxima resolución en amplias gamas de tipos de muestras y densidades
✔ La fuente opera en todo el espacio de aplicación (30-160 kV) con una amplia gama de detectores, con lo que se elimina la necesidad de reconfiguraciones manuales del hardware

Pera captada con contraste de absorción, sin visibilidad de las paredes celulares.
Pera captada con contraste de fases, que muestra los detalles de las paredes celulares en células normales y esclereidas (abajo).
Pera captada con contraste de absorción, sin visibilidad de las paredes celulares (izquierda), y pera captada con contraste de fases, que muestra los detalles de las paredes celulares en células normales y esclereidas (derecha).

Revele detalles ocultos

Su captura de imágenes requiere capacidades de contraste superiores para revelar detalles necesarios para visualizar y cuantificar las características de forma precisa. El sistema ZEISS Xradia Versa proporciona una captura de imágenes flexible y de alto contraste incluso para sus materiales más exigentes con bajo número atómico (Z baja), tejido blando, polímeros, organismos fosilizados encerrados en ámbar y otros materiales de bajo contraste.

  • Nuestro exhaustivo enfoque emplea detectores de contraste de absorción mejorados y patentados que le ofrecen un contraste superior maximizando la captación de fotones de baja energía, a la vez que minimizan la captación de fotones de alta energía que reducen el contraste
  • El contraste de fases de propagación adaptable mide la refracción de los fotones de rayos X en las transiciones de material para permitirle visualizar las características que presentan poco o nada de contraste durante la captura de imágenes de absorción

Innovadora captura de imágenes con ZEISS Xradia Versa XRM

Observe las características destacadas de los microscopios de rayos X en 3D ZEISS Xradia Versa: captura de imágenes no destructiva, mayor resolución y mayor rendimiento.

La tecnología detrás de los microscopios de rayos X Xradia Versa

  • La ventaja versátil de RaaD
    La ventaja versátil de RaaD

    La ventaja versátil de RaaD

    La ventaja versátil de RaaD

    La técnica de ampliación de dos platinas ofrecida por ZEISS Xradia Versa logra resolución a distancia, o RaaD, de forma única, lo cual le permite estudiar de forma efectiva el rango más amplio de tamaños de muestra, incluyendo aquellas dentro de cámaras in situ .

    Las imágenes inicialmente se amplían mediante proyección geométrica, como con la microCT convencional. La imagen proyectada se arroja sobre un escintilador, convirtiendo los rayos X en una imagen de luz visible que después se amplía ópticamente mediante la óptica del microscopio antes de la adquisición por parte de un detector CCD.

    Al reducirse la dependencia del aumento geométrico, se permite a las soluciones ZEISS Xradia Versa mantener una resolución espacial submicrónica de solo 500 nm con grandes distancias de trabajo.

  • Ensayo de tracción de acero soldado con láser bajo carga en aumento.
    Ensayo de tracción de acero soldado con láser bajo carga en aumento.

    Ensayo de tracción de acero soldado con láser bajo carga en aumento.

    Amplíe los límites del progreso científico

    Los sistemas de rayos X ZEISS Xradia ofrecen la primera solución de captura de imágenes en 3D de la industria para la mayor variedad de plataformas in situ , desde células de flujo de alta presión hasta platinas de tensión, compresión y térmicas. Al ir más allá de las tres dimensiones espaciales, se aprovecha la naturaleza no destructiva de la investigación con rayos X para ampliar sus estudios en la dimensión temporal con experimentos en 4D.

    Estos estudios requieren alejar las muestras de la fuente de rayos X para acomodar los distintos tipos de plataformas in situ . En sistemas tradicionales de microCT, esto limita significativamente la resolución que se puede conseguir para sus muestras. ZEISS XRM está equipado de forma única con arquitectura de ampliación de dos platinas con tecnología RaaD que permite la máxima resolución para la captura de imágenes in situ .

    Las plataformas ZEISS Xradia XRM pueden alojar una amplia variedad de plataformas in situ , desde células de flujo de alta presión hasta platinas de tensión, compresión y térmicas y diseños personalizados para los usuarios. Puede añadir el kit de interfaz opcional in situ a su ZEISS Xradia XRM, que incluye un kit de integración mecánica, una robusta guía de cableado y otras funciones (vías de paso) junto con el software basado en recetas que simplifica su control desde dentro de la interfaz de usuario Scout-and-Scan de Versa. Cuando necesita ir más allá de los límites de resolución de sus experimentos in situ , convierta su ZEISS Xradia microCT o XRM en un microscopio de rayos X Xradia 620 Versa y aproveche la tecnología RaaD para lograr el máximo rendimiento de captura de imágenes tomográficas de muestras dentro de cámaras o plataformas in situ .

