Produkt

ZEISS Xradia Versa Röntgenmikroskope

Entdecken Sie mehr: Mit zerstörungsfreiem 3D-Röntgen-Imaging und einer Auflösung im Sub-Mikrometerbereich

Die extrem vielseitigen 3D-Röntgenmikroskope (XRM) ZEISS Xradia Versa liefern überragende 3D-Bildqualität und Daten für die verschiedensten Materialien und Arbeitsumgebungen. Die Xradia Versa-XRMs bieten eine zweistufige Vergrößerung mit einer Röntgenoptik in Synchrotron-Qualität und revolutionärer RaaD™-Technologie (Resolution at a Distance). So erzielen Sie eine hohe Auflösung selbst bei großen Arbeitsabständen – eine erhebliche Verbesserung gegenüber der konventionellen Mikro-Computertomografie. Zerstörungsfreies Imaging schützt Ihre Probe und verlängert ihre Nutzungsdauer, wodurch 4D- und In-situ-Untersuchungen möglich werden.

Erweiterter Zugang, höhere Produktivität, größerer Funktionsumfang – ZEISS Xradia 630 Versa
Großer Funktionsumfang – ZEISS Xradia 620 Versa
Schnellere Bildgebung im Sub-Mikrometerbereich – ZEISS Xradia 610 Versa
Flexibilität und einfache Bedienung – ZEISS Xradia 510 Versa

Xradia 630 Versa

ZEISS Xradia 630 Versa 3D erweitert die Einsatzmöglichkeiten von Röntgenmikroskopen in der Forschung. Das System verfügt über eine herausragende Auflösungsleistung, hebt durch eine intuitive User Experience den Zugang auf ein neues Niveau und steigert durch kürzere Versuchszeiten die Produktivität.
Hohe Auflösung über alle Energiebereiche mit RaaD 2.0

Überarbeitete und neu gestaltete User Experience

100-fache Steigerung des Durchsatzes mit revolutionärer KI
Zu den Highlights
Xradia 620 Versa

Mit Xradia 620 Versa erschließen Sie sich eine neue Vielseitigkeit für Ihre Forschung. Die zerstörungsfreie Bildgebung mit maximaler Flexibilität beschleunigt Ihre Forschung. Mit dem reibungslosen Workflow verschwimmen die Grenzen zwischen Forschen und Entdecken. Technische Daten der 600-Serie mit einer größeren Auswahl an Objektiven.
Automatisierter, programmierbarer Filterwechsler

High Aspect Ratio Tomography

Dual Scan Contrast Visualization
Zu den Highlights
Xradia 610 Versa

Xradia 610 Versa erweitert die Grenzen der Forschung mit innovativen Röntgenoptiken und -quellen. Der höhere Röntgenfluss sorgt für schnellere Tomografiescans mit branchenweiten Spitzenwerten bei Auflösung und Kontrast.
Räumliche Auflösung 500 Nanometer

Erzielbare Voxel-Mindestgröße 40 nm

Geschlossene Quelle mit Schnellaktivierung mit 25 Watt
Zu den Highlights
Xradia 510 Versa

Xradia 510 Versa durchbricht die Ein-Mikron-Auflösungsbarriere bei 3D‑Bildgebung und In-situ‑/4D‑Untersuchungen. ZEISS Xradia 510 Versa macht die Forschung in Synchrotron-Qualität für mittelgroße Imaging-Center und industrielle Labore noch praktikabler.
Räumliche Auflösung 700 Nanometer

Erzielbare Voxel-Mindestgröße 70 nm

Geschlossene Elektronenquelle mit 10 Watt
Zu den Highlights

Xradia 630 Versa

Kombinieren Sie ZEISS Xradia 630 Versa mit dem exklusiven 40X‑Prime Objektiv: Durch die höhere Energiekapazität stoßen Sie in bisher unbekannte Dimensionen der Bildgebung im Sub‑Mikrometerbereich vor.
Das System erreicht über den kompletten Energiebereich von 30 kV bis 160 kV eine einzigartige Auflösung von 450–500 nm, was Ihnen eine völlig neue Möglichkeiten für Ihre Forschung eröffnet. NavX leitet die Benutzer über intelligente Systemeinblicke durch die automatisierten Workflows – für einfache und effiziente Ergebnisse. Das KI-basierte DeepScout steigert Ihren Durchsatz um das 100-fache und revolutioniert die Art und Weise, wie Sie Ihre Proben untersuchen und deuten.

Mehr Informationen

Xradia 630 Versa

Kombinieren Sie ZEISS Xradia 630 Versa mit dem exklusiven 40X‑Prime Objektiv: Durch die höhere Energiekapazität stoßen Sie in bisher unbekannte Dimensionen der Bildgebung im Sub‑Mikrometerbereich vor. Das System erreicht über den kompletten Energiebereich von 30 kV bis 160 kV eine einzigartige Auflösung von 450–500 nm, was Ihnen eine völlig neue Möglichkeiten für Ihre Forschung eröffnet. NavX leitet die Benutzer über intelligente Systemeinblicke durch die automatisierten Workflows – für einfache und effiziente Ergebnisse. Das KI-basierte DeepScout steigert Ihren Durchsatz um das 100‑fache und revolutioniert die Art und Weise, wie Sie Ihre Proben untersuchen und deuten.

Mikroskopkopf mit Objektiven, darunter das 40X‑Prime

Herausragende Auflösung zur Erweiterung Ihrer Forschungsmöglichkeiten

Das ZEISS 40X‑Prime Objektiv

Die ZEISS Xradia 600 Versa Serie verfügt über eine höhere Anzahl von Röntgenphotonen: Sie können jetzt noch schneller Ergebnisse für unterschiedliche Proben gewinnen, ohne dabei Kompromisse bei der Auflösung zu machen. Eine Besonderheit von ZEISS Xradia 630 Versa ist das exklusive 40X‑Prime Objektiv (40X‑P).

In Kombination mit dem exklusiven 40X‑Prime Objektiv (40X‑P) mit höherer Energiekapazität stoßen Sie mit dem ZEISS Xradia 630 Versa Röntgenmikroskop in bisher unbekannte Dimensionen der Bildgebung im Sub‑Mikrometerbereich vor. ZEISS Xradia Versa Plattformen bieten eine einmalige Resolution at a Distance (RaaD™; Auflösung auch aus großer Distanz) und ermöglichen so das hochauflösende Imaging vieler unterschiedlicher Probentypen und ‑größen über fast alle Längenskalen hinweg.

Mit dem 40X‑P erreicht das System über den kompletten Betriebsspannungsbereich von 30 kV bis 160 kV eine einzigartige Auflösung von 450–500 nm und begründet damit die Weiterentwicklung RaaD 2.0. Mit dem ZEISS 40X‑P Objektiv übertrifft das ZEISS Xradia 630 Versa Röntgenmikroskop die branchenüblichen Auflösungsstandards bei der Bildgebung im Sub‑Mikrometerbereich und eröffnet Ihnen damit völlig neue Möglichkeiten für die Forschung.

