ZEISS Crossbeam Samplefab FIB-SEM-System für die automatisierte TEM-Lamellenpräparation und für Proben-Workflows mit hohem Durchsatz.

ZEISS Crossbeam Samplefab FIB-SEM

Konstanz und Zuverlässigkeit dank anwenderunabhängiger TEM-Lamellenautomatisierung

ZEISS Crossbeam Samplefab ist eine vorkonfigurierte Automatisierungsplattform für die durchsatzstarke TEM-Lamellenpräparation. Ganz auf Ertragsanalysen in der Halbleiterproduktion und umfangreiche Forschungsanwendungen ausgelegt, steht Samplefab für unbeaufsichtigte Workflows und anforderungsgerechte Resultate. Die Erfolgsquote auf dem Weg zwischen Rohmaterial und Gitter liegt dabei bei über 90 %. Lamellenqualität, Rückverfolgbarkeit und Ergebnisse sind zudem schicht-, anwender- und standortübergreifend einheitlich.

  • Qualifizierte Automatisierungsausbeute zwischen Chunking und Gitter >90 %
  • Komplett bedienerunabhängige Verarbeitung vom Rohmaterial bis zum Gitter mit rezeptbasierten Workflows
  • Niederspannungsbearbeitung für konstante Lamellendicke und -güte
  • Lückenlose Rückverfolgbarkeit dank protokollierter Prozesse und wiederverwendbarer Rezepte
  • Optimiert für Fertigungsumgebungen und Labore mit mehreren Standorten

ZEISS Crossbeam Samplefab automated FIB-SEM system designed for high-throughput TEM lamella preparation.

Was zeichnet Crossbeam Samplefab aus?

Die neue rezeptabhängige Automatisierung wurde auf den gesamten Ablauf vom Rohmaterial bis zum Gitter ausgeweitet und deckt nun auch Chunking, Lift-out und die Fixierung am Gitter ab. Durch den Verzicht auf manuelle Bearbeitungsschritte sorgt Crossbeam Samplefab für eine qualitativ hochwertige Lamellenpräparation im industriellen Maßstab, verringert die Variabilität und erhöht die Effizienz.

Illustration of focused ion beam milling used to prepare thin TEM lamellae for analysis with the ZEISS Crossbeam 550  Samplefab FIB-SEM.

Technische Eckdaten

  • Spezielle Automatisierungsplattform: Für die TEM-Präparation vorkonfiguriert
  • Stapelverarbeitung: Parallele Verarbeitung mehrerer Lamellen aus mehreren Proben
  • Rückverfolgbarkeit: Lückenlose Erfassung und Wiederverwendung von Rezepten für einheitliche Workflows
  • Manuelle Flexibilität: Optionaler Feinschliff mit jedem Crossbeam System
SEM image of a device region prepared for TEM lamella extraction using ZEISS Crossbeam Samplefab.

Integrierte Workflows für TEM-Lamellenpräparation und Bildgebung

ZEISS Crossbeam Samplefab unterstützt die standardisierte, durchsatzstarke TEM-Lamellenpräparation vom Rohmaterial bis zur Befestigung am Gitter. Rezeptgestützte Workflows und eine einheitliche niederenergetische Bearbeitung garantieren eine vorhersagbare Lamellendicke auch bei größeren Mengen. Dies ermöglicht eine verlässliche Bauteilecharakterisierung, die Optimierung der Produktionsausbeute und eine bessere Prozesskontrolle mit reproduzierbaren Ergebnissen selbst in anspruchsvollen Produktionsumgebungen.

ZEISS software interface supporting automated TEM lamella preparation and high-throughput FIB-SEM workflows.

Software-Workflows für die durchsatzstarke Probenvorbereitung

Die Software ZEISS Efficient Navigation (ZEN) ermöglicht effiziente, standardisierte Crossbeam Samplefab Workflows von der anfänglichen Einrichtung bis zur Ausführung. ZEN core EM ermöglicht automatisierte Rezepte, Stapelverarbeitung und synchronisierten SEM-/FIB-Betrieb, verringert so die benutzerübergreifende Variabilität und maximiert den Durchsatz. Das ZEISS arivis Ökosystem erweitert die Steuerungsmöglichkeiten von ZEN core, ermöglicht die skalierbare Bildanalyse umfangreicher Datensätze und vereinheitlicht Evaluation, Dokumentation und nachgelagerte Abläufe. In Kombination helfen diese Tools dabei, TEM-Probenvorbereitung und Produktion zu skalieren und bei vollständiger Automatisierung immer auf Audits vorbereitet zu sein – mit verlässlichen, reproduzierbaren Ergebnissen.

Weitere Anwendungen

SEM-Bild mit einem Array von 7×6 Siliziumlamellen-Chunks, vorbereitet für TEM mit dem ZEN chunk TEM Prep Modul in ZEN core.

SEM-Bild mit einem Array von 7×6 Siliziumlamellen-Chunks, vorbereitet für TEM mit dem ZEN chunk TEM Prep Modul in ZEN core.