  • Comience su microscopía multiescala, multimodal y multidimensional con la obtención no destructiva de imágenes en 3D

    Debido a la naturaleza no destructiva de los rayos X y la versátil gama de tipos y tamaños de muestras que pueden captar, la microscopía correlativa a menudo empieza con o es posible gracias a ZEISS Xradia Versa XRM.

    Mediante el uso de la función Scout-and-Zoom de Versa, puede definir con claridad su región de interés (ROI) antes de sacrificar su muestra al corte prematuro u otra preparación de la muestra. Explore rápidamente a baja resolución con un campo de visión grande y después haga zoom en la región de interés con mayor resolución, tanto si usa la gama de objetivos Versa (hasta 40x), la nanoescala Xradia Ultra XRM o microscopios ópticos, electrónicos o FIB-SEM de ZEISS. Esto evita la destrucción prematura de la muestra y permite la máxima eficiencia del flujo de trabajo cuando se combina todo el contexto de la muestra con la información clave de la muestra.

    Además, la capacidad de realizar tomografía interior o de ver con claridad dentro de su muestra en 3D reduce aún más el riesgo de perder de vista su región de interés. Consiga una mayor eficiencia señalando una "dirección" específica a la que navegar para dar los siguientes pasos de forma precisa y eficiente al examinar su muestra.

    Finalmente, examine su muestra en condiciones variables y con el tiempo con estudios in situ y en 4D antes de realizar más análisis (químicos, de superficie, etc.) con otras modalidades de ZEISS.

    Aproveche la gama más amplia de soluciones de microscopía disponibles, exclusiva de ZEISS, para realizar análisis multimodales, multidimensionales y con múltiples escalas de longitud, empezando con la microscopía de rayos X en 3D no destructiva.

    Flujo de trabajo completo de muestras correlativas para el proyecto

    Flujo de trabajo completo de muestras correlativas para el proyecto. Los escaneos XRM iniciales resaltan las áreas clave para la obtención de imágenes de mayor resolución y las ubicaciones objetivo para la orientación de secciones finas dentro del volumen. El análisis 2D posterior incluye microscopía electrónica y óptica, lo que permite establecer una correlación con los datos microanalíticos in situ.

Características que hacen que cada plataforma Versa sea más potente

  • Advanced Reconstruction Toolbox

    Su fácil acceso a la última tecnología de reconstrucción

    La Advanced Reconstruction Toolbox (ART) es una plataforma innovadora a través de la cual puede acceder de forma continua a las tecnologías de reconstrucción más avanzadas de ZEISS para mejorar su investigación y aumentar la rentabilidad de su ZEISS Xradia 3D XRM.

    Estas características únicas de ZEISS aprovechan la IA y un profundo conocimiento de la física de rayos X y de las aplicaciones de clientes para resolver algunos de los desafíos más difíciles de la captura de imágenes con un enfoque nuevo e innovador. Estos módulos opcionales son soluciones basadas en estaciones de trabajo que permiten el acceso y el manejo sencillos.

    Los módulos ART incluyen:

    • DeepScout: Reconstruya grandes volúmenes con alta resolución gracias al aprendizaje profundo basado en IA. DeepScout permite la adquisición de imágenes de campo de visión amplio de alta resolución con alto rendimiento.
    • DeepRecon Pro: Rendimiento hasta 10 veces superior en los flujos de trabajo repetitivos y no repetitivos. DeepRecon Pro ofrece una calidad de imagen superior en comparación con la reconstrucción estándar.
    • Solución de reconstrucción consciente de los materiales (MARS, por sus siglas en inglés): Reducción de artefactos metálicos simplificada. MARS reduce los artefactos de múltiples materiales, por ejemplo, implantes metálicos en huesos y tejidos, o bolas de soldadura en paquetes de semiconductores.
    • PhaseEvolve: Contraste de imagen mejorado para muestras de densidad media-baja/aplicaciones de captura de imágenes de alta resolución. Mejore la segmentación eliminando las franjas de contraste de fase.
    • OptiRecon: Para sus tomografías interiores, seleccione un rendimiento entre 4 y 10 veces superior con una calidad de imagen aceptable, o bien una calidad de imagen mejorada con el mismo nivel de rendimiento que la reconstrucción estándar (FDK).