NavX Benutzeroberfläche

Die physikalischen Zusammenhänge in der Röntgenmikroskopie können mitunter sehr komplex sein. Aus diesem Grund haben sich die ZEISS Wissenschaftler im Bereich XRM mit den Gewohnheiten und Herausforderungen der Benutzer auseinandergesetzt und die Grundsätze des Human-centred Design (HCD, menschenzentriertes Design) angewandt mit dem Ziel, auch den unerfahrensten Benutzern in einer hektischen Umgebung ohne Möglichkeiten zur speziellen konkreten Einarbeitung direkt produktives Arbeiten zu ermöglichen. Herausgekommen ist NavX™, die neue Benutzeroberfläche für ZEISS Xradia 630 Versa. NavX™ leitet die Benutzer über intelligente Systemeinblicke durch die automatisierten Workflows. So erzielen sie Ergebnisse auf einfache und effiziente Weise. Erfahrene Benutzer können natürlich trotzdem das vielfältige Leistungsspektrum der Plattform erkunden und nutzen.

NavX eröffnet Ihnen die Möglichkeit, Arbeitsabläufe zu automatisieren, und unterstützt Sie zudem mit Informationen zu den Auswirkungen der ausgewählten Parameter auf Ihren Versuchsaufbau. Die Anleitungsfunktion ist direkt in die Software eingebettet und leitet Sie auf einfache und verständliche Weise durch die Auswahlmöglichkeiten.

Darüber hinaus überträgt das Programm NavX File Transfer Utility (FTU) die Daten, die vom Mikroskop erzeugt werden, automatisch an andere Speicherorte. So haben Sie Ihre Daten umgehend genau dort, wo Sie Ihnen nützen. Mit diesen Verbesserungen ist NavX noch besser auf die Remote-Steuerung Ihrer Systeme ausgelegt und steigert die Produktivität aller Benutzer.

Die intuitive Navigation in NavX folgt der Entwicklung der Anwenderbasis von Röntgenmikroskopen und revolutioniert die Navigation und Steuerung von XRM-Systemen mit nahtlosen und integrierten Arbeitsabläufen zur Ergänzung der Planung und Umsetzung moderner korrelativer Workflows.

Flat Panel Extension

Die FPX (Flat Panel Extension; Flachblende zur Erweiterung), eine Standardausrüstung für ZEISS Xradia 630 Versa Röntgenmikroskope, sorgt für noch mehr Flexibilität des Systems. Sie unterstützt DeepScout, ein KI-basiertes Programm der Advanced Reconstruction Toolbox für Deep Learning und das Training neuronaler Netzwerke. Nutzen Sie die FPX bei einer Vielzahl unterschiedlicher Probentypen, um einen „Scout“-Scan mit niedriger Auflösung über ein großes Sehfeld durchzuführen und innenliegende Bereiche für „Zoom“-Scans mit hoher Auflösung zu identifizieren. In NavX wird dieser Prozess mit dem Volume Scout Workflow optimiert.

Zerstörungsfreies dreidimensionales Mapping der Kornorientierung einer Armco-Eisenprobe

LabDCT Pro für die Beugungskontrast-Tomografie (DCT)

Entschlüsseln Sie kristallografische Informationen

LabDCT Pro für die Beugungskontrast-Tomographie (DCT), die ausschließlich auf dem Xradia 620 Versa verfügbar ist, ermöglicht zerstörungsfreies Mapping der Kornorientierung und Mikrostruktur in 3D. Die direkte Visualisierung der dreidimensionalen kristallografischen Kornorientierung eröffnet eine neue Dimension bei der Charakterisierung von polykristallinen Materialien wie Metalllegierungen, Geomaterialien, Keramik oder Pharmazeutika.

LabDCT Pro unterstützt Proben mit kristallinen Strukturen, von der kubischen Symmetrie bis hin zu Systemen mit geringerer Symmetrie wie monokline Materialien.
Erfassung hochauflösender kristallografischer Informationen mit dem speziellen 4×-DCT Objektiv. Bei noch größeren Proben: Mapping großer Bereiche und Erhöhung des Durchsatzes mit der Flachblende zur Erweiterung (Flat Panel Extension; FPX).
Umfassende 3D-Mikrostrukturanalyse großer repräsentativer Volumen und ausgedehnter Probengeometrien.
Untersuchung der mikrostrukturellen Entwicklung mit 4D‑Bildgebungsexperimenten.
Kombination von kristallografischen 3D-Informationen mit 3D-Mikrostruktureigenschaften.
Kombination von Modalitäten zum Verständnis der Beziehungen von Struktureigenschaften.

Rekonstruktion der Kornmikrostruktur von Armco-Eisen, aufgenommen mit LabDCT. Die Körner sind farbig nach ihrer kristallografischen Orientierung dargestellt und die Rekonstruktion zeigt die tatsächliche Kornform. Im Hintergrund ist ein Beispiel eines Beugungsmusters zu sehen, das während der LabDCT-Aufnahme erfasst wurde.

Xradia 620 Versa

Sie können die Leistung von Xradia 620 und 630 Versa noch weiter steigern und so Ihre Forschung mit erweiterten Funktionen voranbringen. So verbessert der Dual Scan Contrast Visualizer (DSCoVer) den Absorptionskontrast für niedriges Z und Materialien mit ähnlichem Z. Über die Beugungskontrast-Tomographie im Labor (LabDCT) erhalten Sie kristallografische 3D-Informationen. Und mit modernen Aufnahmetechniken wie High Aspect Ratio Tomography (HART) verbessern Sie die Scangeschwindigkeit und ‑genauigkeit von großen oder ungewöhnlichen Proben.

_{Rekonstruktion der Kornmikrostruktur von Armco-Eisen, aufgenommen mit LabDCT. Die Körner sind farbig nach ihrer kristallografischen Orientierung dargestellt und die Rekonstruktion zeigt die tatsächliche Kornform. Im Hintergrund ist ein Beispiel eines Beugungsmusters zu sehen, das während der LabDCT-Aufnahme erfasst wurde.}

Mehr Informationen

Automatisierter Filterwechsler an ZEISS Xradia 620 Versa (Filterrad)

Eine neue Form der Freiheit

Durch die hohe Anzahl verfügbarer Röntgenphotonen können Sie auf der ZEISS Xradia Versa 600-Serie schneller Ergebnisse sehen. Und das bei unterschiedlichen Probengrößen und ohne Kompromisse bei der Auflösung eingehen zu müssen. Xradia 620 Versa bietet zusätzliche einzigartige Merkmale und Imaging-Funktionen.

Verbessern Sie die Scangeschwindigkeit und -genauigkeit großer oder ungewöhnlicher Proben mit modernen Aufnahmetechniken wie High Aspect Ratio Tomography (HART)
Der automatisierte Filterwechsler (AFC) ermöglicht den nahtlosen Wechsel von Filtern auch ohne manuelles Eingreifen; Sie können Ihre Auswahl für jedes Rezept programmieren und aufzeichnen
Entschlüsseln Sie mit dem optionalen LabDCT kristallografische Informationen in Ihrem eigenen Labor

Ein Scan mit nur einer Energie stellt Aluminium und Silizium beinahe identisch dar (links). Beide weisen einen sehr ähnlichen Graustufenkontrast auf.

