Produkt

ZEISS Versa Röntgenmikroskope

Entdecken Sie mehr: Mit 3D-Röntgen-Imaging und einer Auflösung im Sub-Mikrometerbereich

Experience the power of ZEISS Versa X-ray microscopes (XRM), the proven choice for researchers and scientists worldwide. VersaXRM feature intuitive user interfaces, ensuring that every user can maximize their productivity and achieve exceptional results. Prioritizing real resolution in practical settings, VersaXRM provide you with the capability to observe even the smallest details with unparalleled clarity. Renowned for their stability and precision, the ZEISS commitment to quality is evident in every aspect of VersaXRM, including with the purpose-built ZXR-1 X-ray source on the advanced VersaXRM 730. Trust that your investment will withstand the test of time, meeting your needs for years to come.

Unparalleled resolution with performance - ZEISS VersaXRM 730
Schnellere Bildgebung im Sub-Mikrometerbereich – ZEISS VersaXRM 615
Flexibilität und einfache Bedienung – ZEISS Xradia 515 Versa

Perfect Tomographies. Every Sample. Every User. Every Time.

Introducing ZEISS VersaXRM 730

ZEISS presents our newest VersaXRM® 730 3D X-ray microscope (XRM) which offers a wider array of choices than any advanced XRM on the market.

New opportunities in a constantly shifting technology landscape require new capabilities. And dynamic workforce requirements demand an intuitive user environment.

VersaXRM 730

ZEISS VersaXRM 730 offers a wider array of choices than any advanced XRM on the market. The system delivers breakthrough resolution performance, takes accessibility to the next level with an intuitive user experience, and accelerates productivity with faster throughput and time-to-results. Now standard with the 25W ZXR-1 X-ray source.
Räumliche Auflösung von 450 nm mit höchster Leistung

Anwenderorientierte Führung und Steuerung mit ZEN navx

Einminütige Tomografien, durchgehend 3D
Zu den Highlights
VersaXRM 615

ZEISS VersaXRM 615 erweitert die Grenzen der Forschung mit innovativen Röntgenoptiken und -quellen. Der höhere Fluss und die KI-basierte Rekonstruktion sorgen für schnellere Tomografien mit branchenweiten Spitzenwerten bei Auflösung und Kontrast.
Räumliche Auflösung von 500 nm mit RaaD

25W X-ray source

FAST Mode per FPX
Zu den Highlights
Xradia 515 Versa

ZEISS Xradia 515 Versa liefert überlegene Auflösung auf einer robusten Plattform. Damit reißt das Mikroskop die 1-Mikrometer-Hürde im 3D-Imaging und macht die Forschung in Synchrotron-Qualität für mittelgroße Imaging-Center und industrielle Labore noch praktikabler.
500 nm nanometer spatial resolution

Erzielbare Voxel-Mindestgröße 40 nm

Geschlossene Quelle mit Schnellaktivierung mit 10 Watt
Zu den Highlights

VersaXRM 730

ZEISS VersaXRM^® 730 offers submicron imaging with 450-500 nm resolution across 30-160 kV with the exclusive 40x-Prime objective. Its ZEN navx^® automated user guidance and control system and AI-driven DeepRecon Pro streamline workflows, optimize image quality, and speed throughput. Designed for accessibility, it supports a broad user spectrum, enabling advanced research capabilities with ease for your whole team. ZXR-1, the innovative, ZEISS purpose-built
X-ray source standard on VersaXRM 730, further fulfills the VersaXRM “Protect Your Investment” promise, offering a platform for continued innovation.

_{Mouse models are valuable tools in genetic research since they closely resemble humans in terms of physiology and genetics. Non-destructive XRM is an ideal imaging technology for such a sample. This iodine-contrasted E15.5 mouse embryo was imaged using FAST Mode on VersaXRM 730 with a total scanning time of 6 minutes. Sample courtesy of Chih-Wei Logan Hsu, Baylor College of Medicine.}

Mehr Informationen

VersaXRM 730

Perfekte Tomografien¹: Für alle Anwender und alle Proben. Immer.

Explore the limitless potential of the ZEISS VersaXRM 730, featuring the exclusive 40x-Prime objective, the award-winning ZEN navx, and the purpose-built ZXR-1 X-ray source. This system redefines submicron imaging with unparalleled resolution performance, unlocking groundbreaking capabilities for your research. ZEN navx streamlines workflows with intelligent system insights, ensuring efficient and effortless results. Benefit from AI-based reconstruction for superior image quality and increased throughput from DeepRecon Pro, while FAST Mode enables sub-one-minute tomographies. Experience a new era of understanding your samples with the ZEISS VersaXRM 730.

Einzigartige Auflösungsleistung – die Revolution für Ihre Forschung

ZEISS 40×-Prime Objektiv

Mit dem 40×-Prime Objektiv, exklusiv für ZEISS VersaXRM 730, erreichen Sie über den kompletten Betriebsspannungsbereich von 30 kV bis 160 kV eine einzigartige Auflösung von 450–500 nm. Dieses einzigartige Feature übertrifft die branchenüblichen Auflösungsstandards bei der Bildgebung im Sub-Mikrometerbereich und eröffnet Ihnen damit völlig neue Möglichkeiten für die Forschung. Und durch die höhere Anzahl von Röntgenphotonen können Sie jetzt noch schneller Ergebnisse für unterschiedliche Proben gewinnen, ganz ohne Kompromisse bei der Auflösung. ZEISS Versa XRMs bieten eine einmalige Resolution at a Distance (RaaD™; Auflösung auch aus großer Distanz) und ermöglichen so das hochauflösende Imaging vieler unterschiedlicher Probentypen und -größen über fast alle Längenskalen hinweg. In Kombination mit dem exklusiven 40×-Prime Objektiv stoßen Sie mit VersaXRM 730 in bisher unbekannte Dimensionen der Bildgebung im Sub-Mikrometerbereich vor.

FDK. Anwendung von ZEISS PhaseEvolve bei einer Probe mit pharmazeutischem Pulver.

DeepRecon Pro. Anwendung von ZEISS PhaseEvolve bei einer Probe mit pharmazeutischem Pulver.

Links: FDK, rechts: DeepRecon Pro

KI-basierte Bildperfektion

ZEISS DeepRecon Pro aus der Advanced Reconstruction Toolbox

ZEISS DeepRecon Pro hat sich zu einem so leistungsstarken Hilfsmittel für die XRM-Rekonstruktion entwickelt, dass die ART Hochleistungs-Workstation und DeepRecon Pro mit einer Zwei-Jahres-Lizenz jetzt im Lieferumfang von VersaXRM 730 enthalten sind.

DeepRecon Pro ist eine innovative KI-basierte Technologie, die überragende Vorteile in puncto Probendurchsatz und Abbildungsqualität bei einer Vielzahl von Anwendungen ermöglicht. Darüber hinaus eignet sich DeepRecon Pro für Einzelproben sowie halbrepetitive und repetitive Arbeitsabläufe. Kunden können jetzt neue Machine-Learning-Netzwerkmodelle direkt über eine bedienfreundliche Oberfläche selbst trainieren. Die Abläufe von DeepRecon Pro werden durch einen einfachen Mausklick ausgelöst. Dadurch kann das Programm auch von Anwendern ohne besondere Vorkenntnisse bedient werden. Der große Vorteil: Sie sind nicht mehr auf einen Machine-Learning-Experten angewiesen.