    Los módulos ART ahora están disponibles en tres prácticos paquetes:

    • AI Supercharger: DeepScout y DeepRecon Pro
    • Paquete de reducción de artefactos: PhaseEvolve y Solución de reconstrucción consciente de los materiales (MARS, por sus siglas en inglés)
    • Paquete Recon: OptiRecon y DeepRecon Pro
  • Vea este vídeo y descubra más información sobre el flujo de trabajo guiado por SmartShield.

    SmartShield

    Proteja fácilmente sus muestras para optimizar la configuración del experimento

    SmartShield es una solución que protege su muestra y su microscopio. Este sistema automatizado para evitar colisiones funciona dentro del sistema de control Scout-and-Scan. Le permite navegar con Xradia Versa con más confianza que nunca. Con solo hacer clic con un botón, SmartShield crea una capa digital protectora basada en las dimensiones de su muestra.

    Con SmartShield, se beneficia de:

    ● Mejor eficiencia del operario gracias a la configuración optimizada de la muestra
    ● Experiencia de usuario mejorada para usuarios principiantes y avanzados
    ● Protección de sus muestras valiosas y de su inversión
    ● Calidad de escaneo sin concesiones

  • Modo de campo ancho

    Modo de campo ancho

    El modo de campo ancho (WFM) se puede usar para captar imágenes en un campo de visión ensanchado lateralmente. El campo de visión ensanchado lateralmente puede proporcionar un volumen 3D tres veces mayor para muestras grandes o proporcionar una mayor densidad de vóxeles para un campo de visión estándar. Todos los sistemas Xradia Versa cuentan con WFM con el objetivo de 0,4x. En combinación con el solapamiento vertical, la WFM le permite captar imágenes de muestras más grandes con una resolución excepcional.

Ejemplos de aplicación

ZEISS Xradia Versa en funcionamiento

  • Estructura reticular fabricada con aditivos.
  • Aislamiento de espuma de cristal porosa captada con múltiples longitudes de escala.
  • Compuesto de polímero reforzado con fibra de carbono.
  • Tomografía de alta resolución localizada y segmentación de múltiples fases en hormigón.
  • Estructura reticular fabricada con aditivos.
    Estructura reticular fabricada con aditivos. Muestra cortesía de Kavan Hazeli, Ingeniería mecánica y aeroespacial, Universidad de Alabama, Huntsville
    Muestra cortesía de Kavan Hazeli, Ingeniería mecánica y aeroespacial, Universidad de Alabama, Huntsville

    Estructura reticular fabricada con aditivos.

    Estructura reticular fabricada con aditivos.

  • Aislamiento de espuma de cristal porosa captada con múltiples longitudes de escala.
    Aislamiento de espuma de cristal porosa captada con múltiples longitudes de escala. Muestra cortesía de M.B. Østergaard, Dr. R.R. Petersen y Prof. Y. Yue (Universidad de Aalborg), y Dr. J. König (Instituto Jozef Stefan)
    Muestra cortesía de M.B. Østergaard, Dr. R.R. Petersen y Prof. Y. Yue (Universidad de Aalborg), y Dr. J. König (Instituto Jozef Stefan)

    Aislamiento de espuma de cristal porosa captada con múltiples longitudes de escala.

    Aislamiento de espuma de cristal porosa captada con múltiples longitudes de escala.

  • Compuesto de polímero reforzado con fibra de carbono.
    Compuesto de polímero reforzado con fibra de carbono.

    Compuesto de polímero reforzado con fibra de carbono.

    Compuesto de polímero reforzado con fibra de carbono.

  • Tomografía de alta resolución localizada y segmentación de múltiples fases en hormigón.
    Tomografía de alta resolución localizada y segmentación de múltiples fases en hormigón.

    Tomografía de alta resolución localizada y segmentación de múltiples fases en hormigón.

    Tomografía de alta resolución localizada y segmentación de múltiples fases en hormigón.

Soluciones de microscopía para la ciencia de materiales

Tareas y aplicaciones habituales:

  • Caracterice la estructura tridimensional
  • Observe mecanismos de fallo, fenómenos de degradación y defectos internos
  • Investigue las propiedades con múltiples escalas de longitud
  • Cuantifique la evolución de la microestructura
  • Realice estudios in situ y en 4D (dependientes del tiempo) para comprender el impacto del calor, la refrigeración, la desecación, la humedad, la tensión, la compresión, la imbibición, el drenaje y otros estudios en entornos simulados
  • Comprenda la estructura en 3D de las fibras, además de los poros y las rutas de poros en papel
  • Observe la propagación de una grieta dentro de su muestra
  • La micrografía XRM de un capullo de flor revela sus componentes en una nueva vista en 3D.
  • Libélula, captada en su estructura original sin ninguna preparación de la muestra ni seccionamiento.
  • Las semillas son estructuras muy sólidas y compactas y resulta difícil captar imágenes de su interior en su totalidad.
  • Raíz de planta enterrada en el suelo.
  • La micrografía XRM de un capullo de flor revela sus componentes en una nueva vista en 3D.
    La micrografía XRM de un capullo de flor revela sus componentes en una nueva vista en 3D.