DSCoVer ist ausschließlich auf ZEISS Xradia 620 Versa verfügbar und ermöglicht die Trennung der Partikel. Das 3D-Rendering zeigt Aluminium/grün und Silikate/rot

Mehr Kontrast, mehr Vorteile

Der Dual Scan Contrast Visualizer (DSCoVer) ist ausschließlich für das Xradia 620 Versa verfügbar und vergrößert die Details, die in einem einzigen Energieabsorptionsbild erfasst werden. Ermöglicht wird dies durch die Kombination der Informationen aus Tomographien, die mit zwei unterschiedlichen Röntgenenergien aufgenommen wurden. DSCoVer nutzt die Art der Interaktion von Röntgenstrahlen mit Materie in Abhängigkeit von der effektiven Atomzahl und Dichte der Merkmale innerhalb einer Probe. Dies bietet Ihnen die einzigartige Möglichkeit, zum Beispiel mineralogische Unterschiede in Gestein und zwischen anderen schwer zu erkennenden Materialien wie Silizium und Aluminium zu erkennen.

Von ZEISS Xradia Context microCT auf Xradia 510/520 Versa und nun auf die neuen ZEISS Xradia Modelle 610/620 Versa: Sie können Ihr im Betrieb befindliches System in ein Röntgenmikroskop der neuesten Generation verwandeln.

Investitionsschutz

Wenn sich Ihre Imaging-Anforderungen ändern, sollte Ihr System mithalten können. Im Gegensatz zu traditionellen microCT-Systemen baut die ZEISS Xradia Versa-Produktfamilie auf einer bewährten 3D Röntgenmikroskop-Plattform von ZEISS auf. Sie arbeitet zuverlässig, kann ausgebaut und erweitert werden und ist offen für zukünftige Technologien (Investitionsschutz). Wählen Sie heute das richtige System für Ihre Anforderungen und erweitern Sie es künftig ganz nach Bedarf.

Schützen Sie Ihre Investition mit Upgrades, die Ihr System jederzeit mit den neuesten Funktionen und Innovationen ergänzen
Durch die fortlaufende Weiterentwicklung können Sie Ihr System um neue Eigenschaften erweitern, wie In-situ-Probenumgebungen, einzigartige Bildgebungsmodalitäten und produktivitätssteigernde Module
Einfachere Konstellationen lassen sich in den meisten Fällen direkt vor Ort auf modernste Systeme umrüsten

Zerstörungsfreies dreidimensionales Mapping der Kornorientierung einer Armco-Eisenprobe mit Darstellung der verschiedenen Kornanalysen, die für einen typischen LabDCT Pro-Datensatz durchgeführt werden können.

LabDCT Pro für die Beugungskontrast-Tomografie (DCT)

Entschlüsseln Sie kristallografische Informationen

✔ LabDCT Pro unterstützt Proben mit kristallinen Strukturen, von der kubischen Symmetrie bis hin zu Systemen mit geringerer Symmetrie wie monokline Materialien
✔ Erfassung hochauflösender kristallografischer Informationen mit dem speziellen 4×-DCT-Objektiv. Bei noch größeren Proben: Mapping großer Bereiche und Erhöhung des Durchsatzes mit der Flachblende zur Erweiterung (Flat Panel Extension; FPX).
✔ Umfassende 3D-Mikrostrukturanalyse großer repräsentativer Volumen und ausgedehnter Probengeometrien
✔ Untersuchung der mikrostrukturellen Entwicklung mit 4D‑Bildgebungsexperimenten.
✔ Kombination von kristallografischen 3D-Informationen mit 3D-Mikrostruktureigenschaften.
✔ Kombination von Modalitäten zum Verständnis der Beziehungen von Struktureigenschaften.

Berührungslose, zerstörungsfreie Messung des Objektmoduls einer Smartphone-Kamera.

Metrology-Erweiterung

Zusätzliche Messgenauigkeit für die Röntgenmikroskopie

Mit der Metrology-Erweiterung (MTX) verwandeln Sie Ihr Xradia 620 Versa in ein geprüftes Messgenauigkeitssystem, das weit über die Grenzen der konventionellen CT-Technologie hinausgeht. Dies ist für wissenschaftliche und industrielle Labore entscheidend, in denen die Miniaturisierung und Integration von Komponenten den Bedarf an hochauflösender Messtechnik in die Höhe treibt. Profitieren Sie von hochauflösendem Röntgen-Imaging in Kombination mit hochpräziser Messtechnik.

✔ Führende Präzision in der CT-Messtechnik: Mit der MTX-Kalibrierung zeigt ZEISS Xradia Versa einen marktführenden maximal zulässigen Fehler von MPE_SD = (1,9 + L/100) μm für Messungen kleiner Volumina, wobei L für die gemessene Länge in mm steht.
✔ Kleine Volumina mit hoher Auflösung: MTX ermöglicht Messungen mit hoher Maßgenauigkeit in kleinen rekonstruierten Volumina von 125 mm³.
✔ Einfacher Kalibrierungs-Workflow: Das MTX-Paket umfasst einen integrierten Workflow für die benutzergeführte Kalibrierung.
✔ Sobald die Kalibrierungsroutine ausgeführt wurde, können Sie präzise Messungen vornehmen und die Daten für die weitere Verarbeitung in Standard-Messtechniksoftware bereitstellen.

Zementleimprobe, mit Harz vermischt, wodurch eine höhere Porosität und damit ein besseres Frost-Tau-Verhalten des Leims erzielt wird.

Xradia 610 Versa

Durch den Einsatz von RaaD liefert die Xradia Versa 600-Serie bei großen Arbeitsabständen immer die höchste Auflösung, auch bei Proben in Klimakammern und hochpräzisen In-situ-Vorrichtungen. Die XRMs der 600-Serie bieten im Vergleich zu früheren Generationen eine noch höhere Auflösung bei noch höherem Durchsatz. Xradia Versa-Mikroskope lassen sich nahtlos mit anderen ZEISS Mikroskopen integrieren, um korrelative Aufgaben mit unterschiedlicher Skalierung zu lösen.

_{Zementleimprobe, mit Harz vermischt, wodurch eine höhere Porosität und damit ein besseres Frost-Tau-Verhalten des Leims erzielt wird. Mit freundlicher Genehmigung der Nanjing University of Science and Technology, China}

Mehr Informationen

Echte räumliche Auflösung von 0,5 µm dargestellt auf JIMA-Auflösungsziel

Höchste Auflösung ohne Kompromisse

ZEISS Xradia Versa verwendet eine zweistufige Vergrößerungsarchitektur, die für unterschiedlichste Probengrößen und -arten eine Bildgebungsauflösung im Sub-Mikrometerbereich bei großen Arbeitsabständen ermöglicht (Resolution at a Distance, RaaD). Dank mehr verfügbarer Röntgenphotonen liefert die ZEISS Xradia Versa 600-Serie Ergebnisse in kürzerer Zeit. Und das für eine breite Palette an Probengrößen/‑arten und ohne Abstriche bei der Auflösung.

