ZEISS 3DSM
ソフトウェア

ZEISS 3DSM

地質試料の3D解析

走査型電子顕微鏡は、あらゆる種類の試料を2Dで測定・解析します。試料表面の3D解析には、ZEISSのオプションソフトウェア3DSMを使用可能です。後方散乱検出器のシグナルによって試料表面の完全な3Dモデルを再構築し、トポグラフィー情報を取得できます。

  • SEMによる3D表面モデリング
  • 3DSMを用いて表面トポグラフィーを再構成
  • SEMマップに切り替えて測定値を定量化
3Dサーフェスモデリング

3Dサーフェスモデリング

SEMを用いた試料表面の再構成

3DSMの典型的な使用例は、プロファイルの高さ測定です。これは通常、産業研究や品質ラボにおいて、機械加工された表面やインプリントプロセスの高速評価などのために、プロフィロメーターやAFMを用いて行われます。しかし、いずれの方法でも、SEMのように関心領域を楽に特定することはできません。ご要望に応じて、定めたステップの高さでのキャリブレーション規格で機器の計測精度を調整します。

3DSM Metrology

SEMマップ

  • オプションパッケージのSEMマップでZEISS FE-SEMをアップグレードし、ISO 25178、DIN、ASME、および定期点検に関するその他の規格に準拠した自動測定およびドキュメンテーションを実施
  • 3Dで表面を解析し、完全な測定記録を作成
  • 表面とステップ高さ、距離、ナノメートルスケールの輪郭、粗さとうねり、粒子と粒径などのパラメータを含むプロファイルを特性評価
  • 完全に追跡可能な測定レポートを作成
3DSM

3DSM

  • aBSD(annular Backscatter)、AsB(Angular selective Backscatter、GeminiSEMファミリーのみ)またはBSD1(EVO)検出器搭載の電子顕微鏡で観察した適切な試料の3D表面再構成を実施
  • SEMを操作するためのソフトウェアである3DSMとSmartSEMを組み合わせ、リアルタイムまたはシーケンシャルな3Dイメージングを実施、またはスタンドアローンモードでアーカイブされたプロジェクトファイルを視覚化
  • GeminiSEMのメリット:リアルタイム操作が可能で再構成時間が2秒未満、SigmaおよびEVOで画像をシーケンシャルに作成可能
  • 基礎となる「shape-from-shading」アルゴリズムが再構成を処理
  • マウスを数回クリックするだけで、プロファイルの寸法などの基本的な測定を実施し、2Dおよび3Dでの粗さ評価から直接3Dモデルを作成可能
  • 新たにGUIを搭載した3DSMで、ワークフローのステップに沿ってポジショニング、取得および修正が可能
  • 新たな粗さ基準値(Ra、Sa)やうねり/ノイズを是正する新規フィルターのメリットを活用

アプリケーション

  • 3DSMで再構成したセラミックス表面
  • 3DSMで再構成したネジ山
  • 3DSMで再構成した弾痕
  • 3DSMで再構成したセラミックス表面

    3DSMで再構成したセラミックス表面

  • 3DSMで再構成したネジ山

    3DSMで再構成したネジ山

  • 3DSMで再構成した弾痕

    3DSMで再構成した弾痕

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