Zerstörungsfreies dreidimensionales Mapping der Kornorientierung einer Armco-Eisenprobe

Entschlüsseln Sie kristallografische Informationen

LabDCT Pro für die Beugungskontrast-Tomografie (DCT)

LabDCT Pro für die Beugungskontrast-Tomografie (DCT), eine Option, die ausschließlich auf ZEISS VersaXRM 730 verfügbar ist, ermöglicht zerstörungsfreies Mapping der Kornorientierung und Mikrostruktur in 3D. Die direkte Visualisierung der dreidimensionalen kristallografischen Kornorientierung eröffnet eine neue Dimension bei der Charakterisierung von polykristallinen Materialien wie Metalllegierungen, Geomaterialien, Keramik oder Pharmazeutika.

LabDCT Pro unterstützt Proben mit kristallinen Strukturen, von der kubischen Symmetrie bis hin zu Systemen mit geringerer Symmetrie wie monokline Materialien.
Erfassung hochauflösender kristallografischer Informationen mit dem speziellen 4×-DCT Objektiv. Bei noch größeren Proben: Mapping großer Bereiche und Erhöhung des Durchsatzes mit der Flat Panel Extension (FPX).
Umfassende 3D-Mikrostrukturanalyse großer repräsentativer Volumen und ausgedehnter Probengeometrien.
Untersuchung der mikrostrukturellen Entwicklung mit 4D‑Bildgebungsexperimenten.
Kombination von kristallografischen 3D-Informationen mit 3D-Mikrostruktureigenschaften.
Kombination von Modalitäten zum Verständnis der Beziehungen von Struktureigenschaften.

Ein Scan mit nur einer Energie stellt Aluminium und Silizium beinahe identisch dar (links). Beide weisen einen sehr ähnlichen Graustufenkontrast auf.

DSCoVer ist ausschließlich auf ZEISS Xradia 620 Versa verfügbar und ermöglicht die Trennung der Partikel. Das 3D-Rendering zeigt Aluminium/grün und Silikate/rot

Mehr Kontrast, mehr Vorteile

Dual Scan Contrast Visualizer (DSCoVer) ist ausschließlich für VersaXRM 730 verfügbar und vergrößert die Details, die in einem einzigen Energieabsorptionsbild erfasst werden. Ermöglicht wird dies durch die Kombination der Informationen aus Tomografien, die mit zwei unterschiedlichen Röntgenenergien aufgenommen wurden. DSCoVer nutzt die Art der Interaktion von Röntgenstrahlen mit Materie in Abhängigkeit von der effektiven Atomzahl und Dichte der Merkmale innerhalb einer Probe. Dies bietet Ihnen die einzigartige Möglichkeit, zum Beispiel mineralogische Unterschiede in Gestein und zwischen anderen schwer zu erkennenden Materialien wie Silizium und Aluminium zu erkennen.

Automatisierter Filterwechsler an ZEISS Xradia 620 Versa (Filterrad)

Eine neue Form der Freiheit

Das Flaggschiff-Gerät VersaXRM 730 bietet zusätzliche einzigartige Merkmale und Imaging-Funktionen.

Dank moderner Aufnahmetechniken wie High Aspect Ratio Tomography (HART) verbessern Sie die Scangeschwindigkeit und -genauigkeit von großen, flachen oder unregelmäßigen Proben.
Mit dem Weitfeldmodus (WFM) können Sie größere Proben flexibel abbilden und horizontal zusammenfügen, um ein erweitertes laterales Sehfeld zu erreichen. Diese Technik erlaubt eine noch höhere Voxeldichte für ein bestimmtes Sehfeld oder ein breites laterales Sehfeld und bietet so ein größeres 3D-Volumen bei großen Proben.
Der automatisierte Filterwechsler (AFC) ermöglicht den nahtlosen Wechsel von Filtern auch ohne manuelles Eingreifen; Sie können Ihre Auswahl für jedes Rezept programmieren und aufzeichnen.

¹
Jetzt haben alle Anwender die Möglichkeit, fortlaufend „perfekte Tomografien“ für alle Proben zu erzielen – mit ZEN navx und der probenorientierten Parameter- und Anwenderführung, den integrierten Arbeitsabläufen, der System-/Probenintelligenz und dem System-/Probenschutz, kombiniert mit der KI-basierten 3D-Rekonstruktion mit DeepRecon Pro.

VersaXRM 615

Unlock new degrees of versatility for your scientific and industrial research with the ZEISS VersaXRM® 615platform. This cost-effective solution for a high-end X-ray microscope delivers advanced resolution and contrast, pushing non-destructive imaging further for accelerated research. With innovative X-ray source and optics technology, enjoy rapid tomography scans that maintain quality. Seamless workflows and AI-based DeepRecon Pro deep learning, facilitate the discovery of high resolution interest areas without sample alteration.

_{Smart watch battery. ZEISS VersaXRM 615 scans the intact battery to identify areas of interest and zoom-in for high resolution imaging.}

Mehr Informationen

Visualisierung von Halbleiterpaket-C4-Bumps, TSVs und Cu-Säulen-Mikrobumps in einem 2,5D-Package, die eine hochauflösende Ansicht innerhalb des intakten Packages ermöglicht, 1 µm/Voxel

Nie gekannte Vielseitigkeit mit ZEISS VersaXRM 615

Die Grenzen der Forschung erweitern

Unlock new degrees of versatility for your scientific discovery and industrial research with ZEISS VersaXRM 615. This cost-effective, high-end X-ray microscope is an ideal choice for the modern analytical laboratory. With its advanced resolution and contrast capabilities, VersaXRM 615 pushes the boundaries of non-destructive imaging, offering greater flexibility and accelerating your research.

X-ray source and in optics technology provide higher X-ray flux, enabling faster tomography scans without sacrificing resolution and contrast. Innovative acquisition workflows empower you to locate high-resolution regions of interest without cutting your sample. Seamlessly move from exploration to discovery with VersaXRM 615.

ZEISS VersaXRM verwendet eine zweistufige Vergrößerungsarchitektur, die für unterschiedlichste Probengrößen und -arten eine Bildgebungsauflösung im Sub-Mikrometerbereich bei großen Arbeitsabständen ermöglicht (Resolution at a Distance, RaaD). VersaXRM 615 bietet eine echte räumliche Auflösung von 500 nm mit einer erreichbaren minimalen Voxelgröße von 40 nm.

ZEISS VersaXRM verwendet eine zweistufige Vergrößerungsarchitektur, die für unterschiedlichste Probengrößen und -arten eine Bildgebungsauflösung im Sub-Mikrometerbereich bei großen Arbeitsabständen ermöglicht (Resolution at a Distance, RaaD). VersaXRM 615 bietet eine echte räumliche Auflösung von 500 nm mit einer erreichbaren minimalen Voxelgröße von 40 nm.