✔ Liefern Sie Bildqualität ohne Kompromisse beim Durchsatz
✔ Bilden Sie große, dichte Objekte, u. a. ganze Bauteile und Geräte, in 3D ab
✔ ZEISS Xradia Versa-Systeme der 600-Serie bieten eine echte räumliche Auflösung von 500 nm mit einer erreichbaren minimalen Voxelgröße von 40 nm

ZEISS Xradia 620 Versa Röntgenstrahlenquelle.

Höherer Röntgenfluss

Die ZEISS Xradia Versa-Systeme der 600-Series nutzen eine geschlossene Strahlenquellentechnologie mit 25 W. Diese Quelle erweitert die Leistungsgrenzen mit verbessertem Wärmemanagement sowie erhöhtem Fluss und Durchsatz, während gleichzeitig die bewährte stringente Messpunktgrößenleistung von Versa erhalten bleibt. Ein innovatives System zur Kontrolle der Strahlenquelle sichert die Reaktionsfähigkeit. Die Scaneinrichtung wird dadurch beschleunigt und für den Nutzer wird Vieles einfacher und besser

✔ Dank schnellerer Tomographiescans mit bis zu 2mal höherem Durchsatz lassen sich mehr Probendurchläufe durchführen und mehr Regionen von Interesse untersuchen
✔ Der höhere Fluss liefert ein verbessertes Kontrast-Rausch-Verhältnis und außergewöhnliche Leistung bei hoher Energie (kV), ohne Kompromisse bei der Auflösung
✔ Geschlossene Quellen bedeuten höheres Vakuum und längere Filamentlebenszeit

In-situ-Kit-Tracking mit thermomechanischem Deben-Tisch

Branchenführend in situ und in 4D

Die ZEISS Xradia Versa-Modelle der 600-Serie können zerstörungsfrei die 3D-Mikrostruktur von Materialien unter kontrollierten Variationen (in situ) charakterisieren und geben Ihnen die Möglichkeit, die Entwicklung von Strukturen im Zeitverlauf (4D) zu beobachten. Durch den Einsatz der RaaD liefern die Xradia Versa-XRMs bei großen Arbeitsabständen immer die höchste Auflösung; so werden Probe, Klimakammer und hochpräzise In-situ-Vorrichtungen aufgenommen, ohne Abstriche bei der Auflösung zu machen.

✔ Charakterisieren und quantifizieren Sie Ihre Probe unter verschiedenen Bedingungen und in nativähnlichen Umgebungen in situ und im zeitlichen Verlauf
✔ Integrieren Sie das System nahtlos mit anderen ZEISS Mikroskopen, um Herausforderungen korrelativer Bildgebung mit unterschiedlicher Skalierung zu lösen

Polymer mit Urethan-Rückgrat. Imaging nach In-situ-Experimenten. Die Simulation der Fluidströmung zeigt die Permeabilität.

Xradia 510 Versa

Die zweistufige Vergrößerung von ZEISS Xradia Versa bietet Ihnen einen entscheidenden Vorteil: Durch die einmalige RaaD können Sie die verschiedensten Probengrößen effektiv untersuchen. Und das intuitive Scout-and-Scan Control System ist für unterschiedlich qualifizierte Anwender geeignet. So profitiert Ihr Labor gerade bei hoher Auslastung effektiv von Xradia 510 Versa.

_{Polymer mit Urethan-Rückgrat. Imaging nach}_in-situ_{-Experimenten. Die Simulation der Fluidströmung zeigt die Permeabilität. Mit freundlicher Genehmigung des National Chemical Laboratory, Indien}

Mehr Informationen

Diese neue Schemazeichnung verdeutlicht das Vergrößerungskonzept im Versa-Röntgenmikroskop (XRM). Das Mikroskop arbeitet mit einer Kombination aus geometrischer und optischer Vergrößerung, um die Probe mit hoher Auflösung abzubilden. Die Schemazeichnung zeigt einige hochauflösende Objektive sowie das 0,4×-Makroobjektiv im Vordergrund. Dieses System bietet RaaD: Resolution at a Distance.

Eine Qualitätsstufe über microCT

Das ZEISS Xradia 510 Versa-XRM erweitert die wissenschaftliche Forschung mit einer Auflösung im Sub-Mikrometerbereich jenseits der Grenzen projektionsbasierter microCT-Systeme. Die konventionelle Computertomografie setzt auf eine einstufige geometrische Vergrößerung. Eine hohe Auflösung bei größeren Proben zu bewahren ist unmöglich, da mit längeren Arbeitsabständen gearbeitet werden muss. Die ZEISS Xradia Versa-XRMs bieten einen einzigartigen zweistufigen Prozess mit einer Röntgenoptik in Synchrotron-Qualität. Mehrlängen-Funktionen ermöglichen es Ihnen, dieselbe Probe mit verschiedenen Vergrößerungen aufzunehmen. Ein weiterer Pluspunkt: Das ZEISS Xradia 510 Versa ist so anwenderfreundlich, dass alle Mitarbeiter in Ihrem gut ausgelasteten Labor das System mühelos bedienen können.

✔ Verringern Sie die Abhängigkeit von der geometrischen Vergrößerung und behalten Sie die Auflösung im Sub-Mikrometerbereich auch bei größeren Arbeitsabständen bei
✔ Erleben Sie die Vielseitigkeit für die verschiedensten Materialen (z. B. weich oder mit niedrigem Z) mit einzigartigen Kontrastlösungen, die die Grenzen der herkömmlichen Computertomografie überwinden
✔ Charakterisieren Sie die Mikrostruktur von Materialien in situ in nativähnlichen Umgebungen und untersuchen Sie die Entwicklung von Eigenschaften im zeitlichen Verlauf (4D)

Echte räumliche Auflösung

ZEISS XRM-Systeme sind nach der echten räumlichen Auflösung spezifiziert, dem aussagekräftigsten Messwert in der Leistung Ihres Mikroskops. Räumliche Auflösung bezieht sich auf den Mindestabstand, bei dem zwei Eigenschaften durch ein Bildgebungssystem aufgelöst werden können. Normalerweise vermessen Sie dabei ein Ziel mit Standardauflösung und progressiv geringer werdenden Linienabstandspaaren. Die räumliche Auflösung berücksichtigt entscheidende Merkmale wie die Punktgröße der Röntgenstrahlenquelle, die Detektorauflösung, die Vergrößerungsgeometrie sowie die Schwingungs-, die elektrische und die thermische Stabilität.

✔ 0,7 μm echte räumliche Auflösung mit einer erreichbaren minimalen Voxelgröße von 70 nm
✔ Energieabgestimmte Detektoren erlauben höchste Auflösung über ein breites Spektrum an Probenarten und -dichten
✔ Die Strahlenquelle ist für den Betrieb über das gesamte Anwendungsspektrum (30–160 kV) mit einer Vielzahl von Detektoren vorgesehen, wodurch die Hardware nicht manuell neu konfiguriert werden muss

Birne aufgenommen mit Phasenkontrast – zeigt Details der Zellwände in normalen Zellen und Steinzellen (unten).