    La micrografía XRM de un capullo de flor revela sus componentes en una nueva vista en 3D. Se pueden distinguir los sépalos (amarillo) y los pétalos (morado).

    La micrografía XRM de un capullo de flor revela sus componentes en una nueva vista en 3D. Se pueden distinguir los sépalos (amarillo) y los pétalos (morado).

  • Libélula, captada en su estructura original sin ninguna preparación de la muestra ni seccionamiento.
    Libélula, captada en su estructura original sin ninguna preparación de la muestra ni seccionamiento.

    Libélula, captada en su estructura original sin ninguna preparación de la muestra ni seccionamiento.

    Libélula, captada en su estructura original sin ninguna preparación de la muestra ni seccionamiento.

  • Las semillas son estructuras muy sólidas y compactas y resulta difícil captar imágenes de su interior en su totalidad.
    Las semillas son estructuras muy sólidas y compactas y resulta difícil captar imágenes de su interior en su totalidad.

    Las semillas son estructuras muy sólidas y compactas y resulta difícil captar imágenes de su interior en su totalidad. La imagen muestra las hojas preformadas de la semilla que contendrán el reservorio de energía para el futuro crecimiento de la planta.

    Las semillas son estructuras muy sólidas y compactas y resulta difícil captar imágenes de su interior en su totalidad. La imagen muestra las hojas preformadas de la semilla que contendrán el reservorio de energía para el futuro crecimiento de la planta.

  • Raíz de planta enterrada en el suelo.
    Raíz de planta enterrada en el suelo. Muestra cortesía de Keith Duncan, científico investigador, Centro de botánica Donald Danforth, St. Louis, MO
    Muestra cortesía de Keith Duncan, científico investigador, Centro de botánica Donald Danforth, St. Louis, MO

    Raíz de planta enterrada en el suelo: la raíz se puede reconocer como una estructura dominante dentro del suelo, que está compuesto por granos de diferentes tamaños y formas. Tamaño de vóxel: 5,5 µm.

    Raíz de planta enterrada en el suelo: la raíz se puede reconocer como una estructura dominante dentro del suelo, que está compuesto por granos de diferentes tamaños y formas. Tamaño de vóxel: 5,5 µm.

Aplicaciones en ciencias biológicas

Tareas y aplicaciones habituales:

  • Capture imágenes en 3D de muestras biológicas en su entorno natural
  • Capture raíces de plantas aún enterradas en el suelo original sin ninguna preparación especial de la muestra
  • Capture imágenes de modelos animales y plantas frágiles sin ninguna preparación de la muestra ni seccionamiento
  • Capture imágenes submicrónicas de estructuras sólidas como semillas enteras
  • Visualización de protuberancias C4, TSV y microprotuberancias de pilares de Cu en un paquete 2.5D.
  • Sección virtual transversal del paquete 2.5D.
  • El paquete DRAM se interconecta dentro de un paquete de 10 mm x 7 mm x 1 mm que contiene una pila de 4 matrices.
  • Sección transversal virtual de microprotuberancias en un paquete DRAM.
  • Visualización de protuberancias C4, TSV y microprotuberancias de pilares de Cu en un paquete 2.5D.
    Visualización de protuberancias C4, TSV y microprotuberancias de pilares de Cu en un paquete 2.5D.

    Visualización de protuberancias C4, TSV y microprotuberancias de pilares de Cu en un paquete 2.5D, lo cual permite vistas de alta resolución desde dentro del paquete intacto, 1 µm/vóxel.

    Visualización de protuberancias C4, TSV y microprotuberancias de pilares de Cu en un paquete 2.5D, lo cual permite vistas de alta resolución desde dentro del paquete intacto, 1 µm/vóxel.

  • Sección virtual transversal del paquete 2.5D.
    Sección virtual transversal del paquete 2.5D.

    La sección virtual transversal del paquete 2.5D revela grietas de soldadura y vacíos en protuberancias C4.

    La sección virtual transversal del paquete 2.5D revela grietas de soldadura y vacíos en protuberancias C4.