Erweiterte Funktionen für ZEISS VersaXRM 615

ZEN navx Guidance and Control System to empower all of your users to achieve great results.
ZEN navx File Transfer Utility for automatic transfer of data to wherever you need it most.
25W X-ray source
Volume Scout for true 3D navigation.
SmartShield and SmartShield Lite to protect your system and your sample.
DeepRecon Pro 2-year license and high-performance workstation for increased throughput (up to 10X) or superior image quality.
40x objective option for 500 nm spatial resolution with a minimum achievable voxel size of 40 nm.
FAST Mode-enabled for one-minute tomographies, providing large field of view, high throughput macroscopic imaging. Requires optional Flat Panel Extension (FPX).
Upgrade to additional capabilities from the Advanced Reconstruction Toolbox based on your research requirements.

Xradia 515 Versa

Nutzen Sie die außergewöhnliche Vielseitigkeit von ZEISS Xradia 515 Versa, dem bewährten Röntgenmikroskop für moderne Labore, für Ihre wissenschaftliche und industrielle Forschung. Die einzigartige RaaD-Technologie (Resolution at a Distance) sorgt für überlegene Auflösung auch bei größeren Arbeitsabständen – die Grundlage für bahnbrechende Einblicke in verschiedenste Probenarten. Zusammen mit dem leistungsstarken Kontrast und den 4D/In-situ-Funktionen für eine Vielzahl von Forschungsanforderungen liefert diese flexible Plattform schnelle Ergebnisse.

_{Kupfersulfiderz, mit Versa aufgenommen, Klassifizierung der Mineralogie mit Mineralogic 3D}

Mehr Informationen

Traditional computed tomography relies on a single stage of geometric magnification and maintaining high resolution for larger samples is impossible due to the longer working distances required. ZEISS Versa XRM feature a unique two-stage process based on synchrotron caliber optics. Multi-length-scale capabilities enable you to image the same sample across a wide range of magnifications.
SmartShield bietet eine vollständig integrierte, schnelle Einhüllung innerhalb von Scout-and-Scan, damit die 3D-Erkennung zum Schutz von Probe und Gerät gewährleistet ist.

Überlegene Resolution-at-a-Distance

Xradia 515 Versa

Nutzen Sie die Vielseitigkeit von ZEISS Xradia 515 Versa, eine Geräteklasse über microCT, für Ihre wissenschaftliche und industrielle Forschung. Als echtes Arbeitstier unter den Röntgenmikroskopen bietet Xradia 515 Versa die einzigartige RaaD-Technologie (Resolution at a Distance), für die die Versa XRM Plattformen bekannt sind. Weltweit bauen führende Forscher und Wissenschaftler auf RaaD, wenn es darum geht, eine hohe Auflösung in größeren Arbeitsabständen zu gewährleisten und damit bemerkenswerte wissenschaftliche Einblicke und Erkenntnisse zu erzielen. In Kombination mit dem leistungsstarken Kontrast und den 4D/In-situ-Funktionen für die verschiedensten Probengrößen, Probenarten und Forschungsanforderungen bietet das flexible ZEISS Versa Röntgenmikroskop Ihrem Labor echten Nutzen und schnelle Ergebnisse.

Birne aufgenommen mit Absorptionskontrast – keine sichtbaren Zellwände.

Birne aufgenommen mit Phasenkontrast – zeigt Details der Zellwände in normalen Zellen und Steinzellen.

ZEISS Versa XRM Systeme bieten eine flexible Bildgebung mit hohem Kontrast selbst bei den schwierigsten Materialien – beispielsweise Materialien mit niedrigen Ordnungszahlen (niedriges Z), Weichgewebe, Polymere, in Bernstein eingeschlossene, versteinerte Organismen und andere Materialien mit niedrigem Kontrast.

Funktionen von ZEISS Xradia 515 Versa

Scout-and-Scan Kontrollsystem
Räumliche Auflösung von 500 nm und erreichbare minimale Voxelgröße von 40 nm mit dem optionalen 40×-Objektiv
Zweistufiger Vergrößerungsprozess mit einer Röntgenoptik in Synchrotron-Qualität
SmartShield zum Schutz von System und Probe
Systemstabilität für höchste Leistung
Optional erhältliche Flat Panel Extension (FPX) für Bildgebung mit größerem Sehfeld
Optionale Advanced Reconstruction Toolbox für noch höhere Leistung
Optionales Zubehör: Programmierbarer Autoloader-Roboter für bis zu 14 Proben, In-situ-Interface-Kit für In-situ/4D-Imaging

    
          Perfekte Tomografien: Für alle Anwender und alle Proben. Immer.
        
    Ein kurzer Überblick über die Funktionen von ZEISS VersaXRM 730.

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RaaD bietet viele Vorteile

RaaD bietet viele Vorteile

RaaD bietet viele Vorteile

Die zweistufige Vergrößerung von ZEISS Xradia Versa ermöglicht eine einmalige Resolution at a Distance (RaaD; Auflösung auch aus großer Distanz), wodurch Sie die verschiedensten Probengrößen effektiv untersuchen können, auch in In-situ-Kammern.

Bilder werden zunächst wie bei konventionellem microCT mit geometrischer Projektion vergrößert. Das projizierte Bild wird anschließend auf einen Szintillator geworfen, der die Röntgenstrahlen in sichtbares Licht umwandelt, und vor der Aufnahme durch einen CCD-Detektor mit Mikroskopoptik optisch vergrößert.

Dank der geringeren Abhängigkeit von geometrischer Vergrößerung können ZEISS Xradia Versa Lösungen auch bei großen Arbeitsabständen eine räumliche Auflösung bis hinunter zu 500 nm aufrechterhalten.
Leichtere Zugänglichkeit durch das Prinzip des Human-centered Design

ZEN navx Führungs- und Steuerungssystem

ZEISS Wissenschaftler haben sich mit den Problemen und Herausforderungen von XRM-Anwendern auseinandergesetzt, u. a. etwaige menschliche Fehler, Kompensationsmöglichkeiten und Workarounds. Auf Grundlage dieser Daten hat unser Expertenteam eine systematische integrierte Führung, automatisierte Arbeitsabläufe und intelligente Systemeinblicke entwickelt, damit auch unerfahrene Anwender auf einfache und effiziente Weise Ergebnisse erzielen. Als erfahrener Anwender bietet ZEN navx Ihnen ein erhebliches Effizienz-Plus: Sie erhalten Zugang zum gesamten System, sodass Sie das vielfältige Leistungsspektrum der ZEISS Versa XRMs nutzen können. Die infografikähnlichen Darstellungen von ZEN navx zeigen außerdem, welche Kompromisse Sie mit Ihren Einstellungen eingehen müssen, z. B. mit Blick auf die Auflösung, das Sehfeld und den Durchsatz.

Über die eingebettete 3D-Ansicht in ZEN navx werden Volume Scout Funktionen für die durchgehende 3D-Navigation eingebunden. Sie erhalten optimalen Zugriff auf die Probe, damit Sie relevante Bereiche auffinden und bestimmen können, die Sie in höherer Auflösung näher betrachten möchten.