Birne aufgenommen mit Absorptionskontrast – keine sichtbaren Zellwände (links) und Birne aufgenommen mit Phasenkontrast, die Details der Zellwände in normalen Zellen und Steinzellen zeigt (rechts).

Verborgene Details sichtbar machen

Die Bildgebung benötigt ausgezeichnete Kontrastfähigkeiten. Nur so können die Details erfasst werden, die erforderlich sind, um Funktionen genau darzustellen und zu quantifizieren. ZEISS Xradia Versa-Systeme bieten eine flexible Bildgebung mit hohem Kontrast selbst bei den schwierigsten Materialien – beispielsweise Materialien mit niedrigen Ordnungszahlen (niedriges Z), Weichgewebe, Polymere, in Bernstein eingeschlossene, versteinerte Organismen und andere Materialien mit niedrigem Kontrast.

Unsere Systeme verfolgen einen umfassenden Ansatz: Proprietäre verbesserte Absorptionskontrastdetektoren bewirken einen überragenden Kontrast, denn sie erfassen energiearme Photonen so weit wie möglich, kontrastmindernde hochenergetische Photonen dagegen so wenig wie möglich
Der einstellbare Ausbreitungsphasenkontrast misst die Refraktion von Röntgenphotonen an Materialübergängen, sodass auch Merkmale visualisiert werden können, die im Absorptions-Imaging kontrastarm oder kontrastlos sind

  
      Bahnbrechendes Imaging mit ZEISS Xradia Versa-XRM
      
    Werfen Sie einen Blick auf die Highlights der ZEISS Xradia Versa 3D-Röntgenmikroskope: zerstörungsfreie Bildgebung, höhere Auflösung mit höherem Durchsatz.

Inhalt von Dritten geblockt

Der Videoplayer wurde aufgrund Ihrer Trackingeinstellungen blockiert. Klicken Sie zum Ändern der Einstellungen und Abspielen des Videos auf die Schaltfläche unten und stimmen Sie der Nutzung „funktionaler“ Trackingtechnologien zu.

RaaD bietet viele Vorteile

RaaD bietet viele Vorteile

Die zweistufige Vergrößerung von ZEISS Xradia Versa ermöglicht eine einmalige Resolution at a Distance (RaaD; Auflösung auch aus großer Distanz), wodurch Sie die verschiedensten Probengrößen effektiv untersuchen können, auch in In-situ-Kammern.

Bilder werden zunächst wie bei konventionellem microCT mit geometrischer Projektion vergrößert. Das projizierte Bild wird anschließend auf einen Szintillator geworfen, der die Röntgenstrahlen in sichtbares Licht umwandelt. Dieses wird vor der Aufnahme durch einen CCD-Detektor mit Mikroskopoptik optisch vergrößert.

Dank der geringeren Abhängigkeit von geometrischer Vergrößerung können ZEISS Xradia Versa-Lösungen auch bei großen Arbeitsabständen eine räumliche Auflösung bis hinunter zu 500 nm aufrechterhalten.
Zuglastversuch von lasergeschweißtem Stahl unter steigender Belastung.

Die Grenzen des wissenschaftlichen Fortschritts werden neu gesetzt

ZEISS Xradia-Röntgensysteme bieten die branchenführende 3D-Bildgebungslösung für die verschiedensten In-situ-Vorrichtungen, von Hochdruck-Flusszellen bis hin zu Spannungs-, Kompressions- und Thermo-Stages. Lassen Sie die drei Raumdimensionen hinter sich und tauchen Sie ein in den zerstörungsfreien Ablauf der Röntgenuntersuchung, die Ihre Studien mit 4D-Experimenten auch in die Zeitdimension bringt.

Für diese Experimente müssen Proben weiter von der Strahlenquelle entfernt befestigt werden, um unterschiedliche Arten von In-situ-Vorrichtungen einsetzen zu können. Bei herkömmlichen microCT-Systemen schränkt das die Auflösung, die für Ihre Proben erreicht werden kann, erheblich ein. ZEISS XRM sind mit einer einzigartigen doppelstufigen Vergrößerungsarchitektur mit RaaD ausgestattet, die höchste Auflösung bei der In-situ-Bildgebung ermöglicht.

ZEISS Xradia-XRM-Plattformen eignen sich für die verschiedensten In-situ-Vorrichtungen, von Hochdruck-Flusszellen über Spannungs-, Kompressions- und Thermo-Stages bis hin zu kundenspezifischen Designs. Ergänzen Sie das ZEISS Xradia-XRM auf Wunsch mit dem optionalen In-situ-Schnittstellen-Kit. Es enthält ein mechanisches Integrations-Kit, eine robuste Kabelführung und andere Einrichtungen (wie Durchführungen) zusammen mit rezeptbasierter Software, die die einfache Kontrolle aus der Versa Scout-and-Scan-Benutzeroberfläche heraus möglich macht. Wenn Sie die Grenzen der Auflösung Ihrer In-situ-Experimente neu setzen müssen, verwandeln Sie Ihr ZEISS Xradia microCT oder XRM in ein Xradia 620 Versa Röntgenmikroskop. Die Resolution at a Distance-(RaaD-)Technologie sorgt für die äußerst leistungsstarke tomographische Darstellung von Proben in In-situ-Kammern oder -Vorrichtungen.
Nutzen Sie zu Beginn Ihres Workflows zur multimodalen, mehrskaligen und multidimensionalen mikroskopischen Untersuchung das zerstörungsfreie 3D-Imaging

Die zerstörungsfreie Röntgentechnologie und die große Vielfalt der Probenarten und -größen, die damit abgebildet werden können, machen die ZEISS Xradia Versa-XRMs oft zum Ausgangspunkt oder zur treibenden Kraft der korrelativen Mikroskopie.

Mit der Scout-and-Zoom-Funktion von Versa definieren Sie zunächst klar Ihre Region von Interesse (ROI), bevor Sie Ihre Probe durch vorzeitiges Schneiden oder andere Präparationen opfern. Am Anfang steht ein schneller Scan bei niedriger Auflösung in einem großen Sehfeld. Dann zoomen Sie auf die ROI in höherer Auflösung, wahlweise mit einem der Versa-Objektive (bis zu 40×), einem Xradia Ultra-XRM für den Nanobereich oder einem ZEISS Licht-, Elektronen- oder FIB-SEM-Mikroskop. So erzielen Sie einen optimalen Arbeitsablauf, bei dem eine frühzeitige Zerstörung der Probe verhindert wird. Gleichzeitig wird der volle Kontext der Probe mit wichtigen Probeninformationen zusammengeführt.

Durch die Innentomographie, also der klare Blick ins Innere der Probe in 3D, sinkt zudem das Risiko, dass Sie Ihre ROI aus dem Auge verlieren. Die Effizienz lässt sich noch weiter steigern, wenn Sie eine bestimmte „Adresse“ ermitteln, die als Navigationsziel für die präzisen, effizienten nächsten Schritte bei der Untersuchung Ihrer Probe fungieren soll.

Im letzten Schritt untersuchen Sie Ihre Probe unter verschiedenen Bedingungen im zeitlichen Verlauf in situ und in 4D, bevor Sie weitere Analysen – chemische Analysen, Oberflächenanalysen usw. – mit anderen ZEISS Modalitäten durchführen.

