Numérisation d’échantillons critiques, sensibles et précieux :

Préserver l’échantillon, capturer toute l’information

Dans les semi-conducteurs, les batteries, l’électronique avancée, les matériaux stratégiques, le patrimoine industriel ou la métallurgie, certains échantillons sont uniques, coûteux, fragiles ou impossibles à reproduire. L'enjeu est de les transformer en actifs numériques exploitables : leur numérisation permet d’inspecter, d’analyser, de partager et d’archiver les données tout en préservant l’intégrité physique, la traçabilité et la valeur scientifique de l’échantillon réel.

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FAQ

  • Oui. Les workflows de numérisation haut débit permettent de standardiser l’acquisition, de réduire les opérations manuelles et de constituer des bibliothèques numériques exploitables.

  • Les solutions de corrélation multi-échelle permettent de rassembler les observations 2D, 3D, optiques, SEM et XRM autour du même échantillon afin de conserver leur contexte.

  • La gestion centralisée, l’archivage auditable et les outils d’analyse permettent de retrouver, partager et réexploiter les données acquises au cours de futures investigations.

  • L’inspection initiale permet de visualiser les structures internes, de localiser les régions d’intérêt et de limiter les préparations inutiles. Elle préserve ainsi les échantillons rares ou irremplaçables.

  • Il s’agit d’un ensemble structuré de données permettant d’explorer un même échantillon à différentes échelles, de la vue globale aux détails microscopiques, puis de partager et d’archiver ces informations.

  • Oui. Les reconstructions avancées, l’automatisation des acquisitions et l’IA permettent d’augmenter le débit analytique tout en maintenant la détectabilité des défauts critiques.

  • Une image isolée apporte une information limitée. La valeur apparaît lorsque les données optiques, électroniques, RX et analytiques sont reliées dans un workflow cohérent permettant une prise de décision plus rapide et plus fiable.

Sources et ressources complémentaires

Targeted Sample Preparation with ZEISS Crossbeam laser
Tobias Volkenandt, Stephan Hiller, Camille Stebler, Fabián Pérez-Willard
Carl Zeiss Microscopy GmbH, Oberkochen, Germany
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ZEISS Xradia Versa 3D X-ray Microscope
Accelerate Failure Analysis and Process Development for Next-generation Electronics
Carl ZEISS Microscopy
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Visualize and characterize embedded structures and defects
Carl ZEISS Microscopy
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Faster 3D X-ray data acquisition and superior imaging quality
for electronics failure analysis
Carl ZEISS Microscopy
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Hitting Defects Accurately Through Correlation:
A Case Study of Sparse-Particle Analysis in a Bulk Material
Carl ZEISS Microscopy
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Topography and Refractive Index Measurement
of a Sub-μm Transparent Film on an Electronic Chip by Correlation of Scanning Electron and Confocal Microscopy
Matthias Vaupel, Hans Zimmermann
Carl Zeiss Microscopy GmbH
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ZEISS Advanced Reconstruction Toolbox
Your software for advanced image processing of 3D X-ray microscopy results
Carl Zeiss Microscopy
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ZEISS Microscopy Solutions for Geoscience
Carl Zeiss Microscopy
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ZEISS Microscopy Solutions for Oil & Gas
Carl Zeiss Microscopy
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