Darüber hinaus überträgt ZEN navx File Transfer Utility, kurz FTU, die Mikroskopdaten umgehend genau an die richtige Stelle. Sie müssen die Daten also nicht manuell vom System an die Workstation senden oder auf einer Festplatte speichern, die Sie dann mit sich tragen müssen. SmartShield in ZEN navx schützt das System und die Probe vor Schäden.

Die intuitive Navigation in ZEN navx wurde mit dem Red Dot Award 2024 für die beste Schnittstelle ausgezeichnet. Sie folgt der Entwicklung der Anwenderbasis von Röntgenmikroskopen und revolutioniert die Navigation und Steuerung von XRM-Systemen mit nahtlosen und integrierten Arbeitsabläufen. So ergänzt sie die Planung und Umsetzung moderner korrelativer Workflows mit anderen ZEISS Plattformen in der ZEN Umgebung.

ZEN navx ist für moderne VersaXRM Plattformen erhältlich: VersaXRM 730 und VersaXRM 615.
ZXR-1: Your Source for Innovation

The ZXR-1 X-ray source is a unique innovation purpose-built for the capabilities of the advanced VersaXRM 730. Designed to push the boundaries of X-ray technology, the 25W ZEISS-built ZXR-1 offers unparalleled reliability, cost efficiency, and cutting-edge features. With the largest installed base of XRM, ZEISS is privy to the needs, and can anticipate the demands, of our user base.

Innovation Showcase
The ZXR-1 source represents a significant advancement in X-ray technology. It provides a platform for advanced capabilities that enhance imaging precision and quality, making it an ideal choice for a wide range of requirements. Experience the future of X-ray technology with ZXR-1, where cutting-edge design meets unparalleled performance. Our commitment to innovation is driven by customer insights, ensuring that the ZXR-1 meets the highest standards of excellence.

Reliability Assurance
ZXR-1 is engineered to deliver exceptional reliability while maintaining performance standards with minimal downtime. With more operating hours, ZXR-1 sets a new standard in longevity and dependability. This means fewer interruptions and more productive hours for your operations.

Lower Cost of Ownership
Investing in VersaXRM with ZXR-1 source means significant savings over time. The extended operating life for ZXR-1 reduces the frequency and cost of source replacements.

Contact us to discuss your imaging requirements so we can provide you with more information about the benefits of ZXR-1 for your specific needs.
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One-Minute Tomographies with Fast Acquisition Scanning Technology

FAST Mode per optional erhältlicher Flat Panel Extension (FPX)

Der FAST Mode auf ZEISS VersaXRM beschleunigt die 3D-Bilderfassung, denn alle Proben werden in fortlaufender Bewegung gescannt. Zusammen mit dem optionalen FPX-Detektor lässt sich die Probe bei der Röntgenbilderfassung in verschiedene Winkel drehen. Damit entfällt der zusätzliche Zeitaufwand, der mit der herkömmlichen schrittweisen Erfassung einhergeht. Bei Belichtungszeiten unter 0,5 Sekunden – ein typischer Wert für den großen, empfindlichen FPX-Detektor – werden die Scanzeiten deutlich verkürzt. Die Erfassung dauert meist <1 bis 5 Minuten, bei weniger strengen Anforderungen an die Bildqualität sogar unter 20 Sekunden.

Die vollständige Integration des FAST Mode mit dem Volume Scout Workflow in ZEN navx bedeutet echte 3D-Navigation in allen Proben – beinahe in Echtzeit. Die FAST-Mode-Erfassung fügt sich nahtlos in Volume Scout ein. So erhalten Sie nahezu unmittelbares Feedback und echte 3D-Navigation zum richtigen Bereich in Ihren komplexen Proben.
Zuglastversuch von lasergeschweißtem Stahl unter steigender Belastung.

Zuglastversuch von lasergeschweißtem Stahl unter steigender Belastung.

Die Grenzen des wissenschaftlichen Fortschritts werden neu gesetzt

ZEISS Versa Röntgenmikroskope bieten die branchenführende 3D-Bildgebungslösung für die verschiedensten In-situ-Vorrichtungen, von Hochdruck-Flusszellen bis hin zu Spannungs-, Kompressions- und Thermo-Stages. Lassen Sie die drei Raumdimensionen hinter sich und tauchen Sie ein in den zerstörungsfreien Ablauf der Röntgenuntersuchung, die Ihre Studien mit 4D-Experimenten auch in die Zeitdimension bringt.

Für diese Experimente müssen Proben weiter von der Strahlenquelle entfernt befestigt werden, um unterschiedliche Arten von In-situ-Vorrichtungen einsetzen zu können. Bei herkömmlichen microCT-Systemen schränkt das die Auflösung, die für Ihre Proben erreicht werden kann, erheblich ein. ZEISS Versa XRMs sind mit einer einzigartigen doppelstufigen Vergrößerungsarchitektur mit RaaD ausgestattet, die höchste Auflösung bei der In-situ-Bildgebung ermöglicht.

ZEISS Versa XRM Plattformen eignen sich für die verschiedensten In-situ-Vorrichtungen, auch für kundenspezifische Designs. Ergänzen Sie das ZEISS Xradia XRM auf Wunsch mit dem optionalen In-situ-Interface-Kit. Dieses enthält ein mechanisches Integrations-Kit, eine robuste Kabelführung und andere Einrichtungen (wie Durchführungen) zusammen mit rezeptbasierter Software, die die einfache Kontrolle über die Versa Scout-and-Scan oder die ZEN navx Benutzeroberfläche möglich macht. Wenn Sie die Grenzen der Auflösung Ihrer In-situ-Experimente neu setzen müssen, können Sie ZEISS Xradia microCT oder XRM in ein VersaXRM 730 Röntgenmikroskop umrüsten. Die Resolution at a Distance-(RaaD-)Technologie sorgt für eine äußerst leistungsstarke tomographische Darstellung von Proben in In-situ-Kammern oder -Vorrichtungen.
Nutzen Sie zu Beginn Ihres Workflows zur multimodalen, mehrskaligen und multidimensionalen mikroskopischen Untersuchung das zerstörungsfreie 3D-Imaging

Because of the non-destructive nature of X-rays and the versatile array of sample types and sizes they are able to image, correlative microscopy often begins with, or is enabled by, ZEISS Versa XRM.

Using the Scout-and-Zoom or Volume Scout capabilities of Versa, you are able to clearly define your region of interest (ROI) before sacrificing your sample to premature cutting or other sample prep. Rapidly scout at low resolution with a large field of view, and then zoom to the ROI at higher resolution, whether using the range of Versa objectives (up to 40x-P), nanoscale ZEISS Ultra XRM, or ZEISS light, electron, or FIB-SEM microscopes. This prevents premature sample destruction and allows for maximum workflow efficiency while combining full sample context with key sample information.

Additionally, the ability to perform interior tomography, or to clearly see inside your sample in 3D, further reduces the risk of losing sight of your ROI. Achieve greater efficiency by pinpointing a specific “address” to which to navigate for accurate and efficient next steps for interrogating your sample.

Finally, examine your sample under varying conditions and over time with in situ and 4D studies before performing further analysis — chemical, surface, etc.— with other ZEISS modalities.