Nutzen Sie die aktuell größte Auswahl an Mikroskopielösungen – exklusiv von ZEISS – für multimodale, multidimensionale Analysen mit mehreren Längenskalierungen, die ihren Anfang in der zerstörungsfreien 3D-Röntgenmikroskopie nehmen.

Beispiel eines kompletten korrelativen Projekt-Workflows. Mit ersten XRM-Scans werden Schlüsselbereiche für die Bildgebung mit höherer Auflösung und Positionen für die Ausrichtung von Dünnschliffen innerhalb des Volumens ermittelt. Die anschließende 2D-Analyse erfolgt mittels Elektronen- und Lichtmikroskopie. So können im Ergebnis mikroanalytische in-situ-Daten korreliert werden.

Funktionen, die jede Versa-Plattform noch leistungsstärker machen

Inhalt von Dritten geblockt

Der Videoplayer wurde aufgrund Ihrer Trackingeinstellungen blockiert. Klicken Sie zum Ändern der Einstellungen und Abspielen des Videos auf die Schaltfläche unten und stimmen Sie der Nutzung „funktionaler“ Trackingtechnologien zu.

Advanced Reconstruction Toolbox

Einfacher Zugang zur neuesten Rekonstruktionstechnologie

Die Advanced Reconstruction Toolbox (ART) ist eine innovative Plattform, mit der Sie dauerhaft Zugriff auf hochmoderne Rekonstruktionstechnologien von ZEISS haben. Damit können Sie Ihre Forschung vertiefen und die Amortisation Ihrer Investition in ein ZEISS Xradia 3D Röntgenmikroskop beschleunigen.

Die einzigartigen Programme von ZEISS basieren auf KI und tiefgehenden Kenntnissen der Röntgenphysik. Auch Kundenanwendungen haben wichtige Erkenntnisse geliefert, um einige der größten Herausforderungen bei der Bildgebung auf neue und innovative Weise zu überwinden. Die optional erhältlichen Module laufen direkt auf Workstations und sorgen so für einfaches, bedienerfreundliches Arbeiten.

Zu den ART-Modulen gehören:

DeepScout: Mithilfe von KI-basiertem Deep Learning können Sie große Volumina in hoher Auflösung rekonstruieren. DeepScout bildet große Sehfelder mit hoher Auflösung und hohem Durchsatz ab.
DeepRecon Pro: Verbessern Sie den Durchsatz bei repetitiven und einmaligen Workflows um das Zehnfache. Im Vergleich zur Standardrekonstruktion erzielen Sie mit DeepRecon Pro eine überragende Bildqualität.
Materials Aware Reconstruction Solution (MARS): Das Modul vereinfacht Ihnen die Reduzierung metallischer Artefakte. Es reduziert Multimaterial-Artefakte, z. B. metallische Implantate in Knochen und Geweben oder Lotkugeln auf Halbleitergehäusen.
PhaseEvolve: Verbessern Sie den Bildkontrast bei Proben mit geringer bis mittlerer Dichte bzw. Anwendungen mit hochauflösendem Imaging. Auch die Segmentierung durch das Unterdrücken von Phasenkontrast-Verzerrungen wird optimiert.
OptiRecon: Bei Innentomografien haben Sie die Wahl zwischen einem vier- bis zehnfach verbesserten Durchsatz bei akzeptabler Bildqualität und einer verbesserten Bildqualität bei gleichem Durchsatz wie der Standardrekonstruktion (FDK).

ART-Module sind in drei Paketen erhältlich:

AI Supercharger: DeepScout und DeepRecon Pro
Artifact Reduction Paket: PhaseEvolve und Material Aware Reconstruction Solution (MARS)
Recon Paket: OptiRecon und DeepRecon Pro

Mehr zur Advanced Reconstruction Toolbox
Inhalt von Dritten geblockt

Der Videoplayer wurde aufgrund Ihrer Trackingeinstellungen blockiert. Klicken Sie zum Ändern der Einstellungen und Abspielen des Videos auf die Schaltfläche unten und stimmen Sie der Nutzung „funktionaler“ Trackingtechnologien zu.

In diesem Video erfahren Sie mehr über den Workflow mit SmartShield.

SmartShield

Einfacher Schutz Ihrer Probe zur Optimierung des experimentellen Aufbaus

Die SmartShield-Lösung schützt Ihre Probe und Ihr Mikroskop. Dieses automatisierte Kollisionsvermeidungssystem ist in das Scout-and-Scan Control System integriert. So können Sie souveräner als je zuvor auf den Xradia Versa-Plattformen navigieren. Per Knopfdruck erstellt SmartShield eine digitale Schutzschicht gemäß den Abmessungen Ihrer Probe.

Ihre Vorteile mit SmartShield:

● Höhere Effizienz der Bediener durch verbesserte Probeneinrichtung
● Optimierte Benutzeroberfläche für Unerfahrene und Fortgeschrittene
● Schutz für Ihre wertvollen Proben und Ihre Investition
● Abtastqualität ohne Kompromisse
Weitfeldmodus

Mit dem Weitfeldmodus (WFM) können Abbildungen über ein erweitertes laterales Sehfeld erstellt werden. Das breite laterale Sehfeld bietet ein bis zu 3-fach größeres 3D-Volumen bei großen Proben oder eine höhere Voxeldichte bei einem Standardsehfeld. Die Versa-Systeme der Xradia 600-Serie unterstützen WFM mit dem 0,4-fach-Objektiv. Zusammen mit Vertical Stitching können mit WFM größere Proben in ungewöhnlich hoher Auflösung abgebildet werden.

Anwendungsbeispiele

ZEISS Xradia Versa in der Anwendung

Probe mit freundlicher Genehmigung von Kavan Hazeli, Mechanical and Aerospace Engineering, The University of Alabama, Huntsville
Additiv gefertigte Gitterstruktur.

Additiv gefertigte Gitterstruktur.
Probe mit freundlicher Genehmigung von M.B. Østergaard, Dr. R.R. Petersen und Prof. Y. Yue (Aalborg University) sowie Dr. J. König (Jozef Stefan Institute)
Poröse Glasschaumisolierung, abgebildet bei mehreren Längenskalierungen.

Poröse Glasschaumisolierung, abgebildet bei mehreren Längenskalierungen.
Kohlefaserverstärktes Polymerverbundmaterial.

Kohlefaserverstärktes Polymerverbundmaterial.
Lokalisierte hochauflösende Tomographie und Segmentierung mehrerer Phasen in Beton.

Lokalisierte hochauflösende Tomographie und Segmentierung mehrerer Phasen in Beton.

