製品

ZEISS MultiSEM 706

世界最速の走査電子顕微鏡

91本の平行電子ビームの取得速度により、センチメートル単位の試料をナノメートル解像度でイメージングできます。独自の走査電子顕微鏡であるZEISS MultiSEMは、1日24時間連続で確実に稼働するよう設計されています。高スループットのデータ取得ワークフローを設定するだけで、MultiSEMが自動的に高コントラスト画像を取得します。

これまでにないイメージング速度
自動化された広視野画像取得
マクロのコンテキストでナノスケールの詳細を取得
低ノイズの高コントラスト画像

最大4倍の高速取得

80 MHzの超高速スキャンシステムを搭載し、最短12.5 nsの画素滞在時間を実現します。
検出の均一性が向上

新しい単結晶シンチレーターにより、モザイク画像の均一性がさらに高まります。
より高精度なピクセル配置

高度なスキャンシステムにより、ピクセル配置精度が従来比10倍向上します。
システムの安定性が向上

水冷式スキャンエレクトロニクスが、長時間の画像取得におけるシステムの安定性を高めます。
より広いアプリケーション領域

極めて低い加速電圧でも安定したイメージング性能を発揮し、新たなユースケースの可能性を広げます。

マウス脳切片、最高取得速度1.22ギガピクセル/秒。ご提供：J. Lichtman, Harvard University, Cambridge, MA, USA

圧倒的な速度とナノメートルレベルのシャープさ

ナノメートル解像度で、これまでにない高速取得をご体験ください。独自のMultiSEMシステムは91本の電子ビームを並列で使用し、イメージング速度を大幅に向上させます。例えば、1 mm²の領域を4 nmのピクセルサイズで撮影しても、わずか2分以内で完了します。さらに、1時間あたり3 TBを超える驚異的な取得速度により、1 mm³を超える大容量ボリュームでも、ナノメートル精度を維持しながらイメージングできます。

_{キャプション：マウス脳切片、最高取得速度1.22ギガピクセル/秒。ご提供：J. Lichtman, Harvard University, Cambridge, MA, USA}

大型試料をナノメートル解像度でイメージング

ZEISS MultiSEMは、大型試料のイメージングを現実のものにします。最大10 cm x 10 cmの試料エリアに対応する専用ホルダーを備え、試料サイズとナノメートル解像度のどちらかを選ぶ必要はもうありません。試料全体をイメージングし、科学的な疑問に答えるためのあらゆるディテールを逃さず捉えることができます。さらに、大面積イメージング専用の自動取得プロトコルにより、重要なマクロ情報を失うことなく、詳細な試料全体像が得られます。

ZENイメージングソフトウェアで、もっと直感的な電子顕微鏡操作を

かつてない電子顕微鏡体験：ZEISSの光学顕微鏡で標準ソフトウェアとして親しまれている直感的な「ZEN」を電子顕微鏡の世界へと拡張し、MultiSEMの操作をこれまで以上にシンプルかつスムーズにしました。複雑な自動取得手順も、試料の特性に合わせて素早くセットアップ可能です。また、ZEN for MultiSEMは、連続かつ並列での高速画像取得に対応するよう設計されています。カスタマイズされたアプリケーション開発のためのAPIも利用できます。

ZEISS MultiSEMのバックグラウンドテクノロジー

MultiSEMの動作原理を視覚化した動画

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複数の電子ビームと検出器の並行使用

MultiSEMは、複数の電子ビームと検出器を並列に用いることで、高速イメージングを実現します。このアプローチの要となるのが、微調整された検出経路（赤）であり、複数の検出器を使用して、多くの二次電子を効率的に収集し、イメージングに使用しています。各電子ビームは試料上の1つの位置を同期して走査し、個別のサブイメージを生成します。電子ビームは精密に規定された六角形のパターンで配置されており、得られたサブイメージをすべて統合することで、最終的な全体画像が構築されます。さらに、高速データ取得を支えるため、専用の並列コンピューターシステムを採用しています。MultiSEMでは、実験制御と画像取得が完全に分離されているため、その性能を最大限に発揮できます。

ZEISS MultiSEMのアプリケーション例

マウス脳切片（厚さ50 nm）。MultiSEM 706により、直径400 µmを超える領域を、7つの六角形マルチビーム視野で20秒以内に取得。試料ご提供：B. Kasthuri, University of Chicago, IL, USA
再加工・研磨された集積回路。MultiSEM 706により、132 µm x 114 µmの六角形視野を1.5秒で取得。試料ご提供：C. Pawlowicz, TechInsights, Ontario, Canada
ZEISS MultiSEMでイメージングしたヒト側頭皮質を、超微細構造レベルで再構築。この画像は、約2 mm x 3 mmの超薄切片から再構築された錐体細胞の一部を示している。
充放電後の電池のセパレーター箔。アノード側に析出物が認められる。低入射電圧1 keV、ピクセルサイズ4 nm、視野108 μm x 94 μmで取得した画像。
大腿骨頸部試料。以前骨基質内に隠れていた骨細胞を明らかにするために選択的エッチングを施した。試料ご提供：M. Knothe Tate, University of New South Wales, Australia, and U. Knothe, Cleveland, OH, USA
高度に成熟した頁岩試料。イオンビームで表面にミリング処理を施した。試料ご提供：L. Hathon, University of Houston, TX, USA