Leverage the widest array of microscopy solutions available — exclusively from ZEISS — to perform multi-modal, multi-length-scale, multi-dimensional analyses, by starting with non-destructive 3D X-ray microscopy.

Beispiel eines kompletten korrelativen Projekt-Workflows. Mit ersten XRM-Scans werden Schlüsselbereiche für die Bildgebung mit höherer Auflösung und Positionen für die Ausrichtung von Dünnschliffen innerhalb des Volumens ermittelt. Die anschließende 2D-Analyse erfolgt mittels Elektronen- und Lichtmikroskopie. So können im Ergebnis mikroanalytische In-situ-Daten korreliert werden.

Investitionsschutz

Kontinuierliche Verbesserung und Erweiterungsfähigkeit

Wenn sich Ihre Imaging-Anforderungen ändern, sollte Ihr System mithalten können. Die ZEISS Versa XRM Produktfamilie baut auf der bewährten Versa 3D-Röntgenmikroskop-Plattform von ZEISS auf. Sie arbeitet zuverlässig, kann ausgebaut und erweitert werden und ist offen für zukünftige Technologien (Investitionsschutz). Wählen Sie heute das richtige System für Ihre Anforderungen und erweitern Sie es künftig ganz nach Bedarf.

Damit Ihr System auch in Zukunft die neuesten Funktionen bietet und einsatzfähig bleibt, können Sie Ihre Plattform direkt vor Ort auf die neueste Röntgentechnologie umstellen: Ihr ZEISS Context microCT kann zu CrystalCT^® oder einem noch leistungsstärkeren Versa Röntgenmikroskop werden. CrystalCT kann ein VersaXRM 730 mit LabDCT werden. Und alle mittleren Versa-Plattformen lassen sich auf die modernste VersaXRM-Version von ZEISS aufrüsten.

Zusätzlich zur Aktualisierung des Hauptsystems werden fortlaufend neue Module entwickelt, die Ihr Gerät um neue Eigenschaften erweitern, wie In-situ-Probenumgebungen, einzigartige Bildgebungsmodalitäten und produktivitätssteigernde Module. Außerdem werden regelmäßig Software-Releases mit wichtigen neuen Funktionen für existierende Geräte veröffentlicht und so die Möglichkeiten Ihrer Forschung verbessert und erweitert.

Von ZEISS Xradia Context microCT auf Xradia 510/520 Versa, Xradia 610/620 Versa und nun auf das neue VersaXRM 615/730 Modell: Sie können Ihr im Betrieb befindliches System in ein Röntgenmikroskop der neuesten Generation umrüsten.

Schützen Sie Ihre Investition mit Upgrades, die Ihr System jederzeit mit den neuesten Funktionen und Innovationen ergänzen
Durch die fortlaufende Weiterentwicklung können Sie Ihr System um neue Eigenschaften erweitern, wie In-situ-Probenumgebungen, einzigartige Bildgebungsmodalitäten und produktivitätssteigernde Module
Basissysteme lassen sich in den meisten Fällen direkt vor Ort auf modernste Systeme umrüsten

What is the source technology?	Both VersaXRM 615 and VersaXRM 730 offer as standard the 25W, fast-activation ZXR-1 X-ray source, purpose-built for stability for high performance VersaXRM platforms. ZXR-1 is the field-upgradeable ZEISS designed-and-built source for future VersaXRM innovation, offers greater reliability and lower cost of ownership
What is the resolution of VersaXRM?	500 nm spatial resolution with the 40x objective for VersaXRM 615 450 nm spatial with the 40x-P objective on VersaXRM 730. Additionally, VersaXRM 730 offers resolution performance of 500 nm across the full voltage range of 30-160 kV.
What is the highest resolution detector?	VersaXRM 615 offers the optional 40x objective, and VersaXRM 730 offers the optional 40x-P objective. The 40x-P objective enables high resolution imaging for larger, denser, high Z samples such as metals and composites and for interior tomographies, while maintaining quality.
What is the user interface?	Both VersaXRM 615 and 730 offer the user-centered ZEN navx, developed by ZEISS X-ray Microscopy by studying user biases, habits, and workarounds. It offers three built-in workflows to enable users at every skill level to be immediately successful. ZEN navx also enables both sample and system protection with its SmartShield options. It also includes an embedded viewer that enables users to integrate interior tomography, or Volume Scout, capabilities without destroying or prematurely harvesting your sample.
How long does it take to do a tomography?	Using a mode of data collection called Fast Acquisition Scanning Technology, or FAST, tomographies can approach the sub-one-minute range. Using FAST Mode, the sample rotates continuously while X-ray transmission images are acquired at different angles. Integrated into ZEN navx, it allows for nearly immediate feedback and 3D navigation to the correct region of interest, even for complex samples.
Do VersaXRM have AI-based reconstruction capabilities?	Every VersaXRM 615 and 730 now comes standard with DeepRecon Pro, an AI-based deep learning method. DeepRecon Pro enables faster throughput or greater image clarity, dependent on user requirements. Also included with your VersaXRM is a high-performance workstation, enabling all reconstruction methods in the Advanced Reconstruction Toolbox created for Versa platforms.
How do I get an upgrade of my current Versa?	The ZEISS “Protect Your Investment” promise that has been a standard practice enables you to upgrade your system to the latest technology. Contact your ZEISS sales representative today for details.

Mehr Leistung für Ihre Versa Lösung

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Advanced Reconstruction Toolbox
Einfacher Zugang zur neuesten Rekonstruktionstechnologie

Die Advanced Reconstruction Toolbox (ART) ist eine innovative Plattform, mit der Sie dauerhaft Zugriff auf hochmoderne Rekonstruktionstechnologien von ZEISS haben. Damit können Sie Ihre Forschung vertiefen und die Amortisation Ihrer Investition in ein ZEISS Xradia 3D Röntgenmikroskop beschleunigen.

Die einzigartigen Programme von ZEISS basieren auf KI und tiefgehenden Kenntnissen der Röntgenphysik. Auch Kundenanwendungen haben wichtige Erkenntnisse geliefert, um einige der größten Herausforderungen bei der Bildgebung auf neue und innovative Weise zu überwinden. Die optional erhältlichen Module laufen direkt auf Workstations und sorgen so für einfaches, bedienerfreundliches Arbeiten.

Zu den ART-Modulen gehören:

DeepRecon Pro: Verbessern Sie den Durchsatz bei repetitiven und einmaligen Workflows um das Zehnfache. Im Vergleich zur Standardrekonstruktion erzielen Sie mit DeepRecon Pro eine überragende Bildqualität. Jetzt im Lieferumfang von VersaXRM 730 und VersaXRM 615 enthalten.

