菲涅尔透镜。使用蔡司Crossbeam进行纳米加工
用于材料科学的显微镜应用

纳米材料和纳米技术

利用先进的显微镜解决方案探索纳米材料的特性

对更实惠、更快捷器件需求的不断增长推动了纳米技术的创新。为了满足这一需求,对半导体、低维材料、薄膜、光子学以及微流控和纳流控的研究日益复杂。换言之,推动纳米科学进步的动力使得人们在现有技术基础上不断取得突破。

纳米材料研究的成效取决于可用的显微成像工具。适当的工具可以帮助您轻松收集有关样品的关键信息,而样品或研究越复杂,分析要求就会越严格。如果显微镜满足不了您的研究需求,您的项目便会停滞不前。

阅读更多内容,了解蔡司显微镜解决方案及其如何助您一臂之力

半导体和电子学研究

半导体和电子学研究

低维材料

低维材料

微流控和纳流控

微流控和纳流控

谁最早使用了“纳米技术”一词?

1974年,日本科学家谷口纪男(Norio Taniguchi)使用了“纳米技术(nanotechnology)”一词来描述在纳米尺度上对材料进行精密加工的技术。然而,早在1959年,物理学家理查德·费曼(Richard Feynman)就已提出这一概念。虽然并未使用“nanotechnology”一词,但他在题为《There’s Plenty of Room at the Bottom》的演讲中探讨了直接操控单个原子进行制造的可能性。

纳米材料作为4D材料参数空间的概览。0D:量子点、富勒烯;1D:碳纳米管、碳纳米角;2D:层状材料、石墨烯;3D:阵列结构。

什么是纳米材料,它们是如何制成的?

纳米材料是指至少有一个尺寸小于或等于100纳米的材料。与尺寸较大的材料相比,纳米材料独具特性,展现出更高的强度、化学反应性或光敏性。

自上而下法和自下而上法是制造纳米材料的两种主要方法:

  1. 自上而下法是一种减材加工方法,即用物理或化学方法(如切割、蚀刻或热分解)将大块材料削减到纳米尺度。例如在半导体工业中,常用光刻等方法雕刻出纳米级的器件结构。
  2. 自下而上法通过组装原子来构建纳米结构。通过化学反应或自组装过程,分子能自行构建为所需的结构。常用的方法有化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)和分子束外延(MBE)。

选择哪种方法取决于所需纳米材料的类型及其应用领域。自下而上法通常用于药物递送系统,而自上而下法常见于电子或半导体领域。

纳米科学与纳米技术有什么区别?

纳米科学与纳米技术虽然密切相关,但实际上是两个不同的领域,它们都聚焦于对极小尺度物质的研究与应用。

  • 纳米科学主要致力于理解材料在纳米尺度下的特性和行为,探索其中的独特现象,包括量子力学效应以及材料在电学、光学和力学方面的全新特性。
  • 纳米技术则是利用这种理解来设计、合成和表征纳米器件,并为广泛的应用创造技术。
Claus Burkhardt博士
客户评价 Claus Burkhardt博士 罗特林根自然与医学科学研究所应用科学和电子显微镜负责人

“假设能检测到小至1玻尔磁子的磁矩,你会做些什么?事实上,你可以看到单电子自旋翻转。这正是我们试图用nanoSQUID超导量子干涉器做的事情。这些干涉器由一个与约瑟夫森结相交的环组成,具有约1 nm厚的超薄绝缘隧道势垒。我们可以使用蔡司Orion Nanofab制造SQUID。由于约瑟夫森结很小,因此需要在超薄样品上使用TEM。接着,我们可以进一步研究晶体损坏。现场样品制备对于感兴趣区域的重新定位至关重要,而它只能使用FIB-SEM完成。为了实现原子分辨率,获得极薄的高质量样品十分关键。”

制备TEM薄片并研究NanoSQUIDS

  • 通过此视频了解图宾根大学的Benedikt Müller和NMI Reutlingen的Claus Burkhardt使用蔡司Crossbeam进行TEM薄片样品制备的工作流,用于研究NanoSQUIDS微纳超导量子干涉装置的晶体结构。

常见问题解答

  • 纳米材料因其较高的表面积与体积比以及量子效应,呈现出与尺寸较大材料明显不同的特性。这些特性涵盖了物理、化学、力学、磁性、光学和生物等多个方面。例如,它们在催化反应中反应更活跃,强度极高,具有超顺磁性,可用于磁存储器或生物传感器;量子点在纳米尺度下会以独特方式散射光线,此外,它们还能与生物系统产生特殊的相互作用,因而在药物递送和成像中极具价值。

    通过改变纳米材料的尺寸、形状和组分,可以对这些特性进行调整或控制。因此,纳米材料已广泛应用于医药、电子、生物材料、能源生产和环境保护等多个领域。

  • 尽管纳米科学和纳米技术在众多领域展现出巨大的创新潜力和应用前景,但它们同时也带来了一些潜在的风险和挑战。主要可以归为三类:健康与环境风险、伦理与社会问题,以及监管方面的难题。值得注意的是,科学界正在积极研究这些潜在的风险和挑战。我们的目标是了解并减轻这些风险和挑战,确保以安全和负责任的方式充分发挥纳米技术的优势。