Mikroskopielösungen für die Materialwissenschaften

Typische Aufgaben und Anwendungen:

Charakterisierung dreidimensionaler Strukturen
Beobachtung von Fehlermechanismen, Degradationserscheinungen und internen Defekten
Untersuchung von Eigenschaften bei unterschiedlichen Längenskalierungen
Quantifizierung mikrostruktureller Entwicklung
Durchführung von in‑situ ‑und 4D‑Studien (zeitabhängige Studien), um die Auswirkungen von Erwärmung, Abkühlung, Trocknung, Befeuchtung, Zug, Druck, Imbibition, Entwässerung und anderen simulierten Umwelteinflüssen zu verstehen
Ermittlung der 3D-Struktur von Fasern sowie von Poren und Porenwegen in Papier
Beobachtung der Ausbreitung eines Risses in Ihrer Probe

Dieses XRM-Gefügebild einer Blüte zeigt ihre Bestandteile in einer neuen 3D-Ansicht. Kelchblätter (gelb) und Blütenblätter (lila) können unterschieden werden.

Dieses XRM-Gefügebild einer Blüte zeigt ihre Bestandteile in einer neuen 3D-Ansicht. Kelchblätter (gelb) und Blütenblätter (lila) können unterschieden werden.
Libelle, dargestellt in ihrer ursprünglichen Struktur, gänzlich ohne Probenvorbereitung oder -schnitt.

Libelle, dargestellt in ihrer ursprünglichen Struktur, ganz ohne Probenvorbereitung oder -schnitt.
Samen sind sehr feste und kompakte Strukturen und ihr Innenbereich kann nur schwer im Ganzen dargestellt werden. Das Bild zeigt die vorgeformten Keimblätter, die das Energiereservoir für das weitere Wachstum der Pflanze enthalten.

Samen sind sehr feste und kompakte Strukturen und ihr Innenbereich kann nur schwer im Ganzen dargestellt werden. Das Bild zeigt die vorgeformten Keimblätter, die das Energiereservoir für das weitere Wachstum der Pflanze enthalten.
Probe mit freundlicher Genehmigung von Keith Duncan, Forschungswissenschaftler, Donald Danforth Plant Science Center, St. Louis, MO
In Erde eingebettete Pflanzenwurzel: die Wurzel kann als dominante Struktur in der Erde, die aus Körnern unterschiedlicher Größe und Form besteht, erkannt werden. Voxelgröße: 5,5 µm.

In Erde eingebettete Pflanzenwurzel: die Wurzel kann als dominante Struktur in der Erde, die aus Körnern unterschiedlicher Größe und Form besteht, erkannt werden. Voxelgröße: 5,5 µm.

Anwendungen in den Biowissenschaften

Typische Aufgaben und Anwendungen:

3D-Bildgebung biologischer Proben in ihren natürlichen Umgebungen
Bildgebung von Pflanzenwurzeln in ihrer ursprünglichen Erde ohne spezielle Probenvorbereitung
Bildgebung von empfindlichen Tiermodellen und Pflanzen, gänzlich ohne Probenvorbereitung und -schnitt
Bildgebung im Sub-Mikrometerbereich von festen Strukturen wie ganzen Samen

Visualisierung von C4-Bumps, TSVs und Cu-Säulen-Mikrobumps in einem 2,5D-Package, die eine hochaufgelöste Ansicht innerhalb des intakten Packages ermöglicht, 1 µm/Voxel.

Visualisierung von C4-Bumps, TSVs und Cu-Säulen-Mikrobumps in einem 2,5D-Package, die eine hochaufgelöste Ansicht innerhalb des intakten Packages ermöglicht, 1 µm/Voxel.
Virtueller Querschnitt des 2,5D-Packages zeigt Lotrisse und Lücken in C4-Bumps.

Virtueller Querschnitt des 2,5D-Packages zeigt Lotrisse und Lücken in C4-Bumps.
DRAM-Package-Verbindung in einem Package von 10 mm × 7 mm × 1 mm mit einem 4-Chip-Stapel. Lotextrusion kann einfach in drei Dimensionen visualisiert werden, 0,8 µm/Voxel.

DRAM-Package-Verbindung in einem Package von 10 mm × 7 mm × 1 mm mit einem 4-Chip-Stapel. Lotextrusion kann einfach in drei Dimensionen visualisiert werden, 0,8 µm/Voxel.
Virtueller Querschnitt von Mikro-Bumps in einem DRAM-Paket. TSV haben einen Durchmesser von 6 µm und Mikro-Bumps haben durchschnittlich einen Durchmesser von 35 µm. Kleine Lücken im Lot von 2 µm sind sichtbar.

Virtueller Querschnitt von Mikro-Bumps in einem DRAM-Paket. TSV haben einen Durchmesser von 6 µm und Mikro-Bumps haben durchschnittlich einen Durchmesser von 35 µm. Kleine Lücken im Lot von 2 µm sind sichtbar.

Anwendungen in den Bereichen Elektronik und Halbleiter

Typische Aufgaben und Anwendungen:

Durchführung von Struktur- und Schadenanalysen zur Prozessentwicklung, Konstruktionsanalyse von modernen Halbleitergehäusen, einschließlich 2,5-/3D- und Fan-Out-Paketen, Verbesserung des Ertrags
Analyse von Leiterplatten für Reverse Engineering und Hardware-Sicherheit
Zerstörungsfreie Bildgebung über mehrere Längenskalierungen von einzelnen Modulen über das ganze Paket bis hin zur Verbindung für die Charakterisierung von Schäden in Sub-Mikrometerauflösung – und das in Geschwindigkeiten, die physische Querschnitte ergänzen können
Besseres Verständnis von Defektpositionen und -verteilungen durch Anzeige unbegrenzter virtueller Querschnitts- und Draufsichtbilder aus allen gewünschten Winkeln

Metagabbro-Probe der Granulitfazies aus dem Lewisian, die mit der Software Mineralogic 3D analysiert wurde: quantitative Analyse von Mineralogie, Korngröße, -form und -verteilungen, Gefüge der mineralischen Materialien, Einschlussgefüge und vielem mehr vor der zerstörenden Probenpräparation.

Metagabbro-Probe der Granulitfazies aus dem Lewisian, die mit der Software Mineralogic 3D analysiert wurde: quantitative Analyse von Mineralogie, Korngröße, -form und -verteilungen, Gefüge der mineralischen Materialien, Einschlussgefüge und vielem mehr vor der zerstörenden Probenpräparation.
Einzelnes Goldkorn, das in einer Population von ~26.000 Pyritkörnern identifiziert wurde.

Einzelnes Goldkorn, das in einer Population von ca. 26.000 Pyritkörnern identifiziert wurde.
Mehrskalige, nicht-invasive Charakterisierung eines Sandsteinkerns: makroskopische Bildgebung, hochwertige, nicht-invasive Innentomographie und integrierte analytische Untersuchung der Porengrößen (Abbildung zeigt Porentrennung).

Mehrskalige, nicht-invasive Charakterisierung eines Sandsteinkerns: makroskopische Bildgebung, hochwertige, nicht-invasive Innentomographie und integrierte analytische Untersuchung der Porengrößen (Abbildung zeigt Porentrennung).
Herkömmliches Absorptionskontrastbild von zerfallenem Olivin.

Herkömmliches Absorptionskontrastbild von zerfallenem Olivin.
Einzelne Unterkristalle, die mit LabDCT bei zerfallenem Olivin identifiziert wurden.

Einzelne Unterkristalle, die mit LabDCT bei zerfallenem Olivin identifiziert wurden.