DeepScout: Mithilfe von KI-basiertem Deep Learning können Sie große Volumina in hoher Auflösung rekonstruieren. DeepScout bildet große Sehfelder mit hoher Auflösung und hohem Durchsatz ab.
Materials Aware Reconstruction Solution (MARS): Das Modul vereinfacht Ihnen die Reduzierung metallischer Artefakte. Es reduziert Multimaterial-Artefakte, z. B. metallische Implantate in Knochen und Geweben oder Lotkugeln auf Halbleitergehäusen.
PhaseEvolve: Verbessern Sie den Bildkontrast bei Proben mit geringer bis mittlerer Dichte bzw. Anwendungen mit hochauflösendem Imaging. Auch die Segmentierung durch das Unterdrücken von Phasenkontrast-Verzerrungen wird optimiert.
OptiRecon: Bei Innentomografien haben Sie die Wahl zwischen einem vier- bis zehnfach verbesserten Durchsatz bei akzeptabler Bildqualität und einer verbesserten Bildqualität bei gleichem Durchsatz wie der Standardrekonstruktion (FDK).

ART-Module sind in vier Paketen erhältlich:

AI Supercharger: DeepScout und DeepRecon Pro
Artifact Reduction Paket: PhaseEvolve und Material Aware Reconstruction Solution (MARS)
Recon Paket: OptiRecon und DeepRecon Pro

Mehr zur Advanced Reconstruction Toolbox
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In diesem Video erfahren Sie mehr über den Workflow mit SmartShield.

SmartShield
Einfacher Schutz Ihrer Probe zur Optimierung des experimentellen Aufbaus

Die SmartShield-Lösung schützt Ihre Probe und Ihr Mikroskop. Dieses automatisierte Kollisionsvermeidungssystem ist in das ZEN navx und das Scout-and-Scan Kontrollsystem integriert. So können Sie sicherer als je zuvor auf den Versa Plattformen navigieren. Per Knopfdruck erstellt SmartShield eine digitale Schutzschicht gemäß den Abmessungen Ihrer Probe.

SmartShield Lite in ZEN navx für VersaXRM 730 und VersaXRM 615 liefert sofortigen Schutz für hochtransparente, reflektierende Proben sowie für Proben mit einem Durchmesser von weniger als 1 mm.

Ihre Vorteile mit SmartShield:

3D-Erkennung zum Schutz von Probe und Gerät

Höhere Effizienz der Bediener durch verbesserte Probeneinrichtung
Optimierte Benutzeroberfläche für Unerfahrene und Fortgeschrittene
Schutz für Ihre wertvollen Proben und Ihre Investition
Abtastqualität ohne Kompromisse
Vollständig integrierte, zügige Hüllenerstellung in ZEN navx

Anwendungsbeispiele

ZEISS VersaXRM in der Anwendung

KBiS2-Halbleiter-Schichtkristall, in Flussmittel gezüchtet. Das 3D-Volumen-Rendering zeigt die komplexe, stäbchen- und nadelförmige 3D-Mikrostruktur. Probe mit freundlicher Genehmigung von Prof. Daniel Shoemaker, UIUC

KBiS2-Halbleiter-Schichtkristall, in Flussmittel gezüchtet. Das 3D-Volumen-Rendering zeigt die komplexe, stäbchen- und nadelförmige 3D-Mikrostruktur. Probe mit freundlicher Genehmigung von Prof. Daniel Shoemaker, UIUC

Materialforschung

Entdecken Sie die einzigartigen Vorteile von ZEISS VersaXRM, beispielsweise zerstörungsfreie Einblicke in tief verborgene Mikrostrukturen, Materialkontraste zur Untersuchung anspruchsvoller Materialien und RaaD für das In-situ-Imaging.
Nutzen Sie die schnelle, intuitive 3D-Navigationstechnologie für Inspektionen im Makromaßstab und identifizieren Sie mühelos relevante Bereiche für hochauflösendes Imaging.
Profitieren Sie von schnellerem Durchsatz, verbesserter Bildqualität und höherer Auflösungsleistung – die Grundlage für bessere Daten, bessere Probenstatistiken, mehr Anwender und intensivere Gerätenutzung.
Segmentierte Wirkstoffpartikel in einer Antihistaminikum-Tablette. Nach dem Imaging mit einem ZEISS Versa XRM wurden die Daten mit ZEISS DeepRecon Pro rekonstruiert, um den Kontrast zwischen Materialien ähnlich geringer Dichte zu erhöhen und damit die Segmentierung zu verbessern. Die Tablette ist an ihrer breitesten Stelle 5 mm breit.

3D-Rendering eines Bündels Viskosepolymerfasern, die im Ausbreitungsphasenkontrast-Modus aufgenommen wurden. Das 3D-Rendering zeigt einen hochaufgelösten 3D-Datensatz, bei dem die Mikro-Lücken in einzelnen Fasern mit ZEISS PhaseEvolve stärker herausgearbeitet wurden. Die Farben kennzeichnen das Volumen der Lücken.

Tomografie und Segmentierung mehrerer Phasen in einem Kernreaktorbehälter aus hochdichtem Beton. Die 3D-Ansicht zeigt die Segmentierung der Poren (rot) und der hochdichten Minerale Titanomagnetit und Ilmenit (gelb) in Doleritsplittern im Beton. Betonkern: 15 mm Durchmesser. Probe mit freundlicher Genehmigung von Giacomo Torelli, University of Sheffield, UK

Kohlefaserverstärktes Polymerverbundmaterial.
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3D-Datensatz eines Mäusehirns, das mit dem 40×-P Objektiv von ZEISS Versa XRM aufgenommen und mit ZEISS DeepRecon Pro rekonstruiert wurde. Probe mit freundlicher Genehmigung von Dr. Kevin Boergens, University of Illinois, Chicago, USA

Biowissenschaften

Erfassen Sie ganze Proben in mehreren Längenskalen mit ZEISS VersaXRM. RaaD und FAST Mode sorgen dabei für die einfache Navigation und Erfassung relevanter Bereiche in hoher Auflösung.
Überwinden Sie die Grenzen beim Imaging großer Probenvolumina mit ZEISS DeepScout. So erhalten Sie hochauflösende Übersichten, die bislang undenkbar waren.
Profitieren Sie von kontrastreichen Bildern mit VersaXRM, mit denen Sie relevante Strukturen für die sichere Segmentierung und Lokalisierung präzise identifizieren und für die weitere Untersuchung mit höherer Auflösung nutzen.
Libelle, dargestellt in ihrer ursprünglichen Struktur, ganz ohne Probenvorbereitung oder -schnitt.

Greyscale image is a single slice from a 3D dataset of a mouse brain that was imaged with the 40×-P objective of ZEISS Versa XRM and reconstructed using ZEISS DeepRecon Pro. Sample courtesy of Dr. Kevin Boergens, the University of Illinois at Chicago, US.

Diese XRM-Aufnahme einer Blüte zeigt ihre Bestandteile in einer neuen 3D-Ansicht. Kelchblätter (gelb) und Blütenblätter (lila) können unterschieden werden.

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In Erde eingebettete Pflanzenwurzel: die Wurzel kann als dominante Struktur in der Erde, die aus Körnern unterschiedlicher Größe und Form besteht, erkannt werden. Voxelgröße: 5,5 µm.
Messungen der Porosität und Permeabilität in für die Kohlenstoffabscheidung und -speicherung wichtigem Sedimentgestein lassen sich mit einer detaillierten Charakterisierung der porösen Medien in 3D vornehmen. Hochaufgelöste Daten ermöglichen die detaillierte Analyse der verbundenen (grün) und der isolierten (rot) Porosität.