  • 显微镜在纳米科学中发挥着举足轻重的作用,利用显微镜,能够直接观察、表征和操控纳米尺度的材料。借助扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和原子力显微镜(AFM)等技术,可深入了解纳米材料的原子和分子结构,揭示特性和行为,这对于推动纳米技术的研究和应用至关重要。

  • 多种设备适用于合成、处理和分析纳米级材料。以下是其中一些关键设备:

    • 扫描电子显微镜(SEM)能够以高放大倍率和高分辨率显示样品。
    • 透射电子显微镜(TEM):透射电子显微镜的分辨率甚至比扫描电子显微镜更高,可提供有关纳米材料内部结构的详细信息。
    • 扫描探针显微镜(SPM)包括原子力显微镜(AFM)和扫描隧道显微镜(STM),能够在原子尺度成像,并可用于操控单个原子或分子。原子力显微镜可显示样品的三维表面形貌,并测量探针尖端与样品表面之间的作用力。
    • X射线衍射(XRD):X射线衍射可分析晶体结构。
    • X射线光电子能谱(XPS)、能量色散X射线谱(EDX)和傅里叶变换红外光谱(FTIR)等光谱技术可提供有关纳米材料化学组分和电子结构的信息。拉曼光谱可用于观察系统中的振动、旋转和其他低频模式,提供结构指纹,从而识别分子。
  • 答案是肯定的。某些显微镜技术,如能量色散X射线谱(EDX)与扫描电子显微镜或透射电子显微镜相结合,可以提供有关纳米材料化学组分的详细信息。利用这些技术,可以在纳米尺度上进行元素分析和绘图,这对于了解纳米材料在各种应用中的特性和行为至关重要。

  • 在纳米电子中,显微镜对于设计、制造和测试纳米级晶体管、导线和电路等元件必不可少。扫描隧道显微镜和原子力显微镜等技术可操控单个原子和分子来制造电子器件,而透射电子显微镜和扫描电子显微镜则用于检测纳米电子器件的质量和结构。

  • 显微镜技术,尤其是原子力显微镜和扫描隧道显微镜等可以进行实时交互的技术,可以在纳米尺度上对材料进行精确操控。研究人员可利用这些设备移动单个原子或分子,构建纳米结构,研究纳米级材料的力学、电学和化学特性,从而开发出新型纳米技术应用。

  • 利用显微镜研究纳米材料面临着各种挑战,例如确保样品在高能光束下的稳定性,以及在不改变样品原生状态的情况下制备样品。由于纳米尺度下复杂的相互作用,正确解读所获得的数据也具有一定难度。先进的显微镜技术和细致的样品制备是克服这些挑战的关键。

  • 通过对纳米结构和器件进行可视化和分析,显微镜在推动纳米技术发展方面发挥了重要作用,促进了电子学、材料科学和医学领域的创新。例如,超高分辨率电子显微镜的发展使科学家们能够观察材料中的原子排列,从而设计出更高效的纳米级器件。

纳米材料有哪些典型应用?

  • 在钛合金样品中使用飞秒激光加工的微柱阵列。

    显微力学测试

  • 经过自上而下的SIMS测量后,玻璃基材上的钙钛矿太阳能电池。

    薄膜中的痕量元素

  • 在SOEC(固体氧化物电解池)中观察到的微观结构退化。

    纳米材料的三维分析

  • 在进行原位压缩实验前用Zernike相差成像的三维打印纳米晶格结构

    三维打印纳米晶格结构

  • 利用化学气相沉积(CVD)技术在Si/SiO2基材上生长的MoS2 2D晶体

    利用化学气相沉积(CVD)技术在Si/SiO2基材上生长的MoS2 2D晶体

  • 结构化的金片,作为等离子体效应基础研究的一部分。

    结构化的金片

  • 三维堆叠芯片互连,铜柱microbump埋深760 µm

    三维堆叠芯片互连

  • 微流控示例

    微流控示例

  • 在钛合金样品中使用飞秒激光加工的微柱阵列。

    显微力学测试
    在钛合金样品中使用飞秒激光加工的微柱阵列。这些微柱可用于显微力学测试或在取出后用于X射线显微镜的样品制备。每根微柱的尺寸:100 µm高,四周有150 µm间隙,尖端直径30 µm。整个阵列的激光加工时间为2.5分钟。观察视野2.010 mm。蔡司Crossbeam 350激光器

  • 经过自上而下的SIMS测量后,玻璃基材上的钙钛矿太阳能电池。

    薄膜中的痕量元素
    经过自上而下的SIMS测量后,玻璃基材上的钙钛矿太阳能电池。感兴趣区域经镓束扫描500次。根据质荷比对二次离子进行光谱分析。在所有层中都观察到了显著的Na信号。可以使用SIMS研究痕量元素的混合和扩散,已知其会影响薄膜光伏电池的性能。(左侧SEM图像,比例尺2 μm,右侧Na SIMS图)。带飞行时间(ToF)SIMS探测器的蔡司Crossbeam 350 FIB-SEM。样品由澳大利亚国立大学RSEEME的Arafat Mahmud提供。