  • El paquete DRAM se interconecta dentro de un paquete de 10 mm x 7 mm x 1 mm que contiene una pila de 4 matrices.
    El paquete DRAM se interconecta dentro de un paquete de 10 mm x 7 mm x 1 mm que contiene una pila de 4 matrices.

    El paquete DRAM se interconecta dentro de un paquete de 10 mm x 7 mm x 1 mm que contiene una pila de 4 matrices. La extrusión de soldadura se visualiza en 3 dimensiones, 0,8 µm/vóxel.

    El paquete DRAM se interconecta dentro de un paquete de 10 mm x 7 mm x 1 mm que contiene una pila de 4 matrices. La extrusión de soldadura se visualiza en 3 dimensiones, 0,8 µm/vóxel.

  • Sección transversal virtual de microprotuberancias en un paquete DRAM.
    Sección transversal virtual de microprotuberancias en un paquete DRAM.

    Sección transversal virtual de microprotuberancias en un paquete DRAM. Los TSV tienen 6 μm de diámetro y las microprotuberancias tienen una media de 35 µm de diámetro. Son visibles pequeños huecos de soldadura de 2 µm.

    Sección transversal virtual de microprotuberancias en un paquete DRAM. Los TSV tienen 6 μm de diámetro y las microprotuberancias tienen una media de 35 µm de diámetro. Son visibles pequeños huecos de soldadura de 2 µm.

Aplicaciones en electrónica y semiconductores

Tareas y aplicaciones habituales:

  • Realice el análisis estructural y de fallos para el desarrollo de procesos, genere mejoras y análisis de construcciones de paquetes de semiconductores avanzados, incluidos paquetes 2.5/3D y de distribución
  • Analice placas de circuitos impresas para la ingeniería inversa y la seguridad del hardware
  • Capture imágenes no destructivas en varias escalas de longitud desde el módulo al paquete para interconectar la caracterización de resolución submicrónica de los defectos a velocidades que pueden complementar el seccionamiento transversal físico
  • Permita una mejor comprensión de las ubicaciones y distribuciones de los defectos mediante la visualización de imágenes virtuales ilimitadas de secciones transversales y vistas de planos desde todos los ángulos deseados
  • Muestra de metagabro de facies de granulita del complejo de Lewisian que se ha analizado usando el software Mineralogic 3D para el análisis cuantitativo de la mineralogía, el tamaño, la forma y la distribución de los granos, y las relaciones de los minerales, las asociaciones de inclusión y más, todo ello antes de la preparación destructiva de la muestra.
  • Grano de oro individual identificado de una población de ~26 000 granos de pirita.
  • Caracterización no invasiva en múltiples escalas del núcleo de arenisca.
  • Imagen de contraste de absorción tradicional de olivino desagregado.
  • Subcristales individuales identificados usando LabDCT Pro en olivino desagregado.
  • Muestra de metagabro de facies de granulita del complejo de Lewisian
    Muestra de metagabro de facies de granulita del complejo de Lewisian

    Muestra de metagabro de facies de granulita del complejo de Lewisian que se ha analizado usando el software Mineralogic 3D para el análisis cuantitativo de la mineralogía, el tamaño, la forma y la distribución de los granos, además de las relaciones de los minerales, las asociaciones de inclusión y más, todo ello antes de la preparación destructiva de la muestra.

    Muestra de metagabro de facies de granulita del complejo de Lewisian que se ha analizado usando el software Mineralogic 3D para el análisis cuantitativo de la mineralogía, el tamaño, la forma y la distribución de los granos, además de las relaciones de los minerales, las asociaciones de inclusión y más, todo ello antes de la preparación destructiva de la muestra.

  • Grano de oro individual identificado de una población de ~26 000 granos de pirita.
    Grano de oro individual identificado de una población de ~26 000 granos de pirita.

    Grano de oro individual identificado de una población de ~26 000 granos de pirita.

    Grano de oro individual identificado de una población de ~26 000 granos de pirita.

  • Caracterización no invasiva en múltiples escalas del núcleo de arenisca.
    Caracterización no invasiva en múltiples escalas del núcleo de arenisca.

    Caracterización no invasiva en múltiples escalas del núcleo de arenisca, que muestra una tomografía interior no invasiva de alta calidad y una investigación analítica integrada de la escala de los poros (que muestra separación de los poros).

    Caracterización no invasiva en múltiples escalas del núcleo de arenisca, que muestra una tomografía interior no invasiva de alta calidad y una investigación analítica integrada de la escala de los poros (que muestra separación de los poros).

  • Imagen de contraste de absorción tradicional de olivino desagregado.
    Imagen de contraste de absorción tradicional de olivino desagregado.