SEM-Bild mit einem Array von 7×6 Siliziumlamellen-Chunks, vorbereitet für TEM mit dem ZEN chunk TEM Prep Modul in ZEN core.

Elektronik- und Halbleiteranalyse

  • Erstellung gleichbleibender, zerstörungsarmer Lamellen aus Transistor-Gate-Stacks, Vias, Kontakten und BEOL-/FEOL-Schichten
  • Spannungsarme Bearbeitung von Defekten mit präzisem Endpointing
  • Einheitliche Präparation für Yield Engineering, Bauteilcharakterisierung und Fehleranalyse

Service und Support

Kompetenz in automatisierten, umfangreichen Workflows

ZEISS flankiert Crossbeam Samplefab mit seiner exakt auf die automatisierte, durchsatzstarke TEM-Lamellenherstellung ausgerichteten Service- und Anwendungskompetenz. Unsere Experten helfen Ihnen bei der Einrichtung, der Optimierung Ihrer Rezepte und der Einbettung in Ihre Produktions- und Prozesssteuerungsumgebung. Umfassende Servicevereinbarungen und eine proaktive Kundenbetreuung sichern Konstanz, Leistungsfähigkeit und Systemverfügbarkeit selbst unter anspruchsvollen Betriebsumgebungen.

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FAQ

  • ZEISS Crossbeam Samplefab wurde speziell entwickelt, um Routineabläufe in der FIB-Probenpräparation zu vereinheitlichen, die Abhängigkeit von einzelnen Bedienern zu verringern und die Leistungsfähigkeit in Produktions-, Dienstleistungs- und Gemeinschaftsumgebungen zu steigern. Crossbeam Samplefab automatisiert den Workflow vom Rohmaterial bis zum Gitter und sorgt so für eine einheitliche Lamellenqualität und belastbare Ergebnisse – schicht-, personal- und standortübergreifend.

  • Bei Crossbeam Samplefab haben Automatisierung und Reproduzierbarkeit Vorrang vor Flexibilität. Im Gegensatz zu anderen Crossbeam Modellen ermöglicht Samplefab vollständig benutzerunabhängige, rezeptbasierte Workflows für eine leistungsstarke TEM-Lamellenpräparation. Damit eignet sich Crossbeam Samplefab perfekt für Einsatzgebiete, in denen es wie in der Halbleiterproduktion und im Yield Engineering auf Konstanz und Skalierbarkeit ankommt.

  • Crossbeam Samplefab eignet sich vor allem für repetitive Abläufe wie die TEM-Lamellenpräparation, die Herstellung von Querschnitten und standardisierte FIB-Prozesse, in denen es auf Reproduzierbarkeit und Durchsatz ankommt.

  • Nein, Crossbeam Samplefab ist vorrangig auf die einheitliche, reproduzierbare Präparation und weniger auf explorative und dynamische Workflows abgestimmt. Allerdings können mit Crossbeam Samplefab Explorationsrezepte entwickelt werden, sofern den Benutzern die Erstellung separater Rezepte für die einzelnen Präparationsorte gestattet wird. So können die optimalen Bedingungen für bestimmte Materialzusammensetzungen erprobt und evaluiert werden, bevor die entsprechenden Workflows standardisiert werden.

  • Software ist für die Automatisierung und Effizienz von Crossbeam Samplefab essenziell. ZEN core EM führt SEM- und FIB-Steuerung in einer gemeinsamen Umgebung zusammen und unterstützt Rezept-Workflows, Stapelausführung und eine synchronisierte Bildgebung bereits während des Materialabtrags. In nachgelagerten Analysen ermöglicht das Ökosystem von ZEISS arivis die skalierbare Visualisierung, Segmentierung und quantitative Analyse komplexer Datensätze und sorgt so für eine einheitliche Evaluation und Dokumentation.

  • Crossbeam Samplefab liefert zwischen Chunking und Gitter eine qualifizierte Automatisierungsausbeute von über 90 %. Diese hohe Erfolgsquote wird durch eine anwenderunabhängige Verarbeitung, die Bearbeitung bei geringer Spannung und rezeptgestützte Workflows erreicht, die menschliches Eingreifen auf ein Minimum reduziert. Dabei wird der Bauteilsicherheit Vorrang vor der Probenqualität eingeräumt, damit die entscheidenden Bauteilschichten bei der Präparation unversehrt bleiben. Der Mensch muss nur eingreifen, wenn dies absolut notwendig ist. Das erhöht die Verlässlichkeit und Reproduzierbarkeit der unterschiedlichen Workflows zusätzlich.

  • Ja. Crossbeam Samplefab eignet sich dank niederenergetischem FIB-Finishing und spannungsarmem SEM-Imaging auch für strahlenempfindliche Werkstoffe, da Beschädigungen verringert werden und feinste strukturelle Details erhalten bleiben. So können auch empfindliche Proben wie Dünnfilme, Polymere und komplexe Halbleiterstrukturen verlässlich vorbereitet werden.