  • 在SOEC(固体氧化物电解池)中观察到的微观结构退化。

    纳米材料的三维分析
    在SOEC(固体氧化物电解池)中观察到的微观结构退化。三维FIB-SEM/EDS能够量化微观结构变化的程度和对电解池性能的不利影响。请参考:蔡司技术白皮书“Characterization of SOECs by Advanced FIB-SEM Tomography”。带EDS的蔡司Crossbeam、带三维分析模块的蔡司Atlas 5。样品由瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的M. Cantoni提供。

  • 在进行原位压缩实验前用Zernike相差成像的三维打印纳米晶格结构

    三维打印纳米晶格结构
    在进行原位压缩实验前用Zernike相差成像(样品宽30 µm)。蔡司Xradia Ultra。样品提供者:德国卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)的R. Schweiger。

  • RISE(拉曼成像和扫描电子显微镜)图像呈现出MoS2晶体的褶皱和重叠部分(绿色)、多层(蓝色)及单层(红色)结构。带RISE的蔡司Sigma。观察视野大小为33 µm。

    利用化学气相沉积(CVD)技术在Si/SiO2基材上生长的MoS2 2D晶体
    RISE(拉曼成像和扫描电子显微镜)图像呈现出MoS2晶体的褶皱和重叠部分(绿色)、多层(蓝色)及单层(红色)结构。带RISE的蔡司Sigma。观察视野大小为33 µm。

  • 结构化的金片,作为等离子体效应基础研究的一部分。

    结构化的金片
    作为等离子体效应基础研究的一部分。
    蔡司GeminiSEM 560。要了解更多信息,请参考:Science Advances 3, e1700721 (2017)。图像由德国斯图加特大学第四物理研究所和应用量子技术中心提供。观察视野大小为47.64 µm。

  • 三维堆叠芯片互连,铜柱microbump埋深760 µm,截面在一小时内完成。观察视野2.58 mm,蔡司Crossbeam激光器

    三维堆叠芯片互连
    铜柱microbump埋深760 µm,截面在一小时内完成。观察视野2.58 mm,蔡司Crossbeam激光器。

  • 微流控示例。采用不同参数加工的20 nm宽纳米通道,长度可达20 μm。带纳米图形化与可视化引擎模块的蔡司Crossbeam和蔡司Atlas 5,观察视野59 μm。

    微流控示例
    采用不同参数加工的20 nm宽纳米通道,长度可达20 μm。带纳米图形化与可视化引擎模块的蔡司Crossbeam和蔡司Atlas 5,观察视野59 μm。

碳膜上的ZnO纳米颗粒

STEM倾斜系列明场STEM图像,使用STEM断层扫描仪专用样品夹与aSTEM探测器可同时收集四种信号。蔡司GeminiSEM。 

三维断层扫描和分析

以加拿大硬币为例的多层金属系统,典型的FIB-SEM工作流程,结合了切割、成像、EBSD(顶部)和EDS(底部)。详图,上排从左至右:EBSD、铜、菊池带衬度;EBSD、铁、欧拉色;EBSD、镍、IPF X。下排从左至右:EDS面分布图:铜、铁、镍。蔡司Crossbeam、带三维分析模块的蔡司Atlas 5、EDS、EBSD。

加强纳米粒子研究:铈铁合金纳米粒子的高分辨率扫描电子显微镜图像是从场发射扫描电子显微镜成像到图像分割这一端到端显微镜工作流的第一步
加强纳米粒子研究:机器学习分割后的铈铁合金纳米粒子伪彩图像,展示了从场发射扫描电子显微镜成像到图像分割这一端到端显微镜工作流第二步的结果。

加快纳米粒子研究

利用扫描电子显微镜图像采集和基于机器学习的图像分割,端到端显微镜自动工作流可促进纳米粒子尺寸的测量。这项任务通常是通过手动对图像序列应用分水岭算法来完成的。如今,借助基于人工智能的图像处理技术,可以避免这项繁琐的工作。铈铁合金纳米粒子的表面敏感高分辨率场发射扫描电子显微镜成像(左图)显示了使用蔡司GeminiSEM(Inlens SE检测器,2 kV加速电压)进行的工作流的第一步;伪彩图像显示了使用arivis Pro进行图像分割的结果(右图)。

下载

  • ZEISS Atlas 5

    Characterization of Solid Oxide Electrolysis Cells by Advanced FIB-SEM Tomography

    1 MB
  • Achieving Nano-scaled EDS Analysis in an SEM

    with a Detector for Transmission Scanning Electron Microscop

    863 KB
  • Targeted Sample Preparation with ZEISS Crossbeam laser

    3 MB
  • X-ray Nanotomography in the Laboratory

    with ZEISS Xradia Ultra 3D X-ray Microscopes

    6 MB
  • FIB-SEM Fabrication of Atom Probe Specimens with ZEISS Crossbeam

    1 MB
  • Topography and Refractive Index Measurement

    of a Sub-μm Transparent Film on an Electronic Chip by Correlation of Scanning Electron and Confocal Microscopy

    1 MB


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