Messungen der Porosität und Permeabilität in für die Kohlenstoffabscheidung und -speicherung wichtigem Sedimentgestein lassen sich mit einer detaillierten Charakterisierung der porösen Medien in 3D vornehmen. Hochaufgelöste Daten ermöglichen die detaillierte Analyse der verbundenen (grün) und der isolierten (rot) Porosität.

Geologische Forschung

Nutzen Sie die schnellen und präzisen Funktionen von ZEISS VersaXRM für das geologische Imaging im Nanobereich. Dank dieser Funktionen können Sie Proben detailliert untersuchen, die von unserer Erde, aber auch von anderen Orten stammen.
Profitieren Sie von der genauesten 3D-Unterstützung im Nanomaßstab für In-situ-Studien, Fluidströmungsanalysen, Mineralreaktivitätsstudien, Mineralphasensegmentierung und Beugungskontrast-Tomographie im Labor – mit ZEISS LabDCT Pro.
Erzielen Sie einen hohen Durchsatz beim Imaging und der Charakterisierung von Gesteins- und fossilen Proben, der die Effizienz erhöht und Ihnen mehr Zeit für die Interpretation der Daten lässt.
Generieren Sie Daten in höherer Qualität für moderne Bildanalyse- und KI-Anwendungen und nutzen Sie die Leistungsfähigkeit der ZEISS Versa XRMs in Kombination mit automatisierter Segmentierungssoftware für die CT-automatisierte quantitative Mineralogie.
Metagabbro-Probe der Granulitfazies aus dem Lewisian, die mit der Software Mineralogic 3D analysiert wurde: quantitative Analyse von Mineralogie, Korngröße, -form und -verteilungen, Gefüge der mineralischen Materialien, Einschlussgefüge und vielem mehr vor der zerstörenden Probenpräparation.

Quantitative XRMs eröffnen eine einzigartige Möglichkeit zur Identifizierung wichtiger Minerale in der Lieferkette von Akkurohstoffen. Spodumen und Plagioklas-Feldspat lassen sich klar voneinander unterscheiden und die Segmentierung zeigt die zugehörigen Schwermineralbeziehungen.

Cu-Ni-Erz: Nach einem vierminütigen FAST-Mode-Scan mit automatisierter Mineralogie mit Mineralogic 3D (durch die DeepRecon Pro KI unterstützt) können Sie Partikel analysieren und Mineralien identifizieren – und zwar direkt über XRM-Daten zur Prozessmineralogie, Freisetzung und Blockierung.

Segmentierung von Schwermineralen (orange) in einer silikatreichen Vesta-Meteoritenprobe
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Umfassende Charakterisierung eines AM-Aluminiumzahnrads zeigt Einschlüsse, Poren und Abweichung von den Abmessungen relativ zum CAD-Modell. Probe mit freundlicher Genehmigung von Timo Bernthaler, Universität Aalen, Deutschland.

Additive Fertigung

Visualisieren Sie innere Strukturen zeit- und arbeitssparend mit der Scout-and-Zoom-Technologie, ganz ohne Probenmanipulation.
Beschleunigen Sie Inspektionen in der gesamten Prozesskette der additiven Fertigung und stellen Sie hochwertige Ergebnisse sicher.
Profitieren Sie von der überlegenen Auflösung im Sub-Mikrometerbereich, dank der Sie die Prozessparameter und Materialeigenschaften gründlich und präzise analysieren können.
Beurteilung der Oberflächenrauheit einer gedruckten AM-Leitung (Ti-6Al-4V); hochaufgelöster Scan erstellt bei Voxeln von ca. 1,7 mm über ca. 3,4 mm Fläche.

Bildgebung unterschiedlicher A205-AM-Pulverqualitäten bei einer Voxelauflösung von 3,9 µm.

Additiv gefertigter gitterförmiger Display-Verteiler aus Metall. Probe mit freundlicher Genehmigung von Penn United Technologies Inc.

Additiv gefertigte Gitterstruktur.

Innere Struktur eines AM-gefertigten Aluminiumzahnrads; Bildgebung mit Voxelauflösung von 3 µm wird verwendet, um nicht geschmolzene Partikel, Hoch-Z-Einschlüsse und kleine Lücken zu sehen.
3D-Ansicht eines Hochfrequenz-Package, aufgenommen mit einer Voxelauflösung von 1,2 µm per FAST-Mode-Erfassung für 10-minütigen Scan.

3D-Ansicht eines Hochfrequenz-Package, aufgenommen mit einer Voxelauflösung von 1,2 µm per FAST-Mode-Erfassung für 10-minütigen Scan.

Elektronik- und Halbleiterkomponenten

Dank der bahnbrechenden RaaD-Funktion und den KI-fähigen FAST Scans bilden Sie Chipgehäuse und interne Defekte zerstörungsfrei ab.
Die intuitive ZEN navx Benutzeroberfläche vereinfacht und optimiert die Arbeitsabläufe und erhöht die betriebliche Effizienz durch integrierte Anweisungen auf dem Bildschirm, Probenintelligenz und optimierte Workflows.
Der schnellere Durchsatz in einem größeren Sehfeld (FOV) liefert Ergebnisse in kürzerer Zeit, ermöglicht die schnellere Identifizierung von Fehlern und Fehlerursachen und ermöglicht mehr Probendurchläufe für Anwendungen zur Fehleranalyse, Verpackungsentwicklung und Wettbewerbsanalyse.
Visualisierung von C4-Bumps, TSVs und Cu-Säulen-Mikrobumps in einem 2,5D-Package, die eine hochaufgelöste Ansicht innerhalb des intakten Packages ermöglicht, 1 µm/Voxel.

2D-Schichtansicht von Ermüdungsrissen an Lötstellen auf einer thermozyklierten Smartphone-Platine mit einer Voxelauflösung von 2,5 μm.

Zerstörungsfreie Visualisierung und Charakterisierung von Ermüdungsrissen an Lötstellen auf einer thermozyklierten Smartphone-Platine mit einer Voxelauflösung von 2,5 μm.

3D-Visualisierung von defekten Cu-Säulenlötstiften in einem Fingerabdrucksensor mit einer Voxelauflösung von 1 μm.
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Röntgenmikroskopie-Scan eines Medizinprodukts (Trockenpulver-Inhalator). Links wird ein virtueller Querschnitt eines Scans dargestellt, der mit FPX aufgenommen wurde, rechts ein zugeschnittenes 3D-Rendering. Die unterschiedlichen Graustufenwerte auf der linken Seite kennzeichnen Materialien unterschiedlicher Dichte.

Industrielle Inspektion und Qualitätskontrolle

Die Volume Scout Technologie in ZEN navx zeigt schnell und einfach die Merkmale im Inneren von Bauteilen, zerstörungsfrei und ohne Demontage.
So erhöhen Sie den Durchsatz bei der hochqualitativen Inspektion von gefertigten Teilen und zusammengesetzten Produkten, während diese unversehrt bleiben.
Die branchenführende Auflösung im Sub-Mikrometerbereich ermöglicht eine detaillierte Analyse der Mikrostrukturen in Bauteilen und die Beurteilung der Materialeigenschaften.
Asthma-Inhalator mit Detailansicht eines Wirkstoffs, der die Austrittsöffnung blockiert. Der 2D-Schnitt in der Mitte wurde aus einem vollständigen 3D-Scan des Gerätes mithilfe der FPX abgeleitet.