    Imagen de contraste de absorción tradicional de olivino desagregado.

    Imagen de contraste de absorción tradicional de olivino desagregado.

  • Subcristales individuales identificados usando LabDCT Pro en olivino desagregado.
    Subcristales individuales identificados usando LabDCT Pro en olivino desagregado.

    Subcristales individuales identificados usando LabDCT Pro en olivino desagregado.

    Subcristales individuales identificados usando LabDCT Pro en olivino desagregado.

Soluciones de microscopía para materias primas

Tareas y aplicaciones habituales:

  • Disfrute de la mineralogía automatizada en 3D con poca o ninguna preparación de la muestra
  • Realice análisis del flujo de fluido y de la estructura de los poros con múltiples escalas, mida directamente el flujo de fluido usando el equipo de flujo in situ
  • Realice escaneos de exploración no destructivos y corte hasta la región de interés para ver las estructuras enterradas en rocas metamórficas
  • Analice las orientaciones de los granos en acero y otros metales
  • Evaluación de la rugosidad superficial de un conducto impreso con AM (Ti-6Al-4V).
  • Captura de imágenes de diferentes calidades de polvo A205 de AM con resolución de vóxeles de 3,9 µm.
  • Estructura interna de rueda de engranajes de aluminio fabricada con AM.
  • Evaluación de la rugosidad superficial ISO 25178 de una muestra de prueba de Ti-6Al-4V.
  • Evaluación de la rugosidad superficial de un conducto impreso con AM (Ti-6Al-4V).
    Evaluación de la rugosidad superficial de un conducto impreso con AM (Ti-6Al-4V). Pieza de ensayo facilitada por LZN y Liebherr
    Pieza de ensayo facilitada por LZN y Liebherr

    Evaluación de la rugosidad superficial de un conducto impreso con AM (Ti-6Al-4V); escaneo de alta resolución captado con un vóxel de ~1,7 mm en un área de ~3,4 mm.

    Evaluación de la rugosidad superficial de un conducto impreso con AM (Ti-6Al-4V); escaneo de alta resolución captado con un vóxel de ~1,7 mm en un área de ~3,4 mm.

  • Captura de imágenes de diferentes calidades de polvo A205 de AM con resolución de vóxeles de 3,9 µm.
    Captura de imágenes de diferentes calidades de polvo A205 de AM con resolución de vóxeles de 3,9 µm.

    Captura de imágenes de diferentes calidades de polvo A205 de AM con resolución de vóxeles de 3,9 µm.

    Captura de imágenes de diferentes calidades de polvo A205 de AM con resolución de vóxeles de 3,9 µm.

  • Estructura interna de rueda de engranajes de aluminio fabricada con AM.
    Estructura interna de rueda de engranajes de aluminio fabricada con AM. Muestra cortesía de Timo Bernthaler, Universidad de Aalen
    Muestra cortesía de Timo Bernthaler, Universidad de Aalen

    Estructura interna de rueda de engranajes de aluminio fabricada con AM; la captura de imágenes con resolución de vóxeles de 3 µm se usa para ver las partículas no fundidas, inclusiones de Z alta y pequeños vacíos.

    Estructura interna de rueda de engranajes de aluminio fabricada con AM; la captura de imágenes con resolución de vóxeles de 3 µm se usa para ver las partículas no fundidas, inclusiones de Z alta y pequeños vacíos.

  • Evaluación de la rugosidad superficial ISO 25178 de una muestra de prueba de Ti-6Al-4V.
    Evaluación de la rugosidad superficial ISO 25178 de una muestra de prueba de Ti-6Al-4V. Pieza de ensayo de LZN y Liebherr
    Pieza de ensayo de LZN y Liebherr

    Evaluación de la rugosidad superficial ISO 25178 de una muestra de prueba de Ti-6Al-4V. Los resultados son muy similares entre XRM y el microscopio confocal ZEISS Smartproof 5.

    Evaluación de la rugosidad superficial ISO 25178 de una muestra de prueba de Ti-6Al-4V. Los resultados son muy similares entre XRM y el microscopio confocal ZEISS Smartproof 5.

