蔡司Atlas 5

• 由一台16位扫描发生器与双通道超大样品信号采集器组合而成，并配有图像处理与控制软件。
• 在SEM上可获取高达32k × 32k像素的图像，在FIB-SEM上可获取高达40k × 50k像素的图像。 
• 获取图像的驻留时间范围可从100 ns至100 s以上（以100 ns递增，可调节）。
• 能够以8位或16位的强度保存图像。

• 根据实际形状定义感兴趣区域（ROI）并采集包含少量拼图的拼接图像，从而减少采集时间和计算的复杂性。
• 减少载物台移动延迟以及每幅图像重叠“损失”的面积百分比。
• 通过优化重叠“接合处”的数量，尽可能减少样品因电子束而损伤的区域。

• 使用预定义成像协议，精准定义感兴趣区域并仅扫描指定区域。
• 通过开发具有理想成像条件的协议来获得可重复的结果。
• 在高级自动对焦和自动消像散工具的帮助下，在长时间采集过程中保持图像清晰。
• 为您提供灵活的成像方案：Atlas 5支持多台设备上的多任务。
• 在Atlas 5以样品为中心的关联操作界面中关联图像，整合来自多台仪器设备的2D图像和3D数据。
• 导入和关联来自光学显微镜、X射线显微镜、电镜和FIB-SEM显微镜的数据，并生成一致且完整的样品图像。

• 将蔡司X射线显微镜扫描的三维体积结果与FIB-SEM中成像的表面特征相关联。
• 使用X射线数据获取三维亚表面特性，即使无法在原位观察到，也可精准地定位FIB成像位置。
• 然后，使用蔡司FIB-SEM即可轻松导航至这些区域。

了解Atlas 5、其模块以及它们的功能和配置。您可以根据需要使用Atlas 5扩展蔡司SEM和FIB-SEM的性能，享受其他模块的高级功能为您带来的更佳体验，并了解它们的组合应用。Atlas 5模块需要Atlas 5软件，而可选的分析模块则需要蔡司和Oxford Instruments的硬件和软件包。FIB-SEM上的分析模块需要Atlas 5 3D Tomography。

• 使用克隆工具轻松定义所有切片的成像区域。
• 使用切片截图工具自动检测切片形状。
• 高效管理图像采集区域，甚至可以定义不同切片的亚区域。
• 使用图像集导出工具将所有图像编译成3D图像，并使用图像集查看器查看。
• 3D图像集对齐和图像校正助您获取更佳结果。
  

• 将单个或多个数据集导出为可在普通网络浏览器中查看的格式。
• 还可以进行测量和注释。
• 创建基于数据的幻灯片以用于演示目的，并嵌入额外的信息，如pdf文件、图像、光谱、视频或音频文件。
• 让您的同事、学生或同行以超高分辨率自由地浏览数据集，并通过交换闪存盘或在服务器上托管，轻松共享数据。
• 用户可以查看幻灯片或随时暂停，自行探索数据。

进行三维断层扫描：

• 使用拥有自动样品制备功能的3D FIB-SEM采集引擎来实现精准的3D成像。
• 在断层扫描过程中测量并精准控制切片厚度，并获得“True-Z”信息以准确处理数据。
• 利用“Thin & Fast断层扫描”确保准确、连续、均匀的断层图，即使是对电荷、收缩或电子束损伤敏感的样品也不例外。
• 使用xROI（精准的感兴趣区域）、高级样品跟踪、预测性漂移校正和自动调节功能来更快地获得高质量数据。
• 利用配备3D FIB-SEM图像集对齐和图像集导出功能（包括裁剪）的图像集查看器。