3D-gedrucktes Kunststoffgitter, in 17 Sekunden im FAST Mode mit FPX aufgenommen.

Verdrehte Eisenwaben, mit HIAM (Hydrogel Infusion Additive Manufacturing) präpariert.
Anzahl der DCT-Projektionen: 16.652
Anzahl der Körner: > 100.000
Probe mit freundlicher Genehmigung von: Dr. Sammy Shaker, CalTech

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Röntgenmikroskopie-Scan eines kleinen Vergasers mit halbtransparenter Visualisierung eines 3D-Renderings mit seinen Komponenten, in Falschfarben segmentiert (Porosität rot segmentiert).
3D-Renderings und 2D-Schichtansicht einer wiederaufladbaren Lithium-Ionen-Knopfzelle (2025).

Lithium-Ionen-Batterien

Mit Resolution at a Distance können intakte Pouch- und Zylinderzellen hochaufgelöst aufgenommen werden, die dann in Längsschnittstudien zu Alterungseffekten über Hunderte von Ladezyklen zum Einsatz kommen.
Profitieren Sie von der einzigartigen Darstellungstreue des bislang einzigen Hilfsmittels, das Einblicke in eine intakte Batterie liefert.
Identifizieren Sie mit Scout-and-Zoom den relevanten Bereich für Untersuchungen in höherer Auflösung.
VersaXRM bietet dramatisch kürzere Scanzeiten mit hoher Auflösung.
Führen Sie hochaufgelöste Innentomografien größerer Proben mit ZEISS DeepScout durch.
Intakte Zylinderzelle (160 kV) – Schweißgrate, Metalleinschlüsse, Falten oder Knicke in Leiterschichten.

Kleine Pouch-Zelle (80 kV) – In-situ-Mikrostruktur, Alterungseffekt auf Kornebene der Kathode, Trennschicht.

Kleine Pouch-Zelle: 0,4-fach Übersichtsscan, 4-fach Resolution at a Distance, 20-fach RaaD.

3D-Volumen von Materialien in schwarzer Masse, einem Pulver, das beim Zerkleinern recycelter Batterien entsteht. Kathodenpartikel (blau) und Folienreste (türkis) werden einzeln mit Mineralogic 3D für Quantifikation und Analysen segmentiert.

Zubehör

Erweitern Sie den Funktionsumfang Ihres Mikroskops mit Zubehörkomponenten

Flat Panel Extension (FPX)

Scannen großer Proben mit hohem Durchsatz

Die FPX verbessert die Bildgebungsflexibilität und steigert die Effizienz Ihrer Arbeitsprozesse in der industriellen und wissenschaftlichen Forschung. Scout-and-Zoom ist eine einzigartige Funktion von ZEISS Versa Röntgenmikroskopen: Dabei wird die FPX effektiv eingesetzt, um einen Scout-Scan mit niedriger Auflösung über ein großes Sehfeld durchzuführen und innere Regionen für Zoom-Scans mit hoher Auflösung bei einer Reihe unterschiedlicher Probenarten zu identifizieren. In ZEN navx wird dieser Prozess mit dem Volume Scout Workflow optimiert. Auf den Plattformen ZEISS VersaXRM 730 und VersaXRM 615 ermöglicht die FPX mit dem FAST Mode die Durchführung von Tomografien in unter einer Minute und damit eine effiziente 3D-Navigation sowie eine schnelle Probeninspektion. In Kombination mit Volume Scout erhalten Sie eine durchgängige 3D-Navigation.

Mit der Autolader-Option können bis zu 70 Proben gleichzeitig für die sequentielle Bearbeitung programmiert werden.

Autoloader

Maximale Nutzung Ihres Systems

Maximieren Sie die Nutzung mit dem optionalen ZEISS Autoloader und minimieren Sie gleichzeitig die Benutzereingriffe. Durch die Verwendung des Autoloaders reduzieren Sie die Nutzerinteraktion und erhöhen die Produktivität, indem Sie die Ausführung mehrerer Aufgaben gleichzeitig ermöglichen. Bis zu 14 Probenstationen, die bis zu 70 Proben unterstützen, können geladen werden. Erstellen Sie eine Warteschlange und lassen Sie diese den ganzen Tag über oder außerhalb der Arbeitszeiten laufen.

In-Situ-Interface-Kit

Die Grenzen der wissenschaftlichen Forschung werden neu gesetzt

ZEISS Versa Plattformen eignen sich für die verschiedensten In-situ-Konfigurationen, von Hochdruck-Flusszellen über Spannungs-, Kompressions- und Thermo-Stages bis hin zu kundenspezifischen Designs. Lassen Sie die drei Raumdimensionen hinter sich und tauchen Sie ein in den zerstörungsfreien Ablauf der Röntgenuntersuchung, die Ihre Studien mit 4D-Experimenten auch in die Zeitdimension bringt.

Maus-Embryo, Segmentierung mit arivis Pro. Mit freundlicher Genehmigung des Baylor College of Medicine, USA — Baylor College of Medicine, USA

ZEISS arivis Pro

Mit ZEISS arivis Pro automatisieren Sie die Bildanalyse- und Visualisierungs-Pipelines. Sie erstellen mühelos Pipelines für alle Bildgrößen, Dimensionen oder Modalitäten mithilfe von herkömmlichen Methoden oder mit KI-Modellen – ganz ohne Programmierung.

Mehr erfahren

Segmentierung, Klassifizierung und Rauschunterdrückung für Bilder mithilfe von Deep-Learning-Algorithmen, die über eine spezielle Benutzeroberfläche für das Training von KI-Modellen zugänglich sind

ZEN AI Toolkit mit Intellesis

Machine Learning kann den Durchsatz bei der Bildanalyse exponentiell steigern und das Risiko menschlicher Fehler reduzieren. Dieses Toolkit enthält Lösungen für die Rauschunterdrückung, die Bildsegmentierung und die Objektklassifizierung.

Mehr erfahren

Dragonfly 3D World ZEISS edition

Eine fortschrittliche Analyse- und Visualisierungs-Softwarelösung für Ihre 3D-Daten, die mit einer Vielzahl von Technologien wie Röntgen-, FIB-SEM-, SEM und Helium-Ionen-Mikroskopie erhoben wurden. 3D World ZEISS Edition ist exklusiv über ZEISS erhältlich und bietet ein intuitives, vollständiges und anpassbares Toolkit zur Visualisierung und Analyse großer 3D-Graustufendaten. Darüber hinaus ermöglicht Ihnen 3D World die Navigation und Annotation Ihrer 3D-Daten und die Erstellung von Dateien einschließlich Videos. Quantifizieren Sie Ihre Ergebnisse mittels Bildverarbeitung, Segmentierung und Objektanalyse.