Mikroskopielösungen für Rohstoffe

Typische Aufgaben und Anwendungen:

Automatisierte Mineralogie in 3D mit wenig bis gar keiner Probenpräparation
Mehrskalige Analysen von Porenstruktur und Fluidströmung, direkte Messung der Fluidströmung mithilfe von In-situ-Flussgeräten
Zerstörungsfreie „Scout“-Scans und Schnitt zur ROI bei unter der Oberfläche liegenden Strukturen in metamorphem Gestein
Analyse der Kornorientierung in Stahl und anderen Metallen

Testteil bereitgestellt von LZN und Liebherr
Beurteilung der Oberflächenrauheit einer gedruckten AM-Leitung (Ti-6Al-4V); hochaufgelöster Scan erstellt bei Voxeln von ~1,7 mm über ~3,4 mm Fläche.

Beurteilung der Oberflächenrauheit einer gedruckten AM-Leitung (Ti-6Al-4V); hochaufgelöster Scan erstellt bei Voxeln von ca. 1,7 mm über ca. 3,4 mm Fläche.
Bildgebung unterschiedlicher A205-AM-Pulverqualitäten bei einer Voxelauflösung von 3,9 µm.

Bildgebung unterschiedlicher A205-AM-Pulverqualitäten bei einer Voxelauflösung von 3,9 µm.
Probe mit freundlicher Genehmigung von Timo Bernthaler, Universität Aalen
Innere Struktur eines AM-gefertigten Aluminiumzahnrads; Bildgebung mit Voxelauflösung von 3 µm wird verwendet, um nicht geschmolzene Partikel, Hoch-Z-Einschlüsse und kleine Lücken zu sehen.

Innere Struktur eines AM-gefertigten Aluminiumzahnrads; Bildgebung mit Voxelauflösung von 3 µm wird verwendet, um nicht geschmolzene Partikel, Hoch-Z-Einschlüsse und kleine Lücken zu sehen.
Testteil bereitgestellt von LZN und Liebherr
ISO 25178 Beurteilung der Oberflächenrauheit einer Ti-6Al-4V-Testprobe. Ergebnisse von XRM und ZEISS Smartproof 5 Konfokalmikroskop sind sehr ähnlich.

ISO 25178 Beurteilung der Oberflächenrauheit einer Ti-6Al-4V-Testprobe. Ergebnisse von XRM und ZEISS Smartproof 5 Konfokalmikroskop sind sehr ähnlich.

Mikroskopielösungen für die additive Fertigung

Typische Aufgaben und Anwendungen:

Detaillierte Form-, Größen- und Volumenverteilungsanalyse von Partikeln im Additive Manufacturing (AM)-Pulverbett zur Bestimmung korrekter Prozessparameter
Hochauflösende, zerstörungsfreie Bildgebung für die mikrostrukturelle Analyse von AM-Teilen
3D-Bildgebung zum Vergleich mit CAD-Darstellung des Sollzustands
Erkennung nicht geschmolzener Partikel, Hoch-Z-Einschlüssen und Lücken
Analyse der Oberflächenrauheit innerer Strukturen, auf die mit anderen Methoden nicht zugegriffen werden kann

Intakte Zylinderzelle (160 kV) – Schweißgrate, Metalleinschlüsse, Falten oder Knicke in Leiterschichten.

Intakte Zylinderzelle (160 kV) – Schweißgrate, Metalleinschlüsse, Falten oder Knicke in Leiterschichten.
Große Pouch-Zelle (120 kV) – Schadenanalyse, Quellen, Befeuchtung, Bildung von Elektrolytgas.

Große Pouch-Zelle (120 kV) – Schadenanalyse, Quellen, Befeuchtung, Bildung von Elektrolytgas.
Kleine Pouch-Zelle (80 kV) – In-situ-Mikrostruktur, Alterungseffekt auf Kornebene der Kathode, Trennschicht.

Kleine Pouch-Zelle (80 kV) – In-situ-Mikrostruktur, Alterungseffekt auf Kornebene der Kathode, Trennschicht.
Kleine Pouch-Zelle: 0,4-fach Übersichtsscan, 4-fach Resolution at a Distance, 20-fach RaaD.

Kleine Pouch-Zelle: 0,4-fach Übersichtsscan, 4-fach Resolution at a Distance, 20-fach RaaD.

Mikroskopielösungen für Lithium-Ionen-Akkus

Typische Aufgaben und Anwendungen:

Rezeptentwicklung und Lieferkettenkontrolle: Inspektion intakter Proben zur effektiven Zuliefererkontrolle, Aufdeckung von Änderungen am Rezept oder Kosteneinsparungen, die Leistung oder Lebensdauer beeinflussen können
Sicherheits- und Qualitätsprüfung: Identifikation von Schmutz, Partikelbildung, Graten am elektrischen Kontakt oder Schäden am Polymer-Separator
Lebensdauer und Alterungseffekt: Längsschnittstudien der Alterungseffekte

Zubehör

Erweitern Sie den Funktionsumfang Ihres Mikroskops mit Zubehörkomponenten

Mit der Autolader-Option können bis zu 70 Proben gleichzeitig für die sequentielle Bearbeitung programmiert werden.

Autoloader

Maximale Nutzung Ihres Systems

Maximieren Sie die Nutzung mit dem optionalen ZEISS Autoloader und minimieren Sie gleichzeitig die Benutzereingriffe. Durch die Verwendung des Autoloaders reduzieren Sie die Nutzerinteraktion und erhöhen die Produktivität, indem Sie die Ausführung mehrerer Aufgaben gleichzeitig ermöglichen. Bis zu 14 Probenstationen, die bis zu 70 Proben unterstützen, können geladen werden. Erstellen Sie eine Warteschlange und lassen Sie diese den ganzen Tag über oder außerhalb der Arbeitszeiten laufen.

In situ Interface Kit

Die Grenzen der Wissenschaft werden neu gesetzt

ZEISS Xradia-Plattformen eignen sich für die verschiedensten In-situ-Konfigurationen, von Hochdruck-Flusszellen über Spannungs-, Kompressions- und Thermo-Stages bis hin zu kundenspezifischen Designs. Lassen Sie die drei Raumdimensionen hinter sich und tauchen Sie ein in den zerstörungsfreien Ablauf der Röntgenuntersuchung, die Ihre Studien mit 4D-Experimenten auch in die Zeitdimension bringt.

Visualisierung und Analyse

ZEISS empfiehlt Dragonfly Pro

Diese fortschrittliche Softwarelösung dient der Analyse und Visualisierung von 3D-Daten, die mit unterschiedlichen Technologien wie Röntgen, FIB-SEM, SEM und Helium-Ionen-Mikroskopie erhoben wurden. ORS Dragonfly Pro ist exklusiv über ZEISS erhältlich und bietet ein intuitives, vollständiges und anpassbares Toolkit zur Visualisierung und Analyse großer 3D-Graustufendaten. Dragonfly Pro ermöglicht Ihnen die Navigation und Annotation Ihrer 3D-Daten und die Erstellung von Mediendateien, einschließlich Videos. Quantifizieren Sie Ihre Ergebnisse mittels Bildverarbeitung, Segmentierung und Objektanalyse.