Soluciones de microscopía para la fabricación aditiva

Tareas y aplicaciones habituales:

  • Logre una distribución detallada de la forma, el tamaño y el volumen de partículas en lecho de polvo de fabricación aditiva (AM) para determinar los parámetros adecuados del proceso
  • Capture imágenes no destructiva de alta resolución para el análisis microestructural de piezas de AM
  • Capture imágenes en 3D para la comparación con la representación CAD nominal
  • Detecte partículas no fundidas, inclusiones de Z alta y vacíos
  • Analice la rugosidad superficial de las estructuras internas a las que no se puede acceder por otros métodos
  • Célula del cilindro intacta (160 kV)
  • Célula de la bolsa grande (120 kV)
  • Célula de bolsa pequeña (80 kV)
  • Célula de bolsa pequeña
  • Célula del cilindro intacta (160 kV)
    Célula del cilindro intacta (160 kV)

    Célula del cilindro intacta (160 kV), rebabas de soldadura, inclusiones metálicas, pliegues y dobleces en las capas conductoras.

    Célula del cilindro intacta (160 kV), rebabas de soldadura, inclusiones metálicas, pliegues y dobleces en las capas conductoras.

  • Célula de la bolsa grande (120 kV)
    Célula de la bolsa grande (120 kV)

    Célula de la bolsa grande (120 kV), análisis de fallos, hinchazón, humedad y evolución de gases de electrolitos.

    Célula de la bolsa grande (120 kV), análisis de fallos, hinchazón, humedad y evolución de gases de electrolitos.

  • Célula de bolsa pequeña (80 kV)
    Célula de bolsa pequeña (80 kV)

    Célula de bolsa pequeña (80 kV), microestructura in situ, efecto de envejecimiento a nivel del grano del cátodo, capa del separador.

    Célula de bolsa pequeña (80 kV), microestructura in situ, efecto de envejecimiento a nivel del grano del cátodo, capa del separador.

  • Célula de bolsa pequeña
    Célula de bolsa pequeña

    Célula de bolsa pequeña: Escaneo general 0,4x, resolución a distancia 4x, RaaD 20x.

    Célula de bolsa pequeña: Escaneo general 0,4x, resolución a distancia 4x, RaaD 20x.

Soluciones de microscopía para baterías de iones de litio

Tareas y aplicaciones habituales:

  • Desarrolle recetas y controle la cadena de suministro: inspección de muestras intactas para el control efectivo de proveedores, revelación de cambios en la receta o ahorro de costes que puedan afectar al rendimiento o la longevidad
  • Realice inspecciones de seguridad y calidad: identificación de residuos, formación de partículas, rebabas en el contacto eléctrico o daño en el separador de polímero
  • Vida útil y efecto de envejecimiento: estudios longitudinales de los efectos del envejecimiento

Accesorios

Mejore su microscopio con accesorios adicionales para potenciar sus capacidades

La opción de Autoloader le permite programar hasta 70 muestras a la vez para que se analicen secuencialmente.
La opción de Autoloader le permite programar hasta 70 muestras a la vez para que se analicen secuencialmente.

Autoloader

Maximice la utilización de su instrumento

Maximice el uso y minimice la intervención del usuario con el Autoloader opcional de ZEISS. Reduzca la frecuencia de interacción del usuario y aumente la productividad realizando múltiples análisis. Cargue hasta 14 estaciones de muestras, que pueden albergar hasta 70 muestras, déjelas en cola para que se analicen durante el día, o bien entre turnos.

Kit de interfaces in situ
Kit de interfaces in situ

Kit de interfaz in situ

Amplíe los límites de la ciencia

Las plataformas ZEISS Xradia pueden alojar una amplia variedad de plataformas in situ, desde células de flujo de alta presión hasta platinas de tensión, compresión y térmicas y diseños personalizados para los usuarios. Al ir más allá de las tres dimensiones espaciales, se aprovecha la naturaleza no destructiva de la investigación con rayos X para ampliar sus estudios en la dimensión temporal con experimentos en 4D.

Batería de iones de litio
Batería de iones de litio

Batería de iones de litio

Visualización y análisis

ZEISS recomienda Dragonfly Pro

Una solución de software avanzado de visualización y análisis para sus datos en 3D captados mediante una serie de tecnologías, incluyendo rayos X, FIB-SEM, SEM y microscopía de iones de helio. ORS Dragonfly Pro está disponible exclusivamente a través de ZEISS y ofrece un kit de herramientas intuitivo, completo y personalizable para la visualización y el análisis de datos grandes en escala de grises y en 3D. Dragonfly Pro permite la navegación, la anotación y la creación de archivos de medios, incluida la producción de vídeo, de sus datos en 3D. Lleve a cabo el procesamiento de imágenes, la segmentación y el análisis de objetos para cuantificar sus resultados.

Descargas

    • 3D Imaging Systems

      Your Guide to the Widest Selection of Optical Sectioning, Electron Microscopy and X-ray Microscopy Techniques.

      Páginas: 68
      Tamaño de archivo: 5 MB
    • ZEISS Xradia 610 and 620 Versa

      Your 3D X-ray Microscopes for Faster Sub-Micron Imaging of Intact Samples

      Páginas: 41
      Tamaño de archivo: 11 MB
    • ZEISS Xradia 630 Versa X-ray Microscope

      Expanded Accessibility. Improved Productivity. Extended Capabilities.

      Páginas: 48
      Tamaño de archivo: 30 MB
    • 3D X-ray Microscope Field Conversion and Upgrade Options

      Páginas: 3
      Tamaño de archivo: 2 MB
    • 40×-Prime Objective from ZEISS

      Enhance Resolution and Image Quality On ZEISS Xradia 630 Versa

      Páginas: 3
      Tamaño de archivo: 3 MB
    • Extending the Frontiers of Semiconductor Failure Analysis

      ZEISS Xradia 630 Versa 3D X-ray Microscopy

      Páginas: 2
      Tamaño de archivo: 1 MB
    • Flyer: ZEISS DeepRecon Pro for Electronics and Failure Analysis

      Faster 3D X-ray data acquisition and superior imaging quality for electronics failure analysis

      Páginas: 2
      Tamaño de archivo: 1 MB
    • Identify, Access, Prepare, Analyze Your Sample with Precise Navigational Guidance

      Páginas: 2
      Tamaño de archivo: 651 KB
    • Metrology Extensionfor ZEISS Xradia Versa

      Adding measurement accuracy to X-ray microscopy.

      Páginas: 4
      Tamaño de archivo: 812 KB
    • ZEISS DeepRecon

      Faster throughput, superior image qualityfor industry

      Páginas: 2
      Tamaño de archivo: 1 MB
    • ZEISS Mineralogic 3D

      The next dimension in automated mineralogy

      Páginas: 2
      Tamaño de archivo: 1 MB
    • ZEISS Mineralogic 3D for Mining - Flyer

      Your geometallurgy goals realized with maximum efficiency

      Páginas: 2
      Tamaño de archivo: 677 KB
    • ZEISS ORS Dragonfly

      Outstanding 3D visualization with best-in-class graphics

      Páginas: 2
      Tamaño de archivo: 689 KB
    • ZEISS PhaseEvolve

      Reveal contrast that has never been seen before

      Páginas: 2
      Tamaño de archivo: 2 MB
    • ZEISS Xradia Versa with FPX

      Larger samples, higher throughput

      Páginas: 2
      Tamaño de archivo: 1 MB
    • ZEISS ZEN AI Toolkit

      Segmentation and Classification by Machine Learning

      Páginas: 4
      Tamaño de archivo: 1 MB
    • Diffraction Contrast Tomography

      Unlocking Crystallographic Information from Laboratory X-ray Microscopy

      Páginas: 6
      Tamaño de archivo: 1 MB
    • Originally Published at ISTFA 2022

      A Correlative Microscopic Workflow for Nanoscale Failure Analysis and Characterization of Advanced Electronics Packages

      Páginas: 6
      Tamaño de archivo: 5 MB
    • Resolution of a 3D X-ray Microscope

      Defining Meaningful Resolution Parameters

      Páginas: 6
      Tamaño de archivo: 932 KB
    • X-ray Nanotomography in the Laboratory

      with ZEISS Xradia Ultra 3D X-ray Microscopes

      Páginas: 15
      Tamaño de archivo: 6 MB
    • ZEISS Xradia 510 Versa

      Submicron X-ray Imaging: Maintain High Resolution Even at Large Working Distances

      Páginas: 25
      Tamaño de archivo: 13 MB
    • 3D X-ray Imaging in Life Science Research

      An Introduction to Capturing the 3D Structure of Biological Specimens Using X-rays

      Páginas: 9
      Tamaño de archivo: 3 MB
    • 4D Study of Silicon Anode Volumetric Changes in a Coin Cell Battery using X-ray Microscopy

      Páginas: 7
      Tamaño de archivo: 1 MB
    • ZEISS Microscopy Solutions for Geoscience

      Understanding the fundamental processes that shape the universe expressed at the smallest of scales

      Páginas: 9
      Tamaño de archivo: 15 MB
    • ZEISS Microscopy Solutions for Oil & Gas

      Understanding reservoir behavior with pore scale analysis

      Páginas: 8
      Tamaño de archivo: 7 MB
    • ZEISS Xradia Versa X-ray microscopes

      3D Quantitative Histology of Zebraish

      Páginas: 4
      Tamaño de archivo